CN213674238U - 一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构、承接板、保护壳和切割组件，所述调节机构至少包括操作台，所述操作台上表面的一端固定连接有控制箱，所述控制箱的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与转动杆固定连接，所述转动杆靠近控制箱的一端套接有活动环，所述操作台的一端侧壁固定连接有承接板，所述承接板远离操作台的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱，所述承接板的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有保护壳，所述保护壳的内部活动安装有切割组件。该芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，结构合理，操作简单，有利于推广使用。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片定位膜加工技术领域，具体涉及一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置。
背景技术
UV胶带是专为贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割之用而设计的，其涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力粘住晶片，即使是小晶片也不会发生位移，使晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，防止崩边，保证加工品质，加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间降低粘着力,即使是大晶片也可以轻松捡拾而不留残胶,提高捡晶时的捡拾性。
目前，现有的定位膜生产过程中的分切机构结构单一，且不能调节切割组件的位置，不便于生产不同规格的定位膜，因此，亟需设计一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，从而改善上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
研磨定位膜加工装置，包括调节机构、承接板、保护壳和切割组件，所述调节机构至少包括操作台、与操作台固定连接的控制箱、位于控制箱内部的驱动电机，以及与驱动电机固定连接的转动杆，所述操作台上表面的一端固定连接有控制箱，所述控制箱的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与转动杆固定连接，所述转动杆贯穿控制箱，所述转动杆与控制箱接触处与轴承固定套接，且所述轴承固定安装于控制箱的内壁，所述转动杆靠近控制箱的一端套接有活动环，所述转动杆远离活动环的一端通过相互配合的螺纹可拆卸安装有固定套；
所述操作台的一端侧壁固定连接有承接板，所述承接板远离操作台的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱，所述承接板的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有保护壳，所述保护壳的内部活动安装有切割组件。
优选的，所述活动环的一端侧壁固定连接有L型支杆，所述操作台对应L型支杆的位置处开设有滑槽，所述L型支杆远离转动杆的一端固定连接有卡接块，所述卡接块上固定安装有第一螺栓。
优选的，所述保护壳的顶部两端分别固定连接有固定杆，两组所述固定杆远离保护壳的一端分别与横杆的两端固定连接，所述横杆上可拆卸安装有若干组阵列分布的切割组件。
优选的，所述切割组件至少包括连接杆，以及与连接杆固定连接的切割刀，所述连接杆的一端固定连接有切割刀，所述连接杆的另一端相对的两端侧壁分别连接有固定件和活动件。
优选的，所述固定件的一端与连接杆固定连接，所述活动件的一端与连接杆铰接，所述固定件远离连接杆的一端和所述活动件远离连接杆的一端分别固定连接有延伸板，两组所述延伸板分别开设有与第二螺栓相互配合的螺纹孔。
优选的，所述控制箱的顶部固定安装有散热网，所述控制箱的一端侧壁固定安装有控制板。
本实用新型的技术效果和优点：该芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，通过电动伸缩杆带动保护壳上下移动，从而带动切割组件上下移动，依靠驱动电机带动转动杆转动，结合切割刀即可完成分切工序，通过L型支杆移动活动环，即可将切割完的定位膜组件卸下，避免采用人工拾取的方式，提高工作效率，依靠活动件、固定件与第二螺栓之间的相互配合，即可改变切割组件的位置，从而调整分切规格。该芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，结构合理，操作简单，有利于推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视图；
图3为本实用新型的调节机构结构示意图；
图4为本实用新型的结构示意图3中A处放大图；
图5为本实用新型的切割组件结构示意图。
图中：1调节机构、2支撑柱、3承接板、4电动伸缩杆、5保护壳、6操作台、7控制箱、8驱动电机、9轴承、10切割组件、11横杆、12固定杆、13控制板、14散热网、15活动环、16转动杆、17固定套、18L型支杆、19滑槽、20卡接块、21第一螺栓、22延伸板、23第二螺栓、24活动件、25固定件、26连接杆、27切割刀。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-5所示的一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构1、承接板3、保护壳5和切割组件10，所述调节机构1至少包括操作台6、与操作台6固定连接的控制箱7、位于控制箱7内部的驱动电机8，以及与驱动电机8固定连接的转动杆16，所述操作台6上表面的一端固定连接有控制箱7，所述控制箱7的内部固定安装有驱动电机8，所述驱动电机8的输出轴与转动杆16固定连接，所述转动杆16贯穿控制箱7，所述转动杆16与控制箱7接触处与轴承9固定套接，且所述轴承9固定安装于控制箱7的内壁，所述转动杆16靠近控制箱7的一端套接有活动环15，所述转动杆16远离活动环15的一端通过相互配合的螺纹可拆卸安装有固定套17；
所述操作台6的一端侧壁固定连接有承接板3，所述承接板3远离操作台6的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱2，所述承接板3的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆4，所述电动伸缩杆4的伸缩端固定连接有保护壳5，保护壳5的顶板通过边角处固定安装的螺丝可拆卸，所述保护壳5的内部活动安装有切割组件10。
具体的，所述活动环15的一端侧壁固定连接有L型支杆18，所述操作台6对应L型支杆18的位置处开设有滑槽19，所述L型支杆18远离转动杆16的一端固定连接有卡接块20，所述卡接块20上固定安装有第一螺栓21，通过第一螺栓21将活动环15固定，即可通过活动环15与固定套17将需要分切的定位膜组件固定。
具体的，所述保护壳5的顶部两端分别固定连接有固定杆12，两组所述固定杆12远离保护壳5的一端分别与横杆11的两端固定连接，所述横杆11上可拆卸安装有若干组阵列分布的切割组件10，横杆11的侧壁设有刻度条(图中未示出)。
具体的，所述切割组件10至少包括连接杆26，以及与连接杆26固定连接的切割刀27，所述连接杆26的一端固定连接有切割刀27，所述连接杆26的另一端相对的两端侧壁分别连接有固定件25和活动件24。
具体的，所述固定件25的一端与连接杆26固定连接，所述活动件24的一端与连接杆26铰接，所述固定件25远离连接杆26的一端和所述活动件24远离连接杆26的一端分别固定连接有延伸板22，两组所述延伸板22分别开设有与第二螺栓23相互配合的螺纹孔，通过固定件25、活动件24和第二螺栓23之间的相互配合，即可完成切割组件10的可拆卸连接，便于调整切割组件10的位置。
具体的，所述控制箱7的顶部固定安装有散热网14，所述控制箱7的一端侧壁固定安装有控制板13，控制板13与驱动电机8电性相连。
工作原理：该芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，使用时，将固定套17拧下，然后将需要分切的定位膜组件与转动杆16套接，再将固定套17拧紧固定，通过L型支杆18与滑槽19之间的相互配合，调整活动环15的位置直至将定位膜组件夹紧固定，然后拧紧第一螺栓21即可将活动环15的位置固定，然后拧下螺丝将保护壳5的顶板取下，再通过第二螺栓23、活动件24和固定件25之间的相互配合，根据横杆11上的刻度条，调整切割组件10的位置，然后再将顶板与保护壳5固定连接，启动电动伸缩杆4带动保护壳5上下移动，直至切割刀27与定位膜组件接触，然后启动驱动电机8，使驱动电机8的输出轴带动转动杆16转动，即可通过切割刀27完成分切工序，分切工序完成后，可通过滑动L型支杆18，从而带动活动环15将分切后的定位膜组件卸下。该芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，结构合理，操作简单，有利于推广使用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构(1)、承接板(3)、保护壳(5)和切割组件(10)，其特征在于：所述调节机构(1)至少包括操作台(6)、与操作台(6)固定连接的控制箱(7)、位于控制箱(7)内部的驱动电机(8)，以及与驱动电机(8)固定连接的转动杆(16)，所述操作台(6)上表面的一端固定连接有控制箱(7)，所述控制箱(7)的内部固定安装有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的输出轴与转动杆(16)固定连接，所述转动杆(16)贯穿控制箱(7)，所述转动杆(16)与控制箱(7)接触处与轴承(9)固定套接，且所述轴承(9)固定安装于控制箱(7)的内壁，所述转动杆(16)靠近控制箱(7)的一端套接有活动环(15)，所述转动杆(16)远离活动环(15)的一端通过相互配合的螺纹可拆卸安装有固定套(17)；
所述操作台(6)的一端侧壁固定连接有承接板(3)，所述承接板(3)远离操作台(6)的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱(2)，所述承接板(3)的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的伸缩端固定连接有保护壳(5)，所述保护壳(5)的内部活动安装有切割组件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，其特征在于：所述活动环(15)的一端侧壁固定连接有L型支杆(18)，所述操作台(6)对应L型支杆(18)的位置处开设有滑槽(19)，所述L型支杆(18)远离转动杆(16)的一端固定连接有卡接块(20)，所述卡接块(20)上固定安装有第一螺栓(21)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，其特征在于：所述保护壳(5)的顶部两端分别固定连接有固定杆(12)，两组所述固定杆(12)远离保护壳(5)的一端分别与横杆(11)的两端固定连接，所述横杆(11)上可拆卸安装有若干组阵列分布的切割组件(10)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，其特征在于：所述切割组件(10)至少包括连接杆(26)，以及与连接杆(26)固定连接的切割刀(27)，所述连接杆(26)的一端固定连接有切割刀(27)，所述连接杆(26)的另一端相对的两端侧壁分别连接有固定件(25)和活动件(24)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，其特征在于：所述固定件(25)的一端与连接杆(26)固定连接，所述活动件(24)的一端与连接杆(26)铰接，所述固定件(25)远离连接杆(26)的一端和所述活动件(24)远离连接杆(26)的一端分别固定连接有延伸板(22)，两组所述延伸板(22)分别开设有与第二螺栓(23)相互配合的螺纹孔。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，其特征在于：所述控制箱(7)的顶部固定安装有散热网(14)，所述控制箱(7)的一端侧壁固定安装有控制板(13)。
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