CN214087501U - 上料板可移动式半导体封装用上料饼机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种上料板可移动式半导体封装用上料饼机，涉及半导体封装设备技术领域，它包括一面敞开的壳体、竖直并转动设置在壳体内部的螺杆、与螺杆螺纹连接的底板、可拆卸设置在底板上的上料板，螺杆正反向旋转，带动底板沿螺杆纵向升降。上料板需要上料时，螺杆反向旋转，带动底板下降，底板带动上料板下降至上料位置；上料板上料结束后，螺杆正向旋转，带动底板上升，底板带动上料板上升至操作人员便于触碰的位置。操作人员不需要调节自身高度，就能够拿到填满塑封料的上料板，并且能够轻易将空的上料板再次安装在底板上。操作人员不需要在取放上料板的时候频繁蹲起，也相对减少了劳动强度。

Description

上料板可移动式半导体封装用上料饼机

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体涉及一种上料板可移动式半导体封装用上料饼机。

背景技术

半导体封装过程中，需要将每个塑封料依次放入上料板的料孔中，传统上料的方式是使用人工，即人工将塑封料一粒粒的填入上料板的料孔中，这对于生产量大的半导体企业来说，该种人工上料的方式大大降低了工作效率。

有鉴于此，部分半导体生产企业使用配备的上料饼机，将上料饼机中的机械手代替人工上料，由于机械手的活动范围大，因此上料板一般位于整个上料饼机较底部的位置，以便于机械手的运作。上料板的设置位置一般是靠近操作人员的脚部位置的，待塑封料填满一个上料板后，需要操作人员蹲下将上料板从底板上取下，再将空的上料板安装在底板上。这对于操作人员来说，频繁蹲起取放上料板十分不便，也不同程度增加了劳动强度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种不需要操作人员蹲起，上料板能够自行升降的上料板可移动式半导体封装用上料饼机。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种上料板可移动式半导体封装用上料饼机，包括一面敞开的壳体、竖直并转动设置在壳体内部的螺杆、与螺杆螺纹连接的底板、可拆卸设置在底板上的上料板，螺杆正反向旋转，带动底板沿螺杆纵向升降。

优选的，壳体内壁还竖直固定有平行于螺杆的导轨，底板上开设有适配于导轨的导槽，导轨卡入导槽内部，底板与导轨滑动连接。

优选的，底板上开设有垂直于螺杆的滑槽，上料板底部延伸有适配于滑槽的滑块，滑块嵌入滑槽并与滑槽滑动连接。

优选的，螺杆一端连接有驱动器。

优选的，导轨的两端分别固定一个电性连接于驱动器的限位按钮，限位按钮控制驱动器停止。

优选的，壳体靠近上部的位置设置有电性连接于驱动器的开关，开关控制驱动器启停。

优选的，上料板朝向壳体开口的一侧固定有把手。

优选的，底板上靠近滑槽末端的位置固定有正磁吸块，上料板背向壳体开口的一侧固定有负磁吸块，负磁吸块接触正磁吸块后两者磁吸固定。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：上料板需要上料时，螺杆反向旋转，带动底板下降，底板带动上料板下降至上料位置；上料板上料结束后，螺杆正向旋转，带动底板上升，底板带动上料板上升至操作人员便于触碰的位置。操作人员不需要调节自身高度，就能够拿到填满塑封料的上料板，并且能够轻易将空的上料板再次安装在底板上。操作人员不需要在取放上料板的时候频繁蹲起，也相对减少了劳动强度。

附图说明

图1为上料板可移动式半导体封装用上料饼机的主视图。

图2为上料板可移动式半导体封装用上料饼机的俯视图，图中不包括壳体的顶部。

图中标记：壳体-1、导轨-11、限位按钮-12、开关-13、螺杆-2、驱动器-21、底板-3、滑槽-31、正磁吸块-32、上料板-4、滑块-41、把手-42、负磁吸块-43。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参看图1至图2，一种上料板4可移动式半导体封装用上料饼机，包括壳体1、螺杆2、底板3、上料板4，壳体1为一面敞开的长方体，壳体1的敞开面朝向操作人员，便于操作人员取放上料板4；螺杆2位于壳体1内部，并且螺杆2的顶端与壳体1的内顶壁转动连接；底板3上开设有适配于螺杆2的螺孔，螺杆2贯穿螺孔，使底板3与螺杆2螺纹连接，螺杆2正向、反向旋转，分别带动底板3沿螺杆2纵向上升、下降；上料板4与底板3可拆卸连接，便于上料板4拆离底板3。

进一步的，壳体1的两个内侧壁分别竖直固定有一个平行于螺杆2的导轨11，两个导轨11相对，保证底板3移动过程中的稳定性；底板3的相对两侧分别开设有一个适配于导轨11的导槽，导轨11卡入导槽内部，底板3与导轨11滑动连接，螺杆2旋转时，底板3沿螺杆2、导轨11纵向升降。

进一步的，底板3上水平纵向贯穿开设有两个滑槽31，滑槽31与导轨11垂直，上料板4底部纵向向下延伸有适配于滑槽31的滑块41，滑块41嵌入滑槽31内并与滑槽31滑动连接。施力拉取上料板4，使上料板4沿滑槽31滑动，直至滑块41滑动至脱离滑槽31，上料板4取下；施力推放上料板4，使滑块41对准滑槽31的端部，将滑块41推入滑槽31内，直至上料板4无法推动，上料板4装好。

进一步的，螺杆2的底端连接有驱动器21，驱动器21的驱动端与螺杆2的底端固定连接，驱动器21为电机，电机启动，带动螺杆2旋转。

进一步的，每个导轨11的两端分别横向延伸固定一个电性连接于驱动器21的限位按钮12，限位按钮12控制驱动器21停止。底板3由螺杆2带动移动至触碰限位开关13时，驱动器21停止，底板3停止移动。

进一步的，壳体1靠近上部的位置设置有电性连接于驱动器21的三个开关13，分别控制驱动器21正转、反转、停止。三个开关13的位置便于操作人员触碰。上料板4上料结束后，操作人员按下正转开关13，驱动器21正向旋转，带动螺杆2正向旋转，底板3和上料板4纵向上升至触碰限位开关13，驱动器21停止，操作人员将上料板4取下；上料板4需要上料时，操作人员按下反转开关13，驱动器21反向旋转，带动螺杆2反向旋转，底板3和上料板4纵向下降至触碰限位开关13，驱动器21停止，操作人员启动机械手开始上料。

进一步的，上料板4朝向壳体1开口的一侧固定有把手42，便于操作人员手握把手42推拉上料板4，带动上料板4沿滑槽31滑动。

进一步的，底板3上靠近滑槽31末端的位置纵向向上延伸固定有正磁吸块32，正磁吸块32位于两个滑槽31之间，上料板4背向壳体1开口的一侧固定有负磁吸块43，上料板4沿底板3移动至负磁吸块43接触正磁吸块32后，上料板4和底板3通过负磁吸块43和正磁吸块32磁吸的方式固定。用于防止在底板3带动上料板4上升和下降过程中，上料板4相对底板3移动；还用于将上料板4定位，保证每个上料板4固定在底板3的相同位置处，便于机械手的准确上料。

进一步的，底板3背向壳体1敞开面的一侧与壳体1内壁保持预定距离，形成上料的机械手的横向活动空间，机械手在任何情况下停止都会自动回到横向活动空间内，防止机械手影响底板3和上料板4的正常升降。

本文中应用了具体的实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、 “连接”应做广义理解。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (8)

1.一种上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，包括一面敞开的壳体、竖直并转动设置在壳体内部的螺杆、与螺杆螺纹连接的底板、可拆卸设置在底板上的上料板，螺杆正反向旋转，带动底板沿螺杆纵向升降。

2.如权利要求1所述的上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述壳体内壁还竖直固定有平行于螺杆的导轨，底板上开设有适配于导轨的导槽，导轨卡入导槽内部，底板与导轨滑动连接。

3.如权利要求1所述的上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述底板上开设有垂直于螺杆的滑槽，上料板底部延伸有适配于滑槽的滑块，滑块嵌入滑槽并与滑槽滑动连接。

4.如权利要求2所述的上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述螺杆一端连接有驱动器。

5.如权利要求4所述的上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述导轨的两端分别固定一个电性连接于驱动器的限位按钮，限位按钮控制驱动器停止。

6.如权利要求4所述的上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述壳体靠近上部的位置设置有电性连接于驱动器的开关，开关控制驱动器启停。

7.如权利要求1所述的上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述上料板朝向壳体开口的一侧固定有把手。

8.如权利要求3所述的上料板可移动式半导体封装用上料饼机，其特征在于，所述底板上靠近滑槽末端的位置固定有正磁吸块，上料板背向壳体开口的一侧固定有负磁吸块，负磁吸块接触正磁吸块后两者磁吸固定。

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