CN213519884U - 一种超薄封装元件框架分离设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超薄封装元件框架分离设备，它包括底座、真空吸附组件、剥离模块和螺纹旋转固件，所述真空吸附组件固定在底座上，所述剥离模块设置在真空吸附组件的顶部，所述剥离模块的底部设置有一对用于插接框架的框架固定悬挂槽，所述剥离模块上开设有螺纹通孔，所述真空吸附组件上设置有与螺纹通孔相对应的旋转孔槽，所述螺纹旋转固件穿过剥离模块上的螺纹通孔在真空吸附组件上的旋转孔槽内旋转。本实用新型提供一种超薄封装元件框架分离设备，实现了超薄封装元件框架上的产品与框架的自动分离。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种超薄封装元件框架分离设备。
背景技术
目前，目前DFN封装已经在业界非常普遍，厚度在250um以下的超薄封装以其优异的产品尺寸及性能特征更受市场端所欢迎，而超薄封装所采用的电镀框架虽然有效地降低了产品的高度，但是在产品与框架分离的环节一直饱受诟病，尤其目前是采用的化学腐蚀分离的方法，成本高昂，污染环境，不适合大批量生产加工。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种超薄封装元件框架分离设备，实现了超薄封装元件框架上的产品与框架的自动分离。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种超薄封装元件框架分离设备，它包括底座、真空吸附组件、剥离模块和螺纹旋转固件，所述真空吸附组件固定在底座上，所述剥离模块设置在真空吸附组件的顶部，所述剥离模块的底部设置有一对用于插接框架的框架固定悬挂槽，所述剥离模块上开设有螺纹通孔，所述真空吸附组件上设置有与螺纹通孔相对应的旋转孔槽，所述螺纹旋转固件穿过剥离模块上的螺纹通孔在真空吸附组件上的旋转孔槽内旋转。
进一步，所述真空吸附组件包括真空吸附模块和真空机管道接口，所述真空吸附模块的顶部开设有真空吸附镂空吸盘，所述真空机管道接口与真空吸附模块的底部连通，所述旋转孔槽设置在真空吸附模块的顶面。
进一步，所述剥离模块的四角分别设置有定位插针，所述真空吸附模块的顶部四角分别设置有与定位插针配合插接的定位孔。
采用了上述技术方案，本实用新型通过剥离模块和真空吸附组件的配合，自动将产品从框架上剥离，实现大批量自动化生产，结构简单，无污染，同时降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型的一种超薄封装元件框架分离设备的主视图；
图2为本实用新型的剥离模块的主视图；
图3为图2的俯视图；
图4为本实用新型的真空吸附模块的主视图；
图5为图4的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1～4所示，一种超薄封装元件框架分离设备，它包括底座1、真空吸附组件2、剥离模块3和螺纹旋转固件4，真空吸附组件2固定在底座1上，剥离模块3设置在真空吸附组件2的顶部，剥离模块3的底部设置有一对用于插接框架的框架固定悬挂槽31，剥离模块3上开设有螺纹通孔32，真空吸附组件2上设置有与螺纹通孔32相对应的旋转孔槽22，真空吸附组件2包括真空吸附模块21和真空机管道接口23，真空吸附模块21的顶部开设有真空吸附镂空吸盘24，真空机管道接口23与真空吸附模块21的底部连通，旋转孔槽22设置在真空吸附模块21的顶面，螺纹旋转固件4穿过剥离模块3上的螺纹通孔32在真空吸附组件2上的旋转孔槽22内旋转。先将待分离的产品框架插入到剥离模块3的框架固定悬挂槽31中进行固定，然后将剥离模块3放置在真空吸附模块21上，将螺纹旋转固件4拧入剥离模块3中，接通真空机，对真空吸附模块21抽真空操作，继续缓慢拧动螺纹旋转固件4，使之拧入到真空吸附模块内的旋转孔槽22，当拧入到旋转孔槽22的底部后，继续拧动螺纹旋转固件4的旋转力将产生一个将剥离模块3向上方抬起的作用力，此作用力将迫使被吸附柱的产品与其框架剥离，继而达到将产品与框架分离的目的。
如图3、5所示，剥离模块3的四角分别设置有定位插针33，真空吸附模块21的顶部四角分别设置有与定位插针33配合插接的定位孔25，将剥离模块3按照定位孔25位置对应放置在真空吸附模块21上，定位孔25会保证框架上的产品正对真空吸附镂空吸盘24。
以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种超薄封装元件框架分离设备，其特征在于：它包括底座(1)、真空吸附组件(2)、剥离模块(3)和螺纹旋转固件(4)，所述真空吸附组件(2)固定在底座(1)上，所述剥离模块(3)设置在真空吸附组件(2)的顶部，所述剥离模块(3)的底部设置有一对用于插接框架的框架固定悬挂槽(31)，所述剥离模块(3)上开设有螺纹通孔(32)，所述真空吸附组件(2)上设置有与螺纹通孔(32)相对应的旋转孔槽(22)，所述螺纹旋转固件(4)穿过剥离模块(3)上的螺纹通孔(32)在真空吸附组件(2)上的旋转孔槽(22)内旋转。
2.根据权利要求1所述的一种超薄封装元件框架分离设备，其特征在于：所述真空吸附组件(2)包括真空吸附模块(21)和真空机管道接口(23)，所述真空吸附模块(21)的顶部开设有真空吸附镂空吸盘(24)，所述真空机管道接口(23)与真空吸附模块(21)的底部连通，所述旋转孔槽(22)设置在真空吸附模块(21)的顶面。
3.根据权利要求2所述的一种超薄封装元件框架分离设备，其特征在于：所述剥离模块(3)的四角分别设置有定位插针(33)，所述真空吸附模块(21)的顶部四角分别设置有与定位插针(33)配合插接的定位孔(25)。
Priority Applications (1)
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| CN202022827651.1U CN213519884U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | 一种超薄封装元件框架分离设备 |
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Publications (1)
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| CN213519884U true CN213519884U (zh) | 2021-06-22 |
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Family Applications (1)
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| CN202022827651.1U Active CN213519884U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | 一种超薄封装元件框架分离设备 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN213519884U (zh) |
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2020
- 2020-11-30 CN CN202022827651.1U patent/CN213519884U/zh active Active
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