CN213415654U - 半导体芯片框架用放卷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体芯片框架用放卷装置，包括支撑板、放卷辊、导向轮、检测机构和进料口；支撑板竖直固定在外部装片机上进料的一端；放卷辊水平转动设置在支撑板的一侧上部；放卷辊上靠近支撑板的一端上固定设有第一固定环，放卷辊的另一端沿着其轴线方向等间距设有若干第一滑槽，若干第一滑槽上滑动设有第二固定环；检测机构包括料框，两个支撑柱，安装座和传感器；料框固定在支撑板上；两个支撑柱竖直固定在料框上靠近导向轮的一端；安装座固定在支撑柱的顶部；传感器固定在安装座上。本实用新型的半导体芯片框架用放卷装置，可对放卷盘上的框架条进行准确快速地放卷作业，便于后续对半导体芯片进行装载。

Description

半导体芯片框架用放卷装置

技术领域

本实用新型涉及一种放卷装置，特别是半导体芯片框架用放卷装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：进料料爪将料片从料槽吸取至环形导轨夹具上—刷胶—检测底胶—取放芯片—芯片点胶—检测芯片上胶—取放colip(跳线)——出料至石墨台——输送至焊接炉。

现有技术中的半导体封装用芯片承载用框架在进行装片的过程中，通常是先将框架进行切割成片状，而后通过机械手夹持到相应的轨道上，进行装片处理；而框架切割的工艺与装片工艺并不在同一生产线上进行，中间需要人工将切割好的框架装载在装片机上而后进行装片作业，因此影响了装片效率。

针对上述现有技术，期望提供一种半导体芯片框架用放卷装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片框架用放卷装置，包括支撑板、放卷辊、导向轮、检测机构和进料口；

所述支撑板竖直固定在外部装片机上进料的一端；

所述放卷辊水平转动设置在支撑板的一侧上部，所述放卷辊上设有驱动电机，在驱动电机的驱动下实现放卷辊的转动；所述放卷辊上靠近支撑板的一端上固定设有第一固定环，所述放卷辊的另一端沿着其轴线方向等间距设有若干第一滑槽，所述若干第一滑槽上滑动设有第二固定环，所述第二固定环的内壁上与第一滑槽相对应的位置处设有若干第一滑块，所述第二固定环通过第一滑块滑动设置在第一滑槽上；所述第一固定环和第二固定环的侧面均设有若干螺栓，用于固定装载框架条的放卷盘；

所述导向轮转动设置在支撑板上，且位于放卷辊的下方；所述导向轮用于将放卷盘上的框架条导向到检测机构上；

所述检测机构设置在支撑板上远离放卷辊的一侧下部，所述检测机构包括料框，两个支撑柱，安装座和传感器；所述料框固定在支撑板上；所述两个支撑柱竖直固定在料框上靠近导向轮的一端；所述安装座固定在支撑柱的顶部；所述传感器固定在安装座上，用于检测位于传感器下方正在传送的框架条与传感器之间的距离；

所述进料口设置在支撑板上位于检测机构的斜上方，所述进料口正对外部装片机上的进料位置。

优选地，所述支撑板上设有安装孔，所述安装孔上设有第一气缸，所述导向轮转动设置在第一气缸上的活塞杆的端部。

优选地，所述进料口的两侧均设有限位模块；所述限位模块均包括第二气缸和限位块；所述第二气缸固定在进料口的两侧，且第二气缸上的活塞杆与框架条的进料方向相垂直；所述限位块固定在第二气缸上的活塞杆的端部。

优选地，所述进料口的两侧沿着第二气缸上的活塞杆的运动方向设有第二滑槽，所述限位块的底部设有与第二滑槽相匹配的第二滑块，所述限位块通过第二滑块滑动设置在第二滑槽上。

优选地，所述支撑板上位于检测机构的出料一侧水平转动设有导向辊。

优选地，所述支撑板上位于进料口的下方设有弧形支撑部。

本实用新型的一种半导体芯片框架用放卷装置跟现有技术相比具有以下优点：

(1)可以对放卷盘上的框架条进行准确快速地放卷作业，便于后续对半导体芯片进行装载，并且放卷装置上设有检测机构，便于实时检测框架条的传送速度；

(2)结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的半导体芯片框架用放卷装置的结构示意图1；

图2为图1中的放卷辊的局部放大图；

图3为图1中的检测机构的局部放大图；

图4为本实用新型的半导体芯片框架用放卷装置的结构示意图2；

图5为图4中的限位模块的局部放大图；

图6为本实用新型的半导体芯片框架用放卷装置的操作示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。

如图1所示的一种半导体芯片框架用放卷装置，包括支撑板1、放卷辊2、导向轮4、检测机构和进料口；

所述支撑板1竖直固定在外部装片机上进料的一端；

所述放卷辊2水平转动设置在支撑板1的一侧上部，如图2所示，所述放卷辊2上设有驱动电机16，在驱动电机16的驱动下实现放卷辊2的转动；所述放卷辊2上靠近支撑板1的一端上固定设有第一固定环11，所述放卷辊2的另一端沿着其轴线方向等间距设有若干第一滑槽10，所述若干第一滑槽10上滑动设有第二固定环12，所述第二固定环12的内壁上与第一滑槽10相对应的位置处设有若干第一滑块，所述第二固定环12通过第一滑块滑动设置在第一滑槽10上；所述第一固定环11和第二固定环12的侧面均设有若干螺栓23，用于固定装载框架条的放卷盘。

所述导向轮4转动设置在支撑板1上，且位于放卷辊2的下方；所述导向轮4用于将放卷盘上的框架条导向到检测机构上；优选地，所述支撑板1上设有安装孔3，所述安装孔3上设有第一气缸17，所述导向轮4转动设置在第一气缸17上的活塞杆的端部；如此设置，可以控制导向轮4与支撑板1之间的距离，方便对框架条起到更好的导向作用。

所述检测机构设置在支撑板1上远离放卷辊2的一侧下部，所述检测机构包括料框5，两个支撑柱13，安装座7和传感器14；所述料框5固定在支撑板1上；所述两个支撑柱13竖直固定在料框5上靠近导向轮4的一端；所述安装座7固定在支撑柱13的顶部；所述传感器14固定在安装座7上，用于检测位于传感器14下方正在传送的框架条与传感器14之间的距离，方便调节传送过程中的框架条之间的张力；

所述进料口15设置在支撑板1上位于检测机构的斜上方，所述进料口15正对外部装片机上的进料位置；优选地，如图5所示，所述进料口15的两侧均设有限位模块18；所述限位模块18均包括第二气缸19和限位块21；所述第二气缸19固定在进料口15的两侧，且第二气缸19上的活塞杆与框架条的进料方向相垂直；所述限位块21固定在第二气缸19上的活塞杆的端部；如此设置，可以通过驱动第二气缸19，来调节两个限位块21之间的距离，对传送中的框架条进行限位导向，使得其准确地传送至装片机的入料位置；进一步地，所述进料口15的两侧沿着第二气缸19上的活塞杆的运动方向设有第二滑槽20，所述限位块21的底部设有与第二滑槽20相匹配的第二滑块，所述限位块21通过第二滑块滑动设置在第二滑槽20上，起到限位作用，保证限位块21运动的直线性。

在本实施例中，所述支撑板1上位于检测机构的出料一侧水平转动设有导向辊8，起到导向作用，便于将传送中的框架条导向到进料口处；优选地，所述支撑板1上位于进料口15的下方设有弧形支撑部9，起到支撑传送中的框架条的作用。

操作说明:首先将装载有框架条的放卷盘22套接在放卷辊2上，并通过第二固定环12进行固定，启动驱动电机16，框架条进行传送，首先在导向轮4导向下进入到检测机构上，框架条首先通过两根支撑柱13，检测机构上的传感器14检测到正下方的框架条与传感器14之间的距离，并将数据传输给外部的控制器，控制器判断传送中的框架条张力是否合适，从而控制驱动电机16的转速来调节框架条的传送速度；经过检测机构的框架条在导向辊8的导向下穿过进料口15进入到外部装片机上，进行装片作业。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.半导体芯片框架用放卷装置，其特征在于，包括支撑板、放卷辊、导向轮、检测机构和进料口；

所述支撑板竖直固定在外部装片机上进料的一端；

所述放卷辊水平转动设置在支撑板的一侧上部，所述放卷辊上设有驱动电机，在驱动电机的驱动下实现放卷辊的转动；所述放卷辊上靠近支撑板的一端上固定设有第一固定环，所述放卷辊的另一端沿着其轴线方向等间距设有若干第一滑槽，所述若干第一滑槽上滑动设有第二固定环，所述第二固定环的内壁上与第一滑槽相对应的位置处设有若干第一滑块，所述第二固定环通过第一滑块滑动设置在第一滑槽上；所述第一固定环和第二固定环的侧面均设有若干螺栓，用于固定装载框架条的放卷盘；

所述导向轮转动设置在支撑板上，且位于放卷辊的下方；所述导向轮用于将放卷盘上的框架条导向到检测机构上；

所述检测机构设置在支撑板上远离放卷辊的一侧下部，所述检测机构包括料框，两个支撑柱，安装座和传感器；所述料框固定在支撑板上；所述两个支撑柱竖直固定在料框上靠近导向轮的一端；所述安装座固定在支撑柱的顶部；所述传感器固定在安装座上，用于检测位于传感器下方正在传送的框架条与传感器之间的距离；

所述进料口设置在支撑板上位于检测机构的斜上方，所述进料口正对外部装片机上的进料位置。

2.如权利要求1所述的半导体芯片框架用放卷装置，其特征在于，所述支撑板上设有安装孔，所述安装孔上设有第一气缸，所述导向轮转动设置在第一气缸上的活塞杆的端部。

3.如权利要求1或2所述的半导体芯片框架用放卷装置，其特征在于，所述进料口的两侧均设有限位模块；所述限位模块均包括第二气缸和限位块；所述第二气缸固定在进料口的两侧，且第二气缸上的活塞杆与框架条的进料方向相垂直；所述限位块固定在第二气缸上的活塞杆的端部。

4.如权利要求3所述的半导体芯片框架用放卷装置，其特征在于，所述进料口的两侧沿着第二气缸上的活塞杆的运动方向设有第二滑槽，所述限位块的底部设有与第二滑槽相匹配的第二滑块，所述限位块通过第二滑块滑动设置在第二滑槽上。

5.如权利要求1或2所述的半导体芯片框架用放卷装置，其特征在于，所述支撑板上位于检测机构的出料一侧水平转动设有导向辊。

6.如权利要求5所述的半导体芯片框架用放卷装置，其特征在于，所述支撑板上位于进料口的下方设有弧形支撑部。

Images