CN220220149U - 防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够释放热敏打印头基板表面多膜层间应力，进而避免基板边缘区域磨蹭脱落的防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其特征在于，所述发热基板的边缘设有膜层变化部，所述膜层变化部至少包括一个凹陷部和凸起部，所述凹陷部与凸起部邻接，凸起部的上表面高度与发热基板的有效工作区域上表面高度平齐，与现有技术相比，能够有效避免基板边缘保护膜脱落导致的腐蚀问题，同时避免膜脱落时热敏打印媒介因褶皱、划痕等造成印字品质不佳，不仅保证热敏打印头的打印寿命及外观，而且能够减少热敏打印媒介材料浪费。

Description

防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头

技术领域：

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够释放热敏打印头基板表面多膜层间应力，进而避免基板边缘区域磨蹭脱落的防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头。

背景技术：

众所周知，平面热敏打印头的绝缘基板表面设有若干功能膜层，其中，首先在绝缘基板表面设有底釉层，底釉层对应有效工作区域的上表面设有发热电阻体以及电极导线，电极导线与发热电阻体电连接，用于为发热电阻体供电，此外，电极导线和发热电阻体的上侧还设有保护层。

然而，在基板分割过程中，因为膜间应力过大，会导致基板边缘发生局部膜脱落，同时在未发生膜脱落的部位，在打印头安装、使用的过程中，如果发生外力触碰，也存在发生膜脱落的隐患。当基板边缘发生膜脱落时，会造成以下不良后果：首先，由于保护膜无法充分保护其他膜层，会出现电极层的腐蚀破坏，影响打印头的使用寿命；其次，由于打印胶辊压力与热敏打印头结构等原因，基板边缘膜脱落导致高低不平的打牙部位，会使热敏打印媒介发生褶皱、划痕等造成印字品质不佳，导致热敏打印媒介材料浪费。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够释放热敏打印头基板表面多膜层间应力，进而避免基板边缘区域磨蹭脱落的防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头。

本实用新型通过以下措施达到：

一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板，所述热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层的上表面设有用于蚀刻形成电极导线的电极导线层，底釉层对应有效工作区域的上表面还设有发热电阻体，发热电阻体与电极导线的上表面设有保护层，其特征在于，所述发热基板的边缘设有膜层变化部，所述膜层变化部至少包括一个凹陷部和凸起部，所述凹陷部与凸起部邻接，凸起部的上表面高度与发热基板的有效工作区域上表面高度平齐。

本实用新型所述发热基板上设有等厚度的保护层，用于形成可靠的平滑工作表面，进一步，所述保护层采用绝缘保护层。

本实用新型所述膜层变化部中设有等厚度的保护层、电极导线层以及底釉层，与膜层变化部相对应的绝缘基板上表面设有至少一个内凹部，从而使附着于绝缘基板上表面的膜层上表面形成具有连续凹凸外观的膜层变化部。

本实用新型所述膜层变化部对应的绝缘基板具有平整的上表面，且具有等厚度的保护层以及电极导线层，所述底釉层的上表面设有至少一个内凹部，从而使设置在底釉层上侧的保护层、电极导线层形成具有连续凹凸外观的膜层变化部。

本实用新型所述膜层变化部对应的绝缘基板具有平整的上表面，且具有平滑的底釉层和等厚度设置的保护层，所述电极导线层的上表面设有至少一个内凹部，从而使设置在电极导线层上侧的保护层形成具有连续凹凸外观的膜层变化部。

本实用新型所述热敏打印头用发热基板的边缘由分别沿绝缘基板长度/宽度方向连续设置的膜层变化部覆盖，且所述膜层变化部远离发热电阻体设置，膜层变化部连续的设置在发热基板的边缘，形成波浪状的凹凸外观，从而缓解热敏打印头发热基板边缘处膜层间应力带来的分割时膜层脱落问题。

本实用新型与现有技术相比，能够有效避免基板边缘保护膜脱落导致的腐蚀问题，同时避免膜脱落时热敏打印媒介因褶皱、划痕等造成印字品质不佳，不仅保证热敏打印头的打印寿命及外观，而且能够减少热敏打印媒介材料浪费。

附图说明：

附图1是本实用新型的俯视图。

附图2是本实用新型的结构示意图。

附图3是本实用新型的一种实施断面图。

附图4是本实用新型中第二种实施断面图。

附图5是本实用新型中第三中实施断面图。

附图标记：热敏打印头用发热基板1、金属散热板2、封装胶3、PCB板4、插座5、发热电阻体6、膜层变化部7、绝缘基板8、底釉层9、电极导线层10、保护层11、内凹部12。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本实用新型做进一步的说明。

如附图1、2所示，本实用新型提出了一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板1，所述热敏打印头用发热基板1包括绝缘基板8，绝缘基板8表面设有底釉层9，底釉层9的上表面设有用于蚀刻形成电极导线的电极导线层10，底釉层9对应有效工作区域的上表面还设有发热电阻体6，发热电阻体6与电极导线层10的上表面设有保护层11，所述发热基板1的边缘设有膜层变化部7，所述膜层变化部7至少包括一个凹陷部和凸起部，所述凹陷部与凸起部邻接，凸起部的上表面高度与发热基板1的有效工作区域上表面高度平齐。

本实用新型所述发热基板1上设有等厚度的保护层11，用于形成可靠的平滑工作表面，进一步，所述保护层11采用绝缘保护层。

本实用新型所述膜层变化部7中设有等厚度的保护层11、电极导线层10以及底釉层9，与膜层变化部7相对应的绝缘基板8上表面设有至少一个内凹部12，从而使附着于绝缘基板8上表面的膜层上表面形成具有连续凹凸外观的膜层变化部7。

本实用新型所述膜层变化部7对应的绝缘基板8具有平整的上表面，且具有等厚度的保护层11以及电极导线层10，所述底釉层9的上表面设有至少一个内凹部12，从而使设置在底釉层9上侧的保护层11、电极导线层10形成具有连续凹凸外观的膜层变化部7。

本实用新型所述膜层变化部7对应的绝缘基板8具有平整的上表面，且具有平滑的底釉层9和等厚度设置的保护层11，所述电极导线层10的上表面设有至少一个内凹部12，从而使设置在电极导线层10上侧的保护层11形成具有连续凹凸外观的膜层变化部7。

本实用新型所述热敏打印头用发热基板的边缘由分别沿绝缘基板长度/宽度方向连续设置的膜层变化部7覆盖，从而缓解热敏打印头发热基板边缘处膜层间应力带来的膜层脱落问题。

实施例1：

如附图2和附图3所示，本例提供了一种能防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其中设有金属散热板2，在所述金属散热板2上设有发热基板1以及PCB板4，所述发热基板1包括绝缘基板8，在所述绝缘基板8的表面设有底釉层9，在所述底釉层9的表面设有共同电极和个别电极的电极层10，发热电阻体6沿主打印方向配置在共同电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体6以及部分个别电极和共同电极的表面覆盖有保护层11，所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与控制IC相连接，所述控制IC配置在所述PCB板4上或者发热基板1上；在所述绝缘基板和PCB4的连接处使用封装胶3进行封装保护，所述控制IC也被所述封装胶3进行封装保护；在所述PCB4上还设有与打印机本体相连接的插座5；

本例中所述发热基板1上设有等厚度的保护层11，用于形成可靠的平滑工作表面，所述保护层11采用绝缘保护层；发热基板1边缘处设置的所述膜层变化部7中，设有等厚度的保护层11、电极导线层10以及底釉层9，与膜层变化部7相对应的绝缘基板8上表面设有等间距设置的两个以上的内凹部12，从而使附着于绝缘基板8上表面的膜层上表面形成具有连续凹凸外观的膜层变化部7。

通过在发热基板1边缘处设置连续的膜层变化部7，能够有效缓解膜层间应力，进而避免在基板分割时，膜层因应力作用而脱落。

实施例2：

如附图2和附图4所示，本例提供了一种能防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其中设有金属散热板2，在所述金属散热板2上设有发热基板1以及PCB板4，所述发热基板1包括绝缘基板8，在所述绝缘基板8的表面设有底釉层9，在所述底釉层9的表面设有共同电极和个别电极的电极层10，发热电阻体6沿主打印方向配置在共同电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体6以及部分个别电极和共同电极的表面覆盖有保护层11，所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与控制IC相连接，所述控制IC配置在所述PCB板4上或者发热基板1上；在所述绝缘基板和PCB4的连接处使用封装胶3进行封装保护，所述控制IC也被所述封装胶3进行封装保护；在所述PCB4上还设有与打印机本体相连接的插座5；

本例中所述发热基板1上设有等厚度的保护层11，用于形成可靠的平滑工作表面，所述保护层11采用绝缘保护层；所述发热基板1的边缘设有连续的膜层变化部7，所述膜层变化部7对应的绝缘基板8具有平整的上表面，且具有等厚度的保护层11以及电极导线层10，所述底釉层9的上表面边缘处等间距设置两个以上的内凹部12，从而使设置在底釉层9对应区域上侧的保护层11、电极导线层10形成具有连续凹凸外观的膜层变化部7；

通过在发热基板1边缘处设置连续的膜层变化部7，能够有效缓解膜层间应力，进而避免在基板分割时，膜层因应力作用而脱落。

实施例3：

如附图2和附图5所示，本例提供了一种能防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其中设有金属散热板2，在所述金属散热板2上设有发热基板1以及PCB板4，所述发热基板1包括绝缘基板8，在所述绝缘基板8的表面设有底釉层9，在所述底釉层9的表面设有共同电极和个别电极的电极层10，发热电阻体6沿主打印方向配置在共同电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体6以及部分个别电极和共同电极的表面覆盖有保护层11，所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与控制IC相连接，所述控制IC配置在所述PCB板4上或者发热基板1上；在所述绝缘基板和PCB4的连接处使用封装胶3进行封装保护，所述控制IC也被所述封装胶3进行封装保护；在所述PCB4上还设有与打印机本体相连接的插座5；

本例中所述发热基板1上设有等厚度的保护层11，用于形成可靠的平滑工作表面，所述保护层11采用绝缘保护层；发热基板1边缘处设置的所述膜层变化部7中，对应的绝缘基板8具有平整的上表面，且具有平滑的底釉层9和等厚度设置的保护层11，所述电极导线层10的上表面设有等间距设置的两个以上的内凹部12，从而使设置在电极导线层10上侧的保护层11形成具有连续凹凸外观的膜层变化部7；

通过在发热基板1边缘处设置连续的膜层变化部7，能够有效缓解膜层间应力，进而避免在基板分割时，膜层因应力作用而脱落。

本实用新型与现有技术相比，能够有效避免基板边缘保护膜脱落导致的腐蚀问题，同时避免膜脱落时热敏打印媒介因褶皱、划痕等造成印字品质不佳，不仅保证热敏打印头的打印寿命及外观，而且能够减少热敏打印媒介材料浪费。

Claims (6)

1.一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板，所述热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层的上表面设有用于蚀刻形成电极导线的电极导线层，底釉层对应有效工作区域的上表面还设有发热电阻体，发热电阻体与电极导线的上表面设有保护层，其特征在于，所述发热基板的边缘设有膜层变化部，所述膜层变化部至少包括一个凹陷部和凸起部，所述凹陷部与凸起部邻接，凸起部的上表面高度与发热基板的有效工作区域上表面高度平齐。

2.根据权利要求1所述的一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其特征在于，所述发热基板上设有等厚度的保护层，所述保护层采用绝缘保护层。

3.根据权利要求2所述的一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其特征在于，所述膜层变化部中设有等厚度的保护层、电极导线层以及底釉层，与膜层变化部相对应的绝缘基板上表面设有至少一个内凹部，从而使附着于绝缘基板上表面的膜层上表面形成具有连续凹凸外观的膜层变化部。

4.根据权利要求2所述的一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其特征在于，所述膜层变化部对应的绝缘基板具有平整的上表面，且具有等厚度的保护层以及电极导线层，所述底釉层的上表面设有至少一个内凹部，从而使设置在底釉层上侧的保护层、电极导线层形成具有连续凹凸外观的膜层变化部。

5.根据权利要求2所述的一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其特征在于，所述膜层变化部对应的绝缘基板具有平整的上表面，且具有平滑的底釉层和等厚度设置的保护层，所述电极导线层的上表面设有至少一个内凹部，从而使设置在电极导线层上侧的保护层形成具有连续凹凸外观的膜层变化部。

6.根据权利要求2所述的一种防止薄膜基板边缘膜层脱落的平面热敏打印头，其特征在于，所述绝缘基板的边缘由分别沿绝缘基板长度/宽度方向连续设置的膜层变化部覆盖，且所述膜层变化部远离发热电阻体设置，膜层变化部连续的设置在发热基板的边缘，形成波浪状的凹凸外观。