CN214203627U - 一种晶圆去胶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆去胶机,包括底部移动装置、主体和工作机构,所述底部移动装置上方与主体连接,所述主体上方连接有工作机构,所述工作机构包括工作台、U型放置件和第一支撑框,其中:所述工作台上方连接有第一支撑框,所述第一支撑框内部位于工作台上方连接有U型放置件,所述U型放置件的底部设有加热件,所述U型放置件的U型槽底部两边连接有支撑杆,所述支撑杆上方连接有导热块,所述U型放置件的U型槽底部设有第一通孔,所述第一通孔上连接有软垫。本实用新型结构简单、操作方便、降低劳动强度、提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于情节设备技术领域,具体涉及一种晶圆去胶机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC 产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
现有技术存在的问题是:现有的双晶圆反应腔去胶机在使用时去胶效率比较低,大大影响了对双晶圆的去胶效率;现有的双晶圆反应腔去胶机在使用过程中,除胶剂喷涂量过多,将会对双晶圆表面造成伤害。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆去胶机,结构简单,操作方便。
本实用新型提供了如下的技术方案:一种晶圆去胶机,包括底部移动装置、主体和工作机构,所述底部移动装置上方与主体连接,所述主体上方连接有工作机构,所述工作机构包括工作台、U型放置件和第一支撑框,其中:所述工作台上方连接有第一支撑框,所述第一支撑框内部位于工作台上方连接有U型放置件,所述U型放置件的底部设有加热件,所述U型放置件的U型槽底部两边连接有支撑杆,所述支撑杆上方连接有导热块,所述U型放置件的U型槽底部设有第一通孔,所述第一通孔上连接有软垫,所述第一支撑框内顶壁连接有第一伸缩杆和第二伸缩杆,所述第一伸缩杆下方连接有第二支撑框,所述第二支撑框内顶壁连接有第三气缸和第四气缸,所述第三气缸下方连接有第一电机,所述第一电机下方连接有清洁刷,所述第四气缸下方连接有第二电机,所述第二电机下方连接有棉刷,所述第二伸缩杆下方连接有储存箱,所述储存箱下方连接有第三支撑框,所述第三支撑框的内顶部连接有加热管和蒸汽片,所述主体上端远离储存箱一侧连接有支撑板,所述支撑板上方连接有第二气缸,所述第二气缸端部连接有缓冲件。
所述底部移动装置包括底板、万向轮、弹簧杆和底座,其中:所述底板下方连接有万向轮,所述底板上方连接有弹簧杆,所述弹簧杆上方连接有底座,所述底座的四个侧面均设有第二通孔,所述通孔内固定套接有第一气缸,所述第一气缸的伸出杆指向底座中部,所述第一气缸的伸出杆端部连接有夹板,所述主体由夹板进行夹紧。
优选的,所述第二伸缩杆位于第一伸缩杆远离支撑板一侧。
优选的,所述第四气缸位于第三气缸靠近储存箱一侧。
优选的,所述工作台上设有与第二通孔相配合的第三通孔。
本实用新型的有益效果为:能够提高装置的去胶效率,同时能够防止胶剂喷涂量过多,对双晶圆表面造成伤害。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型装置中第一气缸的安装结构示意图;
图中:1底板、2万向轮、3弹簧杆、4夹板、5底座、6主体、7第一气缸、 8支撑板、9第二气缸、10缓冲件、11工作台、12U型放置件、13导热块、14 软垫、15支撑杆、16加热件、17第一支撑框、18第二支撑框、19第一伸缩杆、 20第二伸缩杆、21储存箱、22第三支撑框、23第三气缸、24第四气缸、25 第一电机、26清洁刷、27第二电机、28棉刷、29加热管、30蒸汽片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有创造性成果的前提下获得的其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图所示,本实用新型提供一种技术方案:一种晶圆去胶机,包括底部移动装置、主体6和工作机构,所述底部移动装置包括底板1、万向轮2、弹簧杆 3和底座5,其中:所述底板1下方连接有万向轮2,所述底板1上方连接有弹簧杆3,所述弹簧杆3上方连接有底座5,所述底座5的四个侧面均设有第二通孔,所述第二通孔内固定套接有第一气缸7,所述第一气缸7的伸出杆指向底座5中部,所述第一气缸7的伸出杆端部连接有夹板4,所述主体6由夹板4 进行夹紧,通过第一气缸7的伸缩能够实现主体6的放松和夹紧,弹簧杆3能够起到缓冲减震的作用。
所述主体6上方连接有工作机构,所述工作机构包括工作台11、U型放置件12和第一支撑框17,其中:所述工作台11上方连接有第一支撑框17,所述第一支撑框17内部位于工作台11上方连接有U型放置件12,所述U型放置件12的底部设有加热件16,所述U型放置件12的U型槽底部两边连接有支撑杆15,所述支撑杆15上方连接有导热块13,所述U型放置件12的U型槽底部设有第一通孔,所述第一通孔上连接有软垫14,所述第一支撑框17内顶壁连接有第一伸缩杆19和第二伸缩杆20,所述第二伸缩杆20位于第一伸缩杆 19远离支撑板8一侧,所述第一伸缩杆19下方连接有第二支撑框18,所述第二支撑框18内顶壁连接有第三气缸23和第四气缸24,所述第四气缸24位于第三气缸23靠近储存箱21一侧,所述第三气缸23下方连接有第一电机25,所述第一电机25下方连接有清洁刷26,所述第四气缸24下方连接有第二电机 27,所述第二电机27下方连接有棉刷28,所述第二伸缩杆20下方连接有储存箱21,所述储存箱21下方连接有第三支撑框22,所述第三支撑框22的内顶部连接有加热管29和蒸汽片30,所述主体6上端远离储存箱21一侧连接有支撑板8,所述支撑板8上方连接有第二气缸9,所述第二气缸9端部连接有缓冲件 10,所述工作台11上设有与第二通孔相配合的第三通孔,通过第二气缸9的伸长能够带动缓冲件10从而带动软垫14,将去胶完成后的晶圆从U型放置件12 内顶出,方便取出。
本实用新型工作时:将晶圆放置在U型放置件12上,第二伸缩杆20带动储存箱21和第三支撑框22向下移动,打开加热管29和蒸汽片30,同时打开加热块16,同时进行加热使得受热均匀,然后移动U型放置件12,同时第一伸缩杆19带动第二支撑框18向下移动,同时第四气缸24伸出,同时第二电机 27驱动刷28转动,使得胶体能给均匀,再次移动U型放置件12,第三气缸23 伸出带动并打开第一电机25驱动清洁刷26转动,对晶圆进行清洁。最终,通过第二气缸9的伸长能够带动缓冲件10从而带动软垫14,将去胶完成后的晶圆从U型放置件12内顶出,方便取出。
虽然本实用新型已按照上述具体实施方式做了描述,但是本实用新型的发明思想并不限于此实用新型,任何运用本实用新型思想的改进,都将纳入本专利专利权利的保护范围内。
Claims (5)
1.一种晶圆去胶机,包括底部移动装置、主体(6)和工作机构,其特征在于:所述底部移动装置上方与主体(6)连接,所述主体(6)上方连接有工作机构,所述工作机构包括工作台(11)、U型放置件(12)和第一支撑框(17),其中:所述工作台(11)上方连接有第一支撑框(17),所述第一支撑框(17)内部位于工作台(11)上方连接有U型放置件(12),所述U型放置件(12)的底部设有加热件(16),所述U型放置件(12)的U型槽底部两边连接有支撑杆(15),所述支撑杆(15)上方连接有导热块(13),所述U型放置件(12)的U型槽底部设有第一通孔,所述第一通孔上连接有软垫(14),所述第一支撑框(17)内顶壁连接有第一伸缩杆(19)和第二伸缩杆(20),所述第一伸缩杆(19)下方连接有第二支撑框(18),所述第二支撑框(18)内顶壁连接有第三气缸(23)和第四气缸(24),所述第三气缸(23)下方连接有第一电机(25),所述第一电机(25)下方连接有清洁刷(26),所述第四气缸(24)下方连接有第二电机(27),所述第二电机(27)下方连接有棉刷(28),所述第二伸缩杆(20)下方连接有储存箱(21),所述储存箱(21)下方连接有第三支撑框(22),所述第三支撑框(22)的内顶部连接有加热管(29)和蒸汽片(30),所述主体(6)上端远离储存箱(21)一侧连接有支撑板(8),所述支撑板(8)上方连接有第二气缸(9),所述第二气缸(9)端部连接有缓冲件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述底部移动装置包括底板(1)、万向轮(2)、弹簧杆(3)和底座(5),其中:所述底板(1)下方连接有万向轮(2),所述底板(1)上方连接有弹簧杆(3),所述弹簧杆(3)上方连接有底座(5),所述底座(5)的四个侧面均设有第二通孔,所述第二通孔内固定套接有第一气缸(7),所述第一气缸(7)的伸出杆指向底座(5)中部,所述第一气缸(7)的伸出杆端部连接有夹板(4),所述主体(6)由夹板(4)进行夹紧。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述第二伸缩杆(20)位于第一伸缩杆(19)远离支撑板(8)一侧。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述第四气缸(24)位于第三气缸(23)靠近储存箱(21)一侧。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶机,其特征在于:所述工作台(11)上设有与第二通孔相配合的第三通孔。
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