CN212349508U - 一种芯片常高温测试分选一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片常高温测试分选一体机，包括进料转塔模组、高温转塔模组、出料转塔模组、设备报警系统和设备电箱机构，所述设备电箱机构的上表面左侧固定连接有进料转塔模组，所述设备电箱机构的上表面右侧设置有高温转塔模组，所述设备电箱机构的上端设置有出料转塔模组，所述高温转塔模组的上端固定连接有设备报警系统。该芯片常高温测试分选一体机，通过将原本需要多种独立的常温、高温测试分选设备，完整集成在一台设备上，实现其对汽车电子元器件，在高温隧道中充分煲热，实现仿真高温度环境状态下电性能测试，节省了场地空间，减少产品搬运时间，从而达到了提升工作效率的方法。

Description

一种芯片常高温测试分选一体机

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种芯片常高温测试分选一体机。

背景技术

由于汽车电子产品要求电子元器件不仅具有良好性能与可靠性，而且能够适应常温及高温(30℃～150℃)环境状态下进行各类性能检测。通常在常温环境下，进行半导体电子元器件性能测试相对比较容易，在高温因机械设计、材料结构、工艺技术、高温控制误差大等限制，很难将半导体电子元器件集成在一台设备上进行高温测试。通常采用独立的常温测试设备、高温测试设备等组成工艺流程，来完成这类车载电子元器件需要高温测试的要求，这样会导致设备使用场地大，成本较高，从而导致生产效率低下。然而，国外进口的常高温一体机设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了中小企业的发展。

因此，本申请人提出了一种芯片常高温测试分选一体机，用于解决上述提出的传统独立设备单独进行工作效率低下的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片常高温测试分选一体机，具备提高工作效率等优点，解决了上述背景技术中提到的传统工艺需要采用独立的常温测试设备、高温测试设备等组成工艺流程，整体操作下来工作效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述提高工作效率目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片常高温测试分选一体机，包括进料转塔模组、高温转塔模组、出料转塔模组、设备报警系统和设备电箱机构，所述设备电箱机构的上表面左侧固定连接有进料转塔模组，所述设备电箱机构的上表面右侧设置有高温转塔模组，所述设备电箱机构的上端设置有出料转塔模组，所述高温转塔模组的上端固定连接有设备报警系统，且所述进料转塔模组与高温转塔模组通过传送装置互通，所述高温转塔模组通过转送装置与出料转塔模组互通。

优选的，所述进料转塔模组包括料管进料模组，所述料管进料模组的一端设置有表面极性检测装置，所述表面极性检测装置的底部固定连接有底部极性检测装置，所述表面极性检测装置的上端设置有旋转纠正装置，所述旋转纠正装置上端设置有常温检测装置，所述料管进料模组的侧面设置有定位纠正装置，所述旋转纠正装置的侧面设置有进料清料装置，所述进料清料装置的侧面设置有进料回收装置。

通过上述方案，能够实现对芯片的进入到装置内部的时候，进行位置纠正，从而保证每片进入到装置内的芯片都是符合进入条件的。

优选的，所述高温转塔模组包括高温隧道模组，所述高温隧道模组的上端设置有高温控制系统，所述高温控制系统的上端设置有操作显示装置，所述高温控制系统的外表面设置有高温测试模组，所述高温控制系统的底部设置有降温散热模组，所述高温控制系统的靠近进料转塔模组的一端设置有高温进料模组，所述高温隧道模组靠近进料清料装置的一端设置有高温清料装置。

通过上述方案，能够实现对芯片机芯高温检查，同时通过高温控制系统对芯片的检测温度进行控制。

优选的，所述高温隧道模组为半圆形环形，所述降温散热模组的外表面被高温隧道模组的内壁覆盖，所述高温进料模组与进料转塔模组互通，所述高温清料装置与进料清料装置平齐。

通过上述方案，能够在进行进行高温检测后，转动所带动的风对芯片进行散热降温，从而使芯片能够以常温进入到出料转塔模组的内部。

优选的，所述出料转塔模组包括出料转塔装置，所述出料转塔装置的侧面设置有管式集中分类装置，所述出料转塔装置的侧面设置有自动出管模组，所述出料转塔装置的侧面设置有激光打标装置，所述出料转塔装置的侧面设置有DS监测装置，所述出料转塔装置的侧面设置有编带封装模组，所述编带封装模组的侧面设置有出料清料装置。

通过上述方案，能够实现对芯片的集中分类、打标机包装监测，从而使芯片能够完整的进行分选。

优选的，所述编带封装模组的数量为两个，两个所述编带封装模组之间成三十度夹角。

通过上述方案，能够实现在芯片进行分选的时候不会因为编带封装模组的距离过于接近而导致芯片混合在一起。

优选的，所述设备报警系统通过信号导线与高温转塔模组进行连接，所述设备报警系统通过导线与操作显示装置进行连接。

通过上述方案，能够实现对装置内部温度的监控，并对可能发生的险情进行报警。

优选的，所述激光打标装置分别位于编带封装模组的左右两侧，且靠近出料转塔装置。

通过上述方案，能够实现在芯片分选完成后，第一时间进行打标，从而防止出现混乱。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片常高温测试分选一体机，具备以下有益效果：

1、该芯片常高温测试分选一体机，通过将原本需要多种独立的常温、高温测试分选设备，完整集成在一台设备上，实现其对汽车电子元器件，在高温隧道中充分煲热，实现仿真高温度环境状态下电性能测试，节省了场地空间，减少产品搬运时间，从而达到了提升工作效率的方法。

2、该芯片常高温测试分选一体机，通过使用三套先进的DDR电机转塔系统：进料转塔系统、热测转盘系统、进料转塔系统结合组成，并以及合理布局，将机器设备各系统分为不同工作区域，在工作的时候使车载半导体电子元器件在同一台设备上，通过机械的高速取放转移技术，实现了常温电性测试、高温电性测试、激光打印、外观检测、自动装管、分选分类、编带封装等生产工序一体化，实现了进料检测一体化的效果。

3、该芯片常高温测试分选一体机，通过在进料转塔模组的进料处设置表面极性检测装置和底部极性检测装置，并配合旋转纠正装置和定位纠正装置底进入的芯片进行位置纠正，从而保证芯片在进入到检测设备内部的时候能够保持位置正确，从而提升检测的有效率，达到了提升检测有效率的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型结构背视图；

图4为本实用新型原理图；

图5为本实用新型流程框架图。

其中：1、进料转塔模组；2、高温转塔模组；3、出料转塔模组；4、设备报警系统；5、设备电箱机构；101、料管进料模组；102、表面极性检测装置；103、底部极性检测装置；104、旋转纠正装置；105、常温检测装置；106、定位纠正装置；108、进料清料装置；109、进料回收装置；201、高温隧道模组；202、高温控制系统；203、操作显示装置；204、高温测试模组；205、降温散热模组；206、高温进料模组；207、高温清料装置；301、出料转塔装置；302、管式集中分类装置；303、自动出管模组；304、出料清料装置；305、激光打标装置；306、3D5S监测装置；307、编带封装模组。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种芯片常高温测试分选一体机，包括进料转塔模组1、高温转塔模组2、出料转塔模组3、设备报警系统4和设备电箱机构5。

如图1和图2所示，设备电箱机构5的上表面左侧固定连接有进料转塔模组1，进料转塔模组1包括料管进料模组101，料管进料模组101的一端设置有表面极性检测装置102，表面极性检测装置102的底部固定连接有底部极性检测装置103，因为芯片产品具有方向性，芯片在生产进料使用的料管里，方向是杂乱无规则的，该检测装置是通过视觉相机识别产品表面的特征，确定方品的方向信息，有些芯片方向标识特征是在上表面，就使用表面极性检测装置102，有些标识特征是在下表面，就使用底部极性检测装置103，表面极性检测装置102的上端设置有旋转纠正装置104，前面的极性检测装置识别到方向标识特征后，通过旋转纠正装置104进行方向旋转纠正，使所有经过该工序的芯片产品确保方向一致，旋转纠正装置104上端设置有常温检测装置105，料管进料模组101的侧面设置有定位纠正装置106，旋转纠正装置104 的侧面设置有进料清料装置108，进料清料装置108的侧面设置有进料回收装置109。

通过上述方案，芯片通过料管进料模组101处传送至装置，在进入装置的时候同时被表面极性检测装置102和底部极性检测装置103进行检测，使吸嘴上每一个器件方向位置一致，从而保证检测时芯片的正确性。

如图1和图2所示，设备电箱机构5的上表面右侧设置有高温转塔模组2，高温转塔模组2包括高温隧道模组201，高温隧道模组201为半圆形环形，高温隧道模组201的上端设置有高温控制系统202，高温控制系统202的上端设置有操作显示装置203，高温控制系统202的外表面设置有高温测试模组204，高温控制系统202的底部设置有降温散热模组205，降温散热模组205的外表面被高温隧道模组201的内壁覆盖，高温控制系统202的靠近进料转塔模组1 的一端设置有高温进料模组206，高温进料模组206与进料转塔模组1互通，高温隧道模组201靠近进料清料装置108的一端设置有高温清料装置207，高温清料装置207与进料清料装置108平齐。

通过上述方案，件芯片送至热测转盘系统的载盘入料口，传感器检测到器件后经过入料吹嘴，将器件从转塔吸嘴中分离，进入热测转盘系统的载盘，热测转盘系统的载盘将芯片产品转运高温隧道模组201区域，对芯片产品进行加热，在高温隧道模组201里确保产品充分煲热，产品充分煲热后，载盘将芯片产品送进高温测试区域，在高温环境内进行电性测试，并收集记录信息数据，测试完成后，载盘将芯片产品送进降温散热模组205区域，降温散热模组205对芯片产品进行降温处理，在该区域芯片产品的温度由高温降至常温状态。

如图1和图2所示，设备电箱机构5的上端设置有出料转塔模组3，出料转塔模组3包括出料转塔装置301，出料转塔装置301的侧面设置有管式集中分类装置302，出料转塔装置301的侧面设置有自动出管模组303，出料转塔装置301的侧面设置有激光打标装置305，激光打标装置305分别位于编带封装模组307的左右两侧，且靠近出料转塔装置301，出料转塔装置301的侧面设置有3D5S监测装置306，出料转塔装置301的侧面设置有编带封装模组307，编带封装模组307的数量为两个，两个编带封装模组307之间成三十度夹角，编带封装模组307的侧面设置有出料清料装置304。

通过上述方案，出料转塔嘴带芯片产品，传送至激光打标装置305进行打印，并通过CCD高速工业相机对打印字符外观检测，并记录信息数据，出料转塔嘴带芯片产品传送至外观检测区域的3D5S检测装置，通过CCD高速工业相机对吸嘴上带的器件进行五面的外观检测，并记录信息数据，出料转塔嘴带芯片产品传送至管式集中分类装置302，该装置是系统根据前面常温测试、高温测试等工序收集到的电性参数，以及视觉外观检测信息，将吸嘴上的芯片产品进行集中分档分类处理，出料转塔嘴带芯片产品，根据客户需要芯片进行装回料管，转塔吸嘴将芯片产品放面自动装管模组303，进行产品自动装管回收。

如图1和图2所示，高温转塔模组2的上端固定连接有设备报警系统4，设备报警系统4通过信号导线与高温转塔模组2进行连接，从而使设备报警系统4能够对设备的运行情况进行检测，设备报警系统4通过导线与操作显示装置203进行连接，从而使系统的运行情况能够直观的显示出来，且进料转塔模组1与高温转塔模组2通过传送装置互通，高温转塔模组2通过转送装置与出料转塔模组3互通。

在使用时，将车载芯片分立器件放置于器件投放区域的料管进料模组101，该模组进行自动将芯片从料管倒出，经直线轨道后分离，输送至进料转塔系统的吸嘴工作位置下方，经过进料转塔系统吸嘴提取器件，传送至极性检测装置，通过CCD高速工业相机进行视像检查，判断器件在吸嘴上的方向及位置，为后工序处理收集数据，记录信息数据，进料转塔吸嘴带器件传送至旋转纠正装置104，该装置根据前工序收集到的信息数据，对器件的方向位置纠正处理，使吸嘴上每一个器件方向位置一致，进料转塔吸嘴带器件传送至常温测试区域的常温测试装置，该装置根据器件产品的测试要求，测试电性参数并收集记录信息数据，进料转塔吸嘴带器件传送至热测转盘系统的载盘入料口，传感器检测到器件后经过入料吹嘴，将器件从转塔吸嘴中分离，进入热测转盘系统的载盘，热测转盘系统的载盘将芯片产品转运高温隧道区域，对芯片产品进行加热，在高温隧道模组201里确保产品充分煲热，产品充分煲热后，载盘将芯片产品送进高温测试区域，在高温环境内进行电性测试，并收集记录信息数据，测试完成后，载盘将芯片产品送进降温散热区域，降温散热模组205对芯片产品进行降温处理，在该区域芯片产品的温度由高温降至常温状态，热测转盘系统的载盘将芯片产品送至出料转塔系统的吸嘴下方，高速取放装置将产品带进出料转塔系统，出料转塔嘴带芯片产品，传送至激光打标装置305进行打印，并通过CCD高速工业相机对打印字符外观检测，并记录信息数据，出料转塔嘴带芯片产品传送至外观检测区域的3D5S监测装置306，通过CCD高速工业相机对吸嘴上带的器件进行五面的外观检测，并记录信息数据，出料转塔嘴带芯片产品传送至管式集中分类装置302，该装置是系统根据前面常温测试、高温测试等工序收集到的电性参数，以及视觉外观检测信息，将吸嘴上的芯片产品进行集中分档分类处理，出料转塔嘴带芯片产品，根据客户需要芯片进行装回料管，转塔吸嘴将芯片产品放置在自动出管模组303，进行产品自动装管回收，转塔嘴带芯片产品，根据客户需要，将芯片产品进行编带封装，吸嘴将器件放入编带载带中，经封装视觉检测后，与盖带一起进行热压封装，按照一定的数量进行卷盘收集即成品输出，转塔吸嘴运行至清料回收装置，清料回收装置功能是当设备中途停机或设备复位时，将转塔吸嘴上所带的器件进行清理回收避免混料。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片常高温测试分选一体机，包括进料转塔模组(1)、高温转塔模组(2)、出料转塔模组(3)、设备报警系统(4)和设备电箱机构(5)，其特征在于：所述设备电箱机构(5)的上表面左侧固定连接有进料转塔模组(1)，所述设备电箱机构(5)的上表面右侧设置有高温转塔模组(2)，所述设备电箱机构(5)的上端设置有出料转塔模组(3)，所述高温转塔模组(2)的上端固定连接有设备报警系统(4)，且所述进料转塔模组(1)与高温转塔模组(2)通过传送装置互通，所述高温转塔模组(2)通过转送装置与出料转塔模组(3)互通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片常高温测试分选一体机，其特征在于：所述进料转塔模组(1)包括料管进料模组(101)，所述料管进料模组(101)的一端设置有表面极性检测装置(102)，所述表面极性检测装置(102)的底部固定连接有底部极性检测装置(103)，所述表面极性检测装置(102)的上端设置有旋转纠正装置(104)，所述旋转纠正装置(104)上端设置有常温检测装置(105)，所述料管进料模组(101)的侧面设置有定位纠正装置(106)，所述旋转纠正装置(104)的侧面设置有进料清料装置(108)，所述进料清料装置(108)的侧面设置有进料回收装置(109)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片常高温测试分选一体机，其特征在于：所述高温转塔模组(2)包括高温隧道模组(201)，所述高温隧道模组(201)的上端设置有高温控制系统(202)，所述高温控制系统(202)的上端设置有操作显示装置(203)，所述高温控制系统(202)的外表面设置有高温测试模组(204)，所述高温控制系统(202)的底部设置有降温散热模组(205)，所述高温控制系统(202)的靠近进料转塔模组(1)的一端设置有高温进料模组(206)，所述高温隧道模组(201)靠近进料清料装置(108)的一端设置有高温清料装置(207)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片常高温测试分选一体机，其特征在于：所述高温隧道模组(201)为半圆形环形，所述降温散热模组(205)的外表面被高温隧道模组(201)的内壁覆盖，所述高温进料模组(206)与进料转塔模组(1)互通，所述高温清料装置(207)与进料清料装置(108)平齐。

5.根据权利要求1所述的一种芯片常高温测试分选一体机，其特征在于：所述出料转塔模组(3)包括出料转塔装置(301)，所述出料转塔装置(301)的侧面设置有管式集中分类装置(302)，所述出料转塔装置(301)的侧面设置有自动出管模组(303)，所述出料转塔装置(301)的侧面设置有激光打标装置(305)，所述出料转塔装置(301)的侧面设置有3D5S监测装置(306)，所述出料转塔装置(301)的侧面设置有编带封装模组(307)，所述编带封装模组(307)的侧面设置有出料清料装置(304)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片常高温测试分选一体机，其特征在于：所述编带封装模组(307)的数量为两个，两个所述编带封装模组(307)之间成三十度夹角。

7.根据权利要求1所述的一种芯片常高温测试分选一体机，其特征在于：所述设备报警系统(4)通过信号导线与高温转塔模组(2)进行连接，所述设备报警系统(4)通过导线与操作显示装置(203)进行连接。

8.根据权利要求5所述的一种芯片常高温测试分选一体机，其特征在于：所述激光打标装置(305)分别位于编带封装模组(307)的左右两侧，且靠近出料转塔装置(301)。

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