CN213692035U - 一种密集型集成电路引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种密集型集成电路引线框架，特点是：包括上边框、下边框和多列引线框架组，多列引线框架组依次排列在上边框和下边框之间，每列引线框架组包含两个或以上相同数量的引线框架单元，每个引线框架单元包括基岛和分布在基岛四周的引脚，每个引脚的内端部均设置有焊点，外端部向基岛的水平两侧延伸，每个引脚的外端部连接有管脚，同一侧管脚之间连接有纵向连接筋，该纵向连接筋的两端分别与上边框和下边框连接，相邻引线框架组之间，通过管脚交错排列连接，优点是：能够缩小相邻列之间引线框架单元的距离，更合理地使用基材的面积，提高原料利用率。

Description

一种密集型集成电路引线框架

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种密集型集成电路引线框架。

背景技术

集成电路引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的体积、导电性能和散热性能等都会影响封装后功率器件的性能。

现有的引线框架的管脚大多呈一样的宽度，而且相邻引线框架单元的管脚之间为相对设置，因此引线框架单元的排布不够紧密，有效可利用区域相对于整个引线框架而言占比较小，其他部分最终成为废料丢弃，容易造成较大的原材料浪费，成本增加。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种密集型集成电路引线框架，能够更合理地使用基材的面积，提高原料利用率。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种密集型集成电路引线框架，包括上边框、下边框和多列引线框架组，多列所述的引线框架组依次排列在所述的上边框和所述的下边框之间，每列所述的引线框架组包含两个或以上相同数量的引线框架单元，每个所述的引线框架单元包括基岛和分布在所述的基岛四周的引脚，每个所述的引脚的内端部均设置有焊点，外端部向所述的基岛的水平两侧延伸，每个所述的引脚的外端部连接有管脚，同一侧所述的管脚之间连接有纵向连接筋，该纵向连接筋的两端分别与所述的上边框和下边框连接，相邻所述的引线框架组之间，通过管脚交错排列连接。

在一些实施方式中，所述的管脚由管脚顶部和管脚底部构成，所述的管脚顶部的宽度大于所述的管脚底部的宽度，所述的管脚底部呈漏斗型，其中斜边的倾斜度为10°-15°。该管脚结构不仅具有良好的强度，而且有利于交错排列，形成高密度的芯片单元。

在一些实施方式中，所述的引脚按顺时针方向依次划分为四个第一引脚、三个第二引脚、四个第三引脚和三个第四引脚，所述的第一引脚和所述的第三引脚在所述的基岛的上下两侧相对设置，所述的第二引脚和所述的第四引脚在所述的基岛的左右两侧相对设置；所述的管脚包括设置在所述的基岛的左侧的第一管脚和对称设置在所述的基岛的右侧的第二管脚。

在一些实施方式中，相邻所述的引线框架组之间，所述的第一管脚和所述的第二管脚交错间隔排列，所述的第一管脚的中心线和相邻所述的第二管脚的中心线之间的间距为1.270mm，所述的第一管脚和所述的第二管脚的管脚底部与所述的纵向连接筋连接。相邻引线框架组之间管脚交错排列，该结构能够缩小相邻列之间引线框架单元的距离，更合理地使用基材的面积，提高原料利用率。

在一些实施方式中，所述的基岛与所述的上边框之间、同一列所述的引线框架组内相邻所述的基岛之间、所述的基岛与所述的下边框之间纵向连接有基岛连接筋，所述的基岛向下凹陷，使所述的基岛与所述的引脚之间的深度差为0.305±0.051mm，所述的基岛的厚度为0.254±0.008mm，所述的基岛连接筋与所述的基岛的连接部呈30°斜坡。基岛向下凹陷有利于在封装时快速进胶，基岛的厚度与深度均与本结构的排布方式相匹配。

在一些实施方式中，每列所述的引线框架组内排列有三个所述的引线框架单元，每列所述的引线框架组内相邻的引线框架单元之间设置有横向连接筋，所述的横向连接筋的两端分别与所述的纵向连接筋连接，所述的基岛连接筋与所述的横向连接筋之间设置有支撑筋，所述的支撑筋向左或向右依次间隔分布。

在一些实施方式中，在所述的基岛连接筋和所述的支撑筋的下表面的同一水平线上设置有预切槽，所述的预切槽的横截面为三角型，所述的预切槽的开口角度为90°，开口深度为0.010-0.038mm。由此具有较好的锁胶功能，增强胶体与基材的结合力，避免基岛连接筋和支撑筋的外端被拉移位，冲切时可以减少冲切时的振动，从而避免开裂分层。

在一些实施方式中，每个所述的引脚的外端部均设置有锁胶孔，所述的上边框和所述的下边框分别开设有多个定位孔。

在一些实施方式中，上下相邻的所述的引线框架单元之间的中心距为20.485～20.500mm，左右相邻的所述的引线框架单元之间的中心距为13.66～13.76mm。由此可以排布更多数量的引线框架单元，大大增加了单位产量，节约了原材料，降低了成本。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：每个引脚的外端部均设置有管脚，相邻引线框架组之间管脚交错排列，从而能够缩小相邻列之间引线框架单元的距离，更合理地使用基材的面积，提高原料利用率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的集成电路引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的引线框架单元的结构示意图；

图3为图1中A处的放大示意图；

图4为本实用新型一实施例的引线框架单元的侧视图；

图5为图2中沿B-B的剖视图；

图6为本实用新型一种密集型集成电路引线框架一实施例的排列示意图。

其中，上边框1，下边框2，引线框架组3，引线框架单元4，基岛5，引脚6，焊点7，管脚8，纵向连接筋9，横向连接筋10，管脚顶部11，管脚底部12，斜边13，第一引脚14，第二引脚15，第三引脚16，第四引脚17，第一管脚18，第二管脚19，基岛连接筋20，连接部21，支撑筋22，预切槽23，锁胶孔24，定位孔25。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。

实施例一

如图所示，一种密集型集成电路引线框架，包括上边框1、下边框2和多列引线框架组3，多列引线框架组3依次排列在上边框1和下边框2之间，每列引线框架组3包含两个或以上相同数量的引线框架单元4，每个引线框架单元4包括基岛5和分布在基岛四周的引脚6，每个引脚6的内端部均设置有焊点7，外端部向基岛5的水平两侧延伸，每个引脚6的外端部连接有管脚8，同一侧管脚8之间连接有纵向连接筋9，该纵向连接筋9的两端分别与上边框1和下边框2连接，相邻引线框架组3之间，通过管脚8交错排列连接。

本实施例中，每列引线框架组3内竖直排列有三个引线框架单元4，每列引线框架组3内相邻的引线框架单元4之间设置有横向连接筋10，横向连接筋10的两端分别与纵向连接筋9连接。

实施例二

本实施例提出的一种密集型集成电路引线框架，其在实施例一的基础上对管脚8的具体结构进行了进一步限定。本实施例中，管脚8由管脚顶部11和管脚底部12构成，管脚顶部11的宽度大于管脚底部12的宽度，管脚底部12呈漏斗型，其中斜边13的倾斜度为10°-15°。由此

实施例三

本实施例提出的一种密集型集成电路引线框架，其在实施例二的基础上对引脚6和管脚8的具体排布进行了进一步限定。本实施例中，引脚6按顺时针方向依次划分为四个第一引脚14、三个第二引脚15、四个第三引脚16和三个第四引脚17，第一引脚14和第三引脚16在基岛5的上下两侧相对设置，第二引脚15和第四引脚17在基岛5的左右两侧相对设置。管脚8包括设置在基岛5的左侧的第一管脚18和对称设置在基岛5的右侧的第二管脚19。

本实施例中，相邻引线框架组3之间，第一管脚18和第二管脚19交错间隔排列，第一管脚的中心线和相邻第二管脚的中心线之间的间距为1.270mm，第一管脚18的管脚底部、第二管脚19的管脚底部均与纵向连接筋9连接。

实施例四

本实施例提出的一种密集型集成电路引线框架，其在实施例三的基础上对引脚6和管脚8的具体排布进行了进一步限定。本实施例中，基岛5与上边框1之间、同一列引线框架组3内相邻基岛之间、基岛5与下边框2之间纵向连接有基岛连接筋20，基岛5向下凹陷，使基岛5与引脚6之间的深度差为0.305±0.051mm，基岛5的厚度为0.254±0.008mm，基岛连接筋20与基岛5的连接部21呈30°斜坡。

本实施例中，基岛连接筋20与横向连接筋10之间设置有支撑筋22，支撑筋22向左或向右依次间隔分布。在纵向相邻的引线框架单元之间设置支撑筋，能够加强支撑，有助于保护基岛平整，从而为在引线框架内纵向排布多个引线框架单元提供基础。

实施例五

本实施例提出的一种密集型集成电路引线框架，其在上述实施例的基础上对引线框架的其他结构进行了更详细补充。本实施例中，在基岛连接筋20和支撑筋22的下表面的同一水平线上设置有预切槽23，预切槽23的横截面为三角型，预切槽23的开口角度为90°，开口深度为0.010-0.038mm。

本实施例中，每个引脚6的外端部均设置有锁胶孔24，上边框1和下边框2分别开设有多个定位孔25。

本实施例中，上下相邻的引线框架单元4之间的中心距为20.485～20.500mm，左右相邻的引线框架单元4之间的中心距为13.66～13.76mm。

值得注意的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限定本实用新型的专利保护范围，本实用新型还可以对上述各种零部件的构造进行材料和结构的改进，或者是采用技术等同物进行替换。故凡运用本实用新型的说明书及图示内容所作的等效结构变化，或直接或间接运用于其他相关技术领域均同理皆包含于本实用新型所涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，包括上边框、下边框和多列引线框架组，多列所述的引线框架组依次排列在所述的上边框和所述的下边框之间，每列所述的引线框架组包含两个或以上相同数量的引线框架单元，每个所述的引线框架单元包括基岛和分布在所述的基岛四周的引脚，每个所述的引脚的内端部均设置有焊点，外端部向所述的基岛的水平两侧延伸，每个所述的引脚的外端部连接有管脚，同一侧所述的管脚之间连接有纵向连接筋，该纵向连接筋的两端分别与所述的上边框和下边框连接，相邻所述的引线框架组之间，通过管脚交错排列连接。

2.根据权利要求1所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，所述的管脚由管脚顶部和管脚底部构成，所述的管脚顶部的宽度大于所述的管脚底部的宽度，所述的管脚底部呈漏斗型，其中斜边的倾斜度为10°-15°。

3.根据权利要求2所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，所述的引脚按顺时针方向依次划分为四个第一引脚、三个第二引脚、四个第三引脚和三个第四引脚，所述的第一引脚和所述的第三引脚在所述的基岛的上下两侧相对设置，所述的第二引脚和所述的第四引脚在所述的基岛的左右两侧相对设置；所述的管脚包括设置在所述的基岛的左侧的第一管脚和对称设置在所述的基岛的右侧的第二管脚。

4.根据权利要求3所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，相邻所述的引线框架组之间，所述的第一管脚和所述的第二管脚交错间隔排列，所述的第一管脚的中心线和相邻所述的第二管脚的中心线之间的间距为1.270mm，所述的第一管脚和所述的第二管脚的管脚底部与所述的纵向连接筋连接。

5.根据权利要求3所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，所述的基岛与所述的上边框之间、同一列所述的引线框架组内相邻所述的基岛之间、所述的基岛与所述的下边框之间纵向连接有基岛连接筋，所述的基岛向下凹陷，使所述的基岛与所述的引脚之间的深度差为0.305±0.051mm，所述的基岛的厚度为0.254±0.008mm，所述的基岛连接筋与所述的基岛的连接部呈30°斜坡。

6.根据权利要求5所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，每列所述的引线框架组内排列有三个所述的引线框架单元，每列所述的引线框架组内相邻的引线框架单元之间设置有横向连接筋，所述的横向连接筋的两端分别与所述的纵向连接筋连接，所述的基岛连接筋与所述的横向连接筋之间设置有支撑筋，所述的支撑筋向左或向右依次间隔分布。

7.根据权利要求6所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，在所述的基岛连接筋和所述的支撑筋的下表面的同一水平线上设置有预切槽，所述的预切槽的横截面为三角型，所述的预切槽的开口角度为90°，开口深度为0.010-0.038mm。

8.根据权利要求1所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，每个所述的引脚的外端部均设置有锁胶孔，所述的上边框和所述的下边框分别开设有多个定位孔。

9.根据权利要求1所述的一种密集型集成电路引线框架，其特征在于，上下相邻的所述的引线框架单元之间的中心距为20.485～20.500mm，左右相邻的所述的引线框架单元之间的中心距为13.66～13.76mm。

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