CN214123846U - 晶圆芯片加工装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种晶圆芯片加工装置，包括底座、加工平台、机架、夹持组件、主转动轮、第一从动轮和第二从动轮，加工平台滑动连接于底座，加工平台用于加工晶圆芯片；主转动轮、第一从动轮及第二从动轮连接于夹持组件，主转动轮、第一从动轮及第二从动轮之间形成夹持晶圆芯片的夹持区域，晶圆芯片的圆心垂直投影点落于加工平台在底座上的活动范围，晶圆芯片的外周面的垂直投影轮廓中的任意一个垂直投影点落于活动范围，主转动轮、第一从动轮及第二从动轮分别与晶圆芯片相切。本申请实施例在加工不同尺寸的晶圆芯片时，无需更换整台加工设备，仍能够快速替换不同尺寸的晶圆芯片，提高晶圆芯片的加工效率，操作方便。

Description

晶圆芯片加工装置

技术领域

本申请实施例涉及晶圆芯片生产设备技术领域，具体的涉及一种晶圆芯片加工装置。

背景技术

目前，不同尺寸的晶圆芯片的研发速度非常快。不同尺寸的晶圆芯片在加工时，通常会采用对应规格尺寸的自动焊接机对不同尺寸的晶圆芯片进行加工。当需要加工不同尺寸的晶圆芯片，只能通过根据不同尺寸的晶圆芯片更换对应的不同规格尺寸的焊接机的方式对不同尺寸的晶圆芯片进行加工，费时费力，操作不便。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种晶圆芯片加工装置，用于解决现有晶圆芯片加工设备需要加工不同尺寸的晶圆芯片，仅能通过根据不同尺寸的晶圆芯片更换对应的不同规格尺寸的焊接机的方式对不同尺寸的晶圆芯片进行加工，加工效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了如下的技术方案：

一种晶圆芯片加工装置，包括：

底座；

加工平台，所述加工平台滑动连接于所述底座，所述加工平台用于加工所述晶圆芯片；

机架；

夹持组件，所述夹持组件包括第一夹臂、第二夹臂和第三夹臂，所述第一夹臂位于所述第二夹臂和所述第三夹臂之间，所述第一夹臂固设于所述机架上，所述第二夹臂的一端活动连接于所述第一夹臂的第一端，所述第三夹臂的一端活动连接于所述第一夹臂的第二端；

主转动轮，所述主转动轮固设于所述第一夹臂的第三端，所述第一夹臂的第三端位于所述第一夹臂的第一端和第二端之间；

第一从动轮，所述第一从动轮设置于所述第二夹臂的另一端上；及

第二从动轮，所述第二从动轮设置于所述第三夹臂的另一端上，所述主转动轮、所述第一从动轮及所述第二从动轮之间形成夹持区域，所述晶圆芯片放置于所述夹持区域内，所述晶圆芯片的圆心的垂直投影点落于所述加工平台在所述底座上的活动范围上，所述晶圆芯片的外周面的垂直投影轮廓中的任意一个垂直投影点落于所述活动范围上，且所述主转动轮的外周面、所述第一从动轮的外周面及所述第二从动轮的外周面分别与所述晶圆芯片的外周面相切，以夹持所述晶圆芯片；当所述主转动轮转动时，带动所述晶圆芯片转动，以使所述晶圆芯片的每一点在转动过程中进入所述活动范围进行加工。

可选地，所述晶圆芯片加工装置还包括驱动件，所述驱动件连接所述主转动轮，以使所述驱动件的驱动作用带动所述主转动轮绕所述主转动轮的轴线转动。

可选地，所述活动范围包括两个相对设置的第一边和两个相对设置的第二边，两个所述第二边位于两个所述第一边之间，两个所述第二边均连接两个所述第一边；

所述第一从动轮的外周面在所述活动范围所在平面的垂直投影轮廓与所述第一边相切。

可选地，所述晶圆芯片加工装置还包括至少一个第三从动轮，所述至少一个第三从动轮连接于所述夹持组件，且所述至少一个第三从动轮的外周面与所述晶圆芯片的外周面相切。

本申请实施例所达到的有益效果是：通过主转动轮、第一从动轮和第二从动轮之间的配合以夹持不同尺寸的晶圆芯片，以及晶圆芯片相对于所述活动范围的位置，在加工不同尺寸的晶圆芯片时，无需更换整台加工设备，仍能够快速替换不同尺寸的晶圆芯片，提高晶圆芯片的加工效率，操作方便，省时省力，节约成本。

附图说明

附图用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1是本申请实施例的晶圆芯片加工装置的整体结构示意图；

图2是本申请实施例的晶圆芯片加工装置中夹持组件的结构示意图；

图3是本申请其他实施例的晶圆芯片加工装置的结构示意图；

图4是本申请其他实施例的晶圆芯片加工装置的结构示意图；

图5是本申请其他实施例的晶圆芯片加工装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1～图3所示，本申请实施例提供一种晶圆芯片加工装置，包括：底座(图中未示出)、加工平台(图中未示出)、机架61、夹持组件6、主转动轮3、第一从动轮4以及第二从动轮5；所述加工平台滑动连接于所述底座，所述加工平台用于加工所述晶圆芯片2；所述夹持组件6包括第一夹臂62、第二夹臂63和第三夹臂64，所述第一夹臂62位于所述第二夹臂63和所述第三夹臂64之间，所述第一夹臂62固设于所述机架61上，所述第二夹臂63的一端活动连接于所述第一夹臂62的第一端，所述第三夹臂64的一端活动连接于所述第一夹臂62的第二端；所述主转动轮3固设于所述第一夹臂62的第三端，所述第一夹臂62的第三端位于所述第一夹臂62的第一端和第二端之间；所述第一从动轮4设置于所述第二夹臂63的另一端上；所述第二从动轮5设置于所述第三夹臂64的另一端上，所述主转动轮3、所述第一从动轮4及所述第二从动轮5之间形成夹持区域，所述晶圆芯片2放置于所述夹持区域内，所述晶圆芯片2的圆心的垂直投影点落于所述加工平台在所述底座上的活动范围1上，所述晶圆芯片2的外周面的垂直投影轮廓中的任意一个垂直投影点落于所述活动范围1上，且所述主转动轮3的外周面、所述第一从动轮4的外周面及所述第二从动轮5的外周面分别与所述晶圆芯片2的外周面相切，以夹持所述晶圆芯片2；当所述主转动轮3转动时，带动所述晶圆芯片2转动，以使所述晶圆芯片2的每一点在转动过程中进入所述活动范围1进行加工。

示例性的，所述加工平台还包括平台本体和摇臂。其中，所述晶圆芯片加工装置还包括第一轴(图中未示出)和第二轴(图中未示出)，所述第一轴和所述第二轴相互垂直，所述平台本体通过第一轴和第二轴滑动连接在所述底座上；所述摇臂转动连接于所述平台本体，所述摇臂连接有磨具(图中未示出)，所述磨具用于加工所述晶圆芯片2。

所述加工平台在底座上的活动范围1表示为平台本体在底座上的滑动范围以及摇臂在平台本体上的摆动范围在所述滑动范围所在平面的垂直投影与所述滑动范围去重后的区域。以底座的顶面的第一侧边为X轴，以底座的顶面的第二侧边为Y轴，所述第一轴滑动连接于所述底座，且所述第一轴在所述底座上沿所述X轴所在的方向滑动，带动所述加工平台在所述底座上沿所述X轴所在的方向滑动；所述第二轴滑动连接于所述底座，且所述第二轴在所述底座上沿所述Y轴所在的方向滑动，带动所述加工平台在所述底座上可以沿所述Y轴所在的方向滑动。

所述加工平台在底座上的活动范围1可以通过主转动轮3为基准，配合摇臂的摆动范围以及平台本体上第一轴和第二轴可移动的工作范围计算得到。

在示例性的实施例中，还可以根据所述加工平台在底座上的活动范围1变动调整对应晶圆芯片2的夹持区域。通过变动后的主转动轮3、第一从动轮4和第二从动轮5的位置，改变互换晶圆芯片的中心点，利用旋转分度达到不同尺寸的晶圆芯片2都在加工平台可工作的活动范围1内。其中，旋转分度包括但不限于30°、45°、60°、90°等度数。

为了更好地满足对晶圆芯片2的需求，可以通过第一从动轮4和第二从动轮5配合夹紧和加工不同尺寸的晶圆芯片2。通过主转动轮3、第一从动轮4以及第二从动轮5之间的相互作用可以夹持不同尺寸的晶圆芯片2，能够实现不同尺寸晶圆芯片2之间的快速更换。

在示例性的实施例中，所述晶圆芯片加工装置还包括驱动件，所述驱动件连接所述主转动轮3，以使所述驱动件的驱动作用带动所述主转动轮3绕所述主转动轮3的轴线转动。

驱动件可以为马达。马达带动主转动轮3转动，主转动轮3与晶圆芯片2相切，在主转动轮3转动时，主转动轮3与晶圆芯片2之间的摩擦力带动晶圆芯片2转动。主转动轮3与晶圆芯片2之间保有摩擦力，足够保证主转动轮3带动晶圆芯片2转动，且不会因为两者之间的摩擦力使得晶圆芯片2变形或者抖动。

为了使晶圆芯片2在所述活动范围1所在平面的垂直投影能够更多地落于活动范围1内，在保证晶圆芯片2的加工的同时，减少晶圆芯片2的转动，从而提高晶圆芯片2加工的效率。

如图4和图5，在示例性的实施例中，所述活动范围1包括两个相对设置的第一边和两个相对设置的第二边，两个所述第二边位于两个所述第一边之间，两个所述第二边均连接两个所述第一边；所述第一从动轮4的外周面在所述活动范围1所在平面的垂直投影轮廓与所述第一边相切。

所述活动范围1呈矩形设置，第一边垂直于第二边，第一边可以理解为是Y边，第二边可以理解为是X边。所述第一从动轮4的外周面在所述活动范围1所在平面的垂直投影轮廓与所述第一边相切，以及晶圆芯片2的圆心在所述活动范围1所在平面的垂直投影点落于活动范围1内，保证了晶圆芯片2的外周面的垂直投影轮廓上与第一边的相切点以及晶圆芯片2的圆心的垂直投影点在活动范围1内，即保证了晶圆芯片2的一半径在活动范围1所在平面的垂直投影落于活动范围1内；保证通过主转动轮3、第一从动轮4以及第二从动轮5之间的相互作用，在替换不同尺寸的晶圆芯片2时，晶圆芯片2都可在加工平台可工作的区域内。

在其他的实施例中，晶圆芯片2的外周面的垂直投影轮廓上与第一边的相切点与活动范围1的中心点保持固定X边距离。固定X边距离为所述相切点到过活动范围1的中心点且平行于第一边的直线的距离。

在示例性的实施例中，所述晶圆芯片加工装置还包括至少一个第三从动轮，所述至少一个第三从动轮连接于所述夹持组件6，且所述至少一个第三从动轮的外周面与所述晶圆芯片2的外周面相切。

通过固定主转动轮3和第一从动轮4后，可以靠第二从动轮5或者，第二从动轮5和至少一个第三从动轮，即可以靠三点或者多点牢固晶圆芯片2以实现晶圆芯片2的转动。

本申请实施例所达到的有益效果是：通过主转动轮3、第一从动轮4和第二从动轮5之间的配合以夹持不同尺寸的晶圆芯片2，以及晶圆芯片2相对于所述活动范围1的位置，在加工不同尺寸的晶圆芯片2时，无需更换整台加工设备，仍能够快速替换不同尺寸的晶圆芯片2，提高晶圆芯片2的加工效率，操作方便，省时省力，节约成本。

最后应说明的是：以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，包括：

底座；

加工平台，所述加工平台滑动连接于所述底座，所述加工平台用于加工所述晶圆芯片；

机架；

夹持组件，所述夹持组件包括第一夹臂、第二夹臂和第三夹臂，所述第一夹臂位于所述第二夹臂和所述第三夹臂之间，所述第一夹臂固设于所述机架上，所述第二夹臂的一端活动连接于所述第一夹臂的第一端，所述第三夹臂的一端活动连接于所述第一夹臂的第二端；

主转动轮，所述主转动轮固设于所述第一夹臂的第三端，所述第一夹臂的第三端位于所述第一夹臂的第一端和第二端之间；

第一从动轮，所述第一从动轮设置于所述第二夹臂的另一端上；及

第二从动轮，所述第二从动轮设置于所述第三夹臂的另一端上，所述主转动轮、所述第一从动轮及所述第二从动轮之间形成夹持区域，所述晶圆芯片放置于所述夹持区域内，所述晶圆芯片的圆心的垂直投影点落于所述加工平台在所述底座上的活动范围上，所述晶圆芯片的外周面的垂直投影轮廓中的任意一个垂直投影点落于所述活动范围上，且所述主转动轮的外周面、所述第一从动轮的外周面及所述第二从动轮的外周面分别与所述晶圆芯片的外周面相切，以夹持所述晶圆芯片；当所述主转动轮转动时，带动所述晶圆芯片转动，以使所述晶圆芯片的每一点在转动过程中进入所述活动范围进行加工。

2.根据权利要求1所述的晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述晶圆芯片加工装置还包括驱动件，所述驱动件连接所述主转动轮，以使所述驱动件的驱动作用带动所述主转动轮绕所述主转动轮的轴线转动。

3.根据权利要求2所述的晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述活动范围包括两个相对设置的第一边和两个相对设置的第二边，两个所述第二边位于两个所述第一边之间，两个所述第二边均连接两个所述第一边；

所述第一从动轮的外周面在所述活动范围所在平面的垂直投影轮廓与所述第一边相切。

4.根据权利要求3所述的晶圆芯片加工装置，其特征在于，所述晶圆芯片加工装置还包括至少一个第三从动轮，所述至少一个第三从动轮连接于所述夹持组件，且所述至少一个第三从动轮的外周面与所述晶圆芯片的外周面相切。

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