CN214162061U - 卡套帽加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种卡套帽加工设备，包括进料机构、直振上料机构、激光打字装置、多工位转盘、钻孔机构、攻丝机构、下料机构、排屑装置。进料机构包括进料提升机、进料振动盘。直振上料机构包括直线送料机构、分料机构。激光打字装置包括激光打字机、推料机构。多工位转盘的外围沿多工位转盘的旋转方向设有钻孔位、攻丝位、下料位，钻孔位上设有钻孔机构，攻丝位上设有攻丝机构，下料位上设有下料机构。排屑装置收集、排出加工件带出的碎屑、钻孔加工产生的碎屑、攻丝加工产生的碎屑。本实用新型采用集进料、上料、激光打字、钻孔加工、攻丝加工、下料、排屑于一体的一体化卡套帽加工方案，具有生产效率、自动化程度高的特点。

Description

卡套帽加工设备

技术领域

本实用新型涉及一种卡套帽加工设备，特别涉及一种一体化高效的卡套帽加工设备，属于机械加工领域。

背景技术

卡套接头是连接管路的常用连接件，传统的卡套帽加工方式，从毛坯料到成品需要经过多台设备的加工处理，生产线复杂，工人需要将毛坯在多种不同的加工设备间变换加工，耗费人工、工时，生产效率不高，自动化程度低，生产成本高，废品率高。现有的卡套帽加工工艺需要改进来提高加工效率和质量。

实用新型内容

本实用新型卡套帽加工设备公开了新的方案，采用集进料、上料、激光打字、钻孔加工、公司加工、下料、排屑与一体的一体化卡套帽加工方案，解决了现有方案生产效率低，自动化程度不高的问题。

本实用新型卡套帽加工设备包括进料机构、直振上料机构、激光打字装置、多工位转盘、钻孔机构、攻丝机构、下料机构、排屑装置。

进料机构包括进料提升机、进料振动盘，提升机将毛坯料提升运送至进料振动盘，进料振动盘将毛坯料输送至直振上料机构。

直振上料机构包括直线送料机构、分料机构，直线送料机构将毛坯料运送至分料机构，分料机构将毛坯料推送至激光打字位置。

激光打字装置包括激光打字机、推料机构，激光打字机在位于激光打字位置上的毛坯料上打字，推料机构将已打字的毛坯料推送至多工位转盘。

多工位转盘的外围沿多工位转盘的旋转方向设有钻孔位、攻丝位、下料位，钻孔位上设有钻孔机构，攻丝位上设有攻丝机构，下料位上设有下料机构，钻孔机构在转至钻孔加工位的毛坯料上钻孔，攻丝机构在转至攻丝加工位的经钻孔的毛坯料上攻丝，下料机构将转至下料位的经攻丝的加工件从多工位转盘取出。

排屑装置收集、排出加工件带出的碎屑、钻孔加工产生的碎屑、攻丝加工产生的碎屑。

进一步，本方案的分料机构包括分料轨道，分料轨道的中部与直线送料机构的输出端输送连接，分料轨道的一端设有分料气缸，分料气缸的输出端与分料轨道内的分料推块传动连接，分料气缸驱动分料推块将直线送料机构送入分料轨道内的毛坯料推送至激光打字位置。

进一步，本方案的推料机构包括推料轨道，推料轨道的中部与分料机构的输出端输送连接，推料轨道与分料机构的输送连接处设有激光打字位置，激光打字机设在激光打字位置的下方，推料轨道的一端设有推料气缸，推料气缸的输出端与推料轨道内的推料推块传动连接，推料气缸驱动推料推块将经激光打字的毛坯料推送至多工位转盘。

更进一步，本方案的激光打字位置的下方还设有防尘罩，防尘罩避免外部灰尘进入激光打字机。

进一步，本方案的多工位转盘包括旋转盘体，旋转盘体的盘面与侧面交接的边沿上沿周向设有多个等距排列的放件凹槽，放件凹槽内设有毛坯料。

进一步，本方案的钻孔机构包括钻孔机构支架，钻孔机构支架的上部设有钻孔驱动装置，钻孔驱动装置的输出端向下与钻孔部件传动连接，钻孔机构支架的一侧设有钻孔定位气缸，钻孔定位气缸的输出端设有钻孔定位块，钻孔定位气缸驱动钻孔定位块压紧定位转至钻孔加工位的毛坯料，钻孔驱动装置驱动钻孔部件向下在毛坯料上钻孔。

进一步，本方案的攻丝机构包括攻丝机构支架，攻丝机构支架的上部设有攻丝驱动装置，攻丝驱动装置的输出端向下与攻丝部件传动连接，攻丝机构支架的一侧设有攻丝定位气缸，攻丝定位气缸的输出端设有攻丝定位块，攻丝定位气缸驱动攻丝定位块压紧定位转至攻丝加工位的毛坯料，攻丝驱动装置驱动攻丝部件向下在毛坯料上攻丝。

进一步，本方案的下料机构包括倾斜竖起的出料道，出料道的上端设在下料位处，出料道的上端设有下料气缸架，下料气缸架上设有下料气缸，下料气缸的输出端与取料气缸连接，下料气缸将取料气缸推送至加工件的上方，取料气缸的取料端进给与加工件形成取料连接，下料气缸复位，取料气缸将加工件推入出料道的上端，出料道上端内的加工件沿出料道滑出。

更进一步，本方案的排屑装置包括出料道排屑通道、加工排屑收集漏斗、排屑输送线，出料道排屑通道的上端与出料道的上端的底部的排屑孔连通，出料道排屑通道的下端设在排屑输送线的排屑入口的上方，加工排屑收集漏斗的顶端开口设在多工位转盘的下方，加工排屑收集漏斗的底部开口设在排屑输送线的排屑入口的上方，加工件带出的碎屑经出料道排屑通道进入排屑输送线，钻孔、攻丝加工产生的碎屑经加工排屑收集漏斗进入排屑输送线。

本实用新型卡套帽加工设备采用集进料、上料、激光打字、钻孔加工、公司加工、下料、排屑与一体的一体化卡套帽加工方案，具有生产效率、自动化程度高的特点。

附图说明

图1是卡套帽加工设备的示意图。

图2是直振上料机构的示意图。

图3是多工位转盘、钻孔机构/攻丝机构组合的示意图。

图4是下料机构的示意图。

图5是排屑装置的示意图。

图6是激光打字装置的示意图。

其中，1进料提升机，2是进料振动盘，3是多工位转盘，4是直线送料机构，5是分料机构，6是钻孔部件，7是钻孔驱动装置，8是钻孔定位气缸，9是攻丝部件，10是攻丝驱动装置，11是攻丝定位气缸，12是取料气缸，13是下料气缸，14是出料道，15是出料道排屑通道，16是加工排屑收集漏斗，17是排屑输送线，18是激光打字机，19是防尘罩，20是推料机构，21是激光打字位置，22是直振上料机构，23是激光打字装置，24是下料机构。

具体实施方式

如图1～6所示，本实用新型卡套帽加工设备包括进料机构、直振上料机构、激光打字装置、多工位转盘、钻孔机构、攻丝机构、下料机构、排屑装置。进料机构包括进料提升机、进料振动盘，提升机将毛坯料提升运送至进料振动盘，进料振动盘将毛坯料输送至直振上料机构。直振上料机构包括直线送料机构、分料机构，直线送料机构将毛坯料运送至分料机构，分料机构将毛坯料推送至激光打字位置。激光打字装置包括激光打字机、推料机构，激光打字机在位于激光打字位置上的毛坯料上打字，推料机构将已打字的毛坯料推送至多工位转盘。多工位转盘的外围沿多工位转盘的旋转方向设有钻孔位、攻丝位、下料位，钻孔位上设有钻孔机构，攻丝位上设有攻丝机构，下料位上设有下料机构，钻孔机构在转至钻孔加工位的毛坯料上钻孔，攻丝机构在转至攻丝加工位的经钻孔的毛坯料上攻丝，下料机构将转至下料位的经攻丝的加工件从多工位转盘取出。排屑装置收集、排出加工件带出的碎屑、钻孔加工产生的碎屑、攻丝加工产生的碎屑。

上述方案采用集进料、上料、激光打字、钻孔加工、公司加工、下料、排屑与一体的一体化卡套帽加工方案，利用进料机构实现毛坯料的进料，利用上料机构实现将毛坯料输送到激光打字位置上，先利用激光打字机在毛坯料上打字，再将打好字的毛坯料输送到多工位转盘上，多工位转盘旋转，将其上的毛坯料先转至钻孔机构，利用钻孔机构在毛坯料上钻孔，多工位转盘继续旋转，将其上经钻孔的毛坯料转至攻丝机构，利用攻丝机构在毛坯料上攻丝，多工位转盘再次旋转，将其上经攻丝的加工件转至下料机构，利用下料机构将加工件取出多工位转盘，利用排屑装置收集、排出以上过程中产生的碎屑。因此，本方案相比现有同类产品提高了工作效率和自动化程度。

为了实现分料机构的功能，如图2所示，本方案的分料机构包括分料轨道，分料轨道的中部与直线送料机构的输出端输送连接，分料轨道的一端设有分料气缸，分料气缸的输出端与分料轨道内的分料推块传动连接，分料气缸驱动分料推块将直线送料机构送入分料轨道内的毛坯料推送至激光打字位置。

为了实现推料机构的功能，如图2、6所示，本方案的推料机构包括推料轨道，推料轨道的中部与分料机构的输出端输送连接，推料轨道与分料机构的输送连接处设有激光打字位置，激光打字机设在激光打字位置的下方，推料轨道的一端设有推料气缸，推料气缸的输出端与推料轨道内的推料推块传动连接，推料气缸驱动推料推块将经激光打字的毛坯料推送至多工位转盘。基于以上方案，为了满足防尘的要求，如图6所示，本方案的激光打字位置的下方还设有防尘罩，防尘罩避免外部灰尘进入激光打字机。

为了实现多工位转盘的功能，如图3所示，本方案的多工位转盘包括旋转盘体，旋转盘体的盘面与侧面交接的边沿上沿周向设有多个等距排列的放件凹槽，放件凹槽内设有毛坯料。

为了实现钻孔机构的功能，如图3所示，本方案的钻孔机构包括钻孔机构支架，钻孔机构支架的上部设有钻孔驱动装置，钻孔驱动装置的输出端向下与钻孔部件传动连接，钻孔机构支架的一侧设有钻孔定位气缸，钻孔定位气缸的输出端设有钻孔定位块，钻孔定位气缸驱动钻孔定位块压紧定位转至钻孔加工位的毛坯料，钻孔驱动装置驱动钻孔部件向下在毛坯料上钻孔。

为了实现攻丝机构的功能，如图3所示，本方案的攻丝机构包括攻丝机构支架，攻丝机构支架的上部设有攻丝驱动装置，攻丝驱动装置的输出端向下与攻丝部件传动连接，攻丝机构支架的一侧设有攻丝定位气缸，攻丝定位气缸的输出端设有攻丝定位块，攻丝定位气缸驱动攻丝定位块压紧定位转至攻丝加工位的毛坯料，攻丝驱动装置驱动攻丝部件向下在毛坯料上攻丝。

为了实现下料机构的功能，如图4所示，本方案的下料机构包括倾斜竖起的出料道，出料道的上端设在下料位处，出料道的上端设有下料气缸架，下料气缸架上设有下料气缸，下料气缸的输出端与取料气缸连接，下料气缸将取料气缸推送至加工件的上方，取料气缸的取料端进给与加工件形成取料连接，下料气缸复位，取料气缸将加工件推入出料道的上端，出料道上端内的加工件沿出料道滑出。

基于以上方案，为了实现排屑装置的功能，如图5所示，本方案的排屑装置包括出料道排屑通道、加工排屑收集漏斗、排屑输送线，出料道排屑通道的上端与出料道的上端的底部的排屑孔连通，出料道排屑通道的下端设在排屑输送线的排屑入口的上方，加工排屑收集漏斗的顶端开口设在多工位转盘的下方，加工排屑收集漏斗的底部开口设在排屑输送线的排屑入口的上方，加工件带出的碎屑经出料道排屑通道进入排屑输送线，钻孔、攻丝加工产生的碎屑经加工排屑收集漏斗进入排屑输送线。

本方案公开了一种卡套帽加工设备，用于自动给料、打字、钻孔、攻牙及自动出料等工序，改变了传统的卡套帽方式，通过对工序的优化，实现了自动上下料、加工与打字工序一体化，有效缩短生产周转环节，具有自动化程度高、操作简单、安全系数高、节约人力等优点。

本方案的卡套帽加工设备由进料提升机1、进料振动盘2、直振上料机构22、激光打字装置23、多工位转盘3、钻孔机构、攻丝机构、下料机构24、排屑装置组成。进料提升机1、进料振动盘2安装于上料位所在侧。直振上料机构22由直线送料机构4和分料机构5组成。激光打字装置23由激光打字机18、防尘罩19、推料机构20组成。钻孔机构由钻孔部件6、钻孔驱动装置7、钻孔定位气缸8组成。攻丝机构由攻丝部件9、攻丝驱动装置10、攻丝定位气缸11组成。下料机构24由取料气缸12、下料气缸13、出料道14组成。排屑机构由出料道排屑通道15、加工排屑收集漏斗16和排屑输送线17组成。

设备供电以后，人工将毛胚料放置于进料提升机1的料斗中，进料提升机1向进料振动盘2进行送料。进料振动盘2将排列好的毛胚料输送至直线送料机构4，在直振末端的分料机构5将毛胚料推至激光打字位置进行激光打字，激光打字机18置于激光打字位置的下方，打字完成后由推料机构20将工件推至多工位转盘3。工件随多工位转盘3转至钻孔工位后，由钻孔定位气缸8将工件压紧并定位，然后钻孔驱动装置7驱动钻孔部件6进行钻孔，同时攻丝工位由攻丝定位气缸11将工件压紧并定位，然后攻丝部件9进行攻丝。多工位转盘3继续转动将加工完成的工件转至出料工位，下料气缸13将取料气缸12推至工件上方，此时取料气缸12伸出，最后下料气缸13将工件拉至出料道14上，利用出料道14底部上的排屑孔将铜末漏下去从而实现料末分离。出料道14的排屑孔、攻牙工位产生的铜末分别通过指定收集装置流转至排屑输送线17，排屑输送线17将铜末输送至设备外。

本方案公开的装置、零部件，除有特别说明外，均可以采用本领域公知的通用、惯用的方案实现，例如进料提升机1、进料振动盘2、直线送料机构4等都可以采用现有公开、常用的方案实现。本方案卡套帽加工设备并不限于具体实施方式中公开的内容，实施例中出现的技术方案可以基于本领域技术人员的理解而延伸，本领域技术人员根据本方案结合公知常识作出的简单替换方案也属于本方案的范围。

Claims (9)

1.卡套帽加工设备，其特征是包括进料机构、直振上料机构、激光打字装置、多工位转盘、钻孔机构、攻丝机构、下料机构、排屑装置，

所述进料机构包括进料提升机、进料振动盘，所述提升机将毛坯料提升运送至所述进料振动盘，所述进料振动盘将毛坯料输送至所述直振上料机构，

所述直振上料机构包括直线送料机构、分料机构，所述直线送料机构将毛坯料运送至所述分料机构，所述分料机构将毛坯料推送至激光打字位置，

所述激光打字装置包括激光打字机、推料机构，所述激光打字机在位于激光打字位置上的毛坯料上打字，所述推料机构将已打字的毛坯料推送至所述多工位转盘，

所述多工位转盘的外围沿所述多工位转盘的旋转方向设有钻孔位、攻丝位、下料位，所述钻孔位上设有所述钻孔机构，所述攻丝位上设有所述攻丝机构，所述下料位上设有所述下料机构，所述钻孔机构在转至钻孔加工位的毛坯料上钻孔，所述攻丝机构在转至攻丝加工位的经钻孔的毛坯料上攻丝，所述下料机构将转至下料位的经攻丝的加工件从所述多工位转盘取出，

所述排屑装置收集、排出加工件带出的碎屑、钻孔加工产生的碎屑、攻丝加工产生的碎屑。

2.根据权利要求1所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述分料机构包括分料轨道，所述分料轨道的中部与所述直线送料机构的输出端输送连接，所述分料轨道的一端设有分料气缸，所述分料气缸的输出端与所述分料轨道内的分料推块传动连接，所述分料气缸驱动所述分料推块将所述直线送料机构送入所述分料轨道内的毛坯料推送至激光打字位置。

3.根据权利要求1所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述推料机构包括推料轨道，所述推料轨道的中部与所述分料机构的输出端输送连接，所述推料轨道与所述分料机构的输送连接处设有所述激光打字位置，所述激光打字机设在所述激光打字位置的下方，所述推料轨道的一端设有推料气缸，所述推料气缸的输出端与所述推料轨道内的推料推块传动连接，所述推料气缸驱动所述推料推块将经激光打字的毛坯料推送至所述多工位转盘。

4.根据权利要求3所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述激光打字位置的下方还设有防尘罩，所述防尘罩避免外部灰尘进入所述激光打字机。

5.根据权利要求1所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述多工位转盘包括旋转盘体，所述旋转盘体的盘面与侧面交接的边沿上沿周向设有多个等距排列的放件凹槽，所述放件凹槽内设有毛坯料。

6.根据权利要求1所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述钻孔机构包括钻孔机构支架，所述钻孔机构支架的上部设有钻孔驱动装置，所述钻孔驱动装置的输出端向下与钻孔部件传动连接，所述钻孔机构支架的一侧设有钻孔定位气缸，所述钻孔定位气缸的输出端设有钻孔定位块，所述钻孔定位气缸驱动所述钻孔定位块压紧定位转至钻孔加工位的毛坯料，所述钻孔驱动装置驱动所述钻孔部件向下在毛坯料上钻孔。

7.根据权利要求1所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述攻丝机构包括攻丝机构支架，所述攻丝机构支架的上部设有攻丝驱动装置，所述攻丝驱动装置的输出端向下与攻丝部件传动连接，所述攻丝机构支架的一侧设有攻丝定位气缸，所述攻丝定位气缸的输出端设有攻丝定位块，所述攻丝定位气缸驱动所述攻丝定位块压紧定位转至攻丝加工位的毛坯料，所述攻丝驱动装置驱动所述攻丝部件向下在毛坯料上攻丝。

8.根据权利要求1所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述下料机构包括倾斜竖起的出料道，所述出料道的上端设在所述下料位处，所述出料道的上端设有下料气缸架，所述下料气缸架上设有下料气缸，所述下料气缸的输出端与取料气缸连接，所述下料气缸将所述取料气缸推送至所述加工件的上方，所述取料气缸的取料端进给与所述加工件形成取料连接，所述下料气缸复位，所述取料气缸将所述加工件推入所述出料道的上端，所述出料道上端内的所述加工件沿所述出料道滑出。

9.根据权利要求8所述的卡套帽加工设备，其特征在于，所述排屑装置包括出料道排屑通道、加工排屑收集漏斗、排屑输送线，所述出料道排屑通道的上端与所述出料道的上端的底部的排屑孔连通，所述出料道排屑通道的下端设在所述排屑输送线的排屑入口的上方，所述加工排屑收集漏斗的顶端开口设在所述多工位转盘的下方，所述加工排屑收集漏斗的底部开口设在所述排屑输送线的排屑入口的上方，加工件带出的碎屑经所述出料道排屑通道进入所述排屑输送线，钻孔、攻丝加工产生的碎屑经所述加工排屑收集漏斗进入所述排屑输送线。

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