CN213422404U - 一种小型化复合传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型化复合传感器，包括：中空的底座，底座内设置电路板，电路板的后端用于与电缆连接，电路板的后端贴合设置用于防止电路板脱出底座的压圈，压圈设置于底座的内壁。本申请解决了传感器在有限空间内安装的问题并能有效保护传感器尾部电缆，解决电缆疲劳断线的问题。所有金属件之间均采用过盈配合后并焊接，连接稳定可靠，整体性较好，能有效提高小型化复合传感器可靠性。本申请通过压圈固定电路板，由于压圈的尺寸较小，减小了电路板和压圈的整体高度，从而减小了底座的整体高度，使底座可以便于安装在空间较小的安装区域内。

Description

一种小型化复合传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地说，涉及一种小型化复合传感器。

背景技术

在机械、船舶、轨道交通等领域使用的复合传感器为了更好的采集各个故障易发生位置的振动冲击及温度信号，安装位置应尽量靠近故障易发生区域，而这些位置由于结构限制，往往空间较小，使传统复合传感器不易装入，安装时易出现传感器与其他零部件干涉或安全距离不足的情况。

综上所述，如何提供一种便于在有限空间内安装的传感器，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种体积较小、占用空间较小、便于在有限空间内安装的小型化复合传感器。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种小型化复合传感器，包括：中空的底座，所述底座内设置电路板，所述电路板的后端用于与电缆连接，所述电路板的后端贴合设置用于防止所述电路板脱出所述底座的压圈，所述压圈设置于所述底座的内壁。

优选地，所述压圈的后侧设有用于抱紧所述电缆的抱紧机构，所述抱紧机构包括压盖座、密封圈及压盖，所述密封圈用于套装于所述电缆的外周，所述压盖的前端套装于所述密封圈的外周，以将所述密封圈压紧于所述电缆的外周，所述压盖的后端用于套装于所述电缆的外周，所述压盖座设有通孔，所述密封圈及所述压盖均设置于所述通孔内，所述压盖座安装于所述底座。

优选地，所述通孔为阶梯形通孔，所述阶梯形通孔包括设置于所述阶梯形通孔内周的第一环形台阶面和第二环形台阶面，所述第一环形台阶面设置于所述第二环形台阶面的前侧，所述第一环形台阶面的外径等于所述第二环形台阶面的内径，所述密封圈设置于所述第一环形台阶面，所述压盖设置于所述第二环形台阶面。

优选地，所述压盖与所述电缆之间设置护线簧，所述护线簧的前端设置于所述压盖与所述密封圈之间。

优选地，所述护线簧的后端沿所述压盖的后端伸出。

优选地，所述抱紧机构的后侧设有用于锁紧所述电缆外部的尼龙软管的第一锁紧机构，所述第一锁紧机构包括第一盖帽及设置于所述第一盖帽内壁的第一胶套，所述第一盖帽的前端套装于所述压盖座的后端外部。

优选地，所述压盖的外周设有至少一个用于与所述尼龙软管配合的第一环形凸起；所述第一环形凸起的数量大于一个时，所有所述第一环形凸起沿所述压盖的轴向依次排列设置。

优选地，所述抱紧机构的后侧设有用于锁紧所述电缆外部的尼龙软管的第二锁紧机构，所述第二锁紧机构包括第二盖帽及设置于所述第二盖帽内壁的第二胶套，所述第二盖帽设置于所述压盖座的内壁。

优选地，所述底座的后端、所述压盖座的后端、所述第二盖帽的后端齐平。

优选地，所述电路板的后端两侧分别设置台阶，所述压圈两侧内周分别压紧于两个所述台阶。

优选地，所述底座的前部设置锥面，所述锥面的前端内径小于所述锥面的后端内径，所述电路板的前端两侧分别设置斜面，两个所述斜面均与所述锥面的内壁之间设有间隙。

优选地，所述底座内设有包裹所述电路板的环氧树脂。

优选地，所述底座的前端设有用于监测机械设备温度变化情况的温度敏感元件，所述温度敏感元件与所述电路板连接。

优选地，所述电路板的前端沿所述电路板的厚度方向设置凹陷的台阶面，所述温度敏感元件的引脚焊接于所述台阶面。

优选地，所述底座的前端设有开口，所述温度敏感元件设置于所述开口的内侧，所述开口设有盖合所述开口且不会阻挡所述温度敏感元件监测温度信号的盖板。

优选地，所述电路板上设置用于监测机械设备振动或冲击情况的敏感元件。

优选地，所述压圈的高度为2.2mm，外径为19.6mm，内径为15.5mm。

优选地，所述底座的内径为19.5mm、外径为24.5mm、前端至后端的长度为30.5mm。

优选地，所述底座的内径为18.5mm、外径为22.5mm、前端至后端的长度为45mm。

优选地，所述第一盖帽后端的内壁设有用于挤压所述第一胶套的第一环形倒钩。

优选地，所述第二盖帽后端的内壁设有用于挤压所述第二胶套的第二环形倒钩。

本申请通过压圈固定电路板，由于压圈的尺寸较小，减小了电路板和压圈的整体高度，从而减小了底座的整体高度，使底座可以便于安装在空间较小的安装区域内。此外，所有金属件之间均采用过盈配合后并焊接，连接稳定可靠，整体性较好，能有效提高小型化复合传感器可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的盖帽的前端套装于压盖座的后端外部时的小型化复合传感器的截面图；

图2为本实用新型所提供的盖帽设置于压盖座的内壁时的小型化复合传感器的截面图。

图1～2中：

1-盖板、2-底座、3-电路板、4-压圈、5-护线簧、6-第一盖帽、7-尼龙软管、8-电缆、9-第一胶套、10-压盖、11-密封圈、12-压盖座、13-环氧树脂、 14-温度敏感元件、15-第二盖帽、16-第二胶套、17-锥面、18-斜面、19-台阶、20-台阶面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种体积较小、占用空间较小、便于在有限空间内安装的小型化复合传感器。

请参考图1～2，图1为本实用新型所提供的小型化复合传感器的截面图；图2为本实用新型所提供的盖帽设置于压盖座的内壁时的小型化复合传感器的截面图。

一种小型化复合传感器，包括：中空的底座2，底座2内设置电路板 3，电路板3的后端用于与电缆8连接，电路板3的后端贴合设置用于防止电路板3脱出底座2的压圈4，压圈4设置于底座2的内壁。

需要说明的是，底座2为圆筒形，前后端为开口，中部设有中空结构，中空结构的两端与开口连通。电路板3与电缆8焊接后插入底座2，压圈4 与底座2过盈配合压紧电路板3，压圈4与底座2之间可以采用焊接连接，便于电路板3整体环氧树脂13灌封。电路板3可以设置于底座2的中心，电路板3用于设置或连接敏感元件，用于检测振动及温度变化。

压圈4为环状，压圈4的前端面压紧电路板3于底座2内，压圈4可以轴向限制电路板3的移动，以使电路板3可以稳定安装于底座2内，以提升电路板3连接的敏感元件监测的精准度，压圈4固定设置于底座2的内壁。

本申请通过压圈4固定电路板3，由于压圈4的尺寸较小，减小了电路板3和压圈4的整体高度，从而减小了底座2的整体高度，使底座2可以便于安装在空间较小的安装区域内。此外，所有金属件之间均采用过盈配合后并焊接，连接稳定可靠，整体性较好，能有效提高小型化复合传感器可靠性。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，压圈4的后侧设有用于抱紧电缆8的抱紧机构，抱紧机构包括压盖座12、密封圈11及压盖10，密封圈11用于套装于电缆8的外周，压盖10的前端套装于密封圈11的外周，以将密封圈11压紧于电缆8的外周，压盖10的后端用于套装于电缆8的外周，压盖座12设有通孔，密封圈11及压盖10均设置于通孔内，压盖座12安装于底座2。

需要说明的是，电路板3灌封后，压盖座12过盈配合压入底座2，将压盖座12与底座2的缝隙处焊接，将压盖10的前端压入压盖座12，压盖10 与压盖座12之间采用过盈配合，并在接缝处焊接。

电缆8沿通孔伸出进入尼龙软管7中，尼龙软管7通过抱紧机构压紧于压盖10的外周，抱紧机构设置于压盖座12，从而使抱紧机构分别连接尼龙软管7和压盖座12，以稳定安装尼龙软管7。

密封圈11为密封胶圈，压盖10与压盖座12过盈配合后会压缩密封胶圈，使得密封胶圈压缩变形，由于密封胶圈套装于电缆8外部，从而可以达到抱紧电缆8、降低电路板3焊盘应力以及防水防尘的效果。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，通孔为阶梯形通孔，阶梯形通孔包括设置于阶梯形通孔内周的第一环形台阶面和第二环形台阶面，第一环形台阶面设置于第二环形台阶面的前侧，第一环形台阶面的外径等于第二环形台阶面的内径，密封圈11设置于第一环形台阶面，压盖10设置于第二环形台阶面。

需要说明的是，密封圈11的外周设置环形贴合部，环形贴合部的前端面为环形平面，与第一环形台阶面相贴合，环形贴合部的外周面为环形周面，与第一环形台阶面后侧的阶梯形通孔的内壁贴合。此设置可以防止密封圈沿轴向朝向前端移动，也可设置环形贴合部的外径略大于第一环形台阶面的外径，使环形贴合部与第一环形台阶面后侧的出线口内壁过盈配合，从而增加密封圈11与上盖之间的紧固力。

将压盖10的前端面贴合于第二环形台阶面，压盖10的前端外周压入第二环形台阶面后端的阶梯形通孔的内壁，压盖10前端与压盖座12的第二环形台阶面焊接，以增强压盖座12和压盖的连接强度，此外，第二环形台阶面可以限制压盖10轴向朝向前端移动，还能提升压盖10和压盖座12之间连接的稳定性。

环形贴合部的后端面为第一圆台面，且第一圆台面的前端外径大于后端外径，第一圆台面处于第二环形台阶面的后侧。压盖10的前端内壁设置与第一圆台面贴合的第二圆台面，第二圆台面的前端内径大于后端内径。当压盖10的前端面完全贴合于第二环形台阶面时，第二圆台面会压紧第一圆台面，第一圆台面会受到朝向前端的、径向向内的压紧力，从而将密封圈11 分别压紧于第一环形台阶面和电缆8。

本实施例所提供的结构可以提升密封圈11安装的稳定性、提升压盖10 安装的稳定性，并且提升密封圈11抱紧电缆8的抱紧力，从而提升密封性，减小电缆8前端发生的形变量，进一步防止电缆8发生因应力过大而导致的断线。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，压盖10与电缆8之间设置护线簧5，护线簧5的前端设置于压盖10与密封圈11之间。

需要说明的是，护线簧5的前端套装于密封圈11的外周，护线簧5通过压盖10与压盖座12压紧于密封圈11的外周，后端套装于电缆8外周，在电缆8弯曲时，护线簧5可以随电缆8一起弯曲，以保证电缆8不会与压盖10 发生干涉，且限制了电缆8的弯曲程度，防止了电缆8磨损而导致的断裂，提升了电缆8的使用寿命。

护线簧5具有较强的弹性，在电缆8弯曲后，护线簧5可以随电缆8发生较大程度的形变，且可以恢复原状，可以反复弯曲，使用寿命较长、成本较低。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，护线簧5的后端沿压盖10 的后端伸出。本实施例可以防止电缆8在弯曲时与压盖10的后端接触，护线簧5处于电缆8和压盖10的后端之间，可以增大电缆8的受力面积，进一步防止了电缆8因与压盖10的后端磨损而导致的断裂，提升了电缆8的使用寿命。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，抱紧机构的后侧设有用于锁紧电缆8外部的尼龙软管7的第一锁紧机构，第一锁紧机构包括第一盖帽6及设置于第一盖帽6内壁的第一胶套9，第一盖帽6的前端套装于压盖座 12的后端外部。

需要说明的是，第一锁紧机构可以稳定安装电缆8，使电缆8不会随意晃动，第一锁紧机构的一部分连接于底座2，一部分连接于尼龙软管7，尼龙软管7套装于电缆8外部，尼龙软管7可活动的部分对应的电缆8也可以随尼龙软管7活动，以便于调节尼龙软管7的方向。

第一锁紧机构可以通过固定连接的方式连接于底座2，例如焊接。在第一种具体实施方式中，压盖座12的后端外周过盈配合压入盖帽的前端内壁，在将压盖座12与盖帽的接缝处焊接，盖帽在安装后会径向向内挤压胶套，使得胶套抱紧尼龙软管7，以防止尼龙软管7脱出。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，压盖10的外周设有至少一个用于与尼龙软管7配合的第一环形凸起；第一环形凸起的数量大于一个时，所有第一环形凸起沿压盖10的轴向依次排列设置。

需要说明的是，由于尼龙软管7采用波纹管，管壁具有径向向内的凸起，当盖帽压紧胶套以压紧管壁时，管壁会向内压紧于压盖10，此时管壁的至少一个凸起会处于第一环形凸起的前端，且管壁的凸起的内径小于第一环形凸起的外径，第一环形凸起会限制管壁的凸起，使管壁的凸起不能轻易向后端移动，从而防止了管壁脱离压盖10，提升了尼龙软管7与压盖10之间连接的稳定性。

设置至少两个第一环形凸起可以使管壁的凸起处于第一环形凸起的前端以及相邻第一环形凸起之间，从而进一步增加第一环形凸起的限位作用，进一步提升尼龙软管7与压盖10之间连接的稳定性。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，抱紧机构的后侧设有用于锁紧电缆8外部的尼龙软管7的第二锁紧机构，第二锁紧机构包括第二盖帽 15及设置于第二盖帽15内壁的第二胶套16，第二盖帽15设置于压盖座12 的内壁。

需要说明的是，在第二种具体实施方式中，盖帽设置于压盖座12的内壁，如此设置，使底座2的后端与压盖座12的后端、盖帽的后端及胶套的后端齐平，不仅可以使底座2保护压盖10等内部结构，还可以降低底座2的前端到后端的整体长度，并且可以减小底座2的外径，进一步减小了底座2的占用空间。

通过压盖10、尼龙软管7、胶套、盖帽之间的配合，使得尼龙软管7与复合传感器探头金属件直连，用尼龙软管7的弯曲半径控制电缆8的弯折空间，降低了电缆8疲劳断线的风险。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座2的后端、压盖座12 的后端、第二盖帽15的后端齐平。

需要说明的是，压盖座12的后端与第二盖帽15的后端齐平，此时将底座2的后端设置为与压盖座12的后端齐平，不仅可以使底座2保护压盖10 等内部结构，还可以降低底座2的前端到后端的整体长度，并且可以减小底座2的外径，进一步减小了底座2的占用空间。

为了提升压圈4固定电路板3的效果，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，电路板3的后端两侧分别设置台阶19，压圈4两侧内周分别套装于两个台阶19。压圈4的前端面贴合于台阶19前侧的电路板3的后端面，由于压圈4固定安装于底座2内，压圈4的前端面可以阻挡电路板3的后端面，并且压圈4的内圈压紧在两个台阶19，减小了电路板3的前端至压圈4后端的整体长度，进一步减小了底座2的前端至后端的长度。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座2的前部设置锥面 17，锥面17的前端内径小于锥面17的后端内径，电路板3的前端两侧分别设置斜面18，两个斜面18均与锥面17的内壁之间设有间隙。

需要说明的是，电路板3上可以设置用于检测冲击的敏感元件，由于电路板3的前端两侧的斜面18与锥面17的内壁之间设置间隙，使电路板3的形状与底座2的内壁形状适配，便于电路板3的安装，电路板3的前端面与底座2的内壁接触，可以使底座2的外壁接收到的冲击有效传递至电路板3 上，保证传感器冲击信号的检测效果。并且可以提升电路板3的固定效果。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座2内设有包裹电路板 3的环氧树脂13。

需要说明的是，环氧树脂13可以使电路板3与外部金属件绝缘，提高传感器的绝缘耐压能力，且在底座2内灌装环氧树脂13后可以稳定电路板3的安装，使电路板3不会随意晃动，提升了安全性。此外，环氧树脂13还可以保证电路板3的防水和防尘，延长电路板3的使用寿命。

为了便于检测故障易发生位置的温度情况，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座2的前端设有用于监测机械设备温度变化情况的温度敏感元件14，温度敏感元件14与电路板3连接。在底座2的前端设置温度敏感元件14，可以实时监测机械设备的温度变化情况，并将监测信号沿电缆 8传输至控制系统。由于底座2前端设有开口，可以提升温度敏感元件14的监测精度。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，电路板3的前端沿电路板 3的厚度方向设置凹陷的台阶面20，温度敏感元件14的引脚焊接于台阶面 20。需要说明的是，由于电路板3设置台阶面20处的厚度小于电路板3未设置台阶面20处的厚度，在温度敏感元件14安装后，可以增大其引脚与底座 2的间距，保证有足够的绝缘距离，从而提高传感器的绝缘性能。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座2的前端设有开口，温度敏感元件14设置于开口的内侧，开口设有盖合开口且不会阻挡温度敏感元件14监测温度信号的盖板1。

需要说明的是，开口的形状可以根据实际应用情况进行设置，例如可以设置为圆形开口，相应的，盖板1设置为圆形盖板，盖板1盖合于开口，温度敏感元件14设置于开口内，盖板1盖合后采用激光焊接工艺，焊接盖板1 与底座2，达到密封效果，提高传感器防水防尘等级。

为了便于检测故障易发生位置的振动或冲击的情况，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，电路板3上设置用于监测机械设备振动或冲击情况的敏感元件。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，压圈4的高度为2.2mm，外径为19.6mm，内径为15.5mm。本实施例设置的压圈4的尺寸相对于现有技术大大减小了压圈4的尺寸，从而减小了底座2的尺寸。当然，压圈4的具体尺寸可以根据实际应用情况进行设置，不局限于本实施例中的尺寸设置。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座2的内径为 19.5mm、外径为24.5mm、前端至后端的长度为30.5mm。本实施例设置的第一种底座2的尺寸相对于现有技术大大减小了底座2的尺寸。当然，底座 2的具体尺寸可以根据实际应用情况进行设置，不局限于本实施例中的尺寸设置。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座2的内径为 18.5mm、外径为22.5mm、前端至后端的长度为45mm。本实施例设置的第二种底座2的尺寸相对于现有技术大大减小了底座2的尺寸。当然，底座2 的具体尺寸可以根据实际应用情况进行设置，不局限于本实施例中的尺寸设置。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，第一盖帽6后端的内壁设有用于挤压第一胶套9的第一环形倒钩。

需要说明的是，第一环形倒钩沿第一盖帽6后端的内壁径向向内凸起，第一盖帽6套装于第一胶套9外周后，第一环形倒钩可以压紧第一胶套9贴合于尼龙软管7的外周，防止第一胶套9沿第一盖帽6的后侧脱出。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，第二盖帽15后端的内壁设有用于挤压第二胶套16的第二环形倒钩。

需要说明的是，第二环形倒钩沿盖帽后端的内壁径向向内凸起，第二盖帽15套装于第二胶套16外周后，第二环形倒钩可以压紧第二胶套16贴合于尼龙软管7的外周，防止第二胶套16沿第二盖帽15的后侧脱出。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的小型化复合传感器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (20)

1.一种小型化复合传感器，其特征在于，包括：中空的底座(2)，所述底座(2)内设置电路板(3)，所述电路板(3)的后端用于与电缆(8)连接，所述电路板(3)的后端贴合设置用于防止所述电路板(3)脱出所述底座(2)的压圈(4)，所述压圈(4)设置于所述底座(2)的内壁；

所述压圈(4)的后侧设有用于抱紧所述电缆(8)的抱紧机构，所述抱紧机构包括压盖座(12)、密封圈(11)及压盖(10)，所述密封圈(11)用于套装于所述电缆(8)的外周，所述压盖(10)的前端套装于所述密封圈(11)的外周，以将所述密封圈(11)压紧于所述电缆(8)的外周，所述压盖(10)的后端用于套装于所述电缆(8)的外周，所述压盖座(12)设有通孔，所述密封圈(11)及所述压盖(10)均设置于所述通孔内，所述压盖座(12)安装于所述底座(2)。

2.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述通孔为阶梯形通孔，所述阶梯形通孔包括设置于所述阶梯形通孔内周的第一环形台阶面和第二环形台阶面，所述第一环形台阶面设置于所述第二环形台阶面的前侧，所述第一环形台阶面的外径等于所述第二环形台阶面的内径，所述密封圈(11)设置于所述第一环形台阶面，所述压盖(10)设置于所述第二环形台阶面。

3.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述压盖(10)与所述电缆(8)之间设置护线簧(5)，所述护线簧(5)的前端设置于所述压盖(10)与所述密封圈(11)之间。

4.根据权利要求3所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述护线簧(5)的后端沿所述压盖(10)的后端伸出。

5.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述抱紧机构的后侧设有用于锁紧所述电缆(8)外部的尼龙软管(7)的第一锁紧机构，所述第一锁紧机构包括第一盖帽(6)及设置于所述第一盖帽(6)内壁的第一胶套(9)，所述第一盖帽(6)的前端套装于所述压盖座(12)的后端外部。

6.根据权利要求5所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述压盖(10)的外周设有至少一个用于与所述尼龙软管(7)配合的第一环形凸起；所述第一环形凸起的数量大于一个时，所有所述第一环形凸起沿所述压盖(10)的轴向依次排列设置。

7.根据权利要求1所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述抱紧机构的后侧设有用于锁紧所述电缆(8)外部的尼龙软管(7)的第二锁紧机构，所述第二锁紧机构包括第二盖帽(15)及设置于所述第二盖帽(15)内壁的第二胶套(16)，所述第二盖帽(15)设置于所述压盖座(12)的内壁。

8.根据权利要求7所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的后端、所述压盖座(12)的后端、所述第二盖帽(15)的后端齐平。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述电路板(3)的后端两侧分别设置台阶(19)，所述压圈(4)两侧内周分别压紧于两个所述台阶(19)。

10.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的前部设置锥面(17)，所述锥面(17)的前端内径小于所述锥面(17)的后端内径，所述电路板(3)的前端两侧分别设置斜面(18)，两个所述斜面(18)均与所述锥面(17)的内壁之间设有间隙。

11.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)内设有包裹所述电路板(3)的环氧树脂(13)。

12.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的前端设有用于监测机械设备温度变化情况的温度敏感元件(14)，所述温度敏感元件(14)与所述电路板(3)连接。

13.根据权利要求12所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述电路板(3)的前端沿所述电路板(3)的厚度方向设置凹陷的台阶面(20)，所述温度敏感元件(14)的引脚焊接于所述台阶面(20)。

14.根据权利要求12所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的前端设有开口，所述温度敏感元件(14)设置于所述开口的内侧，所述开口设有盖合所述开口且不会阻挡所述温度敏感元件(14)监测温度信号的盖板(1)。

15.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述电路板(3)上设置用于监测机械设备振动或冲击情况的敏感元件。

16.根据权利要求1至8任意一项所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述压圈(4)的高度为2.2mm，外径为19.6mm，内径为15.5mm。

17.根据权利要求5所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的内径为19.5mm、外径为24.5mm、前端至后端的长度为30.5mm。

18.根据权利要求7所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述底座(2)的内径为18.5mm、外径为22.5mm、前端至后端的长度为45mm。

19.根据权利要求5所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述第一盖帽(6)后端的内壁设有用于挤压所述第一胶套(9)的第一环形倒钩。

20.根据权利要求7所述的小型化复合传感器，其特征在于，所述第二盖帽(15)后端的内壁设有用于挤压所述第二胶套(16)的第二环形倒钩。

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