CN213829777U - 一种半导体晶粒切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶粒切割装置，包括装置框架，所述装置框架的内部轴对称设有伺服电机，所述伺服电机的内部设有电机轴，所述电机轴的外部设有齿轮，所述齿轮的外部设有链条，所述链条的外部均匀分布设有切割片，所述伺服电机的下方设有加工台，所述加工台的内部设有夹具，所述加工台的底部设有支撑板；所述夹具的正上方设有喷头，所述喷头设置在所述伺服电机和所述伺服电机之间。该半导体晶粒切割装置通过把半导体晶粒放置在夹具的内部之后利用伺服电机带动切割片转动实现切割，在切割的过程中利用喷头对夹具内进行喷射，能够防止对半导体晶粒切割过程中产生的灰尘弥漫，提高对半导体晶粒的加工效率和切割质量。

Description

一种半导体晶粒切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶粒技术领域，具体为一种半导体晶粒切割装置。

背景技术

现有的半导体晶粒切割装置在把半导体晶粒放置到夹具的内部进行切割的过程中易产生大量的粉尘以及半导体晶粒的粉碎杂质，易导致半导体晶粒的粉碎杂质以及粉尘弥漫在空气中，对工作环境造成影响，严重的对工作人员的工作造成影响，降低对半导体晶粒的加工效率和切割质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶粒切割装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶粒切割装置，包括装置框架，所述装置框架的内部轴对称设有伺服电机，所述伺服电机的内部设有电机轴，所述电机轴的外部设有齿轮，所述齿轮的外部设有链条，所述链条的外部均匀分布设有切割片，所述切割片和所述链条通过螺栓和螺母进行固定，所述伺服电机的下方设有加工台，所述加工台的内部设有夹具，所述加工台的底部设有支撑板，所述支撑板的两端嵌入在所述装置框架的内部通过凸块和凹槽进行上下滑动连接；所述夹具的正上方设有喷头，所述喷头设置在所述伺服电机和所述伺服电机之间，所述喷头和所述装置框架通过螺栓和螺母进行固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述夹具的外部设有气缸，所述气缸嵌入在所述加工台的内部通过螺栓和螺母进行固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述支撑板的外部设有把手，所述把手和所述支撑板通过焊接固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述装置框架的上方设有除尘器，所述除尘器的进尘口正对于所述喷头，所述除尘器和所述装置框架通过螺栓和螺母进行固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述支撑板的下方设有限位块，所述限位块和所述装置框架通过螺栓和螺母进行固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

该半导体晶粒切割装置通过把半导体晶粒放置在夹具的内部之后利用伺服电机带动切割片转动实现切割，在切割的过程中利用喷头对夹具内进行喷射，能够防止对半导体晶粒切割过程中产生的灰尘弥漫，提高对半导体晶粒的加工效率和切割质量。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体晶粒切割装置的主视图，

图2为本实用新型一种半导体晶粒切割装置的气缸结构安装示意图。

图中:装置框架1、伺服电机2、电机轴3、齿轮4、链条5、切割片6、加工台7、夹具8、支撑板9、喷头10、气缸11、把手12、除尘器13、限位块14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶粒切割装置，包括装置框架1，所述装置框架1的内部轴对称设有伺服电机2，所述伺服电机2的内部设有电机轴3，所述电机轴3的外部设有齿轮4，所述齿轮4的外部设有链条5，所述链条5的外部均匀分布设有切割片6，所述切割片6和所述链条5通过螺栓和螺母进行固定，所述伺服电机2的下方设有加工台7，所述加工台7的内部设有夹具8，所述加工台7的底部设有支撑板9，所述支撑板9的两端嵌入在所述装置框架1的内部通过凸块和凹槽进行上下滑动连接；所述夹具8的正上方设有喷头10，所述喷头10设置在所述伺服电机2和所述伺服电机2之间，所述喷头10和所述装置框架1通过螺栓和螺母进行固定。

请参阅图1和图2，所述夹具8的外部设有气缸11，所述气缸11嵌入在所述加工台7的内部通过螺栓和螺母进行固定，通过增设的气缸11能够对夹具进行夹紧固定。

请参阅图1，所述支撑板9的外部设有把手12，所述把手12和所述支撑板9通过焊接固定，通过增设的把手12能够对加工台7进行控制，使其进行前后移动。

请参阅图1，所述装置框架1的上方设有除尘器13，所述除尘器13的进尘口正对于所述喷头10，所述除尘器13和所述装置框架1通过螺栓和螺母进行固定，通过增设的除尘器13能够对产生的灰尘进行吸收处理。

请参阅图1，所述支撑板9的下方设有限位块14，所述限位块14和所述装置框架1通过螺栓和螺母进行固定，通过增设的限位块14能够对支撑板9的位置做出限定。

本实用新型一种该半导体晶粒切割装置在使用的过程中首先把半导体晶粒放置在夹具8的内部，工作人员开启伺服电机2进行工作，利用伺服电机2带动切割片6转动，实现对夹具8内半导体晶粒进行切割，在对半导体晶粒进行切割的同时开启喷头10对夹具内进行喷射，同时开启除尘器13对该加工区域产生的粉尘进行吸收处理即可。

本实用新型的装置框架1、伺服电机2、电机轴3、齿轮4、链条5、切割片6、加工台7、夹具8、支撑板9、喷头10、气缸11、把手12、除尘器13、限位块14部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有的半导体晶粒切割装置在把半导体晶粒放置到夹具的内部进行切割的过程中易产生大量的粉尘以及半导体晶粒的粉碎杂质，易导致半导体晶粒的粉碎杂质以及粉尘弥漫在空气中，对工作环境造成影响，严重的对工作人员的工作造成影响，降低对半导体晶粒的加工效率和切割质量的问题。本实用新型该半导体晶粒切割装置通过把半导体晶粒放置在夹具的内部之后利用伺服电机带动切割片转动实现切割，在切割的过程中利用喷头对夹具内进行喷射，能够防止对半导体晶粒切割过程中产生的灰尘弥漫，提高对半导体晶粒的加工效率和切割质量。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体晶粒切割装置，其特征在于：包括装置框架（1），所述装置框架（1）的内部轴对称设有伺服电机（2），所述伺服电机（2）的内部设有电机轴（3），所述电机轴（3）的外部设有齿轮（4），所述齿轮（4）的外部设有链条（5），所述链条（5）的外部均匀分布设有切割片（6），所述切割片（6）和所述链条（5）通过螺栓和螺母进行固定，所述伺服电机（2）的下方设有加工台（7），所述加工台（7）的内部设有夹具（8），所述加工台（7）的底部设有支撑板（9），所述支撑板（9）的两端嵌入在所述装置框架（1）的内部通过凸块和凹槽进行上下滑动连接；所述夹具（8）的正上方设有喷头（10），所述喷头（10）设置在所述伺服电机（2）和所述伺服电机（2）之间，所述喷头（10）和所述装置框架（1）通过螺栓和螺母进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒切割装置，其特征在于：所述夹具（8）的外部设有气缸（11），所述气缸（11）嵌入在所述加工台（7）的内部通过螺栓和螺母进行固定。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒切割装置，其特征在于：所述支撑板（9）的外部设有把手（12），所述把手（12）和所述支撑板（9）通过焊接固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒切割装置，其特征在于：所述装置框架（1）的上方设有除尘器（13），所述除尘器（13）的进尘口正对于所述喷头（10），所述除尘器（13）和所述装置框架（1）通过螺栓和螺母进行固定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒切割装置，其特征在于：所述支撑板（9）的下方设有限位块（14），所述限位块（14）和所述装置框架（1）通过螺栓和螺母进行固定。

Images