CN214086572U - 一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，包括纵向定位壁板、横主梁托、定位传动组件、横移气动组件、定位转轴、卡取框梁、同步气动卡取组件和控制组件装置，纵向定位壁板装在连续烧结炉上料端的侧面，横主梁托一端与纵向定位壁板连接，横主梁托上有中空通孔，定位转轴穿装在中空通孔内，定位传动组件和横移气动组件装在横主梁托两侧，卡取框梁与横移气动组件连接，同步气动卡取组件装在卡取框梁上，双定位传动组件、横移气动组件和同步气动卡取组件，都与控制组件装置连接。本实用新型能够实现对筛印有电极层的氧传感器芯片生胚，进行自动连续卡取移动，整体稳定性好，卡取牢固，放置平稳，定位准确一致性好。

Description

一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置

技术领域

本实用新型涉及芯片筛印电极层板连续卡取移动装置领域，具体属于一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置。

背景技术

随着自动化技术的快速发展，连续自动化筛印氧传感器芯片电极层成套设备，被引入氧传感器芯片电极层筛印加工生产过程中。在汽车氧传感器芯片在生产制造过程中，需要在制作完成的陶瓷料生坯上面筛印电极层，然后再在电极层上面筛铺陶瓷浆料，再将不同层级复合平铺筛印后的芯片坯料，裁切成需要的尺寸，再通过连续在线温控烧结炉加工制作成型。

此时需要能够将筛印裁切完成后的芯片电极层板生胚，连续自动卡取放入在线温控烧结炉上料区的配套装置，用以解决普通人工拿取推移的芯片电极层板在实际生产时，存在的以下问题：1，筛印裁切完成后的芯片电极层薄片，放置在芯片电极层板，由于芯片电极层薄片及小又薄，人工拿取推移的芯片电极层板时，容易发生人手触碰或碰坏芯片生胚半成品；2，人工将筛印裁切完成后的芯片电极层板生胚推移到，连续在线温控烧结炉的上料区时，不稳定，定位准确，使得每两块芯片电极层板之间的距离间隔不一样，在后续在线温控烧结炉进行烧结时，由于在线温控烧结炉传送速度对每两块芯片电极层板都是相同的，这样由于间隔不同，就使得每两块芯片电极层板上的芯片生胚半成品，在烧结炉中的烧结时间不同，无法保证批量生产氧传感器芯片产成品整体质量的稳定一致性。为此，本实用新型提供了一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，通过对纵向定位壁板、横主梁托、定位传动组件、滑轨梁道、横移气动组件、定位转轴、卡取框梁、同步气动卡取组件和控制组件装置的整体研发设计，解决了上述背景技术中提到的问题。同时，本实用新型能够实现对筛印有电极层的氧传感器芯片生胚，进行自动连续卡取移动，整体稳定性好，卡取牢固稳定，放置平稳，定位准确，确保筛印完成后的芯片电极层半成品能够被自动连续，输送放入烧结窑炉生产线上，实现连续自动化卡取上料，整体一致性好，无需人工上料，适合在连续批量化生产氧传感器芯片时推广使用。

为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下：

一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，其特征在于包括纵向定位壁板、横主梁托、定位传动组件、滑轨梁道、横移气动组件、定位转轴、卡取框梁、同步气动卡取组件和控制组件装置，纵向定位壁板螺接安装在连续在线温控烧结炉上料端的侧面，横主梁托的一端与纵向定位壁板固定连接，横主梁托的中间有中空通孔，所述滑轨梁道固定安装在中空通孔的背外侧上部，定位转轴固定穿装在横主梁托中空通孔的端部，定位传动组件和横移气动组件分别位于横主梁托中空通孔的两侧，卡取框梁的端部与横移气动组件连接，同步气动卡取组件安装在卡取框梁上面，双定位传动组件、横移气动组件和同步气动卡取组件，通过线束或气管与控制组件装置连接，所述定位传动组件有伺服电机、内齿传动带和联动盘，伺服电机固定安装在横主梁托与纵向定位壁板连接处的外侧，伺服电机的主轴上安装有联动盘，内齿传动带的一端与联动盘连接，内齿传动带的另一端与定位转轴连接，所述横移气动组件有横移滑块和上推气缸，横移滑块卡装在滑轨梁道上，横移滑块的内侧中间部位穿装固定在内齿传动带上，上推气缸的侧面固定安装在横移滑块的外侧，上推气缸与横移滑块连为一体，卡取框梁的端部安装在上推气缸的推杆上。

优选地，所述卡取框梁有卡取框部，卡取框部成中空田字形，卡取框梁由硬质铝合金材料制成。

优选地，所述同步气动卡取组件有卡取小气缸、卡爪、同步总供气缸，同步总供气缸固定安装在卡取框部的中间位置，卡取小气缸穿装固定在卡取框部的四角处上部，卡爪与卡取小气缸的推杆连接，卡爪位于卡取框部四角处的下部。

优选地，所述卡爪有圆柱上部和缺口C形爪部，缺口C形爪部上面有波纹状防滑套垫，卡爪的圆柱上部与缺口C形爪部连为一体，所述卡爪的圆柱上部与卡取小气缸的推杆连接。

优选地，所述控制组件装置有气水分离器、储气包、闭排气组件、气阀、继电器、空气开关、中控板和保护器，外接电源通过线束与空气开关连接，通过线束空气开关与中控板连接，气阀、继电器和保护器都与中控板连接，保护器与定位传动组件中的伺服电机，外接空压机通过气管与气水分离器连接，通过气管汽水分离器与储气包连接，储气包通过气管与气阀连接，气阀通过气管与闭排气组件连接，气阀和保护器都通过线束与继电器连接。

与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

通过对纵向定位壁板、横主梁托、定位传动组件、滑轨梁道、横移气动组件、定位转轴、卡取框梁、同步气动卡取组件和控制组件装置的整体研发设计，制造出了一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置。解决了普通人工拿取推移的芯片电极层板在实际生产时，存在的以下问题：1，筛印裁切完成后的芯片电极层薄片，放置在芯片电极层板，由于芯片电极层薄片及小又薄，人工拿取推移的芯片电极层板时，容易发生人手触碰或碰坏芯片生胚半成品；2，人工将筛印裁切完成后的芯片电极层板生胚推移到，连续在线温控烧结炉的上料区时，不稳定，定位准确，使得每两块芯片电极层板之间的距离间隔不一样，在后续在线温控烧结炉进行烧结时，由于在线温控烧结炉传送速度对每两块芯片电极层板都是相同的，这样由于间隔不同，就使得每两块芯片电极层板上的芯片生胚半成品，在烧结炉中的烧结时间不同，无法保证批量生产氧传感器芯片产成品整体质量的稳定一致性。

本实用新型能够实现对筛印有电极层的氧传感器芯片生胚，进行自动连续卡取移动，整体稳定性好，卡取牢固稳定，放置平稳，定位准确，确保筛印完成后的芯片电极层半成品能够被自动连续，输送放入烧结窑炉生产线上，实现连续自动化卡取上料，整体一致性好，无需人工上料，适合在连续批量化生产氧传感器芯片时推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型中横移气动组件、卡取框梁和同步气动卡取组件部分装配示意图；

图3为本实用新型中卡取框梁和同步气动卡取组件中的卡取小气缸、卡爪、同步总供气缸整体连接示意图；

图4为本实用新型中同步气动卡取组件中的卡取小气缸和卡爪连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

参见附图：一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，其特征在于包括纵向定位壁板1、横主梁托3、定位传动组件2、滑轨梁道5、横移气动组件6、定位转轴4、卡取框梁7、同步气动卡取组件8和控制组件装置9，纵向定位壁板1螺接安装在连续在线温控烧结炉上料端的侧面，横主梁托3的一端与纵向定位壁板1固定连接，横主梁托3的中间有中空通孔301，所述滑轨梁道5固定安装在中空通孔301的背外侧上部，定位转轴4固定穿装在横主梁托3中空通孔的端部，定位传动组件2和横移气动组件6分别位于横主梁托3中空通孔301的两侧，卡取框梁7的端部与横移气动组件6连接，同步气动卡取组件8安装在卡取框梁7上面，定位传动组件2、横移气动组件6和同步气动卡取组件8，通过线束或气管与控制组件装置9连接，所述定位传动组件2有伺服电机201、内齿传动带203和联动盘202，伺服电机201固定安装在横主梁托3与纵向定位壁板1连接处的外侧，伺服电机201的主轴上安装有联动盘202，内齿传动带203的一端与联动盘202连接，内齿传动带203的另一端与定位转轴4连接，所述横移气动组件6有横移滑块602和上推气缸601，横移滑块602卡装在滑轨梁道5上，横移滑块602的内侧中间部位穿装固定在内齿传动带203上，上推气缸601的侧面固定安装在横移滑块602的外侧，上推气缸601与横移滑块602连为一体，卡取框梁7的端部安装在上推气缸601的推杆上。

优选地，所述卡取框梁7有卡取框部701，卡取框部701成中空田字形，卡取框梁7由硬质铝合金材料制成。

优选地，所述同步气动卡取组件8有卡取小气缸802、卡爪803、同步总供气缸801，同步总供气缸801固定安装在卡取框部7的中间位置，卡取小气缸802穿装固定在卡取框部7的四角处上部，卡爪803与卡取小气缸802的推杆连接，卡爪803位于卡取框部7四角处的下部。

优选地，所述卡爪803有圆柱上部8032和缺口C形爪部8031，缺口C形爪部8032上面有波纹状防滑套垫，卡爪803的圆柱上部8032与缺口C形爪部8031连为一体，所述卡爪803的圆柱上部8032与卡取小气缸802的推杆连接。

优选地，所述控制组件装置9有气水分离器、储气包、闭排气组件、气阀、继电器、空气开关、中控板和保护器，外接电源通过线束与空气开关连接，通过线束空气开关与中控板连接，气阀、继电器和保护器都与中控板连接，保护器与定位传动组件中的伺服电机，外接空压机通过气管与气水分离器连接，通过气管汽水分离器与储气包连接，储气包通过气管与气阀连接，气阀通过气管与闭排气组件连接，气阀和保护器都通过线束与继电器连接。

使用时，通过控制组件装置9中空气开关和中控板，控制启动定位传动组件2中的伺服电机201工作，伺服电机201带动主轴上的联动盘202转动，联动盘202带动内齿传动带203转动，内齿传动带203带动定位转轴4以及穿装固定在内齿传动带203上的横移滑块602运动，横移滑块602带动上推气缸601和卡取框梁7，在滑轨梁道5上运动，当运动到指定位置时，控制组件装置9中的中控板指令伺服电机201暂停运动，横移滑块602侧面的上推气缸601和卡取框梁7停止；控制组件装置9中中控板指令气水分离器、储气包、闭排气组件、气阀和继电器工作，上推气缸601在气阀供气的条件下，上推气缸601的推杆向上推动卡取框梁7，同时，控制组件装置9的中控板指令卡取框梁7上的同步气动卡取组件8中同步总供气缸801工作，同步总供气缸801带动卡取小气缸802向下推动卡爪803，两组卡取框部7四角处下部的四个卡取小气缸802同时工作，卡取框部7四角处下部的四个卡取小气缸802同时带动四个卡爪803下推到位，四个卡爪803利用缺口C形爪部8032上的波纹状防滑套垫，整体牢固稳定卡取住筛印裁切完成后的芯片电极层，控制组件装置9中的继电器设定好特定的稳固卡取时间间隔，确保整体稳定性好，卡取牢固稳定；

控制组件装置9中的中控板再指令伺服电机201运动，伺服电机201带动主轴上的联动盘202转动，联动盘202带动内齿传动带203转动，内齿传动带203带动横移滑块602、上推气缸601和卡取框梁7整体，在滑轨梁道5上运动，当运动到指定位置时，控制组件装置9中的中控板先指令闭排气组件和气阀工作，将上推气缸601排气，上推气缸601的推杆向下带动卡取框梁7，将两组卡取框部7四角处下部的卡取小气缸802同时工作，将卡爪803的缺口C形爪部8032，牢固稳定卡取住的筛印裁切完成后芯片电极层，定位准确稳定放置在在线温控烧结炉的上料区，卡取小气缸802再向下推动卡爪803的圆柱上部8032，圆柱上部8032向下按压缺口C形爪部8032，缺口C形爪部8032从筛印裁切完成后芯片电极层下部取出，此时能够确保筛印裁切完成后芯片电极层，被稳定不动地平稳放置在在线温控烧结炉的上料区特定位置，后续连续生产时，按照上述过程往复运动工作。

其中，本实用新型中的控制组件装置9和卡取框梁7，以及同步气动卡取组件8中卡取小气缸802和卡爪803，能够确保本实用新型，通过卡取框梁7四角处下部的四个卡取小气缸802带动卡爪803，利用四个卡取小气缸802下部的卡爪803，牢固稳定地卡取住筛印裁切完成后的芯片电极层，解决了筛印裁切完成后的芯片电极层薄片，放置在芯片电极层板，由于芯片电极层薄片及小又薄，人工拿取推移的芯片电极层板时，容易发生人手触碰或碰坏芯片生胚半成品的问题；

本实用新型中控制组件装置9、横主梁托3、定位传动组件2、滑轨梁道5、横移气动组件6和定位转轴4，能够带动卡取框梁7以及同步气动卡取组件8整体进行稳定移动，同时每一本实用新型装置中的横主梁托3上有两组卡取框梁7和同步气动卡取组件8，两组卡取框梁7和同步气动卡取组件8之间的间距固定，通过控制组件装置9中的中控板，设置固定两组卡取框梁7和同步气动卡取组件8的运动参数，能够确保通过同步气动卡取组件8中的卡取小气缸802带动卡爪803，放置到在线温控烧结炉的上料区上面的筛印裁切完成后芯片电极层之间的间距固定，解决了人工将筛印裁切完成后的芯片电极层板生胚推移到，连续在线温控烧结炉的上料区时，不稳定，定位准确，使得每两块芯片电极层板之间的距离间隔不一样，在后续在线温控烧结炉进行烧结时，由于在线温控烧结炉传送速度对每两块芯片电极层板都是相同的，这样由于间隔不同，就使得每两块芯片电极层板上的芯片生胚半成品，在烧结炉中的烧结时间不同，无法保证批量生产氧传感器芯片产成品整体质量的稳定一致性的问题。

本实用新型解决了普通人工拿取推移的芯片电极层板在实际生产时，存在的以下问题：1，筛印裁切完成后的芯片电极层薄片，放置在芯片电极层板，由于芯片电极层薄片及小又薄，人工拿取推移的芯片电极层板时，容易发生人手触碰或碰坏芯片生胚半成品；2，人工将筛印裁切完成后的芯片电极层板生胚推移到，连续在线温控烧结炉的上料区时，不稳定，定位准确，使得每两块芯片电极层板之间的距离间隔不一样，在后续在线温控烧结炉进行烧结时，由于在线温控烧结炉传送速度对每两块芯片电极层板都是相同的，这样由于间隔不同，就使得每两块芯片电极层板上的芯片生胚半成品，在烧结炉中的烧结时间不同，无法保证批量生产氧传感器芯片产成品整体质量的稳定一致性。

本实用新型能够实现对筛印有电极层的氧传感器芯片生胚，进行自动连续卡取移动，整体稳定性好，卡取牢固稳定，放置平稳，定位准确，确保筛印完成后的芯片电极层半成品能够被自动连续，输送放入烧结窑炉生产线上，实现连续自动化卡取上料，整体一致性好，无需人工上料，适合在连续批量化生产氧传感器芯片时推广使用。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，其特征在于包括纵向定位壁板、横主梁托、定位传动组件、滑轨梁道、横移气动组件、定位转轴、卡取框梁、同步气动卡取组件和控制组件装置，纵向定位壁板螺接安装在连续在线温控烧结炉上料端的侧面，横主梁托的一端与纵向定位壁板固定连接，横主梁托的中间有中空通孔，所述滑轨梁道固定安装在中空通孔的背外侧上部，定位转轴固定穿装在横主梁托中空通孔的端部，定位传动组件和横移气动组件分别位于横主梁托中空通孔的两侧，卡取框梁的端部与横移气动组件连接，同步气动卡取组件安装在卡取框梁上面，双定位传动组件、横移气动组件和同步气动卡取组件，通过线束或气管与控制组件装置连接，所述定位传动组件有伺服电机、内齿传动带和联动盘，伺服电机固定安装在横主梁托与纵向定位壁板连接处的外侧，伺服电机的主轴上安装有联动盘，内齿传动带的一端与联动盘连接，内齿传动带的另一端与定位转轴连接，所述横移气动组件有横移滑块和上推气缸，横移滑块卡装在滑轨梁道上，横移滑块的内侧中间部位穿装固定在内齿传动带上，上推气缸的侧面固定安装在横移滑块的外侧，上推气缸与横移滑块连为一体，卡取框梁的端部安装在上推气缸的推杆上。

2.根据权利要求1所述一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，其特征在于所述卡取框梁有卡取框部，卡取框部成中空田字形，卡取框梁由硬质铝合金材料制成。

3.根据权利要求1所述一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，其特征在于所述同步气动卡取组件有卡取小气缸、卡爪、同步总供气缸，同步总供气缸固定安装在卡取框部的中间位置，卡取小气缸穿装固定在卡取框部的四角处上部，卡爪与卡取小气缸的推杆连接，卡爪位于卡取框部四角处的下部。

4.根据权利要求3所述的一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，其特征在于所述卡爪有圆柱上部和缺口C形爪部，缺口C形爪部上面有波纹状防滑套垫，卡爪的圆柱上部与缺口C形爪部连为一体，所述卡爪的圆柱上部与卡取小气缸的推杆连接。

5.根据权利要求1～4任一所述一种芯片电极层板自动连续卡取移动装置，其特征在于所述控制组件装置有气水分离器、储气包、闭排气组件、气阀、继电器、空气开关、中控板和保护器，外接电源通过线束与空气开关连接，通过线束空气开关与中控板连接，气阀、继电器和保护器都与中控板连接，保护器与定位传动组件中的伺服电机，外接空压机通过气管与气水分离器连接，通过气管汽水分离器与储气包连接，储气包通过气管与气阀连接，气阀通过气管与闭排气组件连接，气阀和保护器都通过线束与继电器连接。

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