CN213511564U - 一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装，包括主芯定位组件，所述主芯定位组件用于卡嵌多磁块开放式隔离器的陶瓷基底、并确定隔离器主芯在所述陶瓷基底上的安装位置；以及与所述主芯定位组件独立设置的磁块装配组件，所述磁块装配组件用于卡嵌固化后的陶瓷基底和隔离器主芯、并确定多磁块开放式隔离器的第一磁块与第二磁块在固化后的陶瓷基底和隔离器主芯上的安装位置。采用该组装工装，从而准确快速地完成组装，提升组装精度，提高加工效率。

Description

一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装

技术领域

本实用新型涉及光学设备制作领域，尤其涉及的是一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装。

背景技术

光隔离器是利用磁光晶体的法拉第效应只允许单向光通过的无源光器件。法拉第效应是不具有旋光性的材料在磁场的作用下使通过该物质的光的偏振方向发生旋转，也称磁致旋光效应。

现有技术中，隔离器装配使用封闭式磁环装配方式较多，对于开放式磁块分离的隔离器组装一般采用人工进行组装，如图2所示，开放式磁块分离的隔离器100的结构一般包括陶瓷基底110，设置在陶瓷基底110上的隔离器主芯120，设置在陶瓷基底上并位于隔离器主芯两侧的第一磁块130和第二磁块140。人工组装的过程为将隔离器主芯、第一磁块和第二磁块分别粘接在陶瓷基底上，由于没有定位工装，隔离器主芯及第一磁块和第二磁块的组装角度和尺寸公差不能完全保证。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装，根据隔离器主芯及磁块的结构对应使用主芯定位组件和磁块装配组件，采用该组装工装对零件进行定位，从而准确快速地完成组装，提升组装精度，提高加工效率。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装，包括：

包括主芯定位组件，所述主芯定位组件用于卡嵌多磁块开放式隔离器的陶瓷基底、并确定隔离器主芯在所述陶瓷基底上的安装位置；以及

与所述主芯定位组件独立设置的磁块装配组件，所述磁块装配组件用于卡嵌固化后的陶瓷基底和隔离器主芯、并确定多磁块开放式隔离器的第一磁块与第二磁块在固化后的陶瓷基底和隔离器主芯上的安装位置。

上述方案中，将隔离器主芯置于所述陶瓷基底表面并通过所述主芯定位组件调整所述隔离器主芯的位置，对陶瓷基底与隔离器主芯的位置进行精确定位，通过将第一磁块和第二磁块分别置于所述陶瓷基底表面并通过所述磁块装配组件调整所述第一磁块和所述第二磁块的位置，从而对陶瓷基底与第一磁块和第二磁块的位置进行精确定位，这样根据隔离器主芯及磁块的结构对应使用主芯定位组件和磁块装配组件，采用该组装工装，从而准确快速地完成组装，提升组装精度，提高加工效率。

可选地，所述主芯定位组件包括：第一基底，开设在所述第一基底上的第一导向槽，可拆卸连接在所述第一基底上的晶片挡板；开设在所述晶片挡板上的主芯开口槽，所述主芯开口槽正对所述第一导向槽，所述主芯开口槽的一侧面设置为与所述第一导向槽侧面相倾斜的倾斜面。

上述方案中，晶片挡板安装在第一基底上时，位于晶片挡板上的主芯开口槽与位于第一基底上第一导向槽的位置固定，主芯开口槽的一侧面的倾斜角度固定，这样第一导向槽对陶瓷基底进行卡嵌定位，那么主芯开口槽的位置与陶瓷基底的位置实现精确定位。

可选地，所述第一导向槽并排设置有多个，主芯定位组件还包括有第一安装槽，所述第一安装槽沿所述第一导向槽的并排方向延伸设置并贯通多个所述第一导向槽，所述第一安装槽内卡嵌有第一晶片挡条，所述第一晶片挡条朝向所述主芯开口槽的侧面用于抵靠所述陶瓷基底。

上述方案中，通过第一导向槽并排设置有多个，可以同时卡嵌多个陶瓷基底的卡嵌，使用一个工装，能进行多个隔离器的安装，提高生产效率。第一安装槽贯通多个第一导向槽，并通过所述第一晶片挡条朝向所述主芯开口槽的侧面用于抵靠所述陶瓷基底，从而实现陶瓷基底的位置限定。第一安装槽与第一晶片挡条便于工装的加工，如果采用传统的密封槽定位的方式，那么加工复杂，且密封槽的边由于加工刀具的限制，加工出来的也不是直角，因此，采用另外设置第一晶片挡条的方式，更方便工装的加工。

可选地，所述第一安装槽设置有两个，所述第一晶片挡条设置有两个。

上述方案中，通过设置两个第一安装槽及相应数量的第一晶片挡条，从而使第一基底在两侧均可以进行陶瓷基底与定隔离器主芯的定位，这样使一次加工的多磁块开放式隔离器数量多出一倍，大大提高了生产效率。

可选地，所述晶片挡板上的主芯开口槽与所述第一导向槽对应设置有多个；

所述晶片挡板设置有两个。

上述方案中，多个主芯开口槽使一个工装上能生产多个隔离器，便于提高生产效率。所述晶片挡板设置有两个，两个晶片挡板采用镜像对称设置的方式，即晶片挡板上的主芯开口槽的开口是相向设置的；这样在一个工装上，同时可以进行一倍量的隔离器生产，大大提高了生产效率。

可选地，所述磁块装配组件包括：第二基底，开设在所述第二基底上的第二导向槽，可拆卸连接在所述第二基底上的磁块定位板；开设在所述磁块定位板的第一磁块开口槽和第二磁块开口槽，所述第一磁块开口槽和所述第二磁块开口槽均正对所述第二导向槽；

上述方案中，磁块定位板安装在第二基底上时，位于磁块定位板上的第一磁块开口槽和第二磁块开口槽与位于第二基底上第二导向槽的位置固定，这样第一导向槽对陶瓷基底进行卡嵌定位，那么第一磁块开口槽和第二磁块开口槽的位置与陶瓷基底的位置实现精确定位。

可选地，所述第二导向槽并排设置有多个，所述磁块装配组件还包括有第二安装槽，所述第二安装槽沿所述第二导向槽的并排方向延伸设置并贯通多个所述第二导向槽，所述第二安装槽内卡嵌有第二晶片挡条，所述第二晶片挡条朝向所述第一磁块开口槽的侧面用于抵靠所述陶瓷基底。

上述方案中，通过第二导向槽并排设置有多个，可以同时卡嵌多个陶瓷基底的卡嵌，使用一个工装，能进行多个隔离器的安装，提高生产效率。第二安装槽贯通多个第二导向槽，并通过所述第二晶片挡条朝向所述第一磁块开口槽的侧面用于抵靠所述陶瓷基底，从而实现陶瓷基底的位置限定。第二安装槽与第二晶片挡条便于工装的加工，如果采用传统的密封槽定位的方式，那么加工复杂，且密封槽的边由于加工刀具的限制，加工出来的也不是直角，因此，采用另外设置第二晶片挡条的方式，更方便工装的加工。

可选地，所述第二安装槽设置有两个，所述第二晶片挡条设置有两个。

上述方案中，通过设置两个第二安装槽及相应数量的第二晶片挡条，从而使第二基底在两侧均可以进行第一磁块与第二磁块的定位，这样使一次加工的多磁块开放式隔离器数量多出一倍，大大提高了生产效率。

可选地，所述磁块定位板上的第一磁块开口槽和第二磁块开口槽与所述第一导向槽对应设置有多个；

所述磁块定位板设置有两个。

多个第一磁块开口槽和第二磁块开口槽使一个工装上能生产多个隔离器，便于提高生产效率。所述磁块定位板设置有两个，两个磁块定位板采用镜像对称设置的方式；这样在一个工装上，同时可以进行一倍量的隔离器生产，大大提高了生产效率。

与现有技术相比，本实用新型提出的一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装。将隔离器主芯置于所述陶瓷基底表面并通过所述主芯定位组件调整所述隔离器主芯的位置，对陶瓷基底与隔离器主芯的位置进行精确定位，通过将第一磁块和第二磁块分别置于所述陶瓷基底表面并通过所述磁块装配组件调整所述第一磁块和所述第二磁块的位置，从而对陶瓷基底与第一磁块和第二磁块的位置进行精确定位，这样根据隔离器主芯及磁块的结构对应使用主芯定位组件和磁块装配组件，采用该组装工装，从而准确快速地完成组装，提升组装精度，提高加工效率。

附图说明

图1为一种用于多磁块开放式隔离器的组装方法的流程示意图；

图2为现有技术多磁块开放式隔离器的结构示意图；

图3为本实用新型一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装中主芯定位组件的结构示意图。

图4为图3的A部放大图。

图5为为本实用新型一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装中主芯定位组件的爆炸图。

图6为本实用新型一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装中磁块装配组件的结构示意图。

图7为图6的B部放大图。

图8为本实用新型一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装中磁块装配组件的局部爆炸图。

图中各标号：100、多磁块开放式隔离器；110、陶瓷基底；120、隔离器主芯；130、第一磁块；140、第二磁块；200、主芯定位组件；210、第一基底；220、第一导向槽；230、晶片挡板；240、主芯开口槽；250、倾斜面；260、第一安装槽；270、第一晶片挡条；300、磁块装配组件；310、第二基底；320、第二导向槽；330、磁块定位板；340、第一磁块开口槽；341、避空槽；350、第二磁块开口槽；360、第二安装槽；370、第二晶片挡条。

具体实施方式

本实用新型提供了一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，现有的多磁块开放式隔离器100的结构包括：陶瓷基底110，固定设置在陶瓷基底110上的隔离器主芯120，固定设置在陶瓷基底110上并位于隔离器主芯120两侧的第一磁块130和第二磁块140，其中，隔离器主芯120的侧面与陶瓷基底110的侧面成一定角度，第一磁块130和第二磁块140的侧面与陶瓷基底110的侧面平行。

如图3、图6所示，一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装，包括主芯定位组件200，以及磁块装配组件300；所述磁块装配组件300与所述主芯定位组件200独立设置，所述主芯定位组件200用于卡嵌多磁块开放式隔离器100的陶瓷基底110、并确定隔离器主芯120在所述陶瓷基底110上的安装位置。所述磁块装配组件300用于卡嵌固化后的陶瓷基底110和隔离器主芯120、并确定多磁块开放式隔离器100的第一磁块130与第二磁块140在固化后的陶瓷基底110和隔离器主芯120上的安装位置。

将隔离器主芯120置于所述陶瓷基底110表面并通过所述主芯定位组件200调整所述隔离器主芯120的位置，对陶瓷基底110与隔离器主芯120的位置进行精确定位，通过将第一磁块130和第二磁块140分别置于所述陶瓷基底110表面并通过所述磁块装配组件300调整所述第一磁块130和所述第二磁块140的位置，从而对陶瓷基底110与第一磁块130和第二磁块140的位置进行精确定位，这样根据隔离器主芯120及磁块的结构对应使用主芯定位组件200和磁块装配组件300，采用该组装工装，从而准确快速地完成组装，提升组装精度，提高加工效率。

如图3、图4、图5所示，在具体结构中，所述主芯定位组件200包括：第一基底210，在所述第一基底210上开设有第一导向槽220，在所述第一基底210上可拆卸连接有晶片挡板230，晶片挡板230上开设有腰形孔，通过螺钉穿插在腰形孔中，从而连接在第一基底210上；在所述晶片挡板230上开设有主芯开口槽240，所述主芯开口槽240正对所述第一导向槽220，即主芯开口槽240位于第一导向槽220的正上方；所述主芯开口槽240的一侧面设置为与所述第一导向槽220侧面相倾斜的倾斜面250。晶片挡板230安装在第一基底210上时，位于晶片挡板230上的主芯开口槽240与位于第一基底210上第一导向槽220的位置固定，主芯开口槽240的一侧面的倾斜角度固定，这样第一导向槽220对陶瓷基底110进行卡嵌定位，那么主芯开口槽240的位置与陶瓷基底110的位置实现精确定位。

所述第一导向槽220并排设置有多个，主芯定位组件200还包括有第一安装槽260，所述第一安装槽260沿所述第一导向槽220的并排方向延伸设置并贯通多个所述第一导向槽220，所述第一安装槽260内卡嵌有第一晶片挡条270，所述第一晶片挡条270朝向所述主芯开口槽240的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110。通过第一导向槽220并排设置有多个，可以同时卡嵌多个陶瓷基底110的卡嵌，使用一个工装，能进行多个隔离器的安装，提高生产效率。第一安装槽260贯通多个第一导向槽220，并通过所述第一晶片挡条270朝向所述主芯开口槽240的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110，从而实现陶瓷基底110的位置限定。第一安装槽260与第一晶片挡条270便于工装的加工，如果采用传统的密封槽定位的方式，那么加工复杂，且密封槽的边由于加工刀具的限制，加工出来的也不是直角，因此，采用另外设置第一晶片挡条270的方式，更方便工装的加工。

所述第一安装槽260设置有两个，所述第一晶片挡条270设置有两个。通过设置两个第一安装槽260及相应数量的第一晶片挡条，从而使第一基底210在两侧均可以进行陶瓷基底110与定隔离器主芯120的定位，这样使一次加工的多磁块开放式隔离器100数量多出一倍，大大提高了生产效率。

所述晶片挡板230上的主芯开口槽240与所述第一导向槽220对应设置有多个；所述晶片挡板230设置有两个。多个主芯开口槽240使一个工装上能生产多个隔离器，便于提高生产效率。所述晶片挡板230设置有两个，两个晶片挡板230采用镜像对称设置的方式，即晶片挡板230上的主芯开口槽240的开口是相向设置的；这样在一个工装上，同时可以进行一倍量的隔离器生产，大大提高了生产效率。

如图6、图7所示，本实施例的具体结构中，所述磁块装配组件300包括：第二基底310，在所述第二基底310上开设有第二导向槽320，在所述第二基底310上可拆卸连接有磁块定位板330，所述磁块定位板330上开设有腰形孔，通过在腰形孔中穿设螺钉，从而通过螺钉固定住磁块定位板330；在所述磁块定位板330上开设第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350。所述第一磁块开口槽340和所述第二磁块开口槽350均正对所述第二导向槽320，即所述第一磁块开口槽340和所述第二磁块开口槽350位于第二导向槽320的正上方。磁块定位板330安装在第二基底310上时，位于磁块定位板330上的第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350与位于第二基底310上第二导向槽320的位置固定，这样第一导向槽220对陶瓷基底110进行卡嵌定位，那么第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350的位置与陶瓷基底110的位置实现精确定位。

如图8所示，所述第二导向槽320并排设置有多个，所述磁块装配组件300还包括有第二安装槽360，所述第二安装槽360沿所述第二导向槽320的并排方向延伸设置并贯通多个所述第二导向槽320，所述第二安装槽360内卡嵌有第二晶片挡条370，所述第二晶片挡条370朝向所述第一磁块开口槽340的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110。通过第二导向槽320并排设置有多个，可以同时卡嵌多个陶瓷基底110的卡嵌，使用一个工装，能进行多个隔离器的安装，提高生产效率。第二安装槽360贯通多个第二导向槽320，并通过所述第二晶片挡条370朝向所述第一磁块开口槽340的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110，从而实现陶瓷基底110的位置限定。第二安装槽360与第二晶片挡条370便于工装的加工，如果采用传统的密封槽定位的方式，那么加工复杂，且密封槽的边由于加工刀具的限制，加工出来的也不是直角，因此，采用另外设置第二晶片挡条370的方式，更方便工装的加工。

所述第二安装槽360设置有两个，所述第二晶片挡条370设置有两个。通过设置两个第二安装槽360及相应数量的第二晶片挡条，从而使第二基底310在两侧均可以进行第一磁块130与第二磁块140的定位，这样使一次加工的多磁块开放式隔离器100数量多出一倍，大大提高了生产效率。

所述磁块定位板330上的第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350与所述第一导向槽220对应设置有多个；所述磁块定位板330设置有两个。多个第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350使一个工装上能生产多个隔离器，便于提高生产效率。所述磁块定位板330设置有两个，两个磁块定位板330采用镜像对称设置的方式；这样在一个工装上，同时可以进行一倍量的隔离器生产，大大提高了生产效率。

基于相同的构思，如图1所示，本实施例还提出一种用于多磁块开放式隔离器的组装方法，本方案的方法主要用于把隔离器主芯120精准的装配到陶瓷基底110，第一磁块130和第二磁块140精准的装配到陶瓷基底110，如图1所示，本方案包括以下步骤：

步骤S100、提供一主芯定位组件，将陶瓷基底设置在所述主芯定位组件上。

如图3、图4所示，所述主芯定位组件200包括：第一基底210，以第一基底210的长边所在的方向为长度方向，以第一基底210第二长边所在方向为宽度方向，以第一基底210最短边所在方向为上下方向，主芯定位组件200在使用时，平躺放置，这样长度方向和宽度方向所在的平面为水平平面。在所述第一基底210上开设有第一导向槽220，第一导向槽220沿宽度方向延伸设置，在所述第一基底210上通过螺钉可拆卸连接有晶片挡板230，晶片挡板230与所述第一基底210等长；在所述晶片挡板230上开设有主芯开口槽240，所述主芯开口槽240正对位于下方的所述第一导向槽220，所述主芯开口槽240的开口位于晶片挡板230沿宽度方向的一侧面上，所述主芯开口槽240的一侧面设置为与所述第一导向槽220侧面相倾斜的倾斜面250，所述主芯开口槽240的一侧面具体为与主芯开口槽240的开口相邻的一侧面。

基于上述主芯定位组件200，其中将陶瓷基底设置在所述主芯定位组件上的步骤具体为：将所述陶瓷基底110卡嵌在所述第一导向槽220中并位于所述主芯开口槽240的下方。晶片挡板230安装在第一基底210上时，位于晶片挡板230上的主芯开口槽240与位于第一基底210上第一导向槽220的位置固定，主芯开口槽240的一侧面的倾斜角度固定，这样第一导向槽220对陶瓷基底110进行卡嵌定位，那么主芯开口槽240的位置与陶瓷基底110的位置实现精确定位。

如图5所示，本实施例中的所述第一导向槽220沿长度方向并排设置有多个，主芯定位组件200还包括有第一安装槽260，所述第一安装槽260沿所述第一导向槽220的并排方向延伸设置并贯通多个所述第一导向槽220，即多个第一安装槽260沿长度方向并排设置，所述第一安装槽260内卡嵌有第一晶片挡条270，通过晶片挡板230压在所述第一晶片挡条270上，把所述晶片挡板230固定在所述第一安装槽260中。第一晶片挡条270朝向所述主芯开口槽240的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110。

通过第一导向槽220并排设置有多个，可以同时卡嵌多个陶瓷基底110的卡嵌，使用一个工装，能进行多个隔离器的安装，提高生产效率。第一安装槽260贯通多个第一导向槽220，并通过所述第一晶片挡条270朝向所述主芯开口槽240的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110，从而实现陶瓷基底110的位置限定。第一安装槽260与第一晶片挡条270便于工装的加工，如果采用传统的密封槽定位的方式，那么加工复杂，且密封槽的边由于加工刀具的限制，加工出来的也不是直角，因此，采用另外设置第一晶片挡条270的方式，更方便工装的加工。

本实施例中所述晶片挡板230上的主芯开口槽240与所述第一导向槽220对应设置有多个；所述晶片挡板230设置有两个。这样多个主芯开口槽240使一个工装上能生产多个隔离器，便于提高生产效率。所述晶片挡板230设置有两个，两个晶片挡板230采用镜像对称设置的方式，即晶片挡板230上的主芯开口槽240的开口是相向设置的；这样在一个工装上，同时可以进行一倍量的隔离器生产，大大提高了生产效率。相应的第一晶片挡条270设置有两个，分别位于两个晶片挡板下方。

步骤S110、在陶瓷基底表面涂胶；

当陶瓷基底卡嵌在第一导向槽中后，可以在陶瓷基底表面涂胶，并把涂胶后的陶瓷基底推移到抵靠所述晶体挡条。通过在陶瓷基底表面涂胶，使隔离器主芯能粘接在所述陶瓷基底的表面上进行固定，防止在后续烘烤固定过程中，隔离器主芯松动，导致位置不准。

步骤S200、将隔离器主芯置于所述陶瓷基底表面并通过所述主芯定位组件调整所述隔离器主芯的位置。

具体步骤包括：

步骤S210、将隔离器主芯放置于所述陶瓷基底表面并位于所述主芯开口槽内。

步骤S220、将所述隔离器主芯的一侧面抵靠在所述主芯开口槽的倾斜面。

对应精确定位后的主芯开口槽，只需要将隔离器主芯插入到主芯开口槽内，然后将隔离器主芯抵靠主芯开口槽的倾斜面，使隔离器主芯的侧面与陶瓷基底的侧面形成一定的倾斜角度，满足多磁块开放式隔离器的尺寸要求，这样实现对隔离器主芯快速且准确的装配。

步骤S300、将所述陶瓷基底与所述隔离器主芯烘烤固化。

具体过程中，将主芯定位组件和陶瓷基底与所述隔离器主芯一起进行烘烤，所述烘烤温度不高于150摄氏度。烘烤后，陶瓷基底与所述隔离器主芯固化在一起，再将固化后的陶瓷基底与隔离器主芯从主芯定位组件上分离开。

步骤S400、提供一磁块装配组件，将固化后的陶瓷基底与隔离器主芯置于所述磁块装配组件上。

本实施例的具体为，如图6、图7所示，所述磁块装配组件300包括：第二基底310，以第二基底310的长边所在的方向为长度方向，以第二基底310第二长边所在方向为宽度方向，以第二基底310最短边所在方向为上下方向，磁块装配组件300在使用时，平躺放置，这样长度方向和宽度方向所在的平面为水平平面。在所述第二基底310上开设有第二导向槽320，第二导向槽320沿宽度方向延伸设置，在所述第二基底310上通过螺钉可拆卸连接有磁块定位板330，在所述磁块定位板330上分别开设有第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350，第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350沿长度方向并排设置，所述第一磁块开口槽340和所述第二磁块开口槽350均正对位于下方的所述第二导向槽320；所述第一磁块开口槽340和所述第二磁块开口槽350均位于磁块定位板330沿宽度方向的一侧面上。

基于上述磁块装配组件300，其中，将固化后的陶瓷基底与隔离器主芯置于所述磁块装配组件上的步骤具体为：

步骤S410、将陶瓷基底置于卡嵌在所述第二导向槽中。

步骤S420、将隔离器主芯置于所述第一磁块开口槽和第二磁块开口槽之间的下方位置。

上述方案中，磁块定位板安装在第二基底310上时，位于磁块定位板330上的第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350与位于第二基底310上第二导向槽320的位置固定，这样第一导向槽220对陶瓷基底110进行卡嵌定位，那么第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350的位置与陶瓷基底110的位置实现精确定位。

如图8所示，本实施例中的所述第二导向槽320沿长度方向并排设置有多个，所述磁块装配组件300还包括有第二安装槽360，所述第二安装槽360沿所述第二导向槽320的并排方向延伸设置并贯通多个所述第二导向槽320，所述第二安装槽360内卡嵌有第二晶片挡条370，所述第二晶片挡条370朝向所述第一磁块开口槽340的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110。通过第二导向槽320并排设置有多个，可以同时卡嵌多个陶瓷基底110的卡嵌，使用一个工装，能进行多个隔离器的安装，提高生产效率。第二安装槽360贯通多个第二导向槽320，并通过所述第二晶片挡条370朝向所述第一磁块开口槽340的侧面用于抵靠所述陶瓷基底110，从而实现陶瓷基底110的位置限定。第二安装槽360与第二晶片挡条370便于工装的加工，如果采用传统的密封槽定位的方式，那么加工复杂，且密封槽的边由于加工刀具的限制，加工出来的也不是直角，因此，采用另外设置第二晶片挡条370的方式，更方便工装的加工。

本实施例中所述磁块定位板330上的第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350与所述第二导向槽对应设置有多个；所述磁块定位板330设置有两个。这样多个第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350使一个工装上能生产多个隔离器，便于提高生产效率。所述磁块定位板330设置有两个(图示中只画出一个)，两磁块定位板330采用镜像对称设置的方式，即磁块定位板330上的第一磁块开口槽340的开口是相向设置的；这样在一个工装上，同时可以进行一倍量的隔离器生产，大大提高了生产效率，相应的第二晶片挡条370设置有两个，分别位于两个磁块定位板330下方。

步骤S450、在固化后的陶瓷基底与隔离器主芯中的陶瓷基底表面涂胶。

通过在固化后的陶瓷基底与隔离器主芯中的陶瓷基底表面涂胶，从而使第一磁块与第二磁块能粘接在所述陶瓷基底的表面上进行固定，防止在后续烘烤固定过程中，第一磁块与第二磁块松动，导致位置不准。

S500、将第一磁块和第二磁块分别置于所述陶瓷基底表面并通过所述磁块装配组件调整所述第一磁块和所述第二磁块的位置。

具体步骤包括：

S510、将第一磁块抵靠所述第一磁块开口槽的侧面并穿过所述第一磁块开口槽内；

S520、将第一磁块压紧于所述陶瓷基底表面；

S530、将第二磁块抵靠所述第二磁块开口槽的侧面并穿过所述第二磁块开口槽内；

S540、将第二磁块压紧于所述陶瓷基底表面。

如图7所示，这样，对应精确定位后的第一磁块开口槽和第二磁块开口槽，只需要将第一磁块插入到第一磁块开口槽内，将第二磁块插入到第二磁块开口槽内，那么第一磁块和第二磁块分别与所述隔离器主芯的位置就确定，这样实现对第一磁块和第二磁块快速且准确的装配。为方便卡嵌，在所述第一磁块开口槽340和第二磁块开口槽350中各相邻侧面的交汇处设置有避空槽，以第一磁块开口槽340为例，第一磁块开口槽340上沿长度方向的两侧面与正对开口的侧面的相接处均开设避空槽341，这样避空槽341对第一磁块130的拐角进行避空，不影响第一磁块130的安装。

S600、将所述第一磁块，第二磁块和固化后的陶瓷基底与隔离器主芯进行烘烤固化。

将所述第一磁块，第二磁块和固化后的陶瓷基底与隔离器主芯与所述磁块装配组件一起进行烘烤固化，所述烘烤温度不高于150摄氏度。烘烤后，陶瓷基底与所述隔离器主芯，第一磁块，第二磁块固化在一起，再将固化后的陶瓷基底，隔离器主芯，第一磁块，第二磁块从磁块装配组件上分离开，得到多磁块开放式隔离器。

综上所述，本实用新型提出的一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装。将隔离器主芯置于所述陶瓷基底表面并通过所述主芯定位组件调整所述隔离器主芯的位置，对陶瓷基底与隔离器主芯的位置进行精确定位，通过将第一磁块和第二磁块分别置于所述陶瓷基底表面并通过所述磁块装配组件调整所述第一磁块和所述第二磁块的位置，从而对陶瓷基底与第一磁块和第二磁块的位置进行精确定位，这样根据隔离器主芯及磁块的结构对应使用主芯定位组件和磁块装配组件，采用该组装工装，从而准确快速地完成组装，提升组装精度，提高加工效率。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，包括主芯定位组件，所述主芯定位组件用于卡嵌多磁块开放式隔离器的陶瓷基底、并确定隔离器主芯在所述陶瓷基底上的安装位置；以及

与所述主芯定位组件独立设置的磁块装配组件，所述磁块装配组件用于卡嵌固化后的陶瓷基底和隔离器主芯、并确定多磁块开放式隔离器的第一磁块与第二磁块在固化后的陶瓷基底和隔离器主芯上的安装位置。

2.根据权利要求1所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述主芯定位组件包括：第一基底，开设在所述第一基底上的第一导向槽，可拆卸连接在所述第一基底上的晶片挡板；开设在所述晶片挡板上的主芯开口槽，所述主芯开口槽正对所述第一导向槽，所述主芯开口槽的一侧面设置为与所述第一导向槽侧面相倾斜的倾斜面。

3.根据权利要求2所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述第一导向槽并排设置有多个，主芯定位组件还包括有第一安装槽，所述第一安装槽沿所述第一导向槽的并排方向延伸设置并贯通多个所述第一导向槽，所述第一安装槽内卡嵌有第一晶片挡条，所述第一晶片挡条朝向所述主芯开口槽的侧面用于抵靠所述陶瓷基底。

4.根据权利要求3所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述第一安装槽设置有两个，所述第一晶片挡条设置有两个。

5.根据权利要求4所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述晶片挡板上的主芯开口槽与所述第一导向槽对应设置有多个；

所述晶片挡板设置有两个。

6.根据权利要求2所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述磁块装配组件包括：第二基底，开设在所述第二基底上的第二导向槽，可拆卸连接在所述第二基底上的磁块定位板，开设在所述磁块定位板的第一磁块开口槽和第二磁块开口槽，所述第一磁块开口槽和所述第二磁块开口槽均正对所述第二导向槽。

7.根据权利要求6所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述第二导向槽并排设置有多个，所述磁块装配组件还包括有第二安装槽，所述第二安装槽沿所述第二导向槽的并排方向延伸设置并贯通多个所述第二导向槽，所述第二安装槽内卡嵌有第二晶片挡条，所述第二晶片挡条朝向所述第一磁块开口槽的侧面用于抵靠所述陶瓷基底。

8.根据权利要求7所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述第二安装槽设置有两个，所述第二晶片挡条设置有两个。

9.根据权利要求7所述的用于多磁块开放式隔离器的组装工装，其特征在于，所述磁块定位板上的第一磁块开口槽和第二磁块开口槽与所述第一导向槽对应设置有多个；

所述磁块定位板设置有两个。

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