CN213905344U - 灯控ic芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种灯控IC芯片封装结构，包括基座、封装支架、IC芯片及多个IC引脚，所述IC芯片固定于所述基座上，多个所述IC引脚分别与所述IC芯片相连，所述封装支架固定于所述基座上表面，所述IC芯片位于所述封装支架内部，所述封装支架围成方形结构，所述封装支架内灌入有封装胶体。本实用新型的灯控IC芯片的封装结构简单、成本较低。

Description

灯控IC芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，更具体的说，是一种灯控IC芯片封装结构。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

现有的IC芯片封装结构一般包括引线框架、芯片焊盘、焊接金线和塑封材料等，IC芯片通过银浆粘贴于芯片焊盘上，焊接金线连接IC芯片和引线框架，塑封材料则将IC芯片、引线框架等封装包裹。塑封材料一般主要成分为环氧树脂及各种添加剂。但是发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中存在如下问题：现有IC芯片封装步骤较多，封装较为复杂，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本较低的灯控IC芯片封装结构。

其技术方案如下：

灯控IC芯片封装结构，包括基座、封装支架、IC芯片及多个IC引脚，所述IC芯片固定于所述基座上，多个所述IC引脚分别与所述IC芯片相连，所述封装支架固定于所述基座上表面，所述IC芯片位于所述封装支架内部，所述封装支架围成方形结构，所述封装支架内灌入有封装胶体。

多个所述IC引脚分别位于所述IC芯片的相对的两侧边，多个所述IC引脚的一端分别与所述IC芯片相连，多个所述IC引脚的另一端分别向所述基座的侧边延伸并向所述基座的底部弯折。

多个所述IC引脚的一端通过所述封装胶体封装于所述封装支架内部。

灯控IC芯片封装结构还包括散热组件，所述散热组件固定于所述基座上，所述散热组件与所述IC引脚相连。

所述散热组件包括散热片，所述散热片固定于所述基座的下表面。

所述散热片位于多个所述IC引脚之间。

所述封装支架采用塑胶材料制成。

所述封装胶体的材质为硅胶。

下面对本实用新型的优点或原理进行说明：

1、本实用新型的灯控IC芯片封装结构包括基座、封装支架、IC芯片及多个IC引脚，封装时，首先将IC芯片固定于基座上，然后在基座上冲压形成多个IC引脚，接着通过注塑的形式将已冲压成型的封装支架固定于基座上，最后在封装支架与基座形成的凹槽内灌入封装胶体即可。本实用新型的灯控IC芯片封装结构的结构简单、简化了封装流程，降低了生产成本。

2、本实用新型的封装支架采用塑胶材料制成，封装胶体采用硅胶制成，本实用新型通过采用塑胶封装支架、硅胶封装胶体进一步减少灯控IC芯片封装结构的成本。

附图说明

图1是本实施例的灯控IC芯片封装结构未灌入封装胶体之前的主视图；

图2是本实施例的灯控IC芯片封装结构的后视图；

图3是本实施例的灯控IC芯片封装结构的左视图或右视图；

附图标记说明：

10、基座；20、封装支架；30、IC引脚；40、封装胶体；50、散热片。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图3所示，本实施例公开一种灯控IC芯片封装结构，包括基座10、封装支架20、IC芯片及多个IC引脚30，其中，本实施例的基座10可为塑胶基座，IC芯片固定于该基座10上，多个IC引脚30分别与IC芯片相连。优选地，IC引脚30的数量为八个，八个IC引脚30分别位于IC芯片的相对的两侧边，八个IC引脚30的一端分别与IC芯片相连，八个IC引脚30的另一端分别向基座10的侧边延伸并向基座10的底部弯折。本实施例的灯控IC芯片封装结构与PCB板连接固定时，将基座10的底部与PCB板固定，并通过IC引脚30与PCB板建立电路连接。

本实施例的封装支架20固定于基座10上表面，IC芯片位于封装支架20内部，封装支架20围成方形结构，封装支架20内灌入有封装胶体40，通过封装胶体40将IC芯片封装于基座10上。

八个IC引脚30的一端分别位于封装支架20内部，八个IC引脚30的一端通过封装胶体40封装于封装支架20内部。

本实施例的封装支架20采用塑胶材料制成，优选地，封装支架20采用PCT塑胶材料制成，封装胶体40的材质为硅胶，通过硅胶对IC芯片及IC引脚30的一端进行封装。

为了便于IC芯片的散热，该灯控IC芯片封装结构还包括散热组件，散热组件固定于基座10上，散热组件与IC引脚30相连。优选地，散热组件包括散热片50，散热片50固定于基座10的下表面，且散热片50位于八个IC引脚30之间。

本实施例的灯控IC芯片封装结构在封装时，首先将IC芯片固定于基座10上，然后在基座10上冲压形成多个IC引脚30，接着通过注塑的形式将已冲压成型的封装支架20固定于基座10上，最后在封装支架20与基座10形成的凹槽内灌入封装胶体40即可。本实施例的灯控IC芯片封装结构的结构简单、简化了封装流程，降低了生产成本。

同时，本实施例通过采用塑胶封装支架20、硅胶封装胶体40进一步减少灯控IC芯片封装结构的成本。

本实施例的IC引脚30的宽度为0.70mm±0.02mm，相邻两个IC引脚30中心之间的距离为1.16mm±0.02mm，基座10的长度为5.40mm±0.05mm，基座10的宽度为5.00mm±0.05mm。

本实用新型的实施方式不限于此，按照本实用新型的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (8)

1.灯控IC芯片封装结构，其特征在于，包括基座、封装支架、IC芯片及多个IC引脚，所述IC芯片固定于所述基座上，多个所述IC引脚分别与所述IC芯片相连，所述封装支架固定于所述基座上表面，所述IC芯片位于所述封装支架内部，所述封装支架围成方形结构，所述封装支架内灌入有封装胶体。

2.如权利要求1所述的灯控IC芯片封装结构，其特征在于，多个所述IC引脚分别位于所述IC芯片的相对的两侧边，多个所述IC引脚的一端分别与所述IC芯片相连，多个所述IC引脚的另一端分别向所述基座的侧边延伸并向所述基座的底部弯折。

3.如权利要求1所述的灯控IC芯片封装结构，其特征在于，多个所述IC引脚的一端通过所述封装胶体封装于所述封装支架内部。

4.如权利要求1至3任一项所述的灯控IC芯片封装结构，其特征在于，灯控IC芯片封装结构还包括散热组件，所述散热组件固定于所述基座上，所述散热组件与所述IC引脚相连。

5.如权利要求4所述的灯控IC芯片封装结构，其特征在于，所述散热组件包括散热片，所述散热片固定于所述基座的下表面。

6.如权利要求5所述的灯控IC芯片封装结构，其特征在于，所述散热片位于多个所述IC引脚之间。

7.如权利要求1所述的灯控IC芯片封装结构，其特征在于，所述封装支架采用塑胶材料制成。

8.如权利要求1所述的灯控IC芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶体的材质为硅胶。

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