CN214041653U - 一种芯片测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种芯片测试治具,包括:测试板,所述测试板是芯片量产测试使用的印刷电路板;所述测试板上设置有定位孔;测试座,所述测试座设于所述测试板一侧;所述测试座远离所述测试板的一侧设置有用于放置测试芯片的固定槽,所述测试座靠近所述测试板的一侧设置有与所述定位孔对应的定位销;电路板,所述电路板设于所述测试板远离所述测试座的一侧;所述电路板上设置有电池、与所述电池连接的集成电路以及与所述集成电路连接的触点开关;所述触点开关与所述定位孔对应。本实用新型可以避免芯片测试治具在测试座的状态被改动后还继续执行量产测试,以导致良率损失、芯片误放等问题。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试治具。
背景技术
芯片是一种将电路小型化的方式,也可以称为集成电路、微电路、晶片等。其制作过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等,其中测试过程是通过芯片测试治具来检测芯片是否合格。
现有的芯片测试治具包括测试板、分别设于测试板两侧的电路板以及测试座(也称测试socket、socket座等),其中,测试座用于固定芯片并配合电路板和测试板对芯片进行检测。
在一些特殊的芯片测试生产过程中,芯片测试治具中测试座的状态被改动,可能会对测试中某些参数的测试产生影响,一旦变动,就必须重新做参数调校。而实际生产过程中,只能靠规章制度和人工管控,一旦发生人员疏漏,量产测试生产仍然按照旧的参数执行生产,将会造成良率损失、芯片误放等问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能自动识别测试座是否被改动并在测试座被改动后中断量产测试的芯片测试治具。
本实用新型是这样实现的,提供了一种芯片测试治具,包括:
测试板,所述测试板是芯片量产测试使用的印刷电路板;所述测试板上设置有定位孔;
测试座,所述测试座设于所述测试板一侧;所述测试座远离所述测试板的一侧设置有用于放置测试芯片的固定槽,所述测试座靠近所述测试板的一侧设置有与所述定位孔对应的定位销;
电路板,所述电路板设于所述测试板远离所述测试座的一侧;所述电路板上设置有电池、与所述电池连接的集成电路以及与所述集成电路连接的触点开关;所述电池、所述集成电路和所述触点开关相互连接共同形成一个电回路;所述触点开关与所述定位孔对应。
更进一步地,所述测试座上设置有多个贯穿的第一安装孔,所述测试板上设置有多个与所述第一安装孔一一对应的第二安装孔;所述测试座通过连接部件穿入对应的所述第一安装孔和所述第二安装孔固定在所述测试板上。
更进一步地,多个所述第一安装孔均匀的设置在所述测试座的边缘位置。
更进一步地,多个所述第一安装孔均匀的环绕所述固定槽设置。
更进一步地,所述测试座靠近所述测试板的一侧设置有多个辅助定位销,所述测试板上设置有多个与所述辅助定位销一一对应的辅助定位孔,所述辅助定位销用于插入对应的所述辅助定位孔。
更进一步地,多个所述辅助定位销与所述定位销均匀的设置在所述测试座的边缘位置。
更进一步地,多个所述辅助定位销与所述定位销均匀的环绕所述固定槽设置。
更进一步地,所述固定槽设于所述测试座的中心区域。
更进一步地,所述芯片测试治具还包括设于所述测试板远离所述测试座一侧并用于固定所述电路板的壳体。
更进一步地,所述壳体的边缘设置有向所述测试板方向延伸以用于保护所述电路板的保护壁。
与相关技术相比,本实用新型的芯片测试治具中,通过在测试板上设置定位孔,在测试座上设置与定位孔对应的定位销,在电路板上设置与电池、集成电路共同形成一个电回路的触点开关,且触点开关与定位孔对应,这样在芯片测试治具安装完成后,测试座上的定位销会通过所述定位孔抵压触点开关,而当测试座被改动时,定位销则无法抵压触点开关以使触点开关松开,从而识别出测试座已被改动并清空存储数据以中断量产测试,进而避免芯片测试治具在测试座的状态被改动后还继续执行量产测试,以导致良率损失、芯片误放等问题。
附图说明
图1是本实用新型提供的第一种芯片测试治具的结构分解示意图。
图2是本实用新型提供的第二种芯片测试治具的结构分解示意图。
图3是本实用新型提供的第二种芯片测试治具的整体结构示意图。
其中,1、壳体;11、保护壁;2、电路板;21、电池;22、集成电路;23、触点开关;24、第三安装孔;3、测试板;31、第二安装孔;32、定位孔;33、辅助定位孔;4、测试座;41、第一安装孔;42、定位销;43、辅助定位销;44、固定槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一
本实施例提供了一种芯片测试治具,如图1所示,包括:测试板3、测试座4、以及电路板2。其中,测试座4也称测试socket、socket座等。
具体地,测试板3是芯片量产测试使用的印刷电路板;测试板3上设置有定位孔32。
具体地,测试座4设于测试板3的一侧;测试座4远离测试板3的一侧设置有用于放置测试芯片的固定槽44,测试座4靠近测试板3的一侧设置有与定位孔32对应的定位销42。
在本实施例中,固定槽44设于测试座4的中心区域。这样可以保证测试座4的边缘至固定槽44的槽壁距离相同,以保证测试座4各处的结构强度相同。
具体地,电路板2设于测试板3远离测试座4的一侧;电路板2上设置有电池21、与电池21连接的集成电路22以及与集成电路22连接的触点开关23;电池21、集成电路22和触点开关23相互连接共同形成一个电回路。
其中,电池21主要为集成电路22提供电源;集成电路22也称PSRAM(Pseudo staticrandom access memory、伪静态随机存储器),主要用于存储和执行测试程序;触点开关23主要用于保持或清空集成电路22中的存储数据。
具体地,触点开关23与定位孔32对应,这样测试座4上的定位销42才可通过定位孔32以抵压触点开关23。
在本实施例中,触点开关23插入定位孔32且未伸出定位孔32外,此时,定位销42插入定位孔32内以抵压触点开关23。定位销42可以是突起的圆柱体,如果从装置下方向上方看,会看到突起,定位孔32对应设置可以是圆形孔,上下截面为圆形。在此并不限定为固定的形状,定位销42和定位孔32能对应嵌套即可。
当然,根据触点开关23的长度设定,当触点开关23插入定位孔32且伸出定位孔32外时,定位销42可直接抵压触点开关23,无需插入定位孔32中。
具体地,当触点开关23被抵压时,集成电路22中的存储数据保持,而当触点开关23松开时,集成电路22中的存储数据清空。
更进一步地,测试座4上设置有多个贯穿的第一安装孔41,测试板3上设置有多个与第一安装孔41一一对应的第二安装孔31;测试座4通过连接部件穿入对应的第一安装孔41和第二安装孔31固定在测试板3上;其中,连接部件可以是螺丝。
通过在测试座4上设置第一安装孔41,在测试板3上设置对应的第二安装孔31,从而可以使测试座4通过连接部件固定在测试板3上,以提升两者连接的稳固性,并使测试座4便于拆装。
具体地,多个第一安装孔41均匀的设置在测试座4的边缘位置。将多个第一安装孔41均匀的设置在测试座4的边缘位置,可以使测试座4能更稳固的固定在测试板3上。
具体地,多个第一安装孔41均匀的环绕固定槽44设置。
在本实施例中,测试座4上设置有四个第一安装孔41,且环绕固定槽44均匀的设置在测试座4的边缘位置;相应的,测试板3上设置的第二安装孔31也为四个,并与测试座4上设置的四个第一安装孔41一一对应。
在本实施例中,电路板2上设置有多个与第二安装孔31一一对应的第三安装孔24,此时,连接部件还穿过第三安装孔24,以用于将电路板2固定在测试板3上。
具体地,电路板2上设置有三个第三安装孔24,并与四个第二安装孔31中三个一一对应。
具体地,测试座4靠近测试板3的一侧设置有多个辅助定位销43,测试板3上设置有多个与辅助定位销43一一对应的辅助定位孔33,辅助定位销43用于插入对应的辅助定位孔33。多个辅助定位销43、辅助定位孔33在用于辅助定位时不限定数量,可以任选一组或多组辅助定位销43、辅助定位孔33进行辅助定位。
通过在测试座4上设置辅助定位销43,在测试板3上设置对应的辅助定位孔33,从而可以在测试座4安装时达到辅助定位的效果,以便于后续的安装固定。
在本实施例中,辅助定位销43与定位销42的结构相同,辅助定位孔33与定位孔32的结构相同,对应触点开关23的销和孔结构则为定位销42、定位孔32,而未对应触点开关23的销和孔结构则为辅助定位销43、辅助定位孔33。
具体地,多个辅助定位销43与定位销42均匀的设置在测试座4的边缘位置。将多个辅助定位销43与定位销42均匀的设置在测试座4的边缘位置,可以使测试座4能更稳固的定位在测试板3上,还能增加测试座4安装后的稳固性。
具体地,多个辅助定位销43与定位销42均匀的环绕固定槽44设置。
在本实施例中,测试座4上设置有三个辅助定位销43,该三个辅助定位销43与定位销42环绕固定槽44均匀的设置在测试座4的边缘位置;相应的,测试板3上设置的辅助定位孔33也设置三个,并与测试座4上设置的三个辅助定位销43一一对应。
本实用新型的芯片测试治具在安装完成后,触点开关23被定位销42抵压处于闭合状态。其自动识别测试座4是否被改动并清空存储数据的理论如下:
1、在测试准备阶段,用特殊的ATT(Attenuation)程序向集成电路22中写入密码。其中,ATT程序也称为校准程序,是一种特殊的可执行代码,在本实例中用来校准线损衰减值。
2、在量产测试阶段,用FT量产程序测试时,每次都需要从集成电路22中读取密码,如果密码错误,则会造成测试错误,从而量产测试中断。
如果在量产测试阶段发生测试座4被重新拆装,其测试座4上的定位销42必然具有无法抵压触点开关23的时候,这样便会导致触点开关23松开,集成电路22中的所有存储数据则会被清空,此时,FT量产程序读取的密码为空,从而中断量产测试。
若需要恢复FT量产测试,则可以用ATT程序重新向集成电路22中写入新的密码,从而恢复FT量产测试。
与相关技术相比,本实用新型的芯片测试治具中,通过在测试板3上设置定位孔32,在测试座4上设置与定位孔32对应的定位销42,在电路板2上设置与电池21、集成电路22共同形成一个电回路的触点开关23,且触点开关23与定位孔32对应,这样在芯片测试治具安装完成后,测试座4上的定位销42会通过定位孔32抵压触点开关23,而当测试座4被改动时,定位销42则无法抵压触点开关23以使触点开关23松开,从而识别出测试座4已被改动并清空存储数据以中断量产测试,进而避免芯片测试治具在测试座4的状态被改动后还继续执行量产测试,以导致良率损失、芯片误放等问题。
实施例二
基于实施例一,结合图2和图3所示,本实施例中的芯片测试治具还包括设于测试板3远离测试座4一侧并用于固定电路板2的壳体1。
在本实施例中,壳体1的边缘设置有向测试板3方向延伸以用于保护电路板2的保护壁。
在本实施例中,由于电路板2通过壳体1进行固定,因此,电路板2上无需设置安装结构,相当于,在本实施例中,电路板2上无需设置第三安装孔24。
本实施例中的芯片测试治具通过设置一个壳体1,可方便电路板2的固定,且无需在电路板2上另外开设安装结构,以保证电路板2的结构强度。还通过在壳体1的边缘设置保护壁11,从而可以将壳体1的边缘围起来以提升结构美感,并对内部电路起到防尘防静电的效果,同时,还能对触点开关23起到限位的作用,以便于测试座4的安装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片测试治具,其特征在于,包括:
测试板,所述测试板是芯片量产测试使用的印刷电路板;所述测试板上设置有定位孔;
测试座,所述测试座设于所述测试板一侧;所述测试座远离所述测试板的一侧设置有用于放置测试芯片的固定槽,所述测试座靠近所述测试板的一侧设置有与所述定位孔对应的定位销;
电路板,所述电路板设于所述测试板远离所述测试座的一侧;所述电路板上设置有电池、与所述电池连接的集成电路以及与所述集成电路连接的触点开关;所述电池、所述集成电路和所述触点开关相互连接共同形成一个电回路;所述触点开关与所述定位孔对应。
2.如权利要求1所述的芯片测试治具,其特征在于,所述测试座上设置有多个贯穿的第一安装孔,所述测试板上设置有多个与所述第一安装孔一一对应的第二安装孔;所述测试座通过连接部件穿入对应的所述第一安装孔和所述第二安装孔固定在所述测试板上。
3.如权利要求2所述的芯片测试治具,其特征在于,多个所述第一安装孔均匀的设置在所述测试座的边缘位置。
4.如权利要求2所述的芯片测试治具,其特征在于,多个所述第一安装孔均匀的环绕所述固定槽设置。
5.如权利要求1所述的芯片测试治具,其特征在于,所述测试座靠近所述测试板的一侧设置有多个辅助定位销,所述测试板上设置有多个与所述辅助定位销一一对应的辅助定位孔,所述辅助定位销用于插入对应的所述辅助定位孔。
6.如权利要求5所述的芯片测试治具,其特征在于,多个所述辅助定位销与所述定位销均匀的设置在所述测试座的边缘位置。
7.如权利要求5所述的芯片测试治具,其特征在于,多个所述辅助定位销与所述定位销均匀的环绕所述固定槽设置。
8.如权利要求1所述的芯片测试治具,其特征在于,所述固定槽设于所述测试座的中心区域。
9.如权利要求1所述的芯片测试治具,其特征在于,所述芯片测试治具还包括设于所述测试板远离所述测试座一侧并用于固定所述电路板的壳体。
10.如权利要求9所述的芯片测试治具,其特征在于,所述壳体的边缘设置有向所述测试板方向延伸以用于保护所述电路板的保护壁。
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