CN213660380U - 一种精确度高的半导体芯片切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌，所述承载桌上端固定安装有承载体，所述承载体前端活动设置有激光切割刀，所述承载桌上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块，所述第一固定块靠近承载桌中心的一端固定安装有固定盒，所述固定盒靠近承载桌中心的一端固定安装有超声波测距传感器，所述承载桌上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有承载盒。该精确度高的半导体芯片切割装置，通过设置超声波测距传感器，实现了对芯片位置的快速精确调试的效果，通过设置吸盘，有效避免了芯片被夹持机构夹伤的现象，通过设置打气筒，实现了利用打气筒抽空吸盘内的空气，调节方便，利于人工调试，具有一定的推广价值。

Description

一种精确度高的半导体芯片切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种精确度高的半导体芯片切割装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，在一个半导体晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，将每一个具有独立电气性能的半导体芯片分隔或分离出来的过程叫做划片或切割，在芯片制程中，切割是一个非常重要的环节。

目前对于半导体芯片的切割工艺分为锯片切割和激光切割，切割时通常采用夹持机构对芯片进行夹持后再进行切割，现有的半导体芯片切割装置的夹持机构容易将芯片夹伤，对芯片的固定效果不好，无法实现对芯片的精确调试，为此，我们提出一种精确度高的半导体芯片切割装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种精确度高的半导体芯片切割装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体芯片切割装置的夹持机构容易将芯片夹伤，对芯片的固定效果不好，无法实现对芯片的精确调试的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌，所述承载桌上端固定安装有承载体，所述承载体前端活动设置有激光切割刀，所述承载桌上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块，所述第一固定块靠近承载桌中心的一端固定安装有固定盒，所述固定盒靠近承载桌中心的一端固定安装有超声波测距传感器，所述承载桌上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有承载盒，所述承载盒上端固定安装有吸盘，所述承载盒前端内壁固定安装有打气筒，所述承载桌前端固定安装有控制面板。

优选的，所述超声波测距传感器于固定盒靠近承载桌中心的一端均匀分布，所述吸盘于承载盒上端均匀分布，所述承载体后端固定安装有电动缸，所述承载桌上端活动设置有限位块。

优选的，所述激光切割刀右端固定安装有固定柱，所述固定柱上下两端贯穿开设有第一孔槽，所述第一孔槽内壁活动设置有线绳，所述线绳下端固定安装有锥体。

优选的，所述承载盒上端前后边缘处固定安装有对称的第二固定块，所述第二固定块呈倒“U”形结构，所述第二固定块远离承载盒中心的一端固定设置有刻度。

优选的，所述打气筒的抽气端口上端固定安装有第一抽气管，所述第一抽气管上端固定安装有第二抽气管，所述第二抽气管上端固定安装有第三抽气管，所述第三抽气管上端贯穿吸盘下端延伸至吸盘下端内壁。

优选的，所述承载体前后两端贯穿开设有第二孔槽，所述第二孔槽内径与电动缸的伸缩杆外径相等，所述电动缸的伸缩杆前端贯穿第二孔槽与激光切割刀后端相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该精确度高的半导体芯片切割装置，通过设置超声波测距传感器，实现了对芯片位置的快速精确调试的效果，通过设置吸盘，有效避免了芯片被夹持机构夹伤的现象，通过设置打气筒，实现了利用打气筒抽空吸盘内的空气，调节方便，利于人工调试，具有一定的推广价值；

2、该精确度高的半导体芯片切割装置，通过设置固定柱、线绳和锥体，实现了对半导体芯片大体朝向快速调节的效果，提高了芯片的定位时间，通过设置第二固定块和刻度，利于芯片的快速定位，便于人工调节和使用；

3、该精确度高的半导体芯片切割装置，通过设置第二孔槽和电动缸，实现了激光切割刀于水平方向稳定运动的效果，利于芯片的稳定切割，通过设置限位块，实现了对芯片的限位效果，利于激光切割工作的进行，同时方便芯片切割完成后的下料工作，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型承载盒内部剖面结构示意图；

图3为本实用新型承载体和激光切割刀拆分结构示意图。

图中：1、承载桌；2、承载体；3、激光切割刀；4、第一固定块；5、固定盒；6、超声波测距传感器；7、垫板；8、承载盒；9、吸盘；10、打气筒；11、控制面板；12、电动缸；13、限位块；14、固定柱；15、第一孔槽；16、线绳；17、锥体；18、第二固定块；19、刻度；20、第一抽气管；21、第二抽气管；22、第三抽气管；23、第二孔槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌1，承载桌1上端固定安装有承载体2，承载体2前端活动设置有激光切割刀3，承载桌1上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块4，第一固定块4靠近承载桌1中心的一端固定安装有固定盒5，固定盒5靠近承载桌1中心的一端固定安装有超声波测距传感器6，承载桌1上端固定安装有垫板7，垫板7上端固定安装有承载盒8，承载盒8上端固定安装有吸盘9，承载盒8前端内壁固定安装有打气筒10，承载桌1前端固定安装有控制面板11。

进一步的，超声波测距传感器6于固定盒5靠近承载桌1中心的一端均匀分布，吸盘9于承载盒8上端均匀分布，承载体2后端固定安装有电动缸12，承载桌1上端活动设置有限位块13，实现了利用限位块13对芯片进行快速定位的效果，使用方便。

进一步的，激光切割刀3右端固定安装有固定柱14，固定柱14上下两端贯穿开设有第一孔槽15，第一孔槽15内壁活动设置有线绳16，线绳16下端固定安装有锥体17，实现了利用线绳16和锥体17对芯片进行快速摆放定位的效果，提高了工作效率。

进一步的，承载盒8上端前后边缘处固定安装有对称的第二固定块18，第二固定块18呈倒“U”形结构，第二固定块18远离承载盒8中心的一端固定设置有刻度19，实现了利用刻度19对于芯片的垂直度进行快速定位效果，便于芯片方向的调节工作。

进一步的，打气筒10的抽气端口上端固定安装有第一抽气管20，第一抽气管20上端固定安装有第二抽气管21，第二抽气管21上端固定安装有第三抽气管22，第三抽气管22上端贯穿吸盘9下端延伸至吸盘9下端内壁，实现了利用打气筒10的抽气作用将吸盘9内空气抽离进而使芯片下端吸附在吸盘9上端，利于芯片的快速固定，使用方便。

进一步的，承载体2前后两端贯穿开设有第二孔槽23，第二孔槽23内径与电动缸12的伸缩杆外径相等，电动缸12的伸缩杆前端贯穿第二孔槽23与激光切割刀3后端相连接，实现了电动缸12的伸缩杆稳定运动的效果，利于激光切割刀3的稳定运动。

工作原理：首先，将待切割的芯片置于承载盒8的上端，使芯片的下端与吸盘9的上端相贴合，将芯片移动至激光切割刀3下方的合适位置，利用线绳16和锥体17调节芯片的大体方向，使用肉眼通过第二固定块18和刻度19调节芯片的朝向，使芯片的左右两端面与刻度19相互平行，启动超声波测距传感器6对芯片左右两端的距离进行确认，芯片左右两端的位置确认无误后，最后用两个限位块13置于芯片的左右两端将芯片快速定位，使用打气筒10将吸盘9中的气体抽出，使芯片下端吸附在吸盘9上端，最后启动激光切割刀3和电动缸12，即可实现对芯片的精确切割，重复上述调节步骤，即可实现对芯片上不同位置的直线切割。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌，其特征在于：所述承载桌上端固定安装有承载体，所述承载体前端活动设置有激光切割刀，所述承载桌上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块，所述第一固定块靠近承载桌中心的一端固定安装有固定盒，所述固定盒靠近承载桌中心的一端固定安装有超声波测距传感器，所述承载桌上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有承载盒，所述承载盒上端固定安装有吸盘，所述承载盒前端内壁固定安装有打气筒，所述承载桌前端固定安装有控制面板。

2.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述超声波测距传感器于固定盒靠近承载桌中心的一端均匀分布，所述吸盘于承载盒上端均匀分布，所述承载体后端固定安装有电动缸，所述承载桌上端活动设置有限位块。

3.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述激光切割刀右端固定安装有固定柱，所述固定柱上下两端贯穿开设有第一孔槽，所述第一孔槽内壁活动设置有线绳，所述线绳下端固定安装有锥体。

4.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述承载盒上端前后边缘处固定安装有对称的第二固定块，所述第二固定块呈倒“U”形结构，所述第二固定块远离承载盒中心的一端固定设置有刻度。

5.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述打气筒的抽气端口上端固定安装有第一抽气管，所述第一抽气管上端固定安装有第二抽气管，所述第二抽气管上端固定安装有第三抽气管，所述第三抽气管上端贯穿吸盘下端延伸至吸盘下端内壁。

6.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述承载体前后两端贯穿开设有第二孔槽，所述第二孔槽内径与电动缸的伸缩杆外径相等，所述电动缸的伸缩杆前端贯穿第二孔槽与激光切割刀后端相连接。

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