CN213515734U - 一种半导体芯片加工生产用辅助装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括第一横板，所述圆杆通过轴承与第一横板转动相连，所述圆杆的外壁加工有多个卡槽，左侧所述卡槽的内壁卡接有卡杆，所述滑块固接于第一横板的顶部左侧，所述滑槽的内壁间隙配合有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固接于滑槽的内壁，所述第一弹簧的另一端固接于滑块的外壁，所述卡杆的顶部左侧固接有拨片。该半导体芯片加工生产用辅助装置，使得当需对放置在平台顶部的外界芯片转动观察时，进而对夹持在平台顶部的芯片进行转动观察，使得螺杆的转动，可带动套筒进行左右移动，进而使得杆体可带动平台在第二横板的顶部进行角度转动，便于对夹持在平台顶部的芯片进行角度观察。

Description

一种半导体芯片加工生产用辅助装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工生产技术领域，具体为一种半导体芯片加工生产用辅助装置。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，在进行半导体芯片进行加工时，使用者会进行抽取任意半导体芯片进行检测，但存在对半导体芯片进行检测时，需进行转动半导体芯片，进行检测，转动费时费力，不便于使用者对半导体芯片的检测工作效率的问题，且存在对半导体芯片进行检测时，可能会进行多角度的观察检测，需使用者进行手持检测的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工生产用辅助装置，以解决上述背景技术中提出的存在对半导体芯片进行检测时，需进行转动半导体芯片，进行检测，转动费时费力，不便于使用者对半导体芯片的检测工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括第一横板，所述第一横板的底部四角均固接有底座，所述第一横板的顶部设于转动机构；

所述转动机构包括圆杆、卡槽、卡杆、滑槽、滑块、第一弹簧和拨片；

所述圆杆通过轴承与第一横板转动相连，所述圆杆的外壁加工有多个卡槽，左侧所述卡槽的内壁卡接有卡杆，所述卡杆的底部加工有滑槽，所述滑槽的内壁滑动相连有滑块，所述滑块固接于第一横板的顶部左侧，所述滑槽的内壁间隙配合有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固接于滑槽的内壁，所述第一弹簧的另一端固接于滑块的外壁，所述卡杆的顶部左侧固接有拨片。

优选的，多个所述卡槽两两之间等距分布。

优选的，所述圆杆的顶部设有角度机构；

所述角度机构包括第二横板、螺杆、把手、套筒、杆体和平台；

所述第二横板固接于圆杆的顶部，所述第二横板的顶部右侧通过轴承座转动相连有螺杆，所述螺杆的右侧固接有把手，所述螺杆的外壁螺纹相连有套筒，所述套筒通过连接轴转动相连有杆体，所述杆体的顶部通过连接轴转动相连有平台，所述平台的底部通过连接轴与第二横板转动相连。

优选的，所述把手的表面加工有磨纹。

优选的，所述平台的顶部设有夹持机构；

所述夹持机构包括凹槽、滑杆、滑套、第二弹簧、竖板、橡胶垫、手柄和滑轮；

两个所述凹槽分别加工于平台的顶部左右两侧，所述凹槽的内壁设有滑杆，所述滑杆的外壁左右两侧分别与凹槽的内壁左右两侧固接在一起，所述滑杆的外壁滑动相连有滑套，所述滑套的外壁与凹槽的内壁间隙配合，所述滑杆的外壁间隙配合有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固接于凹槽的内壁，所述第二弹簧的另一端固接于滑套的外壁，所述滑套的顶部固接有竖板，所述竖板的内侧固接有橡胶垫，所述竖板的顶部通过连接轴转动相连有滑轮，所述竖板的外侧固接有手柄。

优选的，所述滑杆为方形滑杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便。

该半导体芯片加工生产用辅助装置，通过圆杆、卡杆、卡槽、第一弹簧和滑块之间的配合，使得当需对放置在平台顶部的外界芯片转动观察时，可将卡杆与卡槽取消卡接，进而使得圆杆可带动平台进行转动，进而对夹持在平台顶部的芯片进行转动观察。

该半导体芯片加工生产用辅助装置，通过第二横杆、螺杆、把手、套筒、杆体和平台之间的配合，使得螺杆的转动，可带动套筒进行左右移动，进而使得杆体可带动平台在第二横板的顶部进行角度转动，便于对夹持在平台顶部的芯片进行角度观察。

附图说明

图1为本实用新型连接关系示意图；

图2为图1中圆杆、卡杆和第一弹簧的结构示意图；

图3为图1中第二横板、杆体和平台的结构示意图；

图4为图1中凹槽、滑杆和滑套的结构示意图。

图中：1、第一横板，2、底座，3、转动机构，301、圆杆，302、卡槽，303、卡杆，304、滑槽，305、滑块，306、第一弹簧，307、拨片，4、角度机构，401、第二横板，402、螺杆，403、把手，404、套筒，405、杆体，406、平台，5、夹持机构，501、凹槽，502、滑杆，503、滑套，504、第二弹簧，505、竖板，506、橡胶垫，507、手柄，508、滑轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括第一横板1，第一横板1的底部四角均固接有底座2，第一横板1的顶部设于转动机构3，转动机构3包括圆杆301、卡槽302、卡杆303、滑槽304、滑块305、第一弹簧306和拨片307，圆杆301通过轴承与第一横板1转动相连，使得圆杆301可在第一横板1的顶部进行转动，圆杆301的外壁加工有多个卡槽302，左侧卡槽302的内壁卡接有卡杆303，使得卡杆303与卡槽302的卡接，将圆杆301进行限位，卡杆303的底部加工有滑槽304，滑槽304的内壁滑动相连有滑块305，使得卡杆303可在滑块305的外壁进行左右移动，滑块305固接于第一横板1的顶部左侧，滑槽304的内壁间隙配合有第一弹簧306，第一弹簧206给予卡杆303与卡槽302卡接的力，进而对圆杆301进行限位，第一弹簧306的一端固接于滑槽304的内壁，第一弹簧306的另一端固接于滑块305的外壁，卡杆303的顶部左侧固接有拨片307，拨片307用于带动卡杆303进行左右移动，多个卡槽302两两之间等距分布，使得卡槽302与卡杆303的卡接，使得圆杆301可带动平台406进行稳定的转动限位。

圆杆301的顶部设有角度机构4，角度机构4包括第二横板401、螺杆402、把手403、套筒404、杆体405和平台406，第二横板401固接于圆杆301的顶部，第二横板401的顶部右侧通过轴承座转动相连有螺杆402，使得螺杆402可在第二横板401的顶部进行转动，螺杆402的右侧固接有把手403，把手403用于带动螺杆402进行转动，螺杆402的外壁螺纹相连有套筒404，套筒404通过连接轴转动相连有杆体405，使得杆体405可在套筒 404的外壁进行转动，杆体405的顶部通过连接轴转动相连有平台406，平台406用于放置外界半导体芯片，平台406的底部通过连接轴与第二横板401转动相连，使得平台406可在第二横板401的顶部进行转动，把手403的表面加工有磨纹，磨纹用于增加把手403与手之间的摩擦力。

平台406的顶部设有夹持机构5，夹持机构5包括凹槽501、滑杆502、滑套503、第二弹簧504、竖板505、橡胶垫506、手柄507和滑轮508，两个凹槽501分别加工于平台406的顶部左右两侧，凹槽501的内壁设有滑杆502，滑杆502的外壁左右两侧分别与凹槽501的内壁左右两侧固接在一起，滑杆502的外壁滑动相连有滑套503，使得滑套503可在滑杆502的外壁进行左右滑动，滑套503的外壁与凹槽501的内壁间隙配合，使得滑套503可在凹槽501的内壁进行左右移动，滑杆502的外壁间隙配合有第二弹簧504，第二弹簧504给予滑套503带动竖板505与外界半导体芯片夹持固定的力，第二弹簧504的一端固接于凹槽501的内壁，第二弹簧504的另一端固接于滑套503的外壁，滑套503的顶部固接有竖板505，使得滑套503可带动竖板505进行左右移动，竖板505的内侧固接有橡胶垫506，橡胶垫506用于增加竖板505与外界半导体芯片之间的接触摩擦力，竖板505的顶部通过连接轴转动相连有滑轮508，滑轮508用于避免外界半导体芯片与竖板505的顶部接触，造成外界半导体芯片损坏，竖板505的外侧固接有手柄507，手柄507用于带动竖板505进行左右移动，滑杆502为方形滑杆，使得滑套503可在滑杆502的外壁进行稳定左右滑动。

当使用该半导体芯片加工生产用辅助装置时，当需对外界半导体芯片进行抽取检测时，使用者可移动手柄507，使得手柄507带动竖板405，通过滑套503和滑杆502的滑动相连，进行左右相向运动，移动后，使用者将外界半导体芯片放置在平台406的顶部，并通过第二弹簧504的弹性形变，将竖板505将外界半导体芯片夹持在平台406的顶部，夹持后，当使用者对外界半导体芯片进行转动检测时，使用者通过拨片307将卡杆303与卡槽302取消卡接，使得平台406可带动外界半导体芯片，通过圆杆301进行转动检测，当需对外界半导体芯片进行角度检测时，使用者转动把手403，使得把手403带动螺杆402进行转动，进而使得套筒503左右移动，并通过杆体405带动平台406和外界半导体芯片在第二横板401的顶部进行角度转动，便于使用者对外界半导体芯片进行角度调节观察。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括第一横板（1），所述第一横板（1）的底部四角均固接有底座（2），其特征在于：所述第一横板（1）的顶部设于转动机构（3）；

所述转动机构（3）包括圆杆（301）、卡槽（302）、卡杆（303）、滑槽（304）、滑块（305）、第一弹簧（306）和拨片（307）；

所述圆杆（301）通过轴承与第一横板（1）转动相连，所述圆杆（301）的外壁加工有多个卡槽（302），左侧所述卡槽（302）的内壁卡接有卡杆（303），所述卡杆（303）的底部加工有滑槽（304），所述滑槽（304）的内壁滑动相连有滑块（305），所述滑块（305）固接于第一横板（1）的顶部左侧，所述滑槽（304）的内壁间隙配合有第一弹簧（306），所述第一弹簧（306）的一端固接于滑槽（304）的内壁，所述第一弹簧（306）的另一端固接于滑块（305）的外壁，所述卡杆（303）的顶部左侧固接有拨片（307）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：多个所述卡槽（302）两两之间等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述圆杆（301）的顶部设有角度机构（4）；

所述角度机构（4）包括第二横板（401）、螺杆（402）、把手（403）、套筒（404）、杆体（405）和平台（406）；

所述第二横板（401）固接于圆杆（301）的顶部，所述第二横板（401）的顶部右侧通过轴承座转动相连有螺杆（402），所述螺杆（402）的右侧固接有把手（403），所述螺杆（402）的外壁螺纹相连有套筒（404），所述套筒（404）通过连接轴转动相连有杆体（405），所述杆体（405）的顶部通过连接轴转动相连有平台（406），所述平台（406）的底部通过连接轴与第二横板（401）转动相连。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述把手（403）的表面加工有磨纹。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述平台（406）的顶部设有夹持机构（5）；

所述夹持机构（5）包括凹槽（501）、滑杆（502）、滑套（503）、第二弹簧（504）、竖板（505）、橡胶垫（506）、手柄（507）和滑轮（508）；

两个所述凹槽（501）分别加工于平台（406）的顶部左右两侧，所述凹槽（501）的内壁设有滑杆（502），所述滑杆（502）的外壁左右两侧分别与凹槽（501）的内壁左右两侧固接在一起，所述滑杆（502）的外壁滑动相连有滑套（503），所述滑套（503）的外壁与凹槽（501）的内壁间隙配合，所述滑杆（502）的外壁间隙配合有第二弹簧（504），所述第二弹簧（504）的一端固接于凹槽（501）的内壁，所述第二弹簧（504）的另一端固接于滑套（503）的外壁，所述滑套（503）的顶部固接有竖板（505），所述竖板（505）的内侧固接有橡胶垫（506），所述竖板（505）的顶部通过连接轴转动相连有滑轮（508），所述竖板（505）的外侧固接有手柄（507）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述滑杆（502）为方形滑杆。

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