CN217585873U - 一种无源复合传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无源复合传感器，包括：外壳、温度敏感元件、振动冲击敏感元件、柔性电路板、转接电路板、线缆锁紧结构及线缆，外壳的侧面设置线缆孔，线缆通过线缆锁紧结构安装于线缆孔，温度敏感元件和振动冲击敏感元件均通过柔性电路板与转接电路板连接，温度敏感元件和振动冲击敏感元件均设置于外壳内，线缆插入线缆孔并与转接电路板连接。本申请所提供的无源复合传感器通过敏感元件监测机械振动、冲击及温度信号，并通过柔性电路板、转接电路板及线缆传输信号，柔性电路板与转接电路板的组合便于敏感元件的安装，相对于有源传感器的电路板减少了电子元件的使用，简化了电路板的结构，延长了无源复合传感器的使用寿命。

Description

一种无源复合传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地说，涉及一种无源复合传感器。

背景技术

轨道交通用复合传感器安装在车辆下方，位于轴箱、电机、齿轮箱等位置，由于车辆组装完成后，轴箱、电机、齿轮箱等位置空间较小，安装不便，缺少安装接口，且轨道交通对传感器使用寿命要求较高，需要传感器具有良好的可靠性。

目前普遍采用的解决方案是：在新车设计就确定并预留传感器安装接口，传感器采用螺纹式安装，未安装车厢时进行传感器安装；既有车加装传感器时，利用车辆架修期间，转向架与车厢分离时，对未预留安装接口的位置进行加工(焊接转接座或钻孔攻丝)，为螺纹式安装的传感器提供安装接口。

目前方案均采用有源传感器，由于元器件较多，电子元器件故障率累积，可靠性通常无法一次性满足寿命要求，需要寿命周期内进行备品备件更换。

综上所述，如何解决有源传感器元器件寿命无法满足要求的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种无源复合传感器，该无源复合传感器减少了电子元件的使用，简化了电路板的结构，延长了无源复合传感器的使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无源复合传感器，包括：外壳、温度敏感元件、振动冲击敏感元件、柔性电路板、转接电路板、线缆锁紧结构及线缆，所述外壳的侧面设置线缆孔，所述线缆通过所述线缆锁紧结构安装于所述线缆孔，所述温度敏感元件和所述振动冲击敏感元件均通过所述柔性电路板与所述转接电路板连接，所述温度敏感元件和所述振动冲击敏感元件均设置于所述外壳内，所述线缆插入所述线缆孔并与所述转接电路板连接。

优选地，所述转接电路板的一侧设置第一通孔，所述转接电路板的另一侧设置若干第二通孔，所述转接电路板的中部设置分别与所述第一通孔和所述第二通孔对应的第一焊盘，所述线缆的芯线穿过所述第二通孔与所述第一焊盘连接，所述柔性电路板穿过所述第一通孔与所述第一焊盘连接。

优选地，所述柔性电路板连接到所述第一焊盘上距离所述第二通孔较近的一端，所述线缆的芯线分别连接到所述第一焊盘上距离所述第一通孔较近的第一焊盘一端。

优选地，所述转接电路板的外周设置金属层，所述金属层与所述外壳的内壁贴合，所述转接电路板上设置第二焊盘，所述第二焊盘与所述金属层连接；

还包括屏蔽线，所述转接电路板上设置屏蔽线孔，所述屏蔽线穿过所述屏蔽线孔与所述第二焊盘连接。

优选地，所述振动冲击敏感元件为谐振组件，所述谐振组件包括第一质量块、第一安装螺钉、压电晶片、第一绝缘件、第二绝缘件、柔性电路板第一连接部和柔性电路板第二连接部，所述压电晶片设置于所述柔性电路板第一连接部和所述柔性电路板第二连接部之间，所述第一安装螺钉向下依次穿过所述第一质量块、所述第一绝缘件、所述柔性电路板第一连接部、所述压电晶片、所述柔性电路板第二连接部及所述第二绝缘件并与所述外壳的底部连接。

优选地，所述第一安装螺钉的头部凸出所述第一质量块或沉入所述第一质量块。

优选地，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件均为绝缘垫片。

优选地，所述外壳包括盖板、底座及筒状的壳体，所述盖板设置于所述壳体的顶部开口，所述底座设置于所述壳体的底部开口，所述谐振组件与所述底座连接，所述温度敏感元件设置于所述底座内且所述温度敏感元件与所述底座接触。

优选地，所述底座中部设置向上的第一凸台，所述第一凸台的中心设置第一安装孔，所述第一凸台的侧面设置倾斜延伸至所述底座的第二安装孔，所述第一安装螺钉的下部插入所述第一安装孔中，所述温度敏感元件设置于所述第二安装孔中。

优选地，所述第一绝缘件为第一绝缘套，所述第二绝缘件为第二绝缘套，所述第一绝缘套包裹于所述第一质量块的外周，所述第二绝缘套的下部套装于所述第一凸台的外周，所述第一绝缘套和/或所述第二绝缘套套装于所述第一安装螺钉外周。

优选地，还包括设置于所述盖板与所述转接电路板之间的橡胶垫，所述外壳的上部内壁设置向上的第一环形台阶面，所述盖板压紧所述橡胶垫于所述转接电路板，以将所述转接电路板压紧于所述第一环形台阶面。

优选地，所述外壳的下部内壁设置向下的第二环形台阶面，所述底座压紧于所述第二环形台阶面，所述底座的底面与所述外壳的下端面齐平。

优选地，所述壳体的下部外周设置环形槽，所述壳体的下部外侧及所述底座的底面均设置粘接剂。

优选地，所述壳体的侧面设置第二凸台，所述第二凸台上设置保险孔。

优选地，所述线缆锁紧结构包括压紧螺母、塞套、压紧块及压盖，所述压盖安装于所述线缆孔的外端面，所述压盖与所述线缆孔同轴设置，所述塞套设置于所述压盖与所述线缆之间，所述压紧螺母与所述压盖螺纹连接，所述压紧螺母压紧所述压紧块、以将所述压紧块压紧于所述塞套。

优选地，所述压盖的前端内壁设置第一锥面，所述第一锥面的小直径端与所述外壳的距离近于所述第一锥面的大直径端与所述外壳的距离，所述塞套的外周设置第四环形凸台，所述第四环形凸台的一侧设置贴合于所述第一锥面的第二锥面，所述第四环形凸台的另一侧设置第三锥面，所述第三锥面的倾斜方向与所述第二锥面的倾斜方向相反，所述压紧块的外周设置第五环形凸台，所述压紧块的内壁设置与所述第三锥面贴合的第四锥面，所述压紧螺母的端面轴向压紧于所述第五环形凸台。

本申请所提供的无源复合传感器通过敏感元件监测机械振动、冲击及温度信号，并通过柔性电路板、转接电路板及线缆传输信号，柔性电路板与转接电路板的组合便于敏感元件的安装，相对于有源传感器的电路板减少了电子元件的使用，简化了电路板的结构，延长了无源复合传感器的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的无源复合传感器的剖视图；

图2为本实用新型所提供的无源复合传感器的立体图；

图3为本实用新型所提供的第二种连接组件的立体图；

图4为本实用新型所提供的第二种连接组件的剖视图；

图5为本实用新型所提供的第一种连接组件的立体图；

图6为本实用新型所提供的第一种连接组件的剖视图；

图7为本实用新型所提供的底座的立体图；

图8为本实用新型所提供的壳体的立体图；

图9为本实用新型所提供的转接电路板的平面图。

图1-9中：

1-橡胶垫、2-转接电路板、3-壳体、4-柔性电路板、5-温度敏感元件、6-底座、7-环形槽、8-盖板、9-第一安装螺钉、10-压盖、11-压紧螺母、12-压紧块、13-线缆、14-第二绝缘套、15-压电晶片、16-第一质量块、17-塞套、18-第二凸台、19-保险孔、20-第一绝缘套、21-柔性电路板第一连接部、22-柔性电路板第二连接部、23-第二环形凸台、24-第一环形凸台、25-第三环形凸台、26-第二安装螺钉、27-第二质量块、28-第一凸台、29-第一安装孔、30-第二安装孔、31-线缆孔、32-第二通孔、33-第一焊盘、34-第一通孔、35-屏蔽线孔、36-金属层、37-第二焊盘、38-第四环形凸台、39-第五环形凸台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种无源复合传感器，该无源复合传感器减少了电子元件的使用，简化了电路板的结构，延长了无源复合传感器的使用寿命。

请参考图1～9，一种无源复合传感器，包括：外壳、温度敏感元件5、振动冲击敏感元件、柔性电路板4、转接电路板2、线缆锁紧结构及线缆13，外壳的侧面设置线缆孔31，线缆13通过线缆锁紧结构安装于线缆孔31，温度敏感元件和振动冲击敏感元件均通过柔性电路板4与转接电路板2连接，温度敏感元件和振动冲击敏感元件均设置于外壳内，线缆13插入线缆孔31并与转接电路板2连接。

需要说明的是，本申请所提供的无源复合传感器不需要使用外接电源，且可以通过外部获取到无限制的能源。振动冲击敏感元件用于监测机械设备振动、冲击的变化情况，温度敏感元件5外表面覆导热层，温度敏感元件5用于监测机械设备温度变化情况，温度敏感元件5与外壳的内壁接触，外壳与待测机械贴合安装，温度信号沿外壳传输至温度敏感元件5。锁紧结构不但可以提升线缆13安装的稳定性，还可以提升线缆孔31的密封性。

转接电路板2上无电子元器件，仅用于将柔性电路板4转接于线缆13，由于传感器内部空间有限，使用转接电路板2与柔性电路板4相结合的形式，可简化组装工艺，提高可靠性。线缆13仅用于传输敏感元件的监测信号，并未向敏感元件、转接电路板2及柔性电路板4提供电源。

本申请所提供的无源复合传感器通过振动冲击敏感元件监测机械振动、冲击信号，通过温度敏感元件监测温度信号，并通过柔性电路板4、转接电路板2及线缆13传输信号，柔性电路板4与转接电路板2的组合便于敏感元件的安装，相对于有源传感器的电路板减少了电子元件的使用，简化了电路板的结构，延长了无源复合传感器的使用寿命。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，转接电路板2的一侧设置第一通孔34，转接电路板2的另一侧设置若干第二通孔32，转接电路板2的中部设置分别与第一通孔34和第二通孔32对应的第一焊盘33，线缆13的芯线穿过第二通孔32与第一焊盘33连接，柔性电路板4穿过第一通孔34与第一焊盘33连接。线缆13的芯线由第二通孔32处从下方穿入转接电路板2上方焊接至第一焊盘33上，可使第二通孔32有效分担电缆的芯线对第一焊盘33的应力，降低焊点脱落风险。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，柔性电路板4连接到第一焊盘33上距离第二通孔32较近的第一焊盘33一端，线缆13的芯线分别连接到第一焊盘33上距离第一通孔34较近的第一焊盘33一端。如图9所示，柔性电路板4连接到四个焊盘的中间两个焊盘的靠右侧端，线缆13的芯线分别连接到四个焊盘的靠左侧端，通过这样的交叉焊接的方式，一方面，使线缆13焊接的操作空间更大，另一方面，在延长线缆13的伸出长度后，增大了线缆13的弯曲半径，能减小线缆13弯曲对第一焊盘33作用的垂向应力，有利于线缆13的芯线的焊接强度的增强。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，转接电路板2的外周设置金属层36，金属层36与外壳的内壁贴合，转接电路板2上设置第二焊盘37，第二焊盘37与金属层36连接；还包括屏蔽线，转接电路板2上设置屏蔽线孔35，屏蔽线穿过屏蔽线孔35与第二焊盘37连接。屏蔽线从下往上穿过屏蔽线孔35并焊接在第二焊盘37上，通过转接电路板2周边的金属层36与外壳连通，金属层36与屏蔽线连通，实现了外壳与屏蔽线的连通，增强传感器的抗干扰能力，提高传感器的精度。

关于第一种振动冲击敏感元件的结构形式，振动冲击敏感元件为谐振组件，谐振组件包括第一质量块16、第一安装螺钉9、压电晶片15、第一绝缘件、第二绝缘件、柔性电路板第一连接部21和柔性电路板第二连接部22，压电晶片15设置于柔性电路板第一连接部21和柔性电路板第二连接部22之间，第一安装螺钉9向下依次穿过第一质量块16、第一绝缘件、柔性电路板第一连接部21、压电晶片15、柔性电路板第二连接部22及第二绝缘件并与外壳的底部连接。

柔性电路板第一连接部21和柔性电路板第二连接部22分别与压电晶片15的上下面连接，以将压电晶片15的信号传输至柔性电路板2，第一绝缘件套装于第一安装螺钉9的外周，避免压电晶片15与第一安装螺钉9接触，保证压电晶片15与外界的绝缘性。

关于第一安装螺钉的其中两种安装方式，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，第一安装螺钉9的头部凸出第一质量块16或沉入第一质量块16。第一质量块16用于提升振动冲击敏感元件安装的稳定性，第一质量块16的中心设置第一螺纹孔，第一安装螺钉9穿过第一质量块16并与外壳的底板螺纹连接。第一安装螺钉9的头部嵌入第一质量块16中可以使耐压效果得到提升，并提升安装稳定性。

关于振动冲击敏感元件的另一种安装结构，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，振动冲击敏感元件包括压电晶片15、柔性电路板第一连接部21、柔性电路板第二连接部22、第二质量块27及第二安装螺钉26，第二质量块27设置于柔性电路板第一连接部21上，第二安装螺钉26穿过第二质量块27和压电晶片15与外壳的底板连接，第一安装螺钉26的顶帽凸出或嵌入于第二质量块27。

为了简化第一绝缘件和第二绝缘件的结构，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，第一绝缘件和第二绝缘件均为绝缘垫片。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，外壳包括盖板8、底座6及筒状的壳体3，盖板8设置于壳体3的顶部开口，底座6设置于壳体3的底部开口，谐振组件与底座6连接，温度敏感元件5设置于底座6内且温度敏感元件与底座6接触。

温度敏感元件5埋设在底座6中，待测机械与底座6贴合安装，待测机械的温度传输至底座6，从而传输至温度敏感元件5，提升温度敏感元件5监测温度的准确性。振动冲击敏感元件直接与底座6连接，当底座6受到的振动、冲击时，可以直接传输至振动冲击敏感元件。

盖板8与壳体3的顶部开口过盈配合后通过激光焊接，底座6与壳体3的底部开口过盈配合后通过激光焊接，从而提升盖板8与壳体3、底座6与壳体3连接的稳定性。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，底座6中部设置向上的第一凸台28，第一凸台28的中心设置第一安装孔29，第一凸台28的侧面设置倾斜延伸至底座6的第二安装孔30，第一安装螺钉9的下部插入第一安装孔29中，温度敏感元件5设置于第二安装孔30中。第一安装孔29为螺纹孔，与第一安装螺钉9连接。倾斜设置的第二安装孔30可以使温度敏感元件5倾斜安装在底座6内，以节省安装空间。可选的，底座6与壳体3一体式加工，第二安装孔30可为竖直孔。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，第一绝缘件为第一绝缘套20，第二绝缘件为第二绝缘套14，第一绝缘套20包裹于第一质量块16的外周，第二绝缘套14的下部套装于第一凸台28的外周，第一绝缘套20和/或第二绝缘套14套装于第一安装螺钉9外周。

第一质量块16设置于第一绝缘套20的上部凹槽内，第一绝缘套20的底面贴合于柔性电路板第一连接部21，第二绝缘套14的顶面贴合于柔性电路板第二连接部22，避免柔性电路板第一连接部21和柔性电路板第二连接部22与外部静电接触。

当第一绝缘套20套装于第一安装螺钉的9外周时，第一绝缘套20与第二绝缘套14的中心均设置通孔，第一绝缘套20的通孔上端面设置第一环形凸台24，并伸入第一质量块16的底部凹槽内；第一绝缘套20的通孔下端面设置第二环形凸台23，第二环形凸台23插入第二绝缘套14的通孔中。第二绝缘套14的通孔上端面设置第三环形凸台25，第二环形凸台23外侧的第一绝缘套20的底部设置凹槽，第三环形凸台25插入凹槽中，第一安装螺钉9穿过第一质量块16和第一绝缘套20的通孔，以避免第一安装螺钉9与压电晶片15、柔性电路板第一连接部21和柔性电路板第二连接部22接触。第二绝缘套14的下部套装于第一凸台28的外周，以提升传感器的耐压能力。

由于无源复合传感器的工作环境振动和冲击较大，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，还包括设置于盖板8与转接电路板2之间的橡胶垫1，外壳的上部内壁设置向上的第一环形台阶面，盖板8压紧橡胶垫1于转接电路板2，以将转接电路板2压紧于第一环形台阶面。通过橡胶垫1隔离转接电路板2与盖板8，避免焊点与盖板8接触。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，外壳的下部内壁设置向下的第二环形台阶面，底座6压紧于第二环形台阶面，底座6的底面与外壳的下端面齐平。第二环形台阶面可以对底座6进行定位，在安装时，无源复合传感器的底座6的底面和外壳的下端面贴合于待测机械安装，使底座6的底面与外壳的下端面齐平，保证无源复合传感器安装于待测机械时的稳定性。

目前方案如需既有车加装，则安装困难，且有明显的局限性，需要车辆架修时才能进行操作。

为解决上述问题，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，壳体3的下部外周设置环形槽7，壳体3的下部外侧及底座6的底面均设置粘接剂。壳体3的下部及底座6的底面通过粘接剂粘接于待测机械，为提高传感器粘接的可靠性，传感器粘接时还会在四周涂抹粘接剂，因此在壳体3外周设置了环形槽7，部分粘接剂可流入环形槽7固化，提高抗拉及抗剪能力。

为了进一步提升无源复合传感器安装的稳定性，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，壳体3的侧面设置第二凸台18，第二凸台18上设置保险孔19。保险孔19内用于穿入不锈钢丝，将传感器锁扣在安装位置附近。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，线缆锁紧结构包括压紧螺母11、塞套17、压紧块12及压盖10，压盖10安装于线缆孔31的外端面，压盖10与线缆孔31同轴设置，塞套17设置于压盖10与线缆13之间，压紧螺母11与压盖10螺纹连接，压紧螺母11压紧压紧块12、以将压紧块12压紧于塞套17。压紧螺母11与压盖10螺纹连接，在拧紧时轴向朝向壳体3推动压紧块12，压紧块12挤压塞套17，塞套17为弹性筒，塞套17的外部受挤压后会发生形变，从而抱紧电缆实现防水密封的功能。

在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，压盖10的前端内壁设置第一锥面，第一锥面的小直径端与外壳的距离近于第一锥面的大直径端与外壳的距离，塞套17的外周设置第四环形凸台38，第四环形凸台38的一侧设置贴合于第一锥面的第二锥面，第四环形凸台38的另一侧设置第三锥面，第三锥面的倾斜方向与第二锥面的倾斜方向相反，压紧块12的外周设置第五环形凸台39，压紧块12的内壁设置与第三锥面贴合的第四锥面，压紧螺母11的端面轴向压紧于第五环形凸台39。

第四环形凸台38的第三锥面受到压紧块12内壁第四锥面的挤压后朝向第一锥面运动，而由于压盖10与壳体3连接后位置固定，第二锥面受到第一锥面的反作用力，因此，第四环形凸台38在受到两侧的挤压后会向中心收紧，从而提升塞套17抱紧线缆13的力，以提升塞套17与线缆13之间的密封性。塞套17受到压紧块12的轴向压紧力可以提升塞套17与压盖10之间的密封性。

为了进一步提升塞套17的密封性，在上述实施例的基础上，作为进一步的优选，塞套17为橡胶塞套。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的无源复合传感器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (16)

1.一种无源复合传感器，其特征在于，包括：外壳、温度敏感元件(5)、振动冲击敏感元件、柔性电路板(4)、转接电路板(2)、线缆锁紧结构及线缆(13)，所述外壳的侧面设置线缆孔(31)，所述线缆(13)通过所述线缆锁紧结构安装于所述线缆孔(31)，所述温度敏感元件和所述振动冲击敏感元件均通过所述柔性电路板(4)与所述转接电路板(2)连接，所述温度敏感元件和所述振动冲击敏感元件均设置于所述外壳内，所述线缆(13)插入所述线缆孔(31)并与所述转接电路板(2)连接。

2.根据权利要求1所述的无源复合传感器，其特征在于，所述转接电路板(2)的一侧设置第一通孔(34)，所述转接电路板(2)的另一侧设置若干第二通孔(32)，所述转接电路板(2)的中部设置分别与所述第一通孔(34)和所述第二通孔(32)对应的第一焊盘(33)，所述线缆(13)的芯线穿过所述第二通孔(32)与所述第一焊盘(33)连接，所述柔性电路板(4)穿过所述第一通孔(34)与所述第一焊盘(33)连接。

3.根据权利要求2所述的无源复合传感器，其特征在于，所述柔性电路板(4)连接到所述第一焊盘(33)上距离所述第二通孔(32)较近的一端，所述线缆(13)的芯线分别连接到所述第一焊盘(33)上距离所述第一通孔(34)较近的第一焊盘(33)一端。

4.根据权利要求1所述的无源复合传感器，其特征在于，所述转接电路板(2)的外周设置金属层(36)，所述金属层(36)与所述外壳的内壁贴合，所述转接电路板(2)上设置第二焊盘(37)，所述第二焊盘(37)与所述金属层(36)连接；

还包括屏蔽线，所述转接电路板(2)上设置屏蔽线孔(35)，所述屏蔽线穿过所述屏蔽线孔(35)与所述第二焊盘(37)连接。

5.根据权利要求1所述的无源复合传感器，其特征在于，所述振动冲击敏感元件为谐振组件，所述谐振组件包括第一质量块(16)、第一安装螺钉(9)、压电晶片(15)、第一绝缘件、第二绝缘件、柔性电路板第一连接部(21)和柔性电路板第二连接部(22)，所述压电晶片(15)设置于所述柔性电路板第一连接部(21)和所述柔性电路板第二连接部(22)之间，所述第一安装螺钉(9)向下依次穿过所述第一质量块(16)、所述第一绝缘件、所述柔性电路板第一连接部(21)、所述压电晶片(15)、所述柔性电路板第二连接部(22)及所述第二绝缘件并与所述外壳的底部连接。

6.根据权利要求5所述的无源复合传感器，其特征在于，所述第一安装螺钉(9)的头部凸出所述第一质量块(16)或沉入所述第一质量块(16)。

7.根据权利要求5所述的无源复合传感器，其特征在于，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件均为绝缘垫片。

8.根据权利要求5所述的无源复合传感器，其特征在于，所述外壳包括盖板(8)、底座(6)及筒状的壳体(3)，所述盖板(8)设置于所述壳体(3)的顶部开口，所述底座(6)设置于所述壳体(3)的底部开口，所述谐振组件与所述底座(6)连接，所述温度敏感元件设置于所述底座(6)内且所述温度敏感元件与所述底座(6)接触。

9.根据权利要求8所述的无源复合传感器，其特征在于，所述底座(6)中部设置向上的第一凸台(28)，所述第一凸台(28)的中心设置第一安装孔(29)，所述第一凸台(28)的侧面设置倾斜延伸至所述底座(6)的第二安装孔(30)，所述第一安装螺钉(9)的下部插入所述第一安装孔(29)中，所述温度敏感元件(5)设置于所述第二安装孔(30)中。

10.根据权利要求9所述的无源复合传感器，其特征在于，所述第一绝缘件为第一绝缘套(20)，所述第二绝缘件为第二绝缘套(14)，所述第一绝缘套(20)包裹于所述第一质量块(16)的外周，所述第二绝缘套(14)的下部套装于所述第一凸台(28)的外周，所述第一绝缘套(20)和/或所述第二绝缘套(14)套装于所述第一安装螺钉(9)外周。

11.根据权利要求8所述的无源复合传感器，其特征在于，还包括设置于所述盖板(8)与所述转接电路板(2)之间的橡胶垫(1)，所述外壳的上部内壁设置向上的第一环形台阶面，所述盖板(8)压紧所述橡胶垫(1)于所述转接电路板(2)，以将所述转接电路板(2)压紧于所述第一环形台阶面。

12.根据权利要求8所述的无源复合传感器，其特征在于，所述外壳的下部内壁设置向下的第二环形台阶面，所述底座(6)压紧于所述第二环形台阶面，所述底座(6)的底面与所述外壳的下端面齐平。

13.根据权利要求8所述的无源复合传感器，其特征在于，所述壳体(3)的下部外周设置环形槽(7)，所述壳体(3)的下部外侧及所述底座(6)的底面均设置粘接剂。

14.根据权利要求8所述的无源复合传感器，其特征在于，所述壳体(3)的侧面设置第二凸台(18)，所述第二凸台(18)上设置保险孔(19)。

15.根据权利要求1所述的无源复合传感器，其特征在于，所述线缆锁紧结构包括压紧螺母(11)、塞套(17)、压紧块(12)及压盖(10)，所述压盖(10)安装于所述线缆孔(31)的外端面，所述压盖(10)与所述线缆孔(31)同轴设置，所述塞套(17)设置于所述压盖(10)与所述线缆(13)之间，所述压紧螺母(11)与所述压盖(10)螺纹连接，所述压紧螺母(11)压紧所述压紧块(12)、以将所述压紧块(12)压紧于所述塞套(17)。

16.根据权利要求15所述的无源复合传感器，其特征在于，所述压盖(10)的前端内壁设置第一锥面，所述第一锥面的小直径端与所述外壳的距离近于所述第一锥面的大直径端与所述外壳的距离，所述塞套(17)的外周设置第四环形凸台(38)，所述第四环形凸台(38)的一侧设置贴合于所述第一锥面的第二锥面，所述第四环形凸台(38)的另一侧设置第三锥面，所述第三锥面的倾斜方向与所述第二锥面的倾斜方向相反，所述压紧块(12)的外周设置第五环形凸台(39)，所述压紧块(12)的内壁设置与所述第三锥面贴合的第四锥面，所述压紧螺母(11)的端面轴向压紧于所述第五环形凸台(39)。

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