CN213803967U - 一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具，所述镀膜结构包括基板(1)，所述基板(1)上贴装有电子元件(2)，所述电子元件(2)外包封有塑封料(3)，所述基板(1)底部四周设置有一圈倒角(4)，所述倒角(4)上方的基板(1)侧壁和塑封料(3)外表面设置有一层屏蔽层(5)。本实用新型使用具有倒角的基板和凸块载具组合进行溅镀，不必使用胶带，解决了残胶和毛刺等溅镀产品常见外观缺陷问题，大大提高了良率；而且可以保证产品相对具有较低的温度，防止产品受热内部融锡和基板背面变色等情况。

Description

一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具

技术领域

本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统封装产品的磁控溅射镀膜基本制作工艺方法如下：

步骤一、将整条封装产品切割成单颗，此时封装基板切割侧面与基板底部垂直，成90°直角；

步骤二、将溅镀治具表面贴合一层溅镀双面胶带，此胶带双面均有粘性，一面与溅镀治具黏贴，另一面用于和切割成单颗的封装产品黏贴。由于胶带的粘度较大，胶带黏贴产品粘力高达10N，所以要想将产品溅镀后取下，需将此溅镀治具与胶带均需要在中心开孔，便于后续使用顶针将产品从双面胶带上取下；

步骤三、将单颗封装产品一颗颗摆在溅镀双面胶带上，并压合产品与胶带紧密结合，防止产生缝隙造成溅镀材料溢镀到封装产品基板底面；

步骤四、将溅镀好的产品从双面胶带上取下，放入托盘中。

封装产品使用传统的磁控溅射镀膜工艺会存在如下的问题：

1、溅镀治具需要中心挖孔，导致溅镀过程中溅镀载具吸收热量的有效体积减小，产品溅镀过程中热量传导到载具减少而温度升高；

2、镀膜用双面胶带需要开孔，需要制作特定的治具来冲特定大小的孔，由于胶带材质较软，开孔精度差；

3、双面胶带一次性使用，镀膜后需要报废无法重复使用，原材料耗用成本高；

4、相比于产品与镀层的结合力，双面胶表面为胶质，与镀层结合力差，产品从胶带上分离后容易将胶带上镀层扯下，断裂镀层在封装产品基板底边形成毛刺；

5、产品从胶带上取下，有胶残留在产品基板面，形成残胶。

如上所述，常规封装产品使用传统的胶带固定产品进行磁控溅射镀膜作业存在以上明显的缺点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具，其能够解决使用传统的胶带固定产品进行磁控溅射镀膜作业导致的残胶、毛刺的问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种磁控溅射镀膜结构，它包括基板，所述基板上贴装有电子元件，所述电子元件外包封有塑封料，所述基板底部四周设置有一圈倒角，所述倒角上方的基板侧壁和塑封料外表面设置有一层屏蔽层。

可选的，所述倒角的角度α范围30°～60°。

可选的，所述倒角的高度范围H为30～150um。

可选的，所述屏蔽层为不锈钢与铜的复合镀层结构。

一种磁控溅射镀膜结构的溅镀载具，它包括平台，所述平台周围有一圈凸块，所述平台和凸块组成横截面呈倒梯形的内腔，所述凸块横截面的侧边与所述内腔底面的夹角与倒角的角度相同；

可选的，所述凸块的高度高于倒角的高度。

可选的，所述凸块表面进行磨砂处理，磨砂处理后凸块表面粗糙度控制在5～50um。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型使用具有倒角的基板和凸块载具组合进行溅镀，不必使用胶带，解决了残胶和毛刺等溅镀产品常见外观缺陷问题，大大提高了良率；而且可以保证产品相对具有较低的温度，防止产品受热内部融锡和基板背面变色等情况；

2、本实用新型溅镀治具可以反复使用，不需要额外耗费胶带等耗材。

附图说明

图1为本实用新型一种磁控溅射镀膜结构的示意图。

图2为本实用新型一种磁控溅射镀膜结构的溅镀载具的示意图。

图3为产品与溅镀载具的配合关系示意图。

图4为产品表面通过溅镀形成屏蔽层的示意图。

其中：

基板1

电子元件2

塑封料3

倒角4

屏蔽层5

平台6

凸块7。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实用新型涉及的一种磁控溅射镀膜结构，它包括基板1，所述基板 1上贴装有电子元件2，所述电子元件2外包封有塑封料3，所述基板1底部四周设置有倒角4；

所述倒角4的角度为30°～60°，所述倒角4的高度为30～150um；

所述倒角4上方的基板1侧壁和塑封料3外表面设置有一层屏蔽层5。

如图2所示，本实用新型涉及的一种磁控溅射镀膜结构的溅镀载具，它包括平台6，所述平台6周围有一圈凸块7，所述平台6和凸块7组成横截面呈倒梯形的内腔，所述凸块7横截面的侧边与所述内腔底面的夹角与倒角4的角度相同；

所述凸块(7)的高度高于倒角(4)的高度；

所述凸块(7)表面为粗糙面，粗糙度控制在5～50um。

本实用新型涉及的一种磁控溅射镀膜结构的制造方法如下：

步骤一、在切割机上完成产品定位点识别及校正，使用一种带角度的特殊外形切割刀片对连板封装产品进行单颗切割作业，切割后的产品在基板底侧会形成一圈倒角，此倒角角度α范围为30～60°范围，倒角的高度范围H为30～150um；

步骤二、将切割好的产品摆入对应的托盘内待用；

步骤三、加工好对应的溅镀载具，此载具包括平台，平台周围设计一圈凸块，平台和凸块组成横截面呈倒梯形的内腔，凸块横截面的侧边与内腔底面的夹角与倒角的角度相同，凸块的高度高于倒角的高度；

步骤四、溅镀载具凸块表面磨砂处理，磨砂处理表面粗糙度控制在5～50um；

步骤四中载具凸块表面磨砂处理作用为增加镀膜的附着力，保证溅镀后产品在分离时不会将凸块表面镀层带起，避免剥离的镀层在产品底部边缘形成毛刺；

步骤五、使用贴片机进行置件，使用吸嘴将托盘内产品吸起，贴片机对溅镀载具进行定位影像识别，并将吸嘴上产品置于溅镀载具的内腔中，如图3所示；

在完成步骤五后单颗产品已经紧密放入溅镀治具凹槽内，基板背面形成密闭空间，保护溅镀过程中基板背面不被溅镀；

步骤六、将已置件产品的溅镀载具放入溅镀机，设定好溅镀参数，进行特定厚度的镀膜作业；

在完成步骤六后产品与载具表面均被溅镀一层屏蔽层，如图4所示，屏蔽层一般为不锈钢与铜的复合镀层结构，封装产品表面的溅镀层起到电磁屏蔽的功效；

步骤七、使用贴片机进行下料作业，对溅镀载具进行定位影像识别，将溅镀好的产品从溅镀载具上取下，由于产品非胶带粘性固定，所以产品可以很容易被真空吸嘴取下；

在实施步骤七过程中产品可直接被贴片机吸嘴真空吸取从载具上取下，而不需要借助顶针顶离等外力；

步骤八、将贴片机吸嘴吸附的取下产品放入托盘内，完成封装产品的摆放。

上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种磁控溅射镀膜结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上贴装有电子元件(2)，所述电子元件(2)外包封有塑封料(3)，所述基板(1)底部四周设置有一圈倒角(4)，所述倒角(4)上方的基板(1)侧壁和塑封料(3)外表面设置有一层屏蔽层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜结构，其特征在于：所述倒角(4)的角度为30°～60°。

3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜结构，其特征在于：所述倒角(4)的高度为30～150um。

4.一种磁控溅射镀膜结构的溅镀载具，它包括平台(6)，所述平台(6)周围设置有一圈凸块(7)，所述平台(6)和凸块(7)组成横截面呈倒梯形的内腔，所述凸块(7)横截面的侧边与所述内腔底面的夹角与倒角(4)的角度相同。

5.根据权利要求4所述的一种磁控溅射镀膜结构的溅镀载具，其特征在于：凸块(7)的高度高于倒角(4)的高度。

6.根据权利要求5所述的一种磁控溅射镀膜结构的溅镀载具，其特征在于：凸块表面为粗糙面，粗糙度控制在5～50um。

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