CN219808578U - 发热墙板 - Google Patents

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潘咏华
孙赫元
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Abstract

本实用新型提出一种发热墙板,该发热墙板包括饰面层、发热层、基底和拼接层,发热层设置在饰面层下方,发热层与电源连接,发热层用于通电时进行电热转换;基底设置在发热层下方,其中,基底和饰面层长度大于发热层的长度;拼接层设置在基底和饰面层之间,拼接层的厚度与发热层厚度相同,拼接层与发热层均与基底和饰面层固定连接,拼接层与发热层无缝接触,且拼接层与发热层拼接总长度等于基底或饰面层的长度。本实用新型发热墙板可以在合适高度位置设置发热层进行发热,从而避免无效发热浪费能源,而且消除了因发热层长度较短在面层上形成台阶的情况,从而使饰面层、发热层和基底交界处不存在间隙,延长了发热墙板的使用寿命。

Description

发热墙板
技术领域
本发明涉及发热建材技术领域,尤其涉及一种发热墙板。
背景技术
我国人均身高在1.7米,故发热墙板的适用发热高度在1.8米~2米为最佳,但是现有的发热墙板高度与墙面对应,总高一般在2.6米至3米之间,高于这个高度的发热区域不能被人体直接感受到,从而造成浪费。但是发热墙板的发热层如果只铺设1.8米,由于墙板面层的厚度只有0.1mm~0.5mm之间,面层包覆完发热层之后会有一个明显台阶,此台阶会造成面层、发热层、基底的交界处存有空气,而空气受热胀冷缩影响体积变化明显,会造成墙板的鼓包,开胶等现象。
发明内容
本发明实施例提供一种发热墙板,以解决现有技术中遇到的一个或者多个技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种发热墙板,包括:
饰面层;
发热层,所述发热层设置在饰面层下方,所述发热层与电源连接,所述发热层用于通电时进行电热转换;
基底,所述基底设置在所述发热层下方,其中,所述基底和所述饰面层长度大于所述发热层的长度;
拼接层,所述拼接层设置在所述基底和所述饰面层之间,所述拼接层的厚度与所述发热层厚度相同,所述拼接层与所述发热层均与所述基底和所述饰面层固定连接,所述拼接层与所述发热层无缝接触,且所述拼接层与所述发热层拼接总长度等于所述基底或所述饰面层的长度。
第二方面,本发明实施例提供了一种发热墙板,包括
饰面层;
发热层,所述发热层设置在饰面层下方,所述发热层与电源连接,所述发热层用于通电时进行电热转换;
基底,所述基底设置在所述发热层下方,其中,所述基底设置凹槽,所述凹槽的深度与所述发热层的厚度相同吗,所述发热层设置在所述凹槽内,所述饰面层覆盖在所述凹槽上,且所述饰面层与所述基底接触位置固定连接以将所述发热层封装在所述凹槽内。
在一种较佳的实施方式中,所述发热层包括电热转换层、基层、电极和封装膜;所述电热转换层为通过真空镀膜将发热材料镀在基层上形成的可导电结构层,所述电极设置在所述电热转换层两侧,所述电极与电源连接,所述封装膜覆盖在所述电热转换层、基层和电极上并胶封成一体结构。
在一种较佳的实施方式中,所述基层的厚度为0.1mm~20mm。
在一种较佳的实施方式中,所述电热转换层的厚度为10nm~1000nm。
在一种较佳的实施方式中,所述封装膜的厚度为0.1mm~1mm。
在一种较佳的实施方式中,所述电极的厚度为0.1mm~1mm。
在一种较佳的实施方式中,所述电热转换层包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:
上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本发明进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本发明公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本发明范围的限制。
图1示出根据本发明实施例一种发热墙板的截面示意图。
图2示出根据本发明实施例另一种发热墙板的截面示意图。
图3示出根据本发明实施例发热墙板中发热层的截面图。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
图1示出根据本发明实施例一种发热墙板的截面示意图。
第一方面,本实施例提供了一种发热墙板,参见图1所示,发热墙板包括饰面层110、发热层120、基底130和拼接层140。
发热层120设置在饰面层110下方,发热层120与电源连接,发热层120用于通电时进行电热转换。参见图3所示,发热层120包括电热转换层121、基层123、电极122和封装膜124;电热转换层121为通过真空镀膜将发热材料镀在基层123上形成的可导电结构层,电极122设置在电热转换层121两侧,电极122与电源连接,封装膜124覆盖在电热转换层121、基层123和电极122上并胶封成一体结构。
基底130设置在发热层120下方,其中,基底130和饰面层110长度大于发热层120的长度。
拼接层140设置在基底130和饰面层110之间,拼接层140的厚度与发热层120厚度相同,拼接层140与发热层120均与基底130和饰面层110固定连接,拼接层140与发热层120无缝接触,且拼接层140与发热层120拼接总长度等于基底130或饰面层110的长度。
进一步地,基层123的厚度为0.1mm~20mm。
进一步地,电热转换层121的厚度为10nm~1000nm。
进一步地,封装膜124的厚度为0.1mm~1mm。
进一步地,电极122的厚度为0.1mm~1mm。
进一步地,电热转换层121包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
本实施例发热墙板可以在合适高度位置设置发热层进行发热,从而避免无效发热浪费能源,而且消除了因发热层长度较短在面层上形成台阶的情况,从而使饰面层、发热层和基底交界处不存在间隙,延长了发热墙板的使用寿命。
第二方面,本实施例提供了一种发热墙板,参见图2所示,发热墙板包括饰面层110、发热层120和基底130。
发热层120设置在饰面层110下方,发热层120与电源连接,发热层120用于通电时进行电热转换。参见图3所示,发热层120包括电热转换层121、基层123、电极122和封装膜124;电热转换层121为通过真空镀膜将发热材料镀在基层123上形成的可导电结构层,电极122设置在电热转换层121两侧,电极122与电源连接,封装膜124覆盖在电热转换层121、基层123和电极122上并胶封成一体结构。
基底130设置在发热层120下方,其中,基底130设置凹槽150,凹槽150的深度与发热层120的厚度相同吗,发热层120设置在凹槽150内,饰面层110覆盖在凹槽150上,且饰面层110与基底130接触位置固定连接以将发热层120封装在凹槽150内。
本实施例可以在合适高度位置设置发热层进行发热,从而避免无效发热浪费能源,而且消除了因发热层长度较短在面层上形成台阶的情况,从而使饰面层、发热层和基底交界处不存在间隙,延长了发热墙板的使用寿命。
进一步地,基层123的厚度为0.1mm~20mm。
进一步地,电热转换层121的厚度为10nm~1000nm。
进一步地,封装膜124的厚度为0.1mm~1mm。
进一步地,电极122的厚度为0.1mm~1mm。
进一步地,电热转换层121包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2O和SnO中的一种。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到其各种变化或替换,这些都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种发热墙板,其特征在于,包括:
饰面层;
发热层,所述发热层设置在饰面层下方,所述发热层与电源连接,所述发热层用于通电时进行电热转换;
基底,所述基底设置在所述发热层下方,其中,所述基底和所述饰面层长度大于所述发热层的长度;
拼接层,所述拼接层设置在所述基底和所述饰面层之间,所述拼接层的厚度与所述发热层厚度相同,所述拼接层与所述发热层均与所述基底和所述饰面层固定连接,所述拼接层与所述发热层无缝接触,且所述拼接层与所述发热层拼接总长度等于所述基底或所述饰面层的长度。
2.一种发热墙板,其特征在于,包括
饰面层;
发热层,所述发热层设置在饰面层下方,所述发热层与电源连接,所述发热层用于通电时进行电热转换;
基底,所述基底设置在所述发热层下方,其中,所述基底设置凹槽,所述凹槽的深度与所述发热层的厚度相同吗,所述发热层设置在所述凹槽内,所述饰面层覆盖在所述凹槽上,且所述饰面层与所述基底接触位置固定连接以将所述发热层封装在所述凹槽内。
3.如权利要求1或2所述的发热墙板,其特征在于,所述发热层包括电热转换层、基层、电极和封装膜;所述电热转换层为通过真空镀膜将发热材料镀在基层上形成的可导电结构层,所述电极设置在所述电热转换层两侧,所述电极与电源连接,所述封装膜覆盖在所述电热转换层、基层和电极上并胶封成一体结构。
4.如权利要求3所述的发热墙板,其特征在于,所述基层的厚度为0.1mm~20mm。
5.如权利要求3所述的发热墙板,其特征在于,所述电热转换层的厚度为10nm~1000nm。
6.如权利要求3所述的发热墙板,其特征在于,所述封装膜的厚度为0.1mm~1mm。
7.如权利要求3所述的发热墙板,其特征在于,所述电极的厚度为0.1mm~1mm。
8.如权利要求3所述的发热墙板,其特征在于,所述电热转换层包括ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O、ZnxAl(1-x)O、ATO、FTO、CTO、CdO、FZO、SiC、NiO、Cu2 O和SnO中的一种。
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