CN213638342U - 一种高导热性复合铝基印制电路板 - Google Patents

一种高导热性复合铝基印制电路板 Download PDF

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本实用新型涉及印制电路板技术领域,且公开了一种高导热性复合铝基印制电路板,包括安装座,所述安装座的上端安装有第一散热片,所述第一散热片的上端连接有铝基电路板,所述安装座内开设有空腔,所述空腔的腔顶上连接有第二散热片,所述第二散热片的上端沿水平方向均匀有序的连接有若干个铜棒,所述铜棒远离第二散热片的一端贯穿空腔的腔壁后并与第一散热片的下端相连接,所述空腔通过调节机构连接有风机,所述风机上连通有软管,所述软管远离风机的一端连通在空腔的腔壁上。本实用新型可以使得电路板周边的空气流速增快,通过空气快速流动加快电路板表面的散热效果,从而实现了复合铝基印制电路板的高导热性。

Description

一种高导热性复合铝基印制电路板
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种高导热性复合铝基印制电路板。
背景技术
增加无电气功能的散热孔、厚铜、在PCB板发热源的另一面贴金属铝板,即常说的铝基板,发热源的热量通过载板和PCB板传递到铝基电路板上,通过铝基电路板的高导热性将热量散发出去,然而铝基电路板的散热性较差,造成铝基电路板无法持续高效率导热。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中铝基电路板的散热性较差,造成铝基电路板无法持续导热的问题,而提出的一种高导热性复合铝基印制电路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种高导热性复合铝基印制电路板,包括安装座,所述安装座的上端安装有第一散热片,所述第一散热片的上端连接有铝基电路板,所述安装座内开设有空腔,所述空腔的腔顶上连接有第二散热片,所述第二散热片的上端沿水平方向均匀有序的连接有若干个铜棒,所述铜棒远离第二散热片的一端贯穿空腔的腔壁后并与第一散热片的下端相连接,所述空腔通过调节机构连接有风机,所述风机上连通有软管,所述软管远离风机的一端连通在空腔的腔壁上;
所述调节机构包括调节组件和调整组件,所述调节组件包括驱动电机、第一往复丝杆、第一滚珠螺母和承接块,所述驱动电机连接在安装座的侧壁上,所述空腔的腔壁上对称镶嵌有第一轴承,所述第一往复丝杆的一端通过轴联器连接在驱动电机的输出端,所述第一往复丝杆的另一端穿过其中一个第一轴承的内圈壁后连接在另一个第一轴承的内圈壁上,所述第一滚珠螺母安装在第一往复丝杆的杆壁上,所述第一滚珠螺母通过限位组件连接在空腔的腔底,所述承接块连接在第一滚珠螺母远离限位组件的一侧,所述调整组件包括联动杆、转盘、固定块、固定槽、微型电机、辅助杆、第二往复丝杆和第二滚珠螺母,所述承接块上镶嵌有第二轴承,所述联动杆的杆壁连接在第二轴承的内圈壁上,所述联动杆的一端与风机的外侧壁相连接,所述联动杆的另一端与转盘相连接,所述固定块连接在承接块的侧壁上,所述固定槽开设在固定块远离风机的一侧,所述微型电机连接在固定块的下端,所述固定槽的槽壁上对称镶嵌有两个第三轴承,所述第二往复丝杆的一端通过轴联器连接在微型电机的输出端,所述第二往复丝杆的另一端穿过其中一个第三轴承的内圈壁后连接在另一个第三轴承的内圈壁上,所述第二滚珠螺母套接在第二往复丝杆的杆壁上,所述第二滚珠螺母通过移位组件连接在固定槽的槽底,所述辅助杆的一端转动铰接在转盘远离风机的一侧,所述辅助杆的另一端转动铰接在第二滚珠螺母的侧壁上。
优选的,所述限位组件包括限位块和限位槽,所述限位块连接在第一滚珠螺母靠近空腔的腔底一侧的外环壁上,所述限位槽开设在空腔的腔底上,所述限位块滑动连接在限位槽内。
优选的,所述移位组件包括移位块和移位槽,所述移位块连接在第二滚珠螺母靠近空腔的腔底一侧的外环壁上,所述移位槽开设在固定槽的槽底,所述移位块滑动连接在移位槽内。
优选的,所述安装座的侧壁上连接有防护罩,所述电机设置在防护罩内。
优选的,所述安装座的下端连接有耐磨板,所述耐磨板的下端连接有耐磨层。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种高导热性复合铝基印制电路板,具备以下有益效果:
该高导热性复合铝基印制电路板,通过设置了电机、第一往复丝杆、第一滚珠螺母、承接块、联动杆、转盘、固定块、固定槽、微型电机、辅助杆、第二往复丝杆和第二滚珠螺母构成了调节装置,当需要对第二散热片进行散热时,打开电机、微型电机和风机,电机带动第一往复丝杆转动,第一滚珠螺母在限位组件的作用下在第一往复丝杆的杆壁上做左右往复运动,风机将外界的冷空气抽入到空腔内对第二散热片进行散热,微型电机带动第二往复丝杆转动,第二滚珠螺母在移位组件的作用下在第二往复丝杆的杆壁上上下往复运动,从而带动风机左右摆动,如此可以使得风机对第二散热片进行均匀散热,使得电路板周边的空气流速增快,通过空气快速流动加快电路板表面的散热效果,从而实现了复合铝基印制电路板的高导热性。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型可以使得风机对第二散热片进行均匀散热,使得电路板周边的空气流速增快,通过空气快速流动加快电路板表面的散热效果,从而实现了复合铝基印制电路板的高导热性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高导热性复合铝基印制电路板的结构示意图;
图2为图1中A部分的放大图。
图中:1安装座、2第一散热片、3铝基电路板、4第二散热片、5铜棒、6调节组件、61驱动电机、62第一往复丝杆、63第一滚珠螺母、64承接块、7调整组件、71联动杆、72转盘、73固定块、74固定槽、75微型电机、76辅助杆、77第二往复丝杆、78第二滚珠螺母、8限位块、9限位槽、10移位块、11移位槽、12风机、13软管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种高导热性复合铝基印制电路板,包括安装座1,安装座1的上端安装有第一散热片2,第一散热片2的上端连接有铝基电路板3,安装座1内开设有空腔,空腔的腔顶上连接有第二散热片4,第二散热片4的上端沿水平方向均匀有序的连接有若干个铜棒5,铜棒5远离第二散热片4的一端贯穿空腔的腔壁后并与第一散热片2的下端相连接,空腔通过调节机构连接有风机12,风机12上连通有软管13,软管13远离风机12的一端连通在空腔的腔壁上;
调节机构包括调节组件6和调整组件7,调节组件6包括驱动电机61、第一往复丝杆62、第一滚珠螺母63和承接块64,驱动电机61连接在安装座1的侧壁上,空腔的腔壁上对称镶嵌有第一轴承,第一往复丝杆62的一端通过轴联器连接在驱动电机61的输出端,第一往复丝杆62的另一端穿过其中一个第一轴承的内圈壁后连接在另一个第一轴承的内圈壁上,第一滚珠螺母63安装在第一往复丝杆62的杆壁上,第一滚珠螺母63通过限位组件连接在空腔的腔底,承接块64连接在第一滚珠螺母63远离限位组件的一侧,调整组件7包括联动杆71、转盘72、固定块73、固定槽74、微型电机75、辅助杆76、第二往复丝杆77和第二滚珠螺母78,承接块64上镶嵌有第二轴承,联动杆71的杆壁连接在第二轴承的内圈壁上,联动杆71的一端与风机12的外侧壁相连接,联动杆71的另一端与转盘72相连接,固定块73连接在承接块64的侧壁上,固定槽74开设在固定块73远离风机12的一侧,微型电机75连接在固定块73的下端,固定槽74的槽壁上对称镶嵌有两个第三轴承,第二往复丝杆77的一端通过轴联器连接在微型电机75的输出端,第二往复丝杆77的另一端穿过其中一个第三轴承的内圈壁后连接在另一个第三轴承的内圈壁上,第二滚珠螺母78套接在第二往复丝杆77的杆壁上,第二滚珠螺母78通过移位组件连接在固定槽74的槽底,辅助杆76的一端转动铰接在转盘72远离风机12的一侧,辅助杆76的另一端转动铰接在第二滚珠螺母78的侧壁上,当需要对第二散热片4进行散热时,打开驱动电机61、微型电机75和风机12,驱动电机61带动第一往复丝杆62转动,第一滚珠螺母63在限位组件的作用下在第一往复丝杆62的杆壁上做左右往复运动,风机12将外界的冷空气抽入到空腔内对第二散热片4进行散热,微型电机75带动第二往复丝杆77转动,第二滚珠螺母78在移位组件的作用下在第二往复丝杆77的杆壁上上下往复运动,从而带动风机12左右摆动,如此可以使得风机12对第二散热片4进行均匀散热,使得电路板周边的空气流速增快,通过空气快速流动加快电路板表面的散热效果,从而实现了复合铝基印制电路板的高导热性。
限位组件包括限位块8和限位槽9,限位块8连接在第一滚珠螺母63靠近空腔的腔底一侧的外环壁上,限位槽9开设在空腔的腔底上,限位块8滑动连接在限位槽9内,如此可以对第一滚珠螺母63进行限位。
移位组件包括移位块10和移位槽11,移位块10连接在第二滚珠螺母78靠近空腔的腔底一侧的外环壁上,移位槽11开设在固定槽74的槽底,移位块10滑动连接在移位槽11内,如此可以对第二滚珠螺母78进行限位。
安装座1的侧壁上连接有防护罩,驱动电机61设置在防护罩内,如此可以保护驱动电机61。
安装座1的下端连接有耐磨板,耐磨板的下端连接有耐磨层,如此可以保护安装座1的下端。
本实用新型中,当需要对第二散热片4进行散热时,打开驱动电机61、微型电机75和风机12,驱动电机61带动第一往复丝杆62转动,第一滚珠螺母63在限位组件的作用下在第一往复丝杆62的杆壁上做左右往复运动,风机12将外界的冷空气抽入到空腔内对第二散热片4进行散热,微型电机75带动第二往复丝杆77转动,第二滚珠螺母78在移位组件的作用下在第二往复丝杆77的杆壁上上下往复运动,从而带动风机12左右摆动,如此可以使得风机12对第二散热片4进行均匀散热,可以使得电路板周边的空气流速增快,通过空气快速流动加快电路板表面的散热效果,从而实现了复合铝基印制电路板的高导热性。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高导热性复合铝基印制电路板,包括安装座(1),其特征在于,所述安装座(1)的上端安装有第一散热片(2),所述第一散热片(2)的上端连接有铝基电路板(3),所述安装座(1)内开设有空腔,所述空腔的腔顶上连接有第二散热片(4),所述第二散热片(4)的上端沿水平方向均匀有序的连接有若干个铜棒(5),所述铜棒(5)远离第二散热片(4)的一端贯穿空腔的腔壁后并与第一散热片(2)的下端相连接,所述空腔通过调节机构连接有风机(12),所述风机(12)上连通有软管(13),所述软管(13)远离风机(12)的一端连通在空腔的腔壁上;
所述调节机构包括调节组件(6)和调整组件(7),所述调节组件(6)包括驱动电机(61)、第一往复丝杆(62)、第一滚珠螺母(63)和承接块(64),所述驱动电机(61)连接在安装座(1)的侧壁上,所述空腔的腔壁上对称镶嵌有第一轴承,所述第一往复丝杆(62)的一端通过轴联器连接在驱动电机(61)的输出端,所述第一往复丝杆(62)的另一端穿过其中一个第一轴承的内圈壁后连接在另一个第一轴承的内圈壁上,所述第一滚珠螺母(63)安装在第一往复丝杆(62)的杆壁上,所述第一滚珠螺母(63)通过限位组件连接在空腔的腔底,所述承接块(64)连接在第一滚珠螺母(63)远离限位组件的一侧,所述调整组件(7)包括联动杆(71)、转盘(72)、固定块(73)、固定槽(74)、微型电机(75)、辅助杆(76)、第二往复丝杆(77)和第二滚珠螺母(78),所述承接块(64)上镶嵌有第二轴承,所述联动杆(71)的杆壁连接在第二轴承的内圈壁上,所述联动杆(71)的一端与风机(12)的外侧壁相连接,所述联动杆(71)的另一端与转盘(72)相连接,所述固定块(73)连接在承接块(64)的侧壁上,所述固定槽(74)开设在固定块(73)远离风机(12)的一侧,所述微型电机(75)连接在固定块(73)的下端,所述固定槽(74)的槽壁上对称镶嵌有两个第三轴承,所述第二往复丝杆(77)的一端通过轴联器连接在微型电机(75)的输出端,所述第二往复丝杆(77)的另一端穿过其中一个第三轴承的内圈壁后连接在另一个第三轴承的内圈壁上,所述第二滚珠螺母(78)套接在第二往复丝杆(77)的杆壁上,所述第二滚珠螺母(78)通过移位组件连接在固定槽(74)的槽底,所述辅助杆(76)的一端转动铰接在转盘(72)远离风机(12)的一侧,所述辅助杆(76)的另一端转动铰接在第二滚珠螺母(78)的侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种高导热性复合铝基印制电路板,其特征在于,所述限位组件包括限位块(8)和限位槽(9),所述限位块(8)连接在第一滚珠螺母(63)靠近空腔的腔底一侧的外环壁上,所述限位槽(9)开设在空腔的腔底上,所述限位块(8)滑动连接在限位槽(9)内。
3.根据权利要求1所述的一种高导热性复合铝基印制电路板,其特征在于,所述移位组件包括移位块(10)和移位槽(11),所述移位块(10)连接在第二滚珠螺母(78)靠近空腔的腔底一侧的外环壁上,所述移位槽(11)开设在固定槽(74)的槽底,所述移位块(10)滑动连接在移位槽(11)内。
4.根据权利要求1所述的一种高导热性复合铝基印制电路板,其特征在于,所述安装座(1)的侧壁上连接有防护罩,所述驱动电机(61)设置在防护罩内。
5.根据权利要求1所述的一种高导热性复合铝基印制电路板,其特征在于,所述安装座(1)的下端连接有耐磨板,所述耐磨板的下端连接有耐磨层。
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