CN216942355U - 抗积碳防静电的热敏打印头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种抗积碳防静电的热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上表面设有底釉层，底釉层上设有电极导线层，电极导线层中分布电极及其导线，发热电阻体设置在电极导线层上，其特征在于还设有复合保护层，所述复合保护层包括覆盖发热电阻体以及电极导线层除焊盘外区域的第一绝缘层，第一绝缘层上设置防静电层，防静电层分别覆盖第一绝缘层上与公共电极对应区域和发热电阻体对应区域，第三保护层填充于防静电层不同区域间的空余部分，本实用新型与现有技术相比，能够在有效克服热敏打印过程中静电积累问题的同时，解决因热敏打印头表面平滑度差造成的纸屑积累、积碳严重等不足，具有结构合理、工作可靠等显著的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效改善打印积碳问题的抗积碳防静电的热敏打印头。
背景技术
热敏打印的原理是通过热敏打印头的不同点发热，使与热敏打印头接触的热敏纸上相应的点发生颜色变化，实现打印。在打印过程中，热敏纸与打印头表面的玻璃保护层不断摩擦，产生大量电荷，若电荷积累到一定程度，将会发生静电击穿，导致热敏打印机构被损坏，此外，随着热敏纸与打印头表面的摩擦，在出纸侧存在纸屑堆积，影响热敏打印装置的散热性能。
为了克服积累电荷的静电击穿问题，专利文献CN2006100044382提出了一种防静电热敏打印结构，通过在热敏打印头的上侧设置复合式保护层，达到防静电效果，其中复合保护层包括与发热电阻体接触的第一绝缘层，布在第一绝缘层上的防静电层，以及布在防静电层上的第二绝缘层，通过防静电层实现对热敏打印过程中积累电荷的分散，降低电荷密度、以及高静电压降；在实际应用过程中，因为离子迁移效应，尤其是当公共电极为Ag电极时，高纯度的Ag通过导体颗粒迁移，会影响发热电阻体的阻值，进而影响打印质量。
专利文献CN2019100804509针对热敏打印过程中积碳问题，提出了一种改善粘纸和积碳现行的热敏打印头，通过设置一种复合层结构：在保护层上设有过渡层，过渡层上设有采用疏水疏油材料制成的功能层，改善打印过程中积碳和粘纸现象。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够有效改善打印积碳问题的抗积碳防静电的热敏打印头。
本实用新型可以通过以下措施达到：
一种抗积碳防静电的热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上表面设有底釉层，底釉层上设有电极导线层，电极导线层中分布电极及其导线，发热电阻体设置在电极导线层上，其特征在于还设有复合保护层，所述复合保护层包括覆盖发热电阻体以及电极导线层除焊盘外区域的第一绝缘层，第一绝缘层上设置防静电层，防静电层分别覆盖第一绝缘层上与公共电极对应区域和发热电阻体对应区域，第三保护层填充于防静电层不同区域间的空余部分。
本实用新型所述的复合保护层由第一保护层、第二保护层、第三保护层构成，所述第一保护层材料由氧化硅及其硅酸盐的玻璃浆料制成，其厚度优选为1~10μm；所述第二保护层为防静电层采用添加有导体颗粒的玻璃浆料制成，其厚度优选为1~10μm，所述第三保护层采用疏油疏水性能的绝缘材料制成，其优选的是疏水角大于120°，疏油角大于100°，厚度为1~10μm，使复合保护层表面平缓过渡，无明显的断差凹槽。
本实用新型针对实际应用过程中，因为离子迁移效应，尤其是当公共电极为Ag电极时，高纯度的Ag通过导体颗粒迁移，会影响发热电阻体的阻值，进而影响打印质量所述，为了降低该影响，防静电层应仅分别覆盖公共电极部分和发热电阻体部分，该结构虽然有效解决了离子迁移对阻值造成的影响，但防静电层的分割设置导致热敏打印头在公共电极和发热电阻体之间区域形成凹槽，表面存在段差，进一步加剧了纸屑堆积、积碳问题，因此对于防静电层不同区域间形成的凹槽结构设置第三保护层，其中优选在发热电阻体的出纸侧设置第三保护层，第三保护层采用具有疏水疏油特性的材料制成，避免纸屑堆积，降低积碳影响。
本实用新型与现有技术相比，能够在有效克服热敏打印过程中静电积累问题的同时，解决因热敏打印头表面平滑度差造成的纸屑积累、积碳严重等不足，具有结构合理、工作可靠等显著的优点。
附图说明：
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图标记：陶瓷基板1、底釉层2、电极导线层3、发热电阻体4、第一绝缘层5、防静电层6、第三保护层7。
具体实施方式：
下面结合附图和实施例，对本实用新型做进一步的说明。
如附图1所示，本实用新型提出了一种抗积碳防静电的热敏打印头，设有陶瓷基板1，陶瓷基板1上表面设有底釉层2，底釉层2上设有电极导线层3，电极导线层3中分布电极及其导线，发热电阻体4设置在电极导线层3上，还设有复合保护层，所述复合保护层包括覆盖发热电阻体以及电极导线层除焊盘外区域的第一绝缘层5，第一绝缘层5上设置防静电层6，防静电层6分别覆盖第一绝缘层5上与公共电极对应区域和发热电阻体4对应区域，第三保护层7填充于防静电层不同区域间的空余部分。
所述第一绝缘层5的材料由氧化硅及其硅酸盐的玻璃浆料制成，其厚度优选为1~10μm；所述防静电层6采用添加有导体颗粒的玻璃浆料制成，其厚度优选为1~10μm。所述第三保护层7采用疏油疏水性能的绝缘材料制成，其优选的是疏水角大于120°，疏油角大于100°，厚度为1~10μm，使复合保护层表面平缓过渡，无明显的断差凹槽；
本实用新型针对实际应用过程中，因为离子迁移效应，尤其是当公共电极为Ag电极时，高纯度的Ag通过导体颗粒迁移，会影响发热电阻体的阻值，进而影响打印质量所述，为了降低该影响，防静电层6应仅分别覆盖公共电极部分和发热电阻体部分，该结构虽然有效解决了离子迁移对阻值造成的影响，但防静电层6的分割设置导致热敏打印头在公共电极和发热电阻体4之间空余区域形成凹槽，表面存在段差，进一步加剧了纸屑堆积、积碳问题，因此对于防静电层6不同区域间形成的凹槽结构设置第三保护层7，其中优选在发热电阻体的出纸侧设置第三保护层7，第三保护层7采用具有疏水疏油特性的材料制成，避免纸屑堆积，降低积碳影响。
实施例1：
本例针对防静电热敏打印结构在实际应用过程中存在纸屑堆积、粘纸、积碳等问题，提出了一种抗积碳防静电的热敏打印头，其中设有复合保护层，所述复合保护层包括覆盖发热电阻体以及电极导线层除焊盘外区域的第一绝缘层5，第一绝缘层5上设置防静电层6，防静电层6分别覆盖第一绝缘层5上与公共电极对应区域和发热电阻体4对应区域，第三保护层7填充于防静电层不同区域间的空余部分，具体地说，第三保护层7填充于发热电阻体的出纸侧设置第三保护层7，第三保护层7采用具有疏水疏油特性的绝缘材料制成，避免纸屑堆积，降低积碳影响；第三保护层7厚度为1~10μm，使复合保护层表面平缓过渡，无明显的断差凹槽。
本实用新型与现有技术相比，能够在有效克服热敏打印过程中静电积累问题的同时，解决因热敏打印头表面平滑度差造成的纸屑积累、积碳严重等不足，具有结构合理、工作可靠等显著的优点。
Claims (3)
1.一种抗积碳防静电的热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上表面设有底釉层，底釉层上设有电极导线层，电极导线层中分布电极及其导线，发热电阻体设置在电极导线层上，其特征在于，还设有复合保护层，所述复合保护层包括覆盖发热电阻体以及电极导线层除焊盘外区域的第一绝缘层，第一绝缘层上设置防静电层，防静电层分别覆盖第一绝缘层上与公共电极对应区域和发热电阻体对应区域，第三保护层填充于防静电层不同区域间的空余部分。
2.根据权利要求1所述的一种抗积碳防静电的热敏打印头，其特征在于：绝缘层厚度为1-10μm；防静电层厚度为1-10μm；第三保护层厚度为1-10微米，且使复合保护层表面平缓过渡，无明显的断差凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种抗积碳防静电的热敏打印头，其特征在于，防静电层应仅分别覆盖公共电极部分和发热电阻体部分，在发热电阻体的出纸侧设置第三保护层。
Priority Applications (1)
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| CN202120463582.2U CN216942355U (zh) | 2021-03-03 | 2021-03-03 | 抗积碳防静电的热敏打印头 |
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| CN216942355U true CN216942355U (zh) | 2022-07-12 |
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ID=82288358
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
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2021
- 2021-03-03 CN CN202120463582.2U patent/CN216942355U/zh active Active
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