CN214175787U - 电阻和芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电阻和芯片，涉及电阻技术领域，该电阻包括：电阻本体；焊接端子；以及焊料元件，焊料元件通过焊接端子固定于电阻本体的端部上。焊接端子上可设有溢出通孔，高温熔化后的焊料元件能够通过溢出通孔向外溢出。焊接端子可呈端帽状盖设在电阻本体的端部外侧，焊料元件设于焊接端子的端帽腔中。溢出通孔可为多个并设于焊接端子的端帽顶壁和/或端帽周壁上。焊料元件呈片状并夹设于焊接端子的端帽顶壁与电阻本体的端面之间。焊接端子的端帽周壁可形成有用于与待焊接元件贴合焊接的焊接平面。焊接端子的端帽周壁与电阻本体之间可形成过盈配合。本实用新型的电阻和芯片的焊接操作难度降低，成品率高。

Description

电阻和芯片

技术领域

本实用新型涉及电阻技术领域，具体地，涉及一种电阻和芯片。

背景技术

高压功率模块，在模块导通和关断过程中，由于开通速度快，模块控制极信号震荡严重，容易使模块失效。为了降低模块在导通和关断过程中的开通速度，可在芯片驱动端串联驱动电阻，以降低模块失效率。现有技术采用的方法是使用电阻焊接在芯片待焊接的金属连接件上，该金属连接件起到位置固定和导电的作用，该金属连接件的材质可例如为铜片。由于电阻本身无法实现与铜皮的焊接，需要在电阻的焊接端与铜皮面之间添加高温焊料，以实现电阻与铜皮的电气连接。因为电阻的焊接端无法直接与铜皮形成有效的连接，故需要添加助焊介质(焊料)。但由于电阻焊接面积小，在添加焊料的过程中，对焊料的剂量以及焊点的位置要求比较高，因此，在实际生产操作过程中，该焊接操作难度大，成品率低。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种新型的电阻和芯片，该电阻和芯片的焊接操作难度降低，成品率高。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电阻，该电阻包括：

电阻本体；

焊接端子；以及

焊料元件，焊料元件通过焊接端子固定于电阻本体的端部上。

在一些实施例中，焊接端子上可设有溢出通孔，高温熔化后的焊料元件能够通过溢出通孔向外溢出。

在一些实施例中，焊接端子可呈端帽状盖设在电阻本体的端部外侧，焊料元件设于焊接端子的端帽腔中。

在一些实施例中，溢出通孔可为多个并设于焊接端子的端帽顶壁和/或端帽周壁上。

在一些实施例中，焊料元件呈片状并夹设于焊接端子的端帽顶壁与电阻本体的端面之间。

在一些实施例中，焊接端子的端帽周壁可形成有用于与待焊接元件贴合焊接的焊接平面。

在一些实施例中，焊接端子的端帽周壁与电阻本体之间可形成过盈配合。

在一些实施例中，电阻本体可呈方形体，焊接端子呈方形端帽状并适配地盖设在电阻本体的端部外侧。

在一些实施例中，焊接端子和焊料元件可分别包括两个，两个焊料元件分别对应通过两个焊接端子固定于电阻本体的两个端部上。

相应地，本实用新型还提供了一种芯片，该芯片包括芯片输入电极、芯片输出电极以及上述的电阻，位于电阻本体的两个端部的两个焊接端子分别与芯片输入电极和芯片输出电极焊接连接；或者，位于电阻本体的一个端部上的焊接端子与芯片输入电极或芯片输出电极焊接连接。

本实用新型的电阻和芯片包括电阻本体、焊接端子以及焊料元件，焊料元件通过焊接端子固定于电阻本体的端部上，如此，通过将焊料元件固定在电阻本体上，省却了裁剪焊料以及把焊料摆放在待焊接位置的工序，简化了生产工艺，使得电阻焊接操作更加简单便捷，大大提升了生产效率。此外，由于将焊料元件固定在电阻本体上，电阻的摆放位置更加自由，不受焊料摆放位置的限制，进一步增大了焊接操作空间，进而进一步降低了焊接操作难度和提升了成品率和生产效率。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1和图2为现有技术的现有的电阻的结构示意图；

图3为图1中的现有的电阻分别与芯片芯片输入电极和芯片输出电极焊接的结构示意图；

图4和图5为根据本实用新型的一种具体实施例的电阻的结构示意图；

图6为图5的电阻的安装爆炸图；

图7为图6中的焊接端子的结构示意图；

图8为图5中的电阻分别与芯片芯片输入电极和芯片输出电极焊接的结构示意图。

附图标记说明

100 电阻 101 电阻本体

102 焊料元件 103 焊接端子

1031 溢出通孔 1032 端帽顶壁

1033 端帽周壁 201 芯片输入电极

202 芯片输出电极 300 现有的电阻

301 电阻焊接端

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

下面参考附图描述根据本实用新型的电阻100和芯片，该电阻100和芯片的焊接操作难度降低，成品率高。

针对现有的功率模块布局，通常在芯片上添加驱动电阻。如图1至图3所示，为保证电阻与芯片控制端的电气连接，现有方案采用添加焊料的方式。即首先将裁剪好的焊料元件102放置在芯片连接的铜皮(即芯片输入电极201和芯片输出电极202)上，而后再将现有的电阻300放置在焊料元件102上，此时焊料位于现有的电阻300的电阻焊接端301与芯片连接的铜皮中间，然后通过高温使焊料元件102融化，冷却后即可实现电阻焊接端301与芯片连接的铜皮的电气连接。但在实际操作中，往往存在以下缺点：裁剪焊料和放置焊料的生产工序较为繁琐，生产效率低；此外，由于电阻焊接面积小，将焊料放置在芯片连接铜片上以及将现有的电阻放置在焊料上的工序要求较高，操作难度大，成品率低。

有鉴于此，本申请的发明人进行了不断地思考和研究，并提供了一种新型的电阻100和芯片。参见图4至图8，本实用新型的电阻100包括电阻本体101、焊接端子103以及焊料元件102，焊料元件102通过焊接端子103固定于电阻本体101的端部上。如此，通过将焊料元件102固定在电阻本体101上，省却了裁剪焊料以及把焊料摆放在待焊接位置的工序，简化了生产工艺，使得电阻焊接操作更加简单便捷，大大提升了生产效率。此外，由于将焊料元件102固定在电阻本体101上，电阻100的摆放位置更加自由，不受焊料摆放位置的限制，进一步增大了焊接操作空间，进而进一步降低了焊接操作难度和提升了成品率和生产效率。

需要说明的是，电阻本体101、焊接元件102以及焊接端子103的结构和形状可多种多样，电阻本体101例如可为方形柱状、弦切圆柱状等，焊接元件102例如可为方形片状、颗粒状等，例如焊接端子103例如可为方形端帽状、圆形端帽状或十字卡爪状等；焊接端子103与电阻本体101的固定形式也可多种多样，焊接端子103与电阻本体101之间的配合例如可为过盈配合、卡扣连接配合或粘接配合等，本申请不限于此。

在一些实施例中，焊接端子103上可设有溢出通孔1031，高温熔化后的焊料元件102能够通过溢出通孔1031向外溢出。具体地，本申请的电阻100将焊料元件102封装在电阻本体101的端部，当需要将电阻100焊接到芯片上时，可将电阻100的焊接端子103放置在芯片的芯片输入电极201和/或芯片输出电极202上，而后在高温处理的作用下，固定在焊接端子103和电阻本体101的端部之间的焊料元件102受热熔化成液体，高温熔化后的焊料元件102能够通过溢出通孔1031向外溢出至芯片的芯片输入电极201和/或芯片输出电极202上，最后待焊料元件102冷却后，即可将电阻100的焊接端子103焊接到芯片输入电极201和/或芯片输出电极202上，从而实现电阻100与芯片的待焊接的金属连接件的连接。其中，溢出通孔1031可为一个或多个，溢出通孔1031的形状和布置位置也可多种多样，溢出通孔1031的形状可为圆形、方形或其他不规则形状等，而溢出通孔1031的布置位置可根据焊接端子103的形状和结构进行不同的设置，本申请不限于此。

在一些实施例中，如图4至图8所示，焊接端子103可呈端帽状盖设在电阻本体101的端部外侧，焊料元件102设于焊接端子103的端帽腔中，如此，可将焊料元件102封装在电阻本体101的端部上。将焊接端子103设置成端帽状不仅更便于制造，降低制造成本，还更便于将焊接端子103安装在电阻本体101上，即仅需将焊接端子103插装在电阻本体101的端部上即可，安装操作简单便捷。

在一些实施例中，溢出通孔1031可为多个并设于焊接端子103的端帽顶壁1032和/或端帽周壁1033上。即溢出通孔1031可仅设置在焊接端子103的端帽顶壁1032上，也可仅设置在焊接端子103的端帽周壁1033上，还可同时设置在焊接端子103的端帽顶壁1032和端帽周壁1033上。如图4至图8所示，多个溢出通孔1031呈规则的矩阵布置并均匀地设置在焊接端子103的端帽顶壁1032和端帽周壁1033上，如此，可更便于高温熔化后的焊料元件102从溢出通孔1031向外溢出，焊接效果更好。

在一些实施例中，如图6所示，焊料元件102可呈片状并夹设于焊接端子103的端帽顶壁1032与电阻本体101的端面之间。如此，可使得焊接端子103更贴合地安装在电阻本体101的端部上，进而使得电阻100的安装结构更加稳固可靠，且体积也更小更紧凑。

在一些实施例中，为了便于将电阻100固定放置在待焊接元件上以及使得焊接端子103与待焊接元件的焊接效果更稳固可靠，焊接端子103的端帽周壁1033可形成有用于与待焊接元件贴合焊接的焊接平面。如图7所示，电阻本体101可呈方形体，焊接端子103呈方形端帽状并适配地盖设在电阻本体101的端部外侧。即焊接端子103的端帽周壁1033包括四个矩形平面壁，任意一个矩形平面均可作为与待焊接元件贴合焊接的焊接平面，由此可使得电阻100的摆放更加自由，焊接操作更便捷。

在一些实施例中，焊接端子103的端帽周壁1033与电阻本体101之间可形成过盈配合。如此，即仅需将焊接端子103插装在电阻本体101的端部上即可将焊接端子103安装固定电阻本体101的端部上，进一步使得安装操作更简单便捷。

在一些实施例中，如图4至图6所示，焊接端子103和焊料元件102可分别包括两个，两个焊料元件102可分别对应通过两个焊接端子103固定于电阻本体101的两个端部上。

相应地，本申请还提供给了一种芯片，该芯片包括芯片输入电极201、芯片输出电极202以及上述的电阻100。位于电阻本体101的两个端部的两个焊接端子103分别与芯片输入电极201和芯片输出电极202焊接连接；或者，位于电阻本体101的一个端部上的焊接端子103与芯片输入电极201或芯片输出电极202焊接连接。即当电阻本体101的两个端部均分别设有焊接端子103和焊料元件102时，如图8所示，电阻100的一端的焊接端子103与芯片输入电极201和芯片输出电极202中的一者焊接连接，电阻100的另一端的焊接端子103与芯片输入电极201和芯片输出电极202中的另一者焊接连接。当电阻本体101仅一个端部设有焊接端子103和焊料元件102时，电阻100的焊接端子103与芯片输入电极201和芯片输出电极202中的一者焊接连接。

综上可见，本实用新型提供了一种新型的电阻和芯片，该电阻和芯片的焊接操作难度降低、成品率和生产效率高。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种电阻，其特征在于，所述电阻(100)包括：

电阻本体(101)；

焊接端子(103)；以及

焊料元件(102)，所述焊料元件(102)通过所述焊接端子(103)固定于所述电阻本体(101)的端部上。

2.根据权利要求1所述的电阻，其特征在于，所述焊接端子(103)上设有溢出通孔(1031)，高温熔化后的所述焊料元件(102)能够通过所述溢出通孔(1031)向外溢出。

3.根据权利要求2所述的电阻，其特征在于，所述焊接端子(103)呈端帽状盖设在所述电阻本体(101)的端部外侧，所述焊料元件(102)设于所述焊接端子(103)的端帽腔中。

4.根据权利要求3所述的电阻，其特征在于，所述溢出通孔(1031)为多个并设于所述焊接端子(103)的端帽顶壁(1032)和/或端帽周壁(1033)上。

5.根据权利要求3所述的电阻，其特征在于，所述焊料元件(102)呈片状并夹设于所述焊接端子(103)的端帽顶壁(1032)与所述电阻本体(101)的端面之间。

6.根据权利要求3所述的电阻，其特征在于，所述焊接端子(103)的端帽周壁(1033)形成有用于与待焊接元件贴合焊接的焊接平面。

7.根据权利要求3所述的电阻，其特征在于，所述焊接端子(103)的端帽周壁(1033)与所述电阻本体(101)之间形成过盈配合。

8.根据权利要求3所述的电阻，其特征在于，所述电阻本体(101)呈方形体，所述焊接端子(103)呈方形端帽状并适配地盖设在所述电阻本体(101)的端部外侧。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的电阻，其特征在于，所述焊接端子(103)和所述焊料元件(102)分别包括两个，两个所述焊料元件(102)分别对应通过两个所述焊接端子(103)固定于所述电阻本体(101)的两个端部上。

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括芯片输入电极(201)、芯片输出电极(202)以及根据权利要求1至9中任意一项所述的电阻(100)，位于所述电阻本体(101)的两个端部的两个所述焊接端子(103)分别与所述芯片输入电极(201)和所述芯片输出电极(202)焊接连接；或者，位于所述电阻本体(101)的一个端部上的所述焊接端子(103)与所述芯片输入电极(201)或所述芯片输出电极(202)焊接连接。

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