CN213692005U - 一种塑封封装管壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种塑封封装管壳，包括封装本体、金属管脚和塑封体，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面设置有第一凹槽和设置于两端部的方向通孔。改变了金属管脚的结构，增加了塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力，大大提高了塑封封装管壳的可靠性。

Description

一种塑封封装管壳

技术领域

本实用新型涉及一种封装管壳，具体地涉及一种塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力强的塑封封装管壳。

背景技术

封装，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。就是给集成电路一个封一个壳，将其保护起来。

封装技术从最开始的晶体管TO技术封装到DIP双列直插技术再到 PLCC特殊引脚封装，还有QFP扁平式封装技术再到BGA焊球阵列封装，最后是现如今的CSP标准封装。封装技术不断地涌现出来。封装材料也从最初的合金封装到陶瓷金属封装，然后出来的塑料封装取代掉了陶瓷金属，随着新材料的发展，现在基本就是陶瓷封装与塑料封装两种。

如图1所示，现有的金属管脚10的结构，只是一片平面金属+两边简单的方向通孔3和定位孔4组成。

塑料封装的优点：

1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；

2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。

塑料封装的缺点：

3)热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；

4)导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；

5)抗腐蚀能力差，稳定性不够。

例如，原有塑封射频功率封装管壳的管脚都是平的，在做高低温可靠性实验时有几率会因不同材料间热膨胀系数不同而导致材料分层失效。

实用新型内容

针对高温下封装管壳分层变形的技术问题，本实用新型目的在于提供一种塑封封装管壳，改变了金属管脚的结构，增加了塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力，大大提高了塑封封装管壳的可靠性。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种塑封封装管壳，包括封装本体、金属管脚和塑封体，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面设置有第一凹槽和设置于两端部的方向通孔。

优选的技术方案中，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面还设置有第二凹槽。

优选的技术方案中，所述第一凹槽和第二凹槽之间还设置有长方形通孔。

优选的技术方案中，所述长方形通孔为多个，均匀设置在第一凹槽和第二凹槽之间。

优选的技术方案中，所述方向通孔分别设置于第一凹槽和第二凹槽的两端。

优选的技术方案中，所述方向通孔的形状为椭圆形。

优选的技术方案中，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第二表面还设置有第三凹槽。

优选的技术方案中，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面和第二表面设置有粗化结构。

相对于现有技术中的方案，本实用新型的优点是：

1、本实用新型改变了金属管脚的结构，增加了塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力，大大提高了塑封封装管壳的可靠性。

2、金属管脚设置了长方形通孔、椭圆形通孔和凹槽组成，并在粘接区域正、反表面进行粗化处理，以加大金属管脚与塑封体的接触面积来增强粘接强度。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为现有金属管脚的结构示意图；

图2为本实用新型塑封封装管壳的结构示意图；

图3为本实用新型金属管脚的俯视图；

图4为本实用新型金属管脚的主视图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本实用新型而不限于限制本实用新型的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

实施例：

如图2-3所示，一种塑封封装管壳，包括封装本体9、金属管脚2和塑封体1，金属管脚2上与塑封体1结合的粘接区域12的第一表面13设置有第一凹槽7和设置于两端部的方向通孔6。

塑封体1的材料一般为环氧树脂。

一较佳的实施例中，如图3、4所示，金属管脚上与塑封体结合的粘接区域12的第一表面13还设置有第二凹槽14。

一较佳的实施例中，第一凹槽7和第二凹槽14之间还设置有长方形通孔5。长方形通孔5最好为多个，均匀设置在第一凹槽7和第二凹槽14之间。

方向通孔6的形状最好为椭圆形，分别设置于第一凹槽7和第二凹槽 14的两端。

一较佳的实施例中，金属管脚2上与塑封体1结合的粘接区域12的第二表面15还设置有第三凹槽16。

金属管脚2的厚度一般为0.12mm，第一凹槽7、第二凹槽14和第三凹槽16的深度可以为0.05mm，宽度为0.12mm。

上述结构可以大大增强两者间结合力的效果。

一较佳的实施例中，金属管脚上与塑封体结合的粘接区域12的第一表面13和第二表面15进行粗化处理，形成粗化结构11。以加大金属管脚2 与塑封体1的接触面积来增强粘接强度。

该结构可以大大改善塑封管壳的可靠性，解决高温分层及气密性不良的问题；产品不良率从100％提升到5％。

以封装本体9为Ni400封装为例:

原有所使用的金属管脚外形是图1所示的,Ni400封装在做高温200℃，烘烤2小时作业后会出现金属与塑料之间材料分层，气密性测试不良，不良率达到100％。

采用本发明的结构，如图3所示的外形设计后，Ni400封装在做高温 200℃，烘烤2小时作业后有少量金属与塑料之间材料分层，气密性测试不良，不良率仅为5％左右。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (8)

1.一种塑封封装管壳，包括封装本体、金属管脚和塑封体，其特征在于，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面设置有第一凹槽和设置于两端部的方向通孔。

2.根据权利要求1所述的塑封封装管壳，其特征在于，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面还设置有第二凹槽。

3.根据权利要求1所述的塑封封装管壳，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽之间还设置有长方形通孔。

4.根据权利要求3所述的塑封封装管壳，其特征在于，所述长方形通孔为多个，均匀设置在第一凹槽和第二凹槽之间。

5.根据权利要求2所述的塑封封装管壳，其特征在于，所述方向通孔分别设置于第一凹槽和第二凹槽的两端。

6.根据权利要求5所述的塑封封装管壳，其特征在于，所述方向通孔的形状为椭圆形。

7.根据权利要求1所述的塑封封装管壳，其特征在于，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第二表面还设置有第三凹槽。

8.根据权利要求1所述的塑封封装管壳，其特征在于，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面和第二表面设置有粗化结构。

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