CN213827376U - 用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置 - Google Patents
用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213827376U CN213827376U CN202022847081.2U CN202022847081U CN213827376U CN 213827376 U CN213827376 U CN 213827376U CN 202022847081 U CN202022847081 U CN 202022847081U CN 213827376 U CN213827376 U CN 213827376U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- heating
- communication module
- claw
- core contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置。爪式焊接设备包括:爪式焊接模块、加热模块、温控调节模块、手柄和电源模块;爪式焊接模块包括可拆卸式焊接头及可拆卸地分别垂直设置于可拆卸式焊接头的一表面的若干发热芯触脚,可拆卸式焊接头的另一表面可拆卸地固设于手柄的一端;加热模块设置于发热芯触脚的内部,加热模块用于同时加热若干发热芯触脚;温控调节模块设置于手柄的内部;通过若干发热芯触脚围绕形成的区域与通信模组匹配,以固定通信模组。爪式焊接设备分别对通信模组的各个引脚的焊锡处进行局部同时加热,实现对通信模组各引脚的均匀加热,减小对其他部件的损伤,使通信模组的拆除或装贴更加便捷效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置。
背景技术
物联网的通信模组通常采用无针脚芯片封装(Leadless Chip Carriers,简称LCC),此类通信模组通过SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)贴片方式焊接到控制板上,具有结构稳定性强、体积小的优点。但是在使用过程中,由于缺乏SMT贴片机,进行模组调试焊接时,需要用大功率热风枪对整个模组表面、底部或者控制板背面进行较长时间、大面积加热使模组的焊锡融化,再通过镊子等工具进行拆卸或者装贴。这种调试焊接方法存在诸多缺陷:热风枪大面积加热难以保证模组的焊锡受热均匀;且大面积、长时间加热,容易导致模组或者底部控制板永久性损坏;热风枪风力过大,容易将模组附带的外围器件吹掉。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中用大功率热风枪对通信模组表面、底部或者控制板背面进行较长时间、大面积加热以进行拆卸或者装贴,容易导致模组的焊锡受热不均匀、模组或者底部控制板永久性损坏、外围器件被吹掉的缺陷,提供一种用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本实用新型提供一种用于封装通信模组的爪式焊接设备,所述爪式焊接设备包括:爪式焊接模块、加热模块、温控调节模块、手柄和电源模块;
所述爪式焊接模块包括可拆卸式焊接头及可拆卸地分别垂直设置于所述可拆卸式焊接头的一表面的若干发热芯触脚,所述发热芯触脚与所述通信模组的引脚一一对应,所述可拆卸式焊接头的另一表面可拆卸地固设于所述手柄的一端;
所述加热模块设置于所述发热芯触脚的内部,所述加热模块用于与若干所述发热芯触脚接触以同时加热若干所述发热芯触脚;
所述温控调节模块设置于所述手柄的内部,所述温控调节模块与所述加热模块电连接,所述温控调节模块用于控制所述加热模块的加热温度;
通过若干所述发热芯触脚围绕形成的区域与所述通信模组匹配,以固定所述通信模组,所述发热芯触脚用于加热融化所述通信模组的引脚的焊锡;
所述电源模块与所述温控调节模块电连接,所述电源模块用于为所述加热模块和所述温控调节模块提供电能。
较佳地,所述爪式焊接设备包括若干不同的所述发热芯触脚,若干不同的所述发热芯触脚用于设置于可拆卸式焊接头以适配不同规格型号的所述通信模组。
较佳地,所述发热芯触脚为两端横截面积不同的棒状结构,所述发热芯触脚的一端用于可拆卸地设置于所述可拆卸式焊接头的一表面,所述发热芯触脚的另一端用于围绕形成与所述通信模组匹配的区域,以固定所述通信模组,所述发热芯触脚的设置于所述可拆卸式焊接头的一端的横截面积大于固定所述通信模组的一端。
较佳地,所述发热芯触脚的材质包括金属或合金。
较佳地,所述加热模块用于将所述发热芯触脚加热至预设温度值。
较佳地,所述爪式焊接设备还包括显示模块,所述显示模块用于显示所述加热模块的当前加热温度。
较佳地,所述手柄设有若干按钮,若干所述按钮用于向所述温控调节模块发送控制信号以调节所述加热模块的加热温度。
较佳地,所述电源模块包括有线的外接电源或无线电源,所述无线电源包括充电电池。
本实用新型还提供一种通信模组封装装置,所述通信模组封装装置包括上述各项任意组合的的爪式焊接设备。
本实用新型的积极进步效果在于:
通过若干发热芯触脚和可拆卸式焊接头构成的爪式焊接模块,可以方便地固定、夹取通信模组,多组发热芯触脚分别对通信模组的各个引脚的焊锡同时进行加热,实现了对通信模组各引脚的均匀加热,使通信模组的拆除或装贴更加便捷效率。由于发热芯触脚是通过直接接触通信模组的各个引脚传递热量,仅对通信模组的各个引脚的焊锡处局部加热,很大程度上减小了对通信模组其他部件及底部控制板的永久性损伤,并且使拆除或装贴过程用时更短。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的用于封装通信模组的爪式焊接设备的模块结构框图。
图2为本实用新型实施例1的用于封装通信模组的爪式焊接设备的焊接加热部分的结构示意图。
图3为本实用新型实施例1的用于封装通信模组的爪式焊接设备的立体结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
如图1-3所示,本实施例提供一种用于封装通信模组的爪式焊接设备,该爪式焊接设备包括:爪式焊接模块1、加热模块2、温控调节模块3、手柄4和电源模块5;
如图1和3所示,爪式焊接模块1包括可拆卸式焊接头6及可拆卸地分别垂直设置于可拆卸式焊接头的一表面的若干发热芯触脚7,发热芯触脚7与通信模组8的引脚(图中未示出)一一对应,可拆卸式焊接头的另一表面可拆卸地固设于手柄4的一端;
加热模块2设置于发热芯触脚7的内部,加热模块2用于与若干发热芯触脚7接触以同时加热若干发热芯触脚7;
如图2和3所示,温控调节模块3设置于手柄4的内部,温控调节模块3与加热模块2电连接,温控调节模块3用于控制加热模块2的加热温度;
通过若干发热芯触脚7围绕形成的区域与通信模组8匹配,以固定通信模组8,发热芯触脚7用于加热融化通信模组8的引脚的焊锡;
电源模块5与温控调节模块3电连接,电源模块5用于为加热模块2和温控调节模块3提供电能。
具体地,爪式焊接设备包括若干不同的发热芯触脚7,若干不同的发热芯触脚7用于设置于可拆卸式焊接头6以适配不同规格型号的通信模组8。
如图3所示,发热芯触脚7为两端横截面积不同的棒状结构,发热芯触脚7的一端用于可拆卸地设置于可拆卸式焊接头6的一表面,发热芯触脚7的另一端用于围绕形成与通信模组8匹配的区域,以固定通信模组8,发热芯触脚7的设置于可拆卸式焊接头6的一端的横截面积大于固定通信模组8的一端。
从底部控制板10上拆除通信模组8时,将通信模组8放置于发热芯触脚7围绕形成的与通信模组8匹配的区域内,发热芯触脚7的各个触脚都能够与通信模组8的各引脚良好接触,且发热芯触脚7的触脚夹住通信模组8。调高温控调节模块3使发热芯触脚7迅速升温至预设温度值使通信模组8的各引脚处的焊锡均匀受热后融化,然后直接通过手柄4从底部控制板10上取下通信模组8。
装贴模组通信模组8时,先将底部控制板10的焊盘上锡,并通过发热芯触脚7的各个触脚直接夹住通信模组8放置到底部控制板10与其对应焊盘处,调高温控调节模块3使发热芯触脚7迅速升温至预设温度值使通信模组8的各引脚处的焊锡均匀受热后融化,通过镊子等工具按住通信模组8再将手柄4直接移开,待焊锡冷却凝固后模组通信模组8装贴于底部控制板10上。
发热芯触脚7的材质包括金属或合金。
加热模块2用于将发热芯触脚7加热至预设温度值。
爪式焊接设备还包括显示模块(图中未示出),显示模块用于显示加热模块2的当前加热温度。
手柄4设有若干按钮9,若干按钮9用于向温控调节模块3发送控制信号以调节加热模块2的加热温度。若干按钮9分别具有开关电源和调高温度、调低温度的功能。
电源模块5包括有线的外接电源或无线电源,无线电源包括充电电池。
本实施例中的爪式焊接设备,通过若干发热芯触脚和可拆卸式焊接头构成的爪式焊接模块,可以方便地固定、夹取通信模组,多组发热芯触脚分别对通信模组的各个引脚的焊锡同时进行加热,实现了对通信模组各引脚的均匀加热,使通信模组的拆除或装贴更加便捷效率。由于发热芯触脚是通过直接接触通信模组的各个引脚传递热量,仅对通信模组的各个引脚的焊锡处局部加热,很大程度上减小了对通信模组其他部件及底部控制板的永久性损伤,并且使拆除或装贴过程用时更短。
实施例2
本实施例提供一种通信模组封装装置,该通信模组封装装置包括实施例1中的爪式焊接设备。
本实施例中的通信模组封装装置,通过若干发热芯触脚和可拆卸式焊接头构成的爪式焊接模块,可以方便地固定、夹取通信模组,多组发热芯触脚分别对通信模组的各个引脚的焊锡同时进行加热,实现了对通信模组各引脚的均匀加热,使通信模组的封装更加便捷效率。由于发热芯触脚是通过直接接触通信模组的各个引脚传递热量,仅对通信模组的各个引脚的焊锡处局部加热,很大程度上减小了对通信模组其他部件及底部控制板的永久性损伤,并且使通信模组封装过程用时更短。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种用于封装通信模组的爪式焊接设备,其特征在于,所述爪式焊接设备包括:爪式焊接模块、加热模块、温控调节模块、手柄和电源模块;
所述爪式焊接模块包括可拆卸式焊接头及可拆卸地分别垂直设置于所述可拆卸式焊接头的一表面的若干发热芯触脚,所述发热芯触脚与所述通信模组的引脚一一对应,所述可拆卸式焊接头的另一表面可拆卸地固设于所述手柄的一端;
所述加热模块设置于所述发热芯触脚的内部,所述加热模块用于与若干所述发热芯触脚接触以同时加热若干所述发热芯触脚;
所述温控调节模块设置于所述手柄的内部,所述温控调节模块与所述加热模块电连接,所述温控调节模块用于控制所述加热模块的加热温度;
通过若干所述发热芯触脚围绕形成的区域与所述通信模组匹配,以固定所述通信模组,所述发热芯触脚用于加热融化所述通信模组的引脚的焊锡;
所述电源模块与所述温控调节模块电连接,所述电源模块用于为所述加热模块和所述温控调节模块提供电能。
2.如权利要求1所述的爪式焊接设备,其特征在于,所述爪式焊接设备包括若干不同的所述发热芯触脚,若干不同的所述发热芯触脚用于设置于可拆卸式焊接头以适配不同规格型号的所述通信模组。
3.如权利要求1所述的爪式焊接设备,其特征在于,所述发热芯触脚为两端横截面积不同的棒状结构,所述发热芯触脚的一端用于可拆卸地设置于所述可拆卸式焊接头的一表面,所述发热芯触脚的另一端用于围绕形成与所述通信模组匹配的区域,以固定所述通信模组,所述发热芯触脚的设置于所述可拆卸式焊接头的一端的横截面积大于固定所述通信模组的一端。
4.如权利要求1所述的爪式焊接设备,其特征在于,所述发热芯触脚的材质包括金属或合金。
5.如权利要求1所述的爪式焊接设备,其特征在于,所述加热模块用于将所述发热芯触脚加热至预设温度值。
6.如权利要求1所述的爪式焊接设备,其特征在于,所述爪式焊接设备还包括显示模块,所述显示模块用于显示所述加热模块的当前加热温度。
7.如权利要求1所述的爪式焊接设备,其特征在于,所述手柄设有若干按钮,若干所述按钮用于向所述温控调节模块发送控制信号以调节所述加热模块的加热温度。
8.如权利要求1所述的爪式焊接设备,其特征在于,所述电源模块包括有线的外接电源或无线电源,所述无线电源包括充电电池。
9.一种通信模组封装装置,其特征在于,所述通信模组封装装置包括如权利要求1-8中任意一项所述的爪式焊接设备。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022847081.2U CN213827376U (zh) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022847081.2U CN213827376U (zh) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213827376U true CN213827376U (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=76995125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022847081.2U Active CN213827376U (zh) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213827376U (zh) |
-
2020
- 2020-12-01 CN CN202022847081.2U patent/CN213827376U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106112166B (zh) | 金属件与同轴电缆焊接的自动化系统及实现方法 | |
CN215999052U (zh) | 端子插针治具 | |
CN213827376U (zh) | 用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置 | |
JP2742454B2 (ja) | ハンダ付け装置 | |
CN214381649U (zh) | 一种新型波峰焊装置 | |
CN112804834B (zh) | 一种工装定位印制电路板的高精密治具及工作方法 | |
CN206305600U (zh) | 用于圆柱形锂电池点底焊接的定位装置及焊接装置 | |
JPWO2012018110A1 (ja) | 太陽電池素子の接続装置 | |
CN218964333U (zh) | 一种高频感应加热熔接自动化设备 | |
CN100558217C (zh) | 一种将镍带固定在印刷电路板上的方法 | |
CN215880249U (zh) | 一种用于同轴电缆组件的感应焊接装置 | |
CN211102020U (zh) | 一种喷涂绝缘母排焊接用工装 | |
CN205996345U (zh) | 金属件与同轴电缆焊接的自动化系统 | |
CN109119393A (zh) | 一种融合smt的mcm集成电路封装结构 | |
CN108788431A (zh) | 一种光伏电池片高频感应焊接系统及焊接方法 | |
CN102142320A (zh) | 提高小尺寸螺栓型铝电解电容器性能稳定性的制造方法 | |
CN206022498U (zh) | 一种新型锂离子电池结构 | |
CN220798671U (zh) | 一种热风回流焊接过程中低耐温器件的工装 | |
CN217008061U (zh) | 用于散热器低温焊材加热温控系统 | |
CN210359677U (zh) | 一种光传输模块内控制板焊锡装置 | |
CN112404626B (zh) | 一种利兹线焊接装置 | |
CN218112043U (zh) | 一种热转印标生产用固定装置 | |
CN204486979U (zh) | 一种焊接用夹具 | |
CN217825573U (zh) | 一种用于贴片封装的电子元器件取卸工具 | |
CN211416346U (zh) | 一种多项目共用焊接机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |