CN213660178U - 线圈部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供在将线材通过激光焊接与金属端子连接的线圈部件中能够稳定且较高维持线材的连接强度的条件。在金属端子(16)中的承接线材(3)端部的承接部(23)上，将其与线材(3)的中心导体(3a)焊接而成的焊接块部(25)以从承接部(23)中的配置有线材(3)的面鼓出的状态形成。沿着供焊接块部(25)中的线材(3)的中心导体(3a)的中心轴线通过并且与承接部(23)中的配置有线材(3)这一侧的面正交的假想的剖切面的焊接块部(25)的截面中，气孔(29)所占的面积率为0％以上并且8.4％以下，优选为0％以上并且1.3％以下。

Description

线圈部件

技术领域

本实用新型涉及线圈部件，特别是涉及通过激光焊接将线材和金属端子连接的线圈部件。

背景技术

作为对于本实用新型来说感兴趣的技术，例如有在日本特许第4184394号公报(专利文献1)中所记载的技术。图6、图7、图8以及图9是从专利文献1引用的图，分别相当于专利文献1中的图2、图3、图4以及图5。在图6～图9中，图示了作为线圈部件具备的芯体的局部的一个凸缘部71及配置于该凸缘部的金属端子72、以及线材73的与金属端子72连接的端部。

如图6和图9所示，线材73具备线状的中心导体74和覆盖中心导体74周面的绝缘被膜75。金属端子72由例如由磷青铜构成的金属板构成，具备配置于凸缘部71的外侧端面76侧的基部77和从基部77起经由弯曲部78延伸出来的承接线材73端部的承接部79。如图6所示，金属端子72还具备从承接部79起经由第一折返部80延伸出来的焊接于线材73的中心导体74处的焊接片81和从承接部79起经由第二折返部82延伸出来的保持线材73并进行定位的保持部83。

关于上述的焊接片81，图6和图7表示实施焊接工序之前的状态，图8和图9表示焊接工序之后的状态。在图8和图9中图示了通过焊接产生的焊接块部84。焊接块部84是在焊接时熔融的金属因表面张力而成为球状的状态下被冷却并凝固而生成的。

焊接工序的详细如以下。在焊接工序之前的阶段，在金属端子72中，焊接片81和保持部83相对于承接部79处于打开的状态，不与承接部79对置。在图6中，图示了保持部83与承接部79对置，但焊接片81相对于承接部79打开的状态。

首先，在金属端子72的承接部79上放置线材73，为了临时固定该状态，保持部83被经由第二折返部82相对于承接部79折弯，以由承接部79和保持部83夹持线材73。

接下来，如图6所示，在比线材73中的由承接部79和保持部83夹持的部分靠末端侧的部分中，除去绝缘被膜75。为了除去该绝缘被膜75，例如应用激光的照射。此外，如图6和图9所示，绝缘被膜75中的与承接部79接触的部分未被除去而被留下。

接下来，如图7所示，焊接片81被经由第一折返部80相对于承接部79折弯，形成在焊接片81与承接部79之间夹持线材73的状态。

接下来，将线材73的中心导体74和焊接片81焊接。更具体而言，应用激光焊接。激光照射到处于图8所示的状态的焊接片81，由此，线材73的中心导体74和焊接片81相互熔融，如图8和图9所示，液状化了的熔融金属因表面张力而成为球状。其结果，如上所述，形成焊接块部84。

在上述的焊接工序中，熔融金属从金属端子72的承接部79溢出到达弯曲部78乃至于基部77。其结果，这样的过度的焊接形成的热，使金属端子72不期望地变形。

因此，在专利文献1所记载的技术中，为了防止上述的过度的焊接，如上所述，绝缘被膜75中的与承接部79接触的部分未被除去而被留下。

专利文献1：日本特许第4184394号公报

如上述的专利文献1所记载的线圈部件那样，在具有将线材的中心导体通过激光焊接连接于金属端子的承接部的构造的线圈部件中，当然优选线材相对于金属端子的连接强度高这种情况。然而，在多数的产品中，有时也出现该连接强度低的产品。

关于线材相对于金属端子的连接强度，为了稳定地确保高的品质，可以认为需要对焊接块部的截面构造进行详查。在得到高的连接强度时，或者仅得到低的连接强度时，如果能够查明焊接块部成为怎样的截面构造，则关于连接强度，能够稳定地确保高的品质。

然而，为了与连接强度建立关联地调查焊接块部的截面构造，如下所述，存在特有的难度。

为了评价连接强度，例如，在使用激光焊接将金属端子和线材连接之后，在固定了金属端子的状态下，实施拉伸线材的试验。此时，存在以下情况：(1)线材本身被切断而使线材脱离金属端子，(2)在焊接块部的内部产生破坏而将线材从金属端子拔出。在(1)的情况下，焊接块部的强度比线材的强度高，因此能够评价为实现了高的连接强度。另一方面，在(2)的情况下，焊接块部的强度比线材的强度低，因此能够评价为还未实现充分的接续强度。

接下来，为了探索带来上述(1)或者(2)的结果的原因，要观察焊接块部的截面构造。该情况下，例如，如果对焊接块部进行树脂凝固，研磨至使焊接块部中的供线材的中心导体通过的面暴露，则能够观察焊接块部的截面构造。在上述(1)的情况下，焊接块部维持拉伸试验之前的状态的可能性高，具有观察焊接块部的截面构造的意义。但是，在上述(2)的情况下，焊接块部的至少局部被破坏，已经没有保持拉伸试验之前的状态这种情况较多。

因此，拉伸试验之后的焊接块部的截面构造未必反映线材的连接强度。当然，相反地，能够如上述那样研磨并观察拉伸试验之前的焊接块部的截面构造，但在研磨后，焊接块部和线材不维持原来的形态，对实施线材的拉伸试验没有意义。

另一方面，如专利文献1所记载的那样，发明人对绝缘被膜75在与承接部79接触的部分未被除去而被留下这种结构(试样A)和绝缘被膜遍及中心导体的整周地被除去这种结构(试样B)，进行了比较激光焊接之后的线材的连接强度的实验。在该实验中，除了绝缘被膜的有无以外的激光焊接等条件在试样A以及试样B中共用。其结果，与试样B相比，试样A出现了产生更多的线材的连接强度低的试样这种趋势。

此外，同样的问题和趋势不限于实施激光焊接的情况，在实施其他的焊接、例如电弧焊接、等离子焊接或者电阻焊接的情况下也可能遭遇。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供在通过焊接将线材与金属端子连接的线圈部件中，能够稳定且较高地维持线材的连接强度的条件。

如上述那样，若在线材的绝缘被膜被留下的状态下实施焊接，则确认了气孔占焊接块部的面积率比较容易变高。

气孔是通过以下方式形成的：构成线材的绝缘被膜的树脂、附着于金属端子等的杂质在焊接时蒸发或者升华，但由于这些蒸发或者升华而产生的气体没有排出到焊接块部的外部，而是留在焊接块部之中。因此，在线材的绝缘被膜被留下的状态下实施焊接而形成的气孔来自构成线材的绝缘被膜的树脂的可能性高。由此，能够推测出气孔是使线材的连接强度降低的原因，根据该推测，在本实用新型中，关于线材的连接强度，要得到一定以上的值，决定气孔的上限量。

本实用新型面向线圈部件，上述线圈部件具备：线材，上述线材具有线状的中心导体和覆盖中心导体的周面的绝缘被膜；以及金属端子，上述金属端子供线材的中心导体连接且具有承接线材端部的承接部，在承接部中的线材的末端朝向的方向上的端部，将中心导体和承接部焊接得到的焊接块部以从承接部中的配置有线材的面鼓出的状态形成。

本实用新型的特征在于，为了解决上述的技术的课题，沿着供焊接块部中的线材的中心导体的中心轴线通过、并且与承接部中的配置有线材的中心导体的面正交的假想的剖切面处的焊接块部的截面中的气孔所占的面积率为0％以上且8.4％以下。

优选地，所述面积率为0％以上并且1.3％以下。

优选地，全部的所述气孔的在所述截面中的直径比所述线材的所述中心导体的直径小。

优选地，在所述焊接块部的所述截面中的所述线材的延长线上不存在气孔。

优选地，所述金属端子由磷青铜构成。

优选地，所述线圈部件还具备芯体，所述芯体具有卷芯部以及设置于所述卷芯部的端部的凸缘部，所述线材在所述卷芯部上卷绕成螺旋状，所述金属端子安装于所述凸缘部。

根据本实用新型，在通过焊接将线材与金属端子连接的线圈部件中，作为能够稳定且较高地维持线材的连接强度的条件，给出气孔所占的面积率为0％以上且8.4％以下这样的条件。因此，如果满足该条件，则关于线材相对于金属端子连接的连接强度，能够稳定地确保高的品质。

附图说明

图1是表示本实用新型的一个实施方式的线圈部件1的外观的立体图，(A)是从比较上方观察的图，(B)是从比较下方观察的图。

图2是图1所示的线圈部件1所具备的第一线材3的放大剖视图。

图3是示意性地表示在图1所示的线圈部件1中，用于将第一线材3与第一金属端子16电连接的激光焊接工序的图。

图4是将由图3所示的焊接工序而得到的第一线材3与第一金属端子16相连接部分的截面放大而示意性地进行图解的图。

图5是表示由根据本实用新型实施的实验例得到试样的焊接部的截面的焊接块部的一例的示意图，是用于说明求出焊接块部中的气孔(BH)的面积率的方法的图。

图6是表示专利文献1所记载的线圈部件所具备的芯体的凸缘部71及配置于该凸缘部的金属端子72、以及与金属端子72连接的线材73的立体图，示出了线材73因被承接部79和保持部83夹持而被临时固定，但焊接片81相对于承接部79打开的焊接之前的状态。

图7是表示从图6所示的状态，焊接片81被经由第一折返部80相对于承接部79折弯，在焊接片81与承接部79之间夹持线材73的焊接之前的状态的与图6对应的立体图。

图8是表示从图7所示的状态，将激光照射到焊接片81，结束了线材73的中心导体44与焊接片81的焊接的状态的与图6对应的图。

图9是将图8所示的焊接部放大而表示的剖视图。

附图标记说明

1…线圈部件；2…鼓状芯体；3、4…线材；3a…中心导体；3b…绝缘被膜；5…卷芯部；6、7…凸缘部；16～19…金属端子；24…承接部；25…焊接块部；28…激光；29…气孔。

具体实施方式

参照图1，对本实用新型的一个实施方式的线圈部件1的整体的结构进行说明。图1所示的线圈部件1例如是构成共模扼流线圈的部件。此外，在图1中，省略了两根线材3和4的主要部分的图示。

线圈部件1具备鼓状芯体2。鼓状芯体2具备，用于配置所卷绕的第一及第二线材3、4且沿轴线方向X延伸的卷芯部5和分别设置于卷芯部5的在轴线方向X上的相互相反的端部的第一凸缘部6及第二凸缘部7。鼓状芯体2优选由铁氧体构成。此外，鼓状芯体2也可以由铁氧体以外的非导电性材料、例如氧化铝那样的非磁性体、或者含有铁氧体粉或金属磁性粉的树脂等构成。

鼓状芯体2所具备的卷芯部5以及第一凸缘部6、第二凸缘部7，例如形成具有四边形的截面形状的四棱柱形状。另外，在四棱柱形状的卷芯部5以及凸缘部6、7各自的棱线部分，虽然未图示，但优选赋予倒角形状。此外，卷芯部5以及第一凸缘部6、第二凸缘部7的截面形状除了四边形以外，也可以是六边形等其他多边形，也可以是圆形、椭圆形，也可以是它们的组合。

第一凸缘部6具有与轴线方向X平行地延伸并且在安装时朝向安装基板侧的底面8和朝向与底面8相反的方向的顶面10。第一凸缘部6还具有朝向卷芯部5侧的内侧端面12a、朝向与卷芯部5侧相反的方向的外侧端面12b、连接内侧端面12a与外侧端面12b之间的第一侧面12c以及第二侧面12d，它们为从底面8立起的面，分别在与安装基板正交的方向上延伸。

与第一凸缘部6的情况同样，第二凸缘部7也具有与轴线方向X平行并且在安装时朝向安装基板侧的底面9和朝向与底面9相反方向的顶面11。第二凸缘部7还具有朝向卷芯部5侧的内侧端面13a、朝向与卷芯部5侧相反的方向的外侧端面13b、连接内侧端面13a与外侧端面13b之间的第一侧面13c以及第二侧面13d，它们为从底面9立起的面，分别在与安装基板正交的方向上延伸。

此外，沿着凸缘部6、7的外侧端面12b、13b各自的上边突出的形状的台阶部不是本质上的特征，也可以不形成。

第一金属端子16和第三金属端子18通过粘接剂彼此隔开间隔地安装于第一凸缘部6。第二金属端子17和第四金属端子19通过粘接剂彼此隔开间隔地安装于第二凸缘部7。第一～第四金属端子16～19通常通过加工例如由磷青铜、紫铜等铜系合金构成的金属板而制造。金属板是0.10mm以上且0.15mm以下的厚度，例如形成为0.1mm的厚度。

如图1所示，第一金属端子16和第三金属端子18分别具有沿第一凸缘部6的底面8延伸的基底部20和从基底部20起经由覆盖第一凸缘部6的底面8与外侧端面12b相交叉的棱线部分21的弯曲部22被连结、并沿第一凸缘部6的外侧端面12b延伸的立起部23。在第一金属端子16和第三金属端子18上分别还形成有从基底部20起延伸并且承接第一线材3或者第二线材4的端部的承接部24。承接部24优选相对于鼓状芯体2隔着微小的间隙而定位。

此外，在图1中只图示了第二金属端子17和第四金属端子19各自局部，但上述的第一金属端子16和第四金属端子19是彼此相同的形状，第二金属端子17和上述的第三金属端子18是彼此相同的形状。因此，用于分别指代上述的第一金属端子16和第三金属端子18中的基底部、弯曲部、立起部以及承接部的附图标记20、22、23以及24，根据需要，也能够用于分别指代第二金属端子17和第四金属端子19中的对应的部分。

第一线材3的第一端与第一金属端子16的承接部24连接。第一线材3的与第一端相反的第二端与第二金属端子17的承接部24连接。第二线材4的第一端与第三金属端子18的承接部24连接。第二线材4的与第一端相反的第二端与第四金属端子19的承接部24连接。这些连接例如应用照射激光的激光焊接。也可以应用电弧焊接、等离子焊接、电阻焊接等代替激光焊接。在图1中图示了作为激光焊接的结果而形成的隆起为半球状的焊接块部25。此外，对于基于激光焊接的第一～第四金属端子16～19与第一及第二线材3、4的连接工序以及焊接块部25的构造的详细，参照图3和图4进行后述。

在图2中，以放大剖视图表示线圈部件1所具备的第一线材3。第一线材3和第二线材4实质上具有相同的截面形状，在以下说明中，对图2所示的第一线材3进行说明，对第二线材4省略说明。

如图2所示，第一线材3通常是截面圆形，具有线状的中心导体3a和覆盖中心导体3a周面的由电绝缘性树脂构成的绝缘被膜3b。中心导体3a的直径D例如为28μm以上并且50μm以下。另外，绝缘被膜3b的厚度T例如为3μm以上并且6μm以下。中心导体3a例如由铜等良好导电性金属构成。绝缘被膜3b例如优选由包含亚胺结合的树脂构成。

第一线材3和第二线材4在图1中省略了图示，但在卷芯部5上以相同方向卷绕成螺旋状。更具体而言，第一线材3和第二线材4可以形成为以任意一者为内层侧、任意另一者为外层侧这样双层卷绕，也可以形成为在卷芯部5的轴线方向X上各匝交替排列并且以相互在相同方向上排列的状态卷绕的单层卷绕，另外，也可以采用同时卷绕两根线材3、4的双线卷绕。并且，也可以将两根线材3、4绞合卷绕。

在结束了第一线材3和第二线材4的卷绕工序之后，实施以下所说明的第一线材3、第二线材4与第一～第四金属端子16～19的连接工序。

以下，作为代表，参照图3对将第一线材3与第一金属端子16连接的工序进行说明。因此，在以下的说明中，将“第一线材”仅称为“线材”，将“第一金属端子”仅称为“金属端子”。在图3中示意性地图示了金属端子16的承接部24以及线材3的端部。此外，图3图示为从上向下照射激光28，因此与图1中的上下关系相反。

在结束了上述的卷绕工序的阶段中，线材3的端部如图3的(1)所示，配置于承接部24。此时，线材3成为越过承接部24中的位于线材3的长度方向上的末端侧的应照射激光28的部分的末端24a而被引出的状态。

金属端子16的母材例如由磷青铜构成，但优选设置有由例如厚度2μm以下的镀镍形成镍膜，特别是在承接部24中的配置有线材3端部的面上，设置有含有锡的含锡膜27。含锡膜27形成为例如0.5μm以上并且20μm以下的厚度，优选10μm以下的厚度。优选含锡膜27是通过在成为金属端子16母材的金属板的一个主面上实施镀锡而形成的。这是因为，能够在避免杂质的混入的同时有效地在承接部24上设置含锡膜27。此外，含锡膜27不限于镀覆，也可以通过粘贴锡箔而形成。

另外，如图3的(1)所示，线材3的端部在其整周上成为除去了绝缘被膜3b的状态。为了除去绝缘被膜3b，例如应用激光照射。

接下来，优选线材3的中心导体3a的端部被朝向含锡膜27热压接，由此，如图3的(1)中虚线所示，线材3的中心导体3a的端部被压扁成扁平状，并且通过含锡膜27的熔化，线材3的中心导体3a的端部临时固定于金属端子16。此时，含锡膜27暂时熔化，但维持含锡膜27的存在，线材3的端部在其扁平状的截面的长径方向沿着含锡膜27的表面的状态下与含锡膜27接触。若采用这样的结构，则线材3的中心导体3a的端部与承接部24紧密接触，并且能够使两者间的接触面积比较大，因此在后述的焊接工序中，使承接部24熔融的热迅速地传递到线材3的中心导体3a，有助于在更短时间内完成焊接。

在该实施方式中，优选线材3的中心导体3a的端部与承接部24紧密接触，但未必需要紧密接触，只要承接部24与线材3的中心导体3a的端部在局部接触，则使承接部24熔融的热就传递到线材3，因此能够在短时间内完成焊接。

接下来，相同地，如图3的(1)所示，在线材3的中心导体3a的端部沿着承接部24配置的状态下，照射用于焊接的激光28。激光28也可以照射在位于承接部24上的线材3的中心导体3a上，但如果说哪一个重要，则重要的是照射在承接部24上的含锡膜27上。这是因为，与例如由铜构成的中心导体3a相比，含锡膜27上，激光28的吸收效率更高，更快地达到锡的熔融温度，并且若锡被液状化，则激光28的吸收效率进一步提高。

如上述那样，若锡被液状化，激光28的吸收效率进一步提高，则作为承接部24的母材的例如磷青铜也容易被熔融。其结果，如图3的(2)所示，能够将中心导体3a在短时间内焊接在承接部24。此时，熔融的中心导体3a和承接部24因作用于其该处的表面张力而成为球状，形成焊接块部25。焊接块部25是将中心导体3a和承接部24焊接而一体化而成的，中心导体3a被放入到焊接块部25中。优选这样的焊接在维持上述的中心导体3a和承接部24的热压接状态时完成。

上述的激光28的照射位置(照射点的中心位置)如图3的(1)所示，为比承接部24的在线材3的末端朝向的方向上的末端24a靠向内侧长度L的位置。在这里，优选长度L为0.15mm以上并且0.25mm以下。这样，通过选择激光28的照射位置，即使在固定激光28的照射位置的状态下，承接部24和线材3的中心导体3a的熔融区域也向温度更低的一方(在图3中右方向)流动，在抑制气孔的产生的同时，形成焊接块部25。

可知抑制上述的气孔的产生的效果在金属端子16的母材特别是由磷青铜构成时，容易发挥。

作为激光28的照射条件，例如，应用基于YAG激光的脉冲照射，脉冲宽度为1.0ms以上并且10.0ms以下，波长为1064nm，最大功率为0.5kW以上并且2.0kW以下，到最大功率的时间为1ms。优选激光28在与承接部24的表面、更特定地是相对于含锡膜27的表面垂直方向上照射，但也可以相对于该垂直方向具有±10度左右的倾斜。

如上所述，优选承接部24相对于鼓状芯体2隔着微小的间隙而定位。该结构不是必须的，但根据该结构，在上述的焊接工序中，在承接部24的温度上升不易传递到鼓状芯体2侧，能够减少热对鼓状芯体2的负面影响。

图4是将由图3所示的焊接工序得到的线材3与金属端子16的连接部分的截面放大而示意性地进行图解的图。此外，图4与图3的情况同样，与图1中的上下关系相反。

参照图4，焊接工序的结果，将焊接后残存的承接部24和焊接块部25相互焊接，彼此一体化。线材3的中心导体3a位于承接部24与焊接块部25之间，内包于焊接块部25。焊接块部25是将中心导体3a和承接部24相互焊接而一体化而成的，向承接部24中的配置有线材3的端部的面侧、即设置有含锡膜27的面侧突出。

图4表示沿着供焊接块部25中的线材3的中心导体3a的中心轴线通过、并且与承接部24中的配置有线材3的中心导体3a这一侧的面正交的假想的剖切面的截面。如图4所示，在焊接块部25生成有几个气孔29。如上所述，气孔29是通过以下方式形成的：构成线材3的绝缘被膜3b的树脂、附着于金属端子16等的杂质在激光焊接时蒸发或者升华，但由于这些蒸发或者升华而产生的气体没有向焊接块部25的外侧排出，而留在焊接块部25中。

在该实施方式中，图4所示的截面中的气孔29所占的面积率，更准确而言，关于多个气孔29所占合计面积的面积率为0％以上且8.4％以下，优选0％以上且1.3％以下。

该情况下，在能够进一步提高线材3对金属端子16连接的强度这点上，优选不存在如虚线所示的气孔29a那样具有线材3的中心导体3a的直径以上的直径的气孔。换言之，优选全部的气孔29的上述截面中的直径比线材3的中心导体3a的直径小。

另外，虚线所示的气孔29b位于线材3的中心导体3a存在的部分及其延长线上。然而，在能够进一步提高线材3对金属端子16连接的强度这点上，优选位于线材3的中心导体3a存在的部分及其延长线上的气孔29b不存在。

以上，对第一金属端子16与第一线材3的连接进行了说明，但对于其他的金属端子17～19与线材3或线材4的连接也实施同样的工序，并且获得同样的连接构造。

在结束了上述的第一及第二线材3、4的卷绕工序、以及第一及第二线材3、4对第一～第四金属端子16～19连接的连接工序后，如图1所示，将由例如铁氧体构成的板状芯体32经由粘接剂与第一及第二凸缘部6、7的各自的顶面10、11接合。这样，通过鼓状芯体2和板状芯体32形成闭合磁路，因此能够提高电感值。

此外，也可以将板状芯体32置换成能够形成磁路的磁性树脂板或者金属板。或者，也可以将板状芯体32在线圈部件1中省略。

在表1示出了由根据该实用新型实施的实验例而得到的试样1～9所涉及的焊接部的截面照片、气孔(BH)的面积率、以及判定结果。上述判定是以三个等级来评价线材的连接强度的判定，示出了“◎”评价为非常良好，“○”评价为良好，“×”评价为不良。图6是表示由根据本实用新型实施的实验例得到试样的焊接部的截面的焊接块部的一例的示意图，是用于说明求出焊接块部中的气孔(BH)的面积率的方法的图。

试样	BH面积率	判定
			1	16.6％	×
2	11.1％	×
			3	8.4％	○
4	5.1％	○
			5	3.5％	○
6	1.3％	◎
			7	0.6％	◎
8	0.1％	◎
			9	0.0％	◎

图5所示的附图，是基于将焊接部使用丸本Struers公司制的“EpoFix冷固树脂”以及“EpoFix固化剂”进行树脂凝固，在使用BUEHLER公司制的金属试样用铺面装置“EcoMet·AutoMet 350”进行研磨直至使焊接块部中的供线材的中心导体通过的面暴露为止后，使用KEYENCE公司制的光学显微镜“数字显微镜VHX-6000”，拍摄焊接块部的截面而得到的示意图。

更具体而言，为了求出焊接块部中的气孔的面积率，使用上述的KEYENCE公司制的光学显微镜“数字显微镜VHX-6000”的圆截面积测定功能，决定通过沿着焊接块部以及气孔的各自的轮廓选定3点而描绘的假想的圆。而且，如图5所示，从通过焊接块部的轮廓的假想的圆A的面积、以及通过几个气孔的各自的轮廓的假想的圆B1、B2…的面积来看，根据{(圆B1、B2、…的面积的合计)/(圆A的面积)}×100[％]的式子，求出焊接块部中的气孔的面积率。

如表1所示，证实了通过控制激光的照射条件，能够获得具有各种气孔面积率(BH面积率)的焊接块部。

在这里，对于相当于在与BH面积率处于0％以上并且8.4％以下的范围的试样3～9分别相同的激光照射条件下实施焊接而得到的试样3～9的试样，实施了拉伸与金属端子连接后的线材的试验，结果对于90％以上的试样，中心导体的直径为0.03mm的线材本身切断，确认线材的连接强度高。因而，将评价设为“◎”或者“○”。

并且，对于相当于在与BH面积率处于0％以上并且1.3％以下的范围的试样6～9各自相同的激光照射条件下实施焊接而得到的试样6～9的试样，实施线材的拉伸试验，结果对于100％的试样，中心导体的直径为0.03mm的线材本身切断，确认线材的连接强度更高。因而，将评价设为“◎”。

另一方面，对于相当于在与BH面积率超过8.4％的试样1及2各自相同的激光照射条件下实施焊接而得到的试样1及2的试样，实施线材的拉伸试验，结果对于50％以上的试样，在焊接块部的内部产生破坏，线材与金属端子分离。由此，确认线材的连接强度低。因而，将评价设为“×”。

从以上的实验例可知，气孔面积率与线材的连接强度紧密相关，将气孔面积率设为规定值以下，对于线材得到高的连接强度是重要的。由此，可以说本实用新型在关于气孔面积率，赋予能够稳定且较高维持线材的连接强度的条件这一点上具有较大的意义。

因此，本实用新型通过以下的步骤被实用化。一边对激光焊接的条件进行各种变更，一边制作焊接块部的内部构造不同的各种试样。在这里，记录实施的激光焊接的条件。接下来，观察各试样的焊接块部的截面，求出气孔的面积率。其结果，选出满足该面积率为8.4％以下，优选1.3％以下的条件的试样，从所记录的上述激光焊接的条件中，选择为了得到满足上述面积率的条件的试样而应用的激光焊接的条件即可。

此外，为了使气孔的面积率为0％，激光焊接条件严格，需要致密的控制。因此，在提高批量生产性时，对于气孔的面积率，不是以0％为目标，优选在0％以上，更优选在0.1％以上的条件下进行生产。

以上，基于共模扼流线圈所相关的实施方式对本实用新型所涉及的线圈部件进行了说明，但该实施方式是例示，另外，也能够应用于电感器、变压器、平衡-不平衡变压器等线圈部件。

另外，线圈部件所具备的线材的根数及线材的卷绕方向、以及金属端子的个数等能够根据线圈部件的功能进行变更。

另外，本实用新型所涉及的线圈部件也可以是不具备鼓状芯体那样的芯体的部件。

Claims (6)

1.一种线圈部件，其特征在于，

所述线圈部件具备：

线材，所述线材具有线状的中心导体和覆盖所述中心导体的周面的绝缘被膜；以及

金属端子，所述金属端子供所述线材的所述中心导体连接，具有承接所述线材的端部的承接部，

在所述承接部中的在所述线材的末端朝向的方向上的端部，将所述中心导体与所述承接部焊接而成的焊接块部以从所述承接部中的配置有所述线材的面鼓出的状态形成，

在沿着供所述焊接块部中的所述线材的所述中心导体的中心轴线通过并且与所述承接部中的配置有所述线材的面正交的假想的剖切面的所述焊接块部的截面中，气孔所占的面积率为0％以上并且8.4％以下。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，

所述面积率为0％以上并且1.3％以下。

3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

全部的所述气孔的在所述截面中的直径比所述线材的所述中心导体的直径小。

4.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

在所述焊接块部的所述截面中的所述线材的延长线上不存在气孔。

5.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述金属端子由磷青铜构成。

6.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述线圈部件还具备芯体，所述芯体具有卷芯部以及设置于所述卷芯部的端部的凸缘部，

所述线材在所述卷芯部上卷绕成螺旋状，

所述金属端子安装于所述凸缘部。

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