CN213903187U - 晶圆横向撞击测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种晶圆横向撞击测试装置。晶圆横向撞击测试装置包括一承载座以及一撞击器。承载座具有一晶圆载台以及连接晶圆载台的一撞击器载台。晶圆载台形成有位在一预定平面上的一撞击口，并且承载座用以供一待测晶圆平躺设置而落在平面上。待测晶圆具有一预击边缘区用以供撞击器进行晶圆横向撞击测试。本实用新型的其中一有益效果在于，晶圆横向撞击测试装置能将以撞击器沿着待测晶圆所处的预定平面而撞击在预击边缘区，据以测试待测晶圆沿晶向而碎裂所需的测试强度。

Description

晶圆横向撞击测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆测试装置，尤其涉及一种晶圆横向撞击测试装置。

背景技术

如图1所示，公知的晶圆强度测试装置在测试单片晶圆的机械强度时，往往是以垂直晶圆表面的方向进行抗折测试(请参酌中国专利公告号 CN105181462A以及图1)，但此种测试装置已逐渐无法满足现今的晶圆强度测试需求。故，如何通过晶圆撞击测试装置的结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种晶圆横向撞击测试装置，其用以改善现有技术的不足。

本实用新型的其中一个实施例公开一种晶圆横向撞击测试装置，其包括：一承载座，具有位在一预定平面上的一撞击口；其中，所述承载座用以供一待测晶圆平躺设置而落在所述预定平面上，并且所述待测晶圆定义有穿过其中心的一晶向；以及一撞击器，其对应于所述撞击口设置，并且所述撞击器能沿着所述预定平面运作；其中，所述撞击器的撞击方向与所述晶向呈平行；其中，当所述待测晶圆平躺地设置于所述承载座时，所述撞击器能沿所述预定平面穿过所述撞击口、并沿所述晶向撞击在所述待测晶圆的一预击边缘区，以使所述待测晶圆沿所述晶向而碎裂成两个半晶圆；其中，所述预击边缘区为位于所述撞击口的所述待测晶圆的边缘部分。

优选地，所述晶圆横向撞击测试装置进一步包括有可活动地安装于所述承载座的一支撑架，并且所述支撑架能用来顶抵与定位任一个所述半晶圆的一碎裂边缘。

优选地，所述晶圆横向撞击测试装置进一步包括有安装于所述承载座的一晶向传感器，并且所述晶向传感器与所述撞击口分别位于所述承载座的相反两侧；其中，当所述待测晶圆平躺地设置于所述承载座时，所述晶向传感器能沿所述预定平面测得所述待测晶圆的所述晶向。

优选地，所述撞击器包含有面向所述撞击口的一撞击头，并且所述撞击头的外表面呈球面状，以使所述撞击头能用来保持以点接触的方式撞击在所述预击边缘区。

优选地，所述撞击头的半径大于所述待测晶圆的厚度。

优选地，所述承载座包含有形成有所述撞击口的一晶圆载台及连接所述晶圆载台的一撞击器载台，并且所述撞击器固定于所述撞击器载台，而所述撞击头呈悬空状。

优选地，所述晶圆横向撞击测试装置进一步包括有连接于所述撞击器的一力道控制器，并且所述力道控制器能用来控制所述撞击器运作时所释放的力量。

本实用新型的其中一有益效果在于，所述晶圆横向撞击测试装置能以撞击器沿着所述待测晶圆所处的所述预定平面而撞击在所述预击边缘区，据以测试所述待测晶圆沿所述晶向而碎裂所需的测试强度。

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为公知的晶圆强度测试装置的动作示意图。

图2为本实用新型第一实施例的晶圆横向撞击测试装置的立体示意图。

图3为本实用新型第一实施例的晶圆横向撞击测试装置的分解示意图。

图4为本实用新型第一实施例的晶圆载台的立体示意图。

图5A为本实用新型第一实施例的待测晶圆的平面示意图。

图5B为本实用新型第一实施例的另一待测晶圆的平面示意图。

图6为本实用新型第一实施例的撞击器载台的立体示意图。

图7为本实用新型第一实施例的撞击器撞击待测晶圆的立体示意图。

图8为本实用新型第一实施例的撞击器的示意图。

图9为图7的VIII部分的放大示意图。

图10为本实用新型第一实施例的撞击器撞击待测晶圆的撞击力道变化示意图。

图11为本实用新型第二实施例的晶圆强度测试方法的流程图。

图12为本实用新型第二实施例的支撑架抵顶半晶圆的示意图。

图13A为本实用新型第二实施例的撞击器撞击第一半晶圆的示意图。

图13B为本实用新型第二实施例的撞击器撞击第二半晶圆的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“晶圆横向撞击测试装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[第一实施例]

请参阅图2至图10所示，其为本实用新型的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本实用新型的实施方式，以便于了解本实用新型的内容，而非用来局限本实用新型的保护范围。

参阅图2及图3所示，本实施例公开一种晶圆横向撞击测试装置100，其包括：一承载座1、对应所述承载座1设置的一撞击器2、连接于所述撞击器2的一力道控制器3、安装于所述承载座1的一晶向传感器4及可活动地安装于所述承载座1的一支撑架5。

如图2及图7所示，所述承载座1具有一晶圆载台11以及连接所述晶圆载台11的一撞击器载台12。其中，所述晶圆载台11形成有位在一预定平面13上的一撞击口111，并且所述承载座1(的所述晶圆载台11)用以供一待测晶圆200平躺设置而落在所述预定平面13上。其中，所述待测晶圆200 具有一预击边缘区用以供所述撞击器2进行晶圆横向撞击测试。需要说明的是，所述预击边缘区为位于所述撞击口的所述待测晶圆的边缘部分。

如图5A所示，所述待测晶圆200包含穿过其中心的两个晶向，于本实施例中，其中一个所述晶向定义为一第一晶向201，另一个所述晶向定义为一第二晶向202，并且所述第一晶向201与所述第二晶向202相夹呈非平行。进一步地说，所述第一晶向201与所述第二晶向202相夹较佳呈90度，但本实用新型并不限于此，举例来说，所述如图5B所示，所述待测晶圆200 可以包含穿过其中心的所述第一晶向201及各与所述第一晶向201相夹形成有不大于90度的所述第二晶向202与一第三晶向203。其中，所述第一晶向 201、所述第二晶向202、以及所述第三晶向203相交于所述待测晶圆200 的圆心。

需要说明的是，于本实施例中，所述第一晶向201与所述第二晶向202 相夹的角度呈60度，所述第一晶向201与所述第三晶向203相夹的角度呈 60度，所述第二晶向202与所述第三晶向203相夹的角度呈120度。

需要说明的是，所述待测晶圆200于本实施例中较佳是一外延晶圆片 (EpitaxialWafer)。其中，所述待测晶圆200的尺寸较佳是6英寸(inch)，但本实施例并不限于此。举例来说，所述待测晶圆200也可以是一抛光硅晶圆片(Polished Wafer)或是其他种类的硅晶圆片，而所述待测晶圆200的尺寸也可以是8英寸或12英寸等其他尺寸。

如图3及图4所示，所述晶圆载台11具有呈圆形的一底面112、环绕设置于所述底面112边缘的一侧壁113、设置于所述底面112的边缘且贴靠所述侧壁113的多个承载凸块114、以及设置于所述侧壁113相对远离多个所述承载凸块114一侧的一安装块115。其中，所述预定平面13位于多个所述承载凸块114的上方，所述撞击口111形成于所述侧壁113。多个所述承载凸块114位于所述底面112与所述预定平面13之间，且所述底面112与所述预定平面13彼此相互平行。所述安装块115用以供所述支撑架5锁入固定，但本实用新型不以上述为限。

需要说明的是，所述底面112于本实施例中具有一厚度以及多个锁入孔，其用以与所述撞击器载台12相互锁入固定。其中，所述底面112邻近所述撞击口111的一边缘呈直线状，且所述锁入孔的数量较佳是4个，但本实用新型并不以此为限。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述撞击口111的所述边缘也可以呈圆弧状，且所述锁入孔的数量也可以是3个以上。

如图3及图6所示，所述撞击器载台12固定有所述撞击器2。所述撞击器载台12具有一凹陷部121以及一承载部122。更详细地说，所述凹陷部 121的一端与所述晶圆载台11卡合连接(插入所述晶圆载台11的所述撞击口111并卡合于所述底面112)，所述凹陷部121的另一端与所述承载部122 连接。需要说明的是，所述撞击器载台12于本实施例中是一体成形。也就是说，所述凹陷部121与所述承载部122的连接处没有间隙，但本实用新型并不以此为限。举例来说，所述撞击器载台12也可以不是一体成形，因此所述凹陷部121与所述承载部122可以以组合的方式相互连接。

更详细地说，所述凹陷部121具有一插入板1211以及与所述承载部122 连接的一支撑部1212。其中，所述插入板1211具有多个锁固孔且相对于所述支撑部1212悬空于地面，所述支撑部1212与所述承载部122之间呈阶梯状。进一步地说，所述支撑部1212悬空于地面的距离大致等于所述晶圆载台11的所述底面112的所述厚度。

当所述凹陷部121插入所述撞击口111时，所述插入板1211位于所述晶圆载台11的所述底面112上，且所述底面112中呈直线的所述边缘与所述支撑部1212相互卡合。多个所述锁固孔与所述底面112的多个所述锁入孔相互对应且可经由多个螺丝相互固定。所述锁固孔的数量较佳是4个，但本实用新型并不以此为限。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述锁固孔的数量也可以是3个以上。

如图6及图7所示，所述承载部122是一长方体且具有一撞击器承载轨道1221。所述撞击器承载轨道1221从所述承载部122的长度方向的两端凹陷并形成长条凹陷状的一轨道。其中，所述撞击器承载轨道1221于本实施例中较佳可容纳所述撞击器2的一半体积，而且所述撞击器承载轨道1221 具有一凹部12211，用以供所述撞击器2卡合固定，但本实用新型并不以此为限。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述撞击器承载轨道1221也可以容纳所述撞击器2一半以上的体积。

如图3及图10所示，所述撞击器2对应于所述撞击口111设置于所述撞击器载台12上，并且所述撞击器2能沿着所述预定平面13运作(如：所述撞击器2撞击设置于所述预定平面13上的所述待测晶圆200)。更详细地说，当所述待测晶圆200平躺地设置于所述承载座1时，所述撞击器2能沿所述预定平面13穿过所述撞击口111、并沿所述第一晶向201撞击在所述待测晶圆200的所述预击边缘区(也就是说，所述撞击器2的撞击方向与所述第一晶向201呈平行)，以使所述待测晶圆200沿所述第一晶向201而碎裂成两个半晶圆204、205。

如图7及图8所示，所述撞击器2包含有面向所述撞击口111的一撞击头21、以及与所述撞击头21一体成形的一撞击杆22。其中，所述撞击杆22 与所述力道控制器3组合。当所述撞击器2设置于所述撞击器载台12上时，所述撞击头21与所述撞击杆22呈悬空状。

所述撞击杆22用来被所述力道控制器3推动，进而使所述撞击头21撞击所述待测晶圆200的所述预击边缘区。其中，所述撞击杆22的一端连接所述撞击头21，所述撞击杆22的另一端与所述力道控制器3组合。所述撞击杆22的撞击路径与所述第一晶向201呈一直线。

如图7及图9所示，所述撞击头21的外表面呈球面状，以使所述撞击头21在撞击所述待测晶圆200的瞬间能保持以点接触的方式撞击所述待测晶圆200的所述预击边缘区(也就是，撞击点)。其中，所述撞击点与所述撞击头21的圆心位在所述撞击杆22的两端相连所延伸的一直在线。需要说明的是，所述撞击头21的半径大于所述待测晶圆200的厚度。

如图8及图10所示，所述力道控制器3能用来控制所述撞击器2运作时所释放的力量。更详细的说，所述撞击器2可借由所述力道控制器3逐次控制撞击所述待测晶圆200的力道，以精准地测量所述待测晶圆200的强度。于本实施例中，所述力道控制器3可经由逐次增加50公克(g)的撞击力道以测量相应的所述待测晶圆200的强度数值。如图10所示，所述力道控制器3首次控制所述撞击器2以600公克(g)的撞击力道撞击所述待测晶圆 200，而后逐次增加50公克(g)的撞击力道，直到所述力道控制器3控制所述撞击器2以700公克(g)的撞击力道撞击所述待测晶圆200并使所述待测晶圆200破裂，同时也测得所述待测晶圆200的强度。但本实用新型并不限于此，所述力道控制器3可依操作人员需求调整每次的撞击力道，并不限于每次调整50公克(g)的撞击力道。

如图8所示，所述力道控制器3具有一拉力弹簧31、一力道刻度标示计 32、以及一挂钩33。其中，所述拉力弹簧31的一端与所述撞击杆22连接，所述拉力弹簧31的另一端与所述挂钩33相连接，所述力道刻度标示计32 设置于所述挂钩33上。于本实施例中，操作人员可借由所述挂钩33拉长所述拉力弹簧31使其长度对应所述力道刻度标示计32上的特定刻度以控制所述拉力弹簧31释放时的力量，但本实用新型并不限于此。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述力道控制器3也可以是可控制撞击力道的一齿轮电控装置，且所述齿轮电控装置还进一步包含一防止二次碰撞装置，其可避免所述撞击器2在撞击时的二次碰撞影响测试结果。

如图4及图5所示，所述晶向传感器4于本实施例中是一红外线传感器且其数量为3个，但本实用新型并不以此为限。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述晶向传感器4的数量也可以是3个以上。所述晶向传感器4设置于(或埋置于)所述晶圆载台11的所述侧壁113并对应于撞击口111。进一步地说，所述晶向传感器4与所述撞击口111分别位于所述承载座1的相反两侧。其中，当所述待测晶圆200平躺地设置于所述承载座1时，所述晶向传感器4能沿所述预定平面13测得所述待测晶圆200的所述第一晶向201、所述第二晶向202、以及所述第三晶向203。

如图7及图12所示，所述支撑架5具有两个锁固件51、被两个所述锁固件51锁合的一支撑臂52、以及设置于所述支撑臂52上的一顶抵杆53。其中，所述顶抵杆53能用来顶抵与定位任一个所述半晶圆204、205的一碎裂边缘(为方便说明，所述顶抵杆53于图12中定位所述半晶圆204的所述碎裂边缘)。需要说明的是，于本实施例中，所述顶抵杆53是顶抵与定位所述半晶圆204，并且所述支撑架5通过任一个锁固件51锁合固定于所述晶圆载台11的所述安装块115上，另一个所述锁固件51与所述顶抵杆53锁合固定于所述支撑臂52相对远离所述安装块115的一端，但本实用新型并不限于此。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述另一个所述锁固件51与所述顶抵杆53也可以依所述半晶圆204的大小而在所述支撑臂 52上移动而后固定。

[第二实施例]

参阅图11至图13B所示，其为本实用新型的第二实施例，需先说明的是，本实施例类似于上述第一实施例，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述；再者，本实施例对应附图所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本实用新型的实施方式，以便于了解本实用新型的内容，而非用来局限本实用新型的保护范围。

本实施例公开一种晶圆强度测试方法，其至少可对同一片所述待测晶圆 200进行三次晶圆强度测试。如图11所示，所述晶圆强度测试方法依次包括下列几个步骤：一第一准备步骤S1、一第一撞击步骤S2、一第二准备步骤 S3、一第二撞击步骤S4、一第三准备步骤S5、一第三撞击步骤S6。其中，第一次晶圆强度测试进行所述第一准备步骤S1以及所述第一撞击步骤S2，第二次晶圆强度测试进行所述第二准备步骤S3以及所述第二撞击步骤S4，第三次晶圆强度测试进行所述第三准备步骤S5以及所述第三撞击步骤S6。

需要说明的是，所述晶圆强度测试方法于本实施例中是通过上述第一实施例中的所述晶圆横向撞击测试装置100来实施，所以在本实施例中有关于所述晶圆横向撞击测试装置100的描述还请一并参考第一实施例及其图2至图10，但本实用新型的晶圆强度测试方法并不局限以所述晶圆横向撞击测试装置100来实现。

所述第一准备步骤S1：将所述待测晶圆200平躺地设置于所述承载座1 (的所述晶圆载台11)上，并使所述待测晶圆200的所述预击边缘区对应于所述承载座1的所述撞击口111以供所述撞击器2撞击。其中，所述待测晶圆200具有所述第一晶向201及各与所述第一晶向201相夹形成有不大于90 度的所述第二晶向202与所述第三晶向203，但本实用新型并不限于此，举例来说，如图5B所示，所述待测晶圆200也可以仅包含所述第一晶向201 及与所述第一晶向201相夹形成非平行的所述第二晶向202。

所述第一撞击步骤S2：以所述撞击器2沿着垂直所述待测晶圆200法向量的所述预定平面13穿过所述撞击口111、并沿所述第一晶向201撞击在所述待测晶圆200的所述预击边缘区，并且所述第一晶向201位于所述预击边缘区，以使所述待测晶圆200沿所述第一晶向201而碎裂成两个半晶圆 204、205。其中，所述撞击器2的撞击方向与所述第一晶向201呈平行。其中，所述待测晶圆200所碎裂形成的两个所述半晶圆204、205呈彼此镜像对称设置。每个所述半晶圆204、205包含有平行所述第一晶向201的一碎裂边缘，并且两个所述半晶圆204、205分别定义为一第一半晶圆204与一第二半晶圆205。

如图12及图13A所示，所述第二准备步骤S3：将所述第一半晶圆204 平躺地设置于所述承载座1(的所述晶圆载台11)上，并以安装于所述承载座1的所述支撑架5顶抵与定位所述第一半晶圆204的所述碎裂边缘，以使所述第一半晶圆204的一预击边缘区对应于所述承载座1的所述撞击口111。其中，部分所述预击边缘区抵顶于所述晶圆载台11的所述侧壁113。

所述第二撞击步骤S4：以所述撞击器2沿着所述预定平面13穿过所述撞击口111、并沿所述第二晶向202撞击在所述第一半晶圆204的所述预击边缘区，并且所述第二晶向202位于所述预击边缘区，以使所述第一半晶圆 204沿所述第二晶向202而碎裂。其中，所述撞击器2的撞击路径与所述第二晶向202呈一直线，且所述撞击器2于所述第二撞击步骤S4中的撞击力道与所述撞击器2于所述第一撞击步骤S2中的撞击力道不同。

如图12及图13B所示，所述第三准备步骤S5：将所述第二半晶圆205 平躺地设置于所述承载座1(所述晶圆载台11)上，并以所述支撑架5抵顶与定位所述第二半晶圆205的所述碎裂边缘，以使所述第二半晶圆205的一预击边缘区对应于所述承载座1的所述撞击口111。其中，部分所述预击边缘区抵顶于所述晶圆载台11的所述侧壁113。

所述第三撞击步骤S6：以所述撞击器2沿着所述预定平面13穿过所述撞击口111、并沿所述第三晶向203撞击在所述第二半晶圆205的所述预击边缘区，并且所述第三晶向203位于所述预击边缘区，以使所述第二半晶圆 205沿所述第三晶向203而碎裂。其中，所述撞击器2的所述撞击路径与所述第三晶向203呈一直线，且所述撞击器2于所述第三撞击步骤S6中的撞击力道与所述撞击器2于所述第一撞击步骤S2与所述第二撞击步骤S4中的撞击力道不同。

[实施例的有益效果]

本实用新型的其中一有益效果在于，所述晶圆横向撞击测试装置能以撞击器沿着所述待测晶圆所处的所述预定平面而撞击在所述预击边缘区，据以测试所述待测晶圆沿所述晶向而碎裂所需的测试强度。

再者，本实用新型所提供的晶圆横向撞击测试装置，其能通过“具有位在所述预定平面上的所述撞击口的所述承载座与对应于所述撞击口设置的所述撞击器”、“所述第一准备步骤中将所述待测晶圆平躺地设置于所述承载座上，并使所述待测晶圆的所述预击边缘区对应于所述承载座的所述撞击口”、以及“所述第一撞击步骤中以所述撞击器沿着垂直所述待测晶圆法向量的所述预定平面穿过所述撞击口、并撞击在所述待测晶圆的所述预击边缘区，以使所述待测晶圆沿所述第一晶向而碎裂成两个半晶圆”的技术方案，以提升所述晶圆横向撞击测试装置的测试次数，并大量节省所述晶圆横向撞击测试装置测试所需花费的时间与费用。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求内。

Claims (7)

1.一种晶圆横向撞击测试装置，其特征在于，所述晶圆横向撞击测试装置包括：

一承载座，具有位在一预定平面上的一撞击口；其中，所述承载座用以供一待测晶圆平躺设置而落在所述预定平面上，并且所述待测晶圆定义有穿过其中心的一晶向；以及

一撞击器，其对应于所述撞击口设置，并且所述撞击器能沿着所述预定平面运作；其中，所述撞击器的撞击方向与所述晶向呈平行；

其中，当所述待测晶圆平躺地设置于所述承载座时，所述撞击器能沿所述预定平面穿过所述撞击口、并沿所述晶向撞击在所述待测晶圆的一预击边缘区，以使所述待测晶圆沿所述晶向而碎裂成两个半晶圆；其中，所述预击边缘区为位于所述撞击口的所述待测晶圆的边缘部分。

2.根据权利要求1所述的晶圆横向撞击测试装置，其特征在于，所述晶圆横向撞击测试装置进一步包括有可活动地安装于所述承载座的一支撑架，并且所述支撑架能用来顶抵与定位任一个所述半晶圆的一碎裂边缘。

3.根据权利要求1所述的晶圆横向撞击测试装置，其特征在于，所述晶圆横向撞击测试装置进一步包括有安装于所述承载座的一晶向传感器，并且所述晶向传感器与所述撞击口分别位于所述承载座的相反两侧；其中，当所述待测晶圆平躺地设置于所述承载座时，所述晶向传感器能沿所述预定平面测得所述待测晶圆的所述晶向。

4.根据权利要求1所述的晶圆横向撞击测试装置，其特征在于，所述撞击器包含有面向所述撞击口的一撞击头，并且所述撞击头的外表面呈球面状，以使所述撞击头能用来保持以点接触的方式撞击在所述预击边缘区。

5.根据权利要求4所述的晶圆横向撞击测试装置，其特征在于，所述撞击头的半径大于所述待测晶圆的厚度。

6.根据权利要求4所述的晶圆横向撞击测试装置，其特征在于，所述承载座包含有形成有所述撞击口的一晶圆载台及连接所述晶圆载台的一撞击器载台，并且所述撞击器固定于所述撞击器载台，而所述撞击头呈悬空状。

7.根据权利要求1所述的晶圆横向撞击测试装置，其特征在于，所述晶圆横向撞击测试装置进一步包括有连接于所述撞击器的一力道控制器，并且所述力道控制器能用来控制所述撞击器运作时所释放的力量。

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