CN213750198U - 一种电子封印自动检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子封印自动检测设备,包括控制柜，控制柜上设有芯片性能检测装置和标签读距检测装置，芯片性能检测装置和标签读距检测装置均包括振动筛组件和传送带组件，振动筛组件包括振动盘和直线振动送料器，振动盘出料端与直线振动送料器的进料端连接，直线振动送料器的出料端与传送带组件首端相连，芯片性能检测装置的传送带组件末端设置在标签读距检测装置的振动盘上方，芯片性能检测装置的传送带组件上方设置有芯片性能检测器，标签读距检测装置的传送带组件上方设置有标签测距器。本申请的电子封印自动检测设备自动化程度高，可同时检测电子封印中芯片性能(是否损坏)以及电子封印标签读距的功能，有效的降低或避免了瑕疵品流入市场。

Description

一种电子封印自动检测设备

技术领域

本实用新型涉及电子封印检测装备技术领域，尤其是一种电子封印自动检测设备。

背景技术

电子式电能计量封印(简称电子封印)是一种采用带国密SM7算法的高频RFID芯片，实现数据信息的安全存贮，具有自锁、防撬、防伪等功能。主要安装在智能电能表、计量箱 (柜)、采集终端、互感器二次端子盒等设备上，用于计量设备在出厂、检定、现场安装维护等环节，防止未授权人员非法开启电能计量装置及相关设备，是具有法定效力的专用标识物体，如图1所示。一个合格的电子式电能计量封印产品需要满足《电能计量封印技术规范》中的相关要求，其中包括高频RFID芯片的可靠性检测。

现有的电子封印RFID芯片的可靠性检测自动化程度不高，无法同时进行芯片读距与芯片性能的检测，可靠性有待提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子封印自动检测设备，包括控制柜，控制柜上设有芯片性能检测装置和标签读距检测装置，芯片性能检测装置和标签读距检测装置均包括振动筛组件和传送带组件，振动筛组件包括振动盘和直线振动送料器，振动盘出料端与直线振动送料器的进料端连接，直线振动送料器的出料端与传送带组件首端相连，芯片性能检测装置的传送带组件末端设置在标签读距检测装置的振动盘上方，芯片性能检测装置的传送带组件上方设置有芯片性能检测器，芯片性能检测器包括性能检测天线和性能阅读器，标签读距检测装置的传送带组件上方设置有标签测距器，标签测距器包括测距检测天线和测距阅读器。

优选地，传送带组件包括传动带、侧挡块、上压块，侧挡块分别设置在传动带的左、右两侧，上压块设置在传动带上方并固定在侧挡块上。

优选地，芯片性能检测装置的振动盘侧面设置有储料斗，储料斗下部设有出料滑道，储料斗与出料滑道之间设置有翻转挡板，出料滑道末端设置在芯片性能检测装置的振动盘上方，芯片性能检测装置的振动盘上方还设有测距传感器，芯片性能检测装置的振动盘旁边设置有传感器支架，测距传感器固定在传感器支架上。

优选地，芯片性能检测器下方的芯片性能检测装置的传送带首端与芯片性能检测器之间的侧挡块上分别设有第一阻挡气缸和第二阻挡气缸，位于标签测距器下方的标签读距检测装置的传送带首端与标签测距器之间的侧挡块上分别设有第三阻挡气缸和第四阻挡气缸。

优选地，位于芯片性能检测器下方的芯片性能检测装置的传送带末端与芯片性能检测器之间的传送带侧边设有第一推料器，位于标签测距器下方的标签读距检测装置的传送带末端与标签测距器之间的传送带侧边设有第二推料器。

优选地，芯片性能检测器与标签测距器均通过可调支架固定在控制柜上。

优选地，第一推料器与第二推料器所在的传送带下方均设有接料盒。

优选地，标签读距检测装置的传动带末端设有送料滑道，送料滑道末端下方设有旋转接料台，旋转接料台包括控制箱，控制箱上设有旋转盘，旋转盘周向间隔设置有接料盒。

优选地，控制柜上还设有防尘罩，防尘罩上设有工控触摸屏、上位机显示屏、和警示灯，控制柜底部设有移动滑轮，控制柜侧面还设有油水分离器。

优选地，接料盒为8个。

本实用新型相比传统的电子封印自动检测设备有如下优点：

1、自动化程度高，减少了人工成本；

2、具有检测芯片性能(是否损坏)和读距两种功能；

3、有效减少或避免了电子封印的瑕疵产品进入市场。

附图说明

图1是电子封印产品的结构示意图；

图2是本实用新型的一种电子封印自动检测设备主视图；

图3是本实用新型的一种电子封印自动检测设备立体结构示意图；

图4是本实用新型的一种电子封印自动检测设备另一视角立体结构示意图；

图5是本实用新型的一种电子封印自动检测设备芯片性能检测装置和标签读距检测装置结构示意图；

图6是本实用新型的一种电子封印自动检测设备芯片性能检测装置结构示意图；

图7是本实用新型的一种电子封印自动检测设备芯片性能检测装置另一视角结构示意图；

图8是本实用新型的一种电子封印自动检测设备标签读距检测装置结构示意图；

图9是本实用新型的一种电子封印自动检测设备标签读距检测装置另一视角结构示意图；

图10是本实用新型的一种电子封印自动检测设备带防尘罩的结构示意图；

图11是本实用新型的一种电子封印自动检测设备带防尘罩的另一视角结构示意图；

其中：1-控制柜；2-芯片性能检测装置；201-性能检测天线；202-性能阅读器；3-标签读距检测装置；301-测距检测天线；302-测距阅读器；1001-振动盘；1002-直线振动送料器； 3001-传动带；3002-侧挡块；3003-上压块；4-旋转接料台；401-控制箱；402-旋转盘；501- 储料斗；502-出料滑道；601-测距传感器；602-传感器支架；701-第一阻挡气缸；702-第二阻挡气缸；703-第三阻挡气缸；704-第四阻挡气缸；801-第一推料器；802-第二推料器；9- 接料盒；11-送料滑道；12-防尘罩；13-工控触摸屏；14-上位机显示屏；15-警示灯；16-油水分离器。

具体实施方式

下面结合附图并以实施例的方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图2-9所示，一种电子封印自动检测设备，包括控制柜1，控制柜上设有芯片性能检测装置2和标签读距检测装置3，芯片性能检测装置2和标签读距检测装置3均包括振动筛组件和传送带组件，振动筛组件包括振动盘1001和直线振动送料器1002，振动盘 1001出料端与直线振动送料器1002的进料端连接，直线振动送料器1002的出料端与传送带组件首端相连，芯片性能检测装置2的传送带组件末端设置在标签读距检测装置3的振动盘1001上方，芯片性能检测装置2的传送带组件上方设置有芯片性能检测器，芯片性能检测器包括性能检测天线201和性能阅读器202，标签读距检测装置3的传送带组件上方设置有标签测距器，标签测距器包括测距检测天线301和测距阅读器302。

待检测的电子封印通过芯片性能检测装置2的振动盘1001的筛震，芯片部分统一朝向上方，进入芯片性能检测装置2的直线振动送料器1002，进入芯片性能检测装置2的传送带组件，传送过程中，其上方的芯片性能检测器对电子封印内的芯片做性能检测(由于芯片安装时会受高温高压影响，容易断裂损坏)，检测芯片是否破损，此时的性能检测天线201距离电子封印的距离大概为1-2cm才可达到检测要求，检测合格的电子封印通过芯片性能检测装置2的传送带组件末端掉入标签读距检测装置3的振动盘1001中，继续后续传送检测工作，不同之处在于标签读距检测装置3的传送带组件上方的标签测距器的测距检测天线301，需调整到与电子封信间距大致5-8cm处，才可满足读距检测要求，由于检测目的不同导致性能检测天线201与测距检测天线301的安装高度发生变化。

传送带组件包括传动带3001、侧挡块3002、上压块3003，侧挡块3002分别设置在传动带3001的左、右两侧，用于电子封印运输中的左右限位，上压块3003设置在传动带3001上方并固定在侧挡块3002上，防止电子封印在运输过程中由于前后挤压蹦出运输线。

芯片性能检测装置2的振动盘1001侧面设置有储料斗501，储料斗501下部设有出料滑道502，储料斗501与出料滑道502之间设置有翻转挡板，出料滑道502末端设置在芯片性能检测装置2的振动盘1001上方，芯片性能检测装置2的振动盘1001上方还设有测距传感器601，芯片性能检测装置2的振动盘1001旁边设置有传感器支架602，测距传感器601固定在传感器支架602上。工作时，可将待测电子封印倒入储料斗501中存贮，当测距传感器601检测到性能检测装置2的振动盘1001内物料减少到要求值时，翻转挡板打开，储料斗501中的物料通过出料滑道502进入性能检测装置2的振动盘1001中。

芯片性能检测器下方的芯片性能检测装置2的传送带3001首端与芯片性能检测器之间的侧挡块3002上分别设有第一阻挡气缸701和第二阻挡气缸702，用于控制电子封印的运输检测间距，位于标签测距器下方的标签读距检测装置3的传送带3001首端与标签测距器之间的侧挡块3002上分别设有第三阻挡气缸703和第四阻挡气缸704，用于控制电子封印的运输检测间距。通过阻挡气缸可有效合理的将单个电子封印送到检测天线下进行检测。

位于芯片性能检测器下方的芯片性能检测装置2的传送带3001末端与芯片性能检测器之间的传送带3001侧边设有第一推料器801，位于标签测距器下方的标签读距检测装置 3的传送带3001末端与标签测距器之间的传送带3001侧边设有第二推料器802，如果检测到不合格的电子封印，推料器可将物料推出传送带3001。

芯片性能检测器与标签测距器均通过可调支架固定在控制柜1上，可调支架上设有刻度线方便控制高度。

第一推料器801与第二推料器802所在的传送带3001下方均设有接料盒9。

如图10-11所示，标签读距检测装置3的传动带3001末端设有送料滑道11，送料滑道11末端下方设有旋转接料台4，旋转接料台4包括控制箱401，控制箱401上设有旋转盘402，旋转盘402周向间隔设置有接料盒，检测完毕后的电子封印通过送料滑道11进入接料盒中，接料盒可以设置为8个。

控制柜1上还设有防尘罩12，防尘罩12上设有工控触摸屏13、上位机显示屏14、和警示灯15，控制柜1底部设有移动滑轮，控制柜1侧面还设有油水分离器16用于隔离设备气源中的水气。

本实用新型并不局限于上述实施方式，任何本领域技术人员都可做多种修改和变化，在不脱离本实用新型的精神下，都在本实用新型所要求保护范围。

Claims (10)

1.一种电子封印自动检测设备，包括控制柜，所述控制柜上设有芯片性能检测装置和标签读距检测装置，其特征在于：所述芯片性能检测装置和所述标签读距检测装置均包括振动筛组件和传送带组件，所述振动筛组件包括振动盘和直线振动送料器，所述振动盘出料端与所述直线振动送料器的进料端连接，所述直线振动送料器的出料端与所述传送带组件首端相连，所述芯片性能检测装置的传送带组件末端设置在所述标签读距检测装置的振动盘上方，所述芯片性能检测装置的传送带组件上方设置有芯片性能检测器，所述芯片性能检测器包括性能检测天线和性能阅读器，所述标签读距检测装置的传送带组件上方设置有标签测距器，所述标签测距器包括测距检测天线和测距阅读器。

2.根据权利要求1所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：所述传送带组件包括传动带、侧挡块、上压块，所述侧挡块分别设置在所述传动带的左、右两侧，所述上压块设置在所述传动带上方并固定在所述侧挡块上。

3.根据权利要求1所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：所述芯片性能检测装置的振动盘侧面设置有储料斗，所述储料斗下部设有出料滑道，所述储料斗与出料滑道之间设置有翻转挡板，所述出料滑道末端设置在所述芯片性能检测装置的振动盘上方，所述芯片性能检测装置的振动盘上方还设有测距传感器，所述芯片性能检测装置的振动盘旁边设置有传感器支架，所述测距传感器固定在所述传感器支架上。

4.根据权利要求2所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：位于所述芯片性能检测器下方的所述芯片性能检测装置的传送带首端与所述芯片性能检测器之间的侧挡块上分别设有第一阻挡气缸和第二阻挡气缸，位于所述标签测距器下方的所述标签读距检测装置的传送带首端与所述标签测距器之间的侧挡块上分别设有第三阻挡气缸和第四阻挡气缸。

5.根据权利要求2所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：位于所述芯片性能检测器下方的所述芯片性能检测装置的传送带末端与所述芯片性能检测器之间的传送带侧边设有第一推料器，位于所述标签测距器下方的所述标签读距检测装置的传送带末端与所述标签测距器之间的传送带侧边设有第二推料器。

6.根据权利要求1所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：所述芯片性能检测器与所述标签测距器均通过可调支架固定在所述控制柜上。

7.根据权利要求5所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：所述第一推料器与所述第二推料器所在的传送带下方均设有接料盒。

8.根据权利要求2所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：所述标签读距检测装置的传动带末端设有送料滑道，所述送料滑道末端下方设有旋转接料台，所述旋转接料台包括控制箱，所述控制箱上设有旋转盘，所述旋转盘周向间隔设置有接料盒。

9.根据权利要求1所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：所述控制柜上还设有防尘罩，所述防尘罩上设有工控触摸屏、上位机显示屏、和警示灯，所述控制柜底部设有移动滑轮，所述控制柜侧面还设有油水分离器。

10.根据权利要求8所述的电子封印自动检测设备，其特征在于：所述接料盒为8个。

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