CN213796684U - 一种pcb废料切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种PCB废料切割装置，包括上料工位、承载工位、切割工位和废料收集工位；上料工位移送拼板；承载工位设于上料工位的上料路径上，用于定位且承载拼板；切割工位包括驱动机构及切割件，驱动机构驱动切割件移动；其中切割件移动过程中作用于承载工位上的拼板，对板体及工艺边相互连接的位置进行切割，板体与工艺边分离。本实用新型通过上料工位将拼板移送至承载工位，再由切割工位将拼板上的工艺边切割去除，自动化完成一系列的加工工序，大大提高了生产效率，且无需人工操作，降低了劳动强度和劳动成本，同时由于精密程度提高，去边后的拼板边缘平整，生产质量统一，出厂品质得到提升。

Description

一种PCB废料切割装置

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产技术领域，具体地，涉及一种PCB废料切割装置。

背景技术

PCB板是电子元器件电气连接的载体，其能够代替复杂的布线，不仅减少了传统方式下的接线工作量，还简化了电子产品的装配工作，实现自动化水平和生产率的双重提高。

参见图1，为了节省耗材及方便生产，通常是先制作出拼板01，再对拼板01进行分板、标刻、测试、分拣等加工工序，加工后得到的即为成品的PCB板。其中，拼板01包括板体011和工艺边012，工艺边012设于板体011的其中一侧或相对两侧上。板体011包含多个单元板0111，且每个单元板0111上均设有安装定位孔01111。但工艺边012并不属于PCB板的一部分，因此在加工过程中还需要将工艺边012去除。

然而目前主要是通过人工将工艺边裁切或掰断，工艺边通常是长而窄，操作人员需要花费较多的时间和精力来完成这道工序，而且去边效果不好，如此劳动强度大、生产效率低下，质量还不统一，继而导致生产成本的增加。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB废料切割装置。

本实用新型公开的一种PCB废料切割装置，包括：

上料工位，其移送拼板，其中拼板具有相互连接的板体和工艺边；

承载工位，其设于上料工位的上料路径上，用于定位且承载拼板；以及

切割工位，其包括驱动机构及切割件，驱动机构驱动切割件移动，其中切割件移动过程中作用于承载工位上的拼板，对板体及工艺边相互连接的位置进行切割，板体与工艺边分离。通过自动化完成拼板的上料工序和切割工序，大大提高了生产效率，且无需人工操作，降低了劳动强度和劳动成本。

根据本实用新型的一实施方式，驱动机构包括切割线性驱动装置和切割连接座，切割连接座设于切割线性驱动装置上，切割连接座带动切割件，切割线性驱动装置驱动切割连接座和切割件线性移动。驱动机构结构简单、可靠，生产成本较低。

根据本实用新型的一实施方式，切割线性驱动装置包括切割线性驱动件及切割线性传动组件，切割线性驱动件与切割线性传动组件连动，切割线性传动组件与切割连接座连动。切割线性驱动件通过切割线性传动组件带动切割连接座移动，加大切割连接座的移动行程。

根据本实用新型的一实施方式，切割线性传动组件包括切割线性传动主动件、切割线性传动从动件及切割线性传动承载件，切割线性传动主动件设于切割线性驱动件的输出端，切割线性传动承载件设于切割线性传动主动件和切割线性传动从动件上，切割线性传动承载件与切割连接座连接。切割线性传动组件结构简单，且同步性较好，不会出现较大的偏差。

根据本实用新型的一实施方式，切割工位还包括切割调节机构，切割调节机构设于切割连接座，切割调节机构调节切割件相对于承载工位的高度。通过切割调节机构调节切割件相对于承载工位的高度，能够适应不同厚度的拼板。

根据本实用新型的一实施方式，切割调节机构包括安装承载件、高度调节传动件及高度调节主动件，安装承载件固定于切割连接座，安装承载件上设有调节孔，切割件通过安装轴连接于高度调节传动件，安装轴穿设于调节孔，调节孔沿着远离或靠近承载工位方向的孔径大于安装轴的直径；其中高度调节主动件驱动高度调节传动件，高度调节传动件带动安装轴，安装轴在调节孔内沿着远离或靠近承载工位的方向移动，切割件与安装轴连动。切割调节机构的结构简单，部件较少，节省组装时间。

根据本实用新型的一实施方式，上料工位包括上料移动驱动装置、上料连接座和上料装置，上料连接座设于上料移动驱动装置，上料装置设于上料连接座，上料移动驱动装置驱动上料连接座移动，上料移动座移动时带动上料装置移动，上料装置将拼板移送至承载工位，或上料装置将板体从承载工位移走。

根据本实用新型的一实施方式，上料装置包括上料吸附驱动件、上料承载座和上料吸附件，上料吸附驱动件设于上料连接座，上料承载座设于上料承载座设于上料吸附驱动件，上料吸附件设于上料承载座。相比于夹持方式的上料装置，吸附方式的上料装置不会对拼板造成损坏。

根据本实用新型的一实施方式，承载工位包括承载平台，承载平台设有多个定位件，多个定位件定位板体。通过定位件定位板体，使得定位板体与承载平台相对固定，切割时板体不会移动。

根据本实用新型的一实施方式，还包括废料收集工位，废料收集工位设于承载工位的承载平台的下方，用于收集工艺边。通过设置废料收集工位收集工艺边，无需人工操作，简单方便。

与现有技术相比，本实用新型的一种PCB废料切割装置具有以下优点：

本实用新型的PCB废料切割装置，通过上料工位将拼板移送至承载工位，再由切割工位将拼板上的工艺边切割去除，自动化完成一系列的加工工序，大大提高了生产效率，且无需人工操作，降低了劳动强度和劳动成本，同时由于精密程度提高，去边后的拼板边缘平整、笔直，生产质量统一，出厂品质得到提升。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为实施例中拼板的结构示意图；

图2为实施例中PCB废料切割装置的结构示意图；

图3为实施例中PCB废料切割装置的另一结构示意图；

图4为实施例中承载工位与切割工位的结构示意图；

图5为实施例中承载工位与切割工位的侧视图；

图6为实施例中承载工位与切割工位的正视图。

附图标记说明：

PCB生产板材：01、拼板；011、板体；0111、单元板；01111、安装定位孔；012、工艺边。

PCB废料切割装置：1、上料工位；11、上料机架；12、上料移动驱动装置；121、上料移动轨道；122、上料水平移动驱动件；123、上料竖直移动驱动件；13、上料连接座；131、上料移动配合件；14、上料装置；141、上料承载座；142、上料吸附件；15、上料移动感应件；2、承载工位；21、承载机架；22、承载平台；221、定位件；222、避空；3、切割工位；31、切割机架；311、切割移动导轨；32、驱动机构；321、切割线性驱动装置；3211、切割线性驱动件；3212、切割线性传动组件；32121、切割线性传动主动件；32122、切割线性传动从动件；32123、切割线性传动承载件；32124、承载件张紧装置；3213、切割移动感应件；322、切割连接座；3221、切割移动导轨座；3222、切割移动配合件；33、切割件；331、安装轴；34、切割调节机构；341、安装承载件；3411、调节孔；342、高度调节传动件；343、高度调节主动件；35、支撑件；36、防护罩；4、废料收集工位；41、废料收集箱；42、废料导料件。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参见图2-6，一种PCB废料切割装置，包括上料工位1、承载工位2、切割工位3和废料收集工位4。上料工位1移送拼板或板体；承载工位2设于上料工位1的上料路径上，用于定位且承载拼板；切割工位3设于承载工位2的周围，切割工位3对承载工位2上的拼板的板体及工艺边相互连接的位置进行切割；废料收集工位4收集切割出来的工艺边。

参见图2和3，上料工位1包括上料机架11、上料移动驱动装置12、上料连接座13和上料装置14。上料移动驱动装置12设于上料机架11；上料连接座13与上料驱动装置的输出端连接，上料驱动装置驱动上料连接座13移动；上料装置14设于上料连接座13，且上料装置14随上料连接座13移动；上料装置14吸附拼板或板体，且上料装置14带动拼板或板体移动。

上料移动驱动装置12包括上料移动轨道121、上料水平移动驱动件122和上料竖直移动驱动件123。上料移动轨道121设于上料机架11上；上料水平移动驱动件122设于上料移动轨道121的一端上；上料连接座13设于上料移动轨道121上并沿上料移动轨道121移动；上料水平移动驱动件122驱动上料连接座13沿上料移动轨道121水平移动；上料竖直移动驱动件123设于上料连接座13，且料竖直移动驱动件与上料装置14连动，上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14沿竖直方向移动。

其中，沿上料移动轨道121设有若干个上料移动感应件15，上料移动感应件15具有感应位，感应位持续发出感应信号；上料连接座13的顶部设有上料移动配合件131。上料连接座13移动时带动上料移动配合件131移动，上料连接座13移动至对应上料移动感应件15处时，上料移动配合件131会穿过其感应位并切断感应信号，以此确定上料连接座13的位置，而上料装置14设于上料连接座13，即能确定上料装置14所在的位置。

上料装置14包括上料承载座141、上料吸附驱动件和上料吸附件142。上料承载座141与上料竖直移动驱动件123的输出端连接，上料承载座141随上料连接座13水平移动，上料竖直移动驱动件123驱动上料承载座141沿竖直方向移动；上料吸附驱动件和上料吸附件142设于上料承载座141，上料吸附件142的作用端朝下，上料吸附驱动件驱动上料吸附件142吸附拼板。

其中，上料吸附件142的数量为多个，且平均分布在上料承载座141，实现多点吸附拼板，且吸附较为平稳。本实施例中，上料吸附驱动件为负压装置，上料吸附件142为吸盘，上料吸附驱动件的进风端与上料吸附件142连通。

参见图2-5，承载工位2设于上料工位1的上料路径上，其包括承载机架21和承载平台22，承载平台22设于承载机架21上，承载平台22承载拼板。其中，承载平台22设有多个定位件221，定位件221与单元板上的安装定位孔插接，以此定位板体。为了避免拼板上凸出的部位与承载平台22直接抵接而损坏平板，在承载平台22上设置避空222，且定位件221设于避空222的底壁上。

其中，板体及工艺边相互连接的位置与承载平台22的边沿之间的位置关系有三种，第一种是板体及工艺边相互连接的位置不超出承载平台22的边沿，第二种是板体及工艺边相互连接的位置与承载平台22的边沿平齐，第三种是板体及工艺边相互连接的位置超出承载平台22的边沿。本实施例就板体及工艺边相互连接的位置超出承载平台22的边沿来进行说明，这种位置关系能够给切割工位3预留充足的作业空间，也能使切割出来的工艺边自动掉落。

参见图2-6，切割工位3的数量与工艺边的数量一致，即是：对于只有一条工艺边的拼板，切割工位3的数量为一个，且该切割工位3设于承载工位2的一侧上；对于包含两条工艺边的拼板，切割工位3的数量为两个，且该切割工位3相对设于承载工位2的两侧上。本实施例就切割工位3的数量为两个来进行说明，即切割工位3相对设于承载工位2的两侧上。

切割工位3包括切割机架31、驱动机构32、切割件33和切割调节机构34，切割机架31靠近承载平台22设置，驱动机构32设于切割机架31上，驱动机构32驱动切割件33沿板体及工艺边相互连接的位置移动，切割调节机构34调节切割件33相对于承载工位2的高度。切割件33移动过程中对板体及工艺边相互连接的位置进行切割，使得板体与工艺边分离。

驱动机构32包括切割线性驱动装置321和切割连接座322，切割连接座322设于切割线性驱动装置321上切割件33连动于切割连接座322，切割线性驱动装置321驱动切割连接座322和切割件33线性移动。

其中，由于板体及工艺边相互连接的位置超出承载平台22的边沿，因此切割工位3还包括支撑件35以支撑工艺边，提升切割件33的切割效果。支撑件35设于切割机架31的切割连接架上，支撑件35的作用端与切割件33的作用端；且支撑件35沿承载平台22靠近切割工位3的边沿设置，支撑件35的作用端与承载平台22的上表面平齐。优选地，切割连接座322上设有防护罩36，防护罩36包围了切割件33的中上部，防止切割件33误伤到人员，同时也防止异物掉落在切割件33而损坏切割件33。

切割线性驱动装置321包括切割线性驱动件3211和切割线性传动组件3212，切割线性传动组件3212包括切割线性传动主动件32121、切割线性传动从动件32122和切割线性传动承载件32123。其中，切割线性驱动件3211设于切割机架31上，切割线性传动主动件32121和切割线性传动从动件32122均转动设于切割机架31上，切割线性传动承载件32123绕设于切割线性传动主动件32121和切割线性传动从动件32122上，切割连接座322与切割线性传动承载件32123连接。切割线性驱动件3211的输出端与切割线性传动主动件32121连接，切割线性驱动件3211的输出端运转时带动切割线性传动主动件32121转动，在切割线性传动主动件32121与切割线性传动从动件32122的配合下实现切割线性传动承载件32123的运转，继而带动切割连接座322移动。

本实施例中，切割线性传动主动件32121和切割线性传动从动件32122采用同步带轮，切割线性传动承载件32123采用同步带。然而同步带并不能承受切割连接座322及在其上的部件，因此为了不对切割线性传动承载件32123造成损坏且让切割连接座322能够平稳地水平移动，在切割机架31设置切割移动导轨311，切割连接座322的顶部设置切割移动导轨座3221，切割移动导轨座3221与切割移动导轨311滑动连接，给切割连接座322移动的支撑点，避免切割连接座322在移动过程中发生抖动而影响切割件33的切割效果。优选地，还设有承载件张紧装置32124，通过承载件张紧装置32124调节切割线性传动从动件32122的位置，以调节切割线性传动主动件32121与切割线性传动从动件32122之间距离，使得切割线性传动承载件32123能够张紧，以此达到更好的传动效果。

另外，切割机架31上沿切割连接座322的移动轨迹设置若干个切割移动感应件3213，切割移动感应件3213具有感应位，感应位持续发出感应信号；切割连接座322靠近切割移动感应件3213的侧部设有切割移动配合件3222。切割连接座322移动时带动切割移动配合件3222移动，切割连接座322移动至对应切割移动感应件3213处时，切割移动配合件3222会穿过其感应位并切断感应信号，以此确定切割连接座322的位置，而切割件33设于切割连接座322，即能确定切割件33所在的位置。

切割调节机构34包括安装承载件341、高度调节传动件342及高度调节主动件343。安装承载件341固定于切割连接座322，安装承载件341上设有调节孔3411，切割件33通过安装轴331连接于高度调节传动件342，安装轴331穿设于调节孔3411。调节孔3411呈U型或椭圆形或方形或梯形，且调节孔3411沿着远离或靠近承载工位2方向的孔径大于安装轴331的直径。

高度调节主动件343驱动高度调节传动件342，高度调节传动件342带动安装轴331在调节孔3411内沿着远离或靠近承载工位2的方向移动，切割件33与安装轴331连动。

其中，本实施例中采用丝杆作为高度调节主动件343，高度调节主动件343与安装承载件341上的高度调节配合件螺纹连接。当旋动高度调节主动件343时，通过与高度调节配合件的配合转化为直线运动以带动高度调节传动件342做直线移动，进而带安装轴331移动，带动切割件33移动，实现调节切割件33相对于承载工位2的高度。

参见图2-5，废料收集工位4的数量与切割工位3的数量一致，即本实施例中，废料收集工位4的数量为两个。废料收集工位4相对设于承载机架21的两侧，且靠近切割工位3设置。废料收集工位4收集切割下来的工艺边。

废料收集工位4包括废料收集箱41和废料导料件42，废料收集箱41靠近支撑件35设置；废料导料件42设于支撑件35上，且废料导料件42的末端指向废料收集箱41的开口。切割完毕后，工艺边会沿废料导料件42的表面滑落到废料收集箱41中。

上述的PCB废料切割装置的工作过程如下：

首先，上料水平移动驱动件122驱动上料连接座13带动上料竖直移动驱动件123移动至拼板的上方，过程中上料装置14随上料竖直移动驱动件123移动至拼板的上方；然后，上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14向下靠近拼板，使上料吸附件142的作用端与拼板的表面接触，上料吸附驱动件驱动上料吸附件142吸附拼板；接着，上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14向上移动，拼板随之向上移动，上料水平移动驱动件122驱动上料连接座13带动上料竖直移动驱动件123移动至承载平台22的上方，上料装置14随上料竖直移动驱动件123移动至承载平台22的上方，拼板随之移动至承载平台22的上方；再接着，上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14向下移动，拼板随之向下移动，待拼板放置在承载平台22上后，上料吸附驱动件驱动上料吸附件142释放拼板，板体通过定位件221相对固定在承载平台22上，此时，上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14上移后保持不动；紧接着，切割线性驱动装置321驱动切割连接座322沿板体及工艺边相互连接的位置移动，切割件33随切割连接座322沿板体及工艺边相互连接的位置移动，在移动过程中，切割件33作用于板体及工艺边相互连接的位置，支撑件35抵靠在工艺边的下表面以配合切割件33将工艺边切割下来，切割完毕后，承载平台22剩下板体，切割出来的工艺边沿着废料导料件42的表面滑落到废料收集箱41中；然后，上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14向下靠近板体，使上料吸附件142的作用端与板体的表面接触，上料吸附驱动件驱动上料吸附件142吸附板体；再由上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14向上移动，板体随之向上移动，上料水平移动驱动件122驱动上料连接座13带动上料竖直移动驱动件123移动至板体的下料处的上方，上料装置14随上料竖直移动驱动件123移动至板体的下料处的上方，上料竖直移动驱动件123驱动上料装置14向下移动以将完成切割的板体放置在下料处；最后，上料水平移动驱动件122驱动上料连接座13带动上料竖直移动驱动件123移动至下一个拼板的上方，上料装置14随上料竖直移动驱动件123移动至下一个拼板的上方，进行下一个拼板的加工。如此循环往复。

综上所述，本实用新型通过上料工位将拼板移送至承载工位，再由切割工位将拼板上的工艺边切割去除，自动化完成一系列的加工工序，大大提高了生产效率，且无需人工操作，降低了劳动强度和劳动成本，同时由于精密程度提高，去边后的拼板边缘平整、笔直，生产质量统一，出厂品质得到提升。

以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB废料切割装置，其特征在于，包括：

上料工位(1)，其移送拼板，其中所述拼板具有相互连接的板体和工艺边；

承载工位(2)，其设于所述上料工位(1)的上料路径上，用于定位且承载所述拼板；以及

切割工位(3)，其包括驱动机构(32)及切割件(33)，所述驱动机构(32)驱动所述切割件(33)移动，其中所述切割件(33)移动过程中作用于所述承载工位(2)上的拼板，对板体及工艺边相互连接的位置进行切割，所述板体与工艺边分离。

2.根据权利要求1所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述驱动机构(32)包括切割线性驱动装置(321)和切割连接座(322)，所述切割连接座(322)设于所述切割线性驱动装置(321)上，所述切割连接座(322)带动所述切割件(33)，所述切割线性驱动装置(321)驱动所述切割连接座(322)和切割件(33)线性移动。

3.根据权利要求2所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述切割线性驱动装置(321)包括切割线性驱动件(3211)及切割线性传动组件(3212)，所述切割线性驱动件(3211)与所述切割线性传动组件(3212)连动，所述切割线性传动组件(3212)与所述切割连接座(322)连动。

4.根据权利要求3所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述切割线性传动组件(3212)包括切割线性传动主动件(32121)、切割线性传动从动件(32122)及切割线性传动承载件(32123)，所述切割线性传动主动件(32121)设于所述切割线性驱动件(3211)的输出端，所述切割线性传动承载件(32123)设于所述切割线性传动主动件(32121)和所述切割线性传动从动件(32122)上，所述切割线性传动承载件(32123)与所述切割连接座(322)连接。

5.根据权利要求2-4任一所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述切割工位(3)还包括切割调节机构(34)，所述切割调节机构(34)设于所述切割连接座(322)，所述切割调节机构(34)调节所述切割件(33)相对于所述承载工位(2)的高度。

6.根据权利要求5所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述切割调节机构(34)包括安装承载件(341)、高度调节传动件(342)及高度调节主动件(343)，所述安装承载件(341)固定于所述切割连接座(322)，所述安装承载件(341)上设有调节孔(3411)，所述切割件(33)通过安装轴(331)连接于所述高度调节传动件(342)，所述安装轴(331)穿设于所述调节孔(3411)，所述调节孔(3411)沿着远离或靠近承载工位(2)方向的孔径大于所述安装轴(331)的直径；其中所述高度调节主动件(343)驱动所述高度调节传动件(342)，所述高度调节传动件(342)带动所述安装轴(331)，所述安装轴(331)在所述调节孔(3411)内沿着远离或靠近所述承载工位(2)的方向移动，所述切割件(33)与所述安装轴(331)连动。

7.根据权利要求1-4任一所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述上料工位(1)包括上料移动驱动装置(12)、上料连接座(13)和上料装置(14)，所述上料连接座(13)设于所述上料移动驱动装置(12)，所述上料装置(14)设于所述上料连接座(13)，所述上料移动驱动装置(12)驱动所述上料连接座(13)移动，所述上料移动座移动时带动所述上料装置(14)移动，所述上料装置(14)将所述拼板移送至所述承载工位(2)，或所述上料装置(14)将所述板体从所述承载工位(2)移走。

8.根据权利要求7所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述上料装置(14)包括上料吸附驱动件、上料承载座(141)和上料吸附件(142)，所述上料吸附驱动件设于所述上料连接座(13)，所述上料承载座(141)设于所述上料承载座(141)设于所述上料吸附驱动件，所述上料吸附件(142)设于所述上料承载座(141)。

9.根据权利要求1-4任一所述的PCB废料切割装置，其特征在于，所述承载工位(2)包括承载平台(22)，所述承载平台(22)设有多个定位件(221)，所述多个定位件(221)定位所述板体。

10.根据权利要求1-4任一所述的PCB废料切割装置，其特征在于，还包括废料收集工位(4)，所述废料收集工位(4)设于所述承载工位(2)的承载平台(22)的下方，用于收集所述工艺边。

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