CN213991415U - 一种智能散热多层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种智能散热多层线路板,包括外壳,所述外壳的上表面中部开设有第一散热孔,所述外壳的内底壁左侧固定有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆远离外壳内底壁的一端与外壳的内顶壁固定,所述第一螺纹杆的右侧设置有滑动柱,所述滑动柱的下表面与外壳的内底壁右侧固定,所述滑动柱的上表面与外壳的内顶壁固定,所述外壳的内底壁中部安装有风扇。该智能散热多层线路板,通过第一移动块、第一螺纹杆和放置板的配合,可以自由的调节第一移动块的高度,从而可以对放置板的高度进行调节,从而可以调节各个线路板之间的距离,从而根据散热的需要,对某个线路板优先散热,散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种智能散热多层线路板。
背景技术
线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路,这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类:单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板、FPC柔性电路板等等。线路板从发明至今,其历史60余年,历史表明,没有线路板,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的,芯片IC,集成电路是电子信息工业的粮食,半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平,引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、IC)的电气互连和装配必须靠线路板。
目前市场上的一些多层线路板:
在使用的过程中,由于会在空间中叠加安装多个线路板,然而线路板在应用过程中,散热量较大,且电子产品内部空间较小,因此散热效果差,有可能导致线路板局部温度过高,影响线路板的使用寿命。
所以我们提出了一种智能散热多层线路板,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对上述背景技术中现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种智能散热多层线路板,以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些多层线路板,存在空间中叠加安装多个线路板,然而线路板在应用过程中,散热量较大,且电子产品内部空间较小,因此散热效果差,有可能导致线路板局部温度过高,影响线路板的使用寿命的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种智能散热多层线路板,包括外壳,所述外壳的上表面中部开设有第一散热孔,所述外壳的内底壁左侧固定有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆远离外壳内底壁的一端与外壳的内顶壁固定,所述第一螺纹杆的右侧设置有滑动柱,所述滑动柱的下表面与外壳的内底壁右侧固定,所述滑动柱的上表面与外壳的内顶壁固定,所述外壳的内底壁中部安装有风扇,所述第一螺纹杆的外表面套设有第一移动块,所述第一螺纹杆的外表面套设有放置板,所述放置板的左右两侧均开设有第一通孔,所述放置板的正面开设有放置槽,所述放置槽的内底壁开设有第二散热孔,所述滑动柱的外表面套设有第二移动块,所述第二移动块的正面左右两侧均固定有连接板,两个所述连接板的中部均开设有第二通孔,所述第二通孔内设置有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的左右两侧均固定有限位板,所述第二螺纹杆的外表面设置有活动环,且活动环与第二移动块正面左侧的连接板通过轴承转动连接,所述外壳的正面左侧铰接有箱门。
优选的,所述第一散热孔设置有多个,多个所述第一散热孔在外壳的上表面均匀分布。
优选的,所述第一移动块的内壁固定有与第一螺纹杆相适配的螺纹,所述第一移动块与第一螺纹杆螺纹连接,所述活动环的内壁固定有与第二螺纹杆相适配的螺纹,所述活动环与第二螺纹杆螺纹连接。
优选的,所述放置板位于第一移动块的上方,所述第二移动块位于放置板的下方,所述第二移动块的高度与第一移动块的高度相等,所述放置板设置有多个,所述第二移动块和第一移动块均设置有多个,所述第二移动块和第一移动块的数量与放置板的数量相等。
进一步的,所述风扇位于放置板的下方,所述放置板左侧的第一通孔的内壁与第一螺纹杆的外表面接触,所述放置板右侧的第一通孔的内壁与滑动柱的外表面接触。
进一步的,所述第二散热孔设置有多个,多个所述第二散热孔在放置槽的内底壁上均匀分布。
进一步的,所述限位板位于连接板的两侧,所述第二螺纹杆的长度大于两个连接板之间的距离。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该智能散热多层线路板:
(1)在第一螺纹杆上设置有第一移动块,通过第一移动块、第一螺纹杆和放置板的配合,可以自由的调节第一移动块的高度,从而可以对放置板的高度进行调节,从而可以调节各个线路板之间的距离,从而根据散热的需要,对某个线路板优先散热,散热效果好。
(2)通过第二移动块、连接板、第二螺纹杆、限位板和活动环的配合,可以对第二移动块进行高度的调节,因此可以对放置板起到支撑作用,使放置板更加的稳定。
附图说明
图1为本实用新型智能散热多层线路板的结构示意图;
图2为本实用新型智能散热多层线路板的俯视结构示意图;
图3为本实用新型智能散热多层线路板的剖面结构示意图;
图4为本实用新型智能散热多层线路板的外壳的结构示意图;
图5为本实用新型智能散热多层线路板的放置板的结构示意图;
图6为本实用新型智能散热多层线路板的放置板的俯视结构示意图;
图7为本实用新型智能散热多层线路板的A处的结构放大示意图。
图中:1、外壳;2、第一散热孔;3、第一螺纹杆;4、滑动柱;5、风扇;6、第一移动块;7、放置板;8、第一通孔;9、放置槽;10、第二散热孔;11、第二移动块;12、连接板;13、第二通孔;14、第二螺纹杆;15、限位板;16、活动环;17、箱门。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-7所示,本实用新型提供一种智能散热多层线路板;包括外壳1、第一散热孔2、第一螺纹杆3、滑动柱4、风扇5、第一移动块6、放置板7、第一通孔8、放置槽9、第二散热孔10、第二移动块11、连接板12、第二通孔13、第二螺纹杆14、限位板15、活动环16、箱门17,外壳1的上表面中部开设有第一散热孔2,外壳1的内底壁左侧固定有第一螺纹杆3,第一螺纹杆3远离外壳1内底壁的一端与外壳1的内顶壁固定,第一螺纹杆3的右侧设置有滑动柱4,滑动柱4的下表面与外壳1的内底壁右侧固定,滑动柱4的上表面与外壳1的内顶壁固定,外壳1的内底壁中部安装有风扇5,第一螺纹杆3的外表面套设有第一移动块6,第一螺纹杆3的外表面套设有放置板7,放置板7的左右两侧均开设有第一通孔8,放置板7的正面开设有放置槽9,放置槽9的内底壁开设有第二散热孔10,滑动柱4的外表面套设有第二移动块11,第二移动块11的正面左右两侧均固定有连接板12,两个连接板12的中部均开设有第二通孔13,第二通孔13内设置有第二螺纹杆14,第二螺纹杆14的左右两侧均固定有限位板15,第二螺纹杆14的外表面设置有活动环16,且活动环16与第二移动块11正面左侧的连接板12通过轴承转动连接,外壳1的正面左侧铰接有箱门17;
作为本实用新型的一种优选技术方案:第一散热孔2设置有多个,多个第一散热孔2在外壳1的上表面均匀分布,通过设置多个第一散热孔2可以对外壳1内的热量进行散热,保证线路板的使用寿命;
作为本实用新型的一种优选技术方案:第一移动块6的内壁固定有与第一螺纹杆3相适配的螺纹,第一移动块6与第一螺纹杆3螺纹连接,这样可以通过转动第一移动块6对第一移动块6的高度进行调节,从而可以对放置板7进行高度的调节,活动环16的内壁固定有与第二螺纹杆14相适配的螺纹,活动环16与第二螺纹杆14螺纹连接,通过设置活动环16和第二螺纹杆14的配合可以对第二移动块11进行固定,因此可以对放置板7起到支撑作用,使放置板7更加的稳定;
作为本实用新型的一种优选技术方案:放置板7位于第一移动块6的上方,第二移动块11位于放置板7的下方,第二移动块11的高度与第一移动块6的高度相等,放置板7设置有多个,第二移动块11和第一移动块6均设置有多个,第二移动块11和第一移动块6的数量与放置板7的数量相等;
作为本实用新型的一种优选技术方案:风扇5位于放置板7的下方,这样使风扇5对放置板7进行散热,使散热效果更好,放置板7左侧的第一通孔8的内壁与第一螺纹杆3的外表面接触,放置板7右侧的第一通孔8的内壁与滑动柱4的外表面接触;
作为本实用新型的一种优选技术方案:第二散热孔10设置有多个,多个第二散热孔10在放置槽9的内底壁上均匀分布;
作为本实用新型的一种优选技术方案:限位板15位于连接板12的两侧,第二螺纹杆14的长度大于两个连接板12之间的距离。
本实施例的工作原理:在使用该智能散热多层线路板时,如图2和图4-7所示,该装置使用时,首先根据散热的需要对某个放置板7进行高度的调节,来保证与其他放置板7之间的距离合适,使散热效果更好,由于第一移动块6与第一螺纹杆3螺纹连接,因此可以旋转第一移动块6使第一移动块6在第一螺纹杆3上进行上下调节,在第一移动块6上下移动的过程中会带动放置板7进行上下移动,根据实际情况将第一移动块6调节到合适的高度,然后在通过将第二移动块11移动到与第一移动块6相同的高度,使第二移动块11的上表面与放置板7的下表面接触,然后旋转活动环16,由于活动环16与第二螺纹杆14螺纹连接,因此可以使活动环16在第二螺纹杆14上向右移动,因此可以使活动环16挤压连接板12使第二移动块11进行收缩,从而可以对第二移动块11进行固定,以上便是整个装置的工作过程,且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,需要说明的是,在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义;对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种智能散热多层线路板,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)的上表面中部开设有第一散热孔(2),所述外壳(1)的内底壁左侧固定有第一螺纹杆(3),所述第一螺纹杆(3)远离外壳(1)内底壁的一端与外壳(1)的内顶壁固定,所述第一螺纹杆(3)的右侧设置有滑动柱(4),所述滑动柱(4)的下表面与外壳(1)的内底壁右侧固定,所述滑动柱(4)的上表面与外壳(1)的内顶壁固定,所述外壳(1)的内底壁中部安装有风扇(5),所述第一螺纹杆(3)的外表面套设有第一移动块(6),所述第一螺纹杆(3)的外表面套设有放置板(7),所述放置板(7)的左右两侧均开设有第一通孔(8),所述放置板(7)的正面开设有放置槽(9),所述放置槽(9)的内底壁开设有第二散热孔(10),所述滑动柱(4)的外表面套设有第二移动块(11),所述第二移动块(11)的正面左右两侧均固定有连接板(12),两个所述连接板(12)的中部均开设有第二通孔(13),所述第二通孔(13)内设置有第二螺纹杆(14),所述第二螺纹杆(14)的左右两侧均固定有限位板(15),所述第二螺纹杆(14)的外表面设置有活动环(16),且活动环(16)与第二移动块(11)正面左侧的连接板(12)通过轴承转动连接,所述外壳(1)的正面左侧铰接有箱门(17)。
2.根据权利要求1所述的一种智能散热多层线路板,其特征在于,所述第一散热孔(2)设置有多个,多个所述第一散热孔(2)在外壳(1)的上表面均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种智能散热多层线路板,其特征在于,所述第一移动块(6)的内壁固定有与第一螺纹杆(3)相适配的螺纹,所述第一移动块(6)与第一螺纹杆(3)螺纹连接,所述活动环(16)的内壁固定有与第二螺纹杆(14)相适配的螺纹,所述活动环(16)与第二螺纹杆(14)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种智能散热多层线路板,其特征在于,所述放置板(7)位于第一移动块(6)的上方,所述第二移动块(11)位于放置板(7)的下方,所述第二移动块(11)的高度与第一移动块(6)的高度相等,所述放置板(7)设置有多个,所述第二移动块(11)和第一移动块(6)均设置有多个,所述第二移动块(11)和第一移动块(6)的数量与放置板(7)的数量相等。
5.根据权利要求1所述的一种智能散热多层线路板,其特征在于,所述风扇(5)位于放置板(7)的下方,所述放置板(7)左侧的第一通孔(8)的内壁与第一螺纹杆(3)的外表面接触,所述放置板(7)右侧的第一通孔(8)的内壁与滑动柱(4)的外表面接触。
6.根据权利要求1所述的一种智能散热多层线路板,其特征在于,所述第二散热孔(10)设置有多个,多个所述第二散热孔(10)在放置槽(9)的内底壁上均匀分布。
7.根据权利要求1所述的一种智能散热多层线路板,其特征在于,所述限位板(15)位于连接板(12)的两侧,所述第二螺纹杆(14)的长度大于两个连接板(12)之间的距离。
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GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: An intelligent heat dissipation multi-layer circuit board Effective date of registration: 20231121 Granted publication date: 20210817 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Guilin branch Pledgor: Guilin Hengtai Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023450000146 |