CN213403563U - 电磁加热装置及温度检测组件 - Google Patents

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CN213403563U CN202021159323.2U CN202021159323U CN213403563U CN 213403563 U CN213403563 U CN 213403563U CN 202021159323 U CN202021159323 U CN 202021159323U CN 213403563 U CN213403563 U CN 213403563U
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黄新建
熊贵林
申晓雷
伍叔云
侯俊峰
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Guangdong Midea White Goods Technology Innovation Center Co Ltd
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Abstract

本申请提供了一种电磁加热装置,包括用于承载待加热器具的透光面板、设于透光面板下方且用于产生电磁场以加热待加热器具的加热线圈、温度检测组件。透光面板不能被第一波长范围的红外线穿透,且能被第二波长范围的红外线穿透;温度检测组件包括设于透光面板下方的第一红外探测器及第二红外探测器。温度检测组件还包括导热组件,第一红外探测器及第二红外探测器均嵌设于导热组件内,且第一红外探测器的第一探测端及第二红外探测器的第二探测端显露于所述导热组件。通过导热组件的设置,增大了整个温度检测组件的热容,以恒定第一红外探测器与第二红外探测器的温度。

Description

电磁加热装置及温度检测组件
技术领域
本申请涉及家用电器领域,特别是涉及一种电磁加热装置及温度检测组件。
背景技术
电磁加热装置是利用加热线圈产生交变电磁场,使得处于该交变电磁场中的待加热器具因电磁感应内部产生涡流而主动发热。
现有的加热线圈与待加热器具之间通常用面板进行物理阻隔,在不破坏面板结构的前提,由于面板的导热性差、加热过程中面板温度分布不均匀、面板自身辐射等原因,无法对待加热器具的温度实现精准测量。
因此,为解决上述问题,必须提供一种新的电磁加热装置及温度检测组件。
实用新型内容
为实现上述目的,本申请提供了一种电磁加热装置,包括:透光面板,用于承载待加热器具,所述透光面板不能被第一波长范围的红外线穿透,且能被第二波长范围及第三波长范围的红外线穿透;加热线圈,设于所述透光面板下方,用于产生电磁场以加热所述待加热器具;温度检测组件,包括设于所述透光面板下方的第一红外探测器及第二红外探测器,所述第一红外探测器的响应波长范围为所述第一波长范围,用于接收所述透光面板发出的所述第一波长范围的第一红外线,所述第二红外探测器的响应波长范围为所述第二波长范围,用于接收所述透光面板和所述待加热器具发出的所述第二波长范围的第二红外线;所述温度检测组件还包括导热组件,所述第一红外探测器及所述第二红外探测器均嵌设于所述导热组件内,且所述第一红外探测器的第一探测端及所述第二红外探测器的第二探测端显露于所述导热组件。
作为本申请的进一步改进,所述电磁加热装置还包括;控制器,连接所述温度检测组件,用于获取所述第一红外探测器接收所述第一红外线测出的第一红外信号,以及所述第二红外探测器接收所述第二红外线测出的第二红外信号;以根据所述第一红外信号和所述第二红外信号计算所述待加热器具的温度。
作为本申请的进一步改进,所述温度检测组件还包括:温度传感器,设置于所述导热组件、第一红外探测器或第二红外探测器中,所述温度传感器与所述控制器连接,以使所述控制器获取所述温度检测组件的温度,进而根据所述温度检测组件的温度对所述待加热器具的温度进行温度补偿。
作为本申请的进一步改进,所述导热组件为金属材质,所述控制器包括控制电路板,所述控制电路板上设置有金属屏蔽罩;所述导热组件与所述金属屏蔽罩连接并接地。
作为本申请的进一步改进,所述控制电路板的上端面和下端面均焊接有金属屏蔽罩。
作为本申请的进一步改进,所述导热组件包括一个导热块,且所述第一红外探测器及所述第二红外探测器均嵌设于一个所述导热块内;或者,所述导热组件包括两个导热块,且所述第一红外探测器嵌设于其中一个所述导热块内,所述第二红外探测器嵌设于另一个所述导热块内。
作为本申请的进一步改进,所述导热组件为铜制导热组件、或氧化铝导热组件、或氧化锆导热组件。
作为本申请的进一步改进,所述第一红外探测器的第一探测端与所述第二红外探测器的第二探测端朝向相同,所述第一探测端的中心轴和所述第二探测端的中心轴的间距小于等于20mm。
作为本申请的进一步改进,所述第一波长范围为大于4μm,所述第二波长范围为大于2.5μm且小于4.5μm;所述第一红外探测器与所述第二红外探测器均为热电堆红外探测器。
作为本申请的进一步改进,所述第一波长范围为大于4μm,所述第二波长范围为小于3μm;所述第一红外探测器为热电堆红外探测器,所述第二红外探测器为红外光电探测器。
本申请还提供了一种温度检测组件,所述温度检测组件包括第一红外探测器和第二红外探测器,所述第一红外探测器的响应波长范围为第一波长范围,用于接收所述第一波长范围的第一红外线;所述第二红外探测器的响应波长范围为第二波长范围,用于接收所述第二波长范围的第二红外线;导热组件;其中,所述第一红外探测器及所述第二红外探测器均嵌设于所述导热组件内,且所述第一红外探测器的第一探测端及所述第二红外探测器的第二探测端显露于所述导热组件。与现有技术相比,本申请的有益效果在于:
(1)本申请提供的电磁加热装置,其透光面板不能被第一波长范围的红外线穿透,且能被第二波长范围的红外线穿透,通过设置响应第一波长范围的第一红外探测器及响应第二波长范围的第二红外探测器,使得第一红外探测器仅探测透光面板发出的第一红外线,第二红外探测器探测透光面板和待加热器具发出的第二红外线,由此,本申请在透光面板和待加热器具的第二红外线的基础上,考虑透光面板本身的第一红外线的辐射贡献,进而可获得待加热器具本身所辐射的红外线,从而能够精准推算出待加热器具的温度。上述方式不仅保证了透光面板的完整性,避免由于透光面板完整性破坏后强度降低及渗水等问题,而且该方式避免了透光面板的透明度、待加热器具的温度高低、以及待加热器具的导热性对测量温度精度的影响,实现了待加热器具更精准的温度测量,且测温实时性好;
(2)本申请通过导热组件的设置,增大了整个温度检测组件的热容,故可保证第一红外探测器及第二红外探测器不因电磁加热、散热风扇等因素而产生温度突变,进而使得整个温度检测组件各部分的温度相同,以恒定第一红外探测器与第二红外探测器的温度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1为本申请电磁加热装置第一实施例的结构示意图;
图2为本申请电磁加热装置第二实施例的结构示意图;
图3为本申请电磁加热装置第三实施例的结构示意图;
图4为本申请电磁加热装置第四实施例的结构示意图;
图5a为本申请电磁加热装置第五实施例一实施方式的结构示意图;
图5b为本申请电磁加热装置第五实施例另一实施方式的结构示意图;
图6为本申请电磁加热装置第六实施例的结构示意图;
图7为本申请电磁加热装置第七实施例的结构示意图;
图8为本申请电磁加热装置图7中控制电路板与导热组件的剖面示意图;
图9为本申请电磁加热装置图8的俯视图;
图10为本申请电磁加热装置第八实施例的俯视结构示意图;
100-电磁加热装置;1-透光面板;2-待加热器具;3-加热线圈;4-第一红外探测器;41-第一探测端;5-第二红外探测器;51-第二探测端;6-第一红外线;7-第二红外线;8-导光结构;81-第一导光段;82-第二导光段;83-分光件;84-第三导光段;85-第四导光段;9-热敏温度传感器;10-红外发射件;11-第三红外探测器;12-第三红外线;13-第三反射线;14-导热组件;15-控制电路板;151-金属屏蔽罩。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本申请实施例的方案进行详细说明。
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请。
本文中术语“系统”和“网络”在本文中常被可互换使用。本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外,本文中的“多”表示两个或者多于两个。
请参阅图1-图10,本申请提供了一种电磁加热装置100,包括用于承载待加热器具2的透光面板1、设于透光面板1下方且用于产生电磁场以加热待加热器具2的加热线圈3及温度检测组件。
其中,透光面板1不能被第一波长范围的红外线穿透,且能被第二波长范围的红外线穿透;温度检测组件包括设于透光面板1下方的第一红外探测器4及第二红外探测器5,第一红外探测器4的响应波长范围为第一波长范围,用于接收透光面板1发出的第一波长范围的第一红外线6,第二红外探测器5的相应波长范围为第二波长范围,用于接收透光面板1和待加热器具2发出的第二波长范围的第二红外线7。
由此,通过设置响应第一波长范围的第一红外探测器4及响应第二波长范围的第二红外探测器5,使得第一红外探测器4仅探测透光面板1发出的第一红外线6,第二红外探测器5探测透光面板1和待加热器具2发出的第二红外线7。因而,本申请在透光面板1和待加热器具2的第二红外线7的基础上,考虑透光面板1本身的第一红外线6的辐射贡献,进而可获得待加热器具2本身所辐射的红外线,从而能够精准推算出待加热器具2的温度。上述方式不仅保证了透光面板1的完整性,避免由于透光面板1完整性破坏后强度降低及渗水等问题,而且该方式避免了透光面板1的透明度、待加热器具2的温度高低、以及待加热器具2的导热性对测量温度精度的影响,实现了待加热器具2更精准的温度测量,且测温实时性好。较现有技术,本申请的电磁加热装置100的测温偏差小于5℃,测温响应时间小于1s。
为了计算获得待加热器具2的温度,本申请的电磁加热装置100还包括连接温度检测组件的控制器,用于获取第一红外探测器4接收第一红外线6测出的第一红外信号,以及第二红外探测器5接收第二红外线7测出的第二红外信号;以根据第一红外信号和第二红外信号计算待加热器具2的温度。具体地,当控制器获取透光面板1发出的对应第一波长范围的第一红外信号后,可根据第一红外信号推算出透光面板1对应第二波长范围的对应红外信号。接着,在第二红外信号的基础上,扣除上一步中透光面板1对应第二波长范围的对应红外信号的辐射贡献,即可获得待加热器具2本身所辐射的红外线。最后,根据待加热器具2本身所辐射的红外线,可进一步获取待加热器具2的准确温度。
当然,在本申请的其他实施例中,区别于控制器设于电磁加热装置100内的方式,控制器还可以是云端服务器,同样可以实现本申请的目的,且均在本申请的保护范围之内。
在本申请进一步的实施方式中,为了达到更精准的测温效果,避免由于透光面板1各部分的温度分布不均匀导致的测温偏差,透光面板1上对应第一红外探测器4的第一探测区域与透光面板1上对应第二红外探测器5的第二探测区域至少部分重合。通过上述方式,保证了第一红外探测器4的第一探测区域及第二红外探测器5的第二探测区域尽量为透光面板1的同一区域范围,进而减少由于透光面板1各部分的温度分布不均匀导致测温偏差过大的影响。
其中,第一探测区域为第一红外探测器4以第一探测端41为起点呈一定角度向透光面板1辐射对应的投影区域范围,第二探测区域为第二红外探测器5以第二探测端52为起点呈一定角度向透光面板1辐射对应的投影区域范围。需要说明的是,第一探测区域与第二探测区域的重叠面积越大,透光面板1各部分温度分布不均匀导致测温偏差的影响越小;相反地,第一探测区域与第二探测区域的重叠面积越小,透光面板1各部分温度分布不均匀导致测温偏差的影响越大。因此,理想情况下,当第一探测区域与第二探测区域完全重合时,测温偏差最小,测温效果最好。
另外,根据透光面板1的光谱特性,在一实施方式中,透光面板1为玻璃面板,且第一波长范围为大于4μm,在此波长范围的红外线无法穿透透光面板1,所以第一红外探测器4的第一红外线6均为透光面板1本身的红外线;第二波长范围为大于2.5μm且小于4.5μm,在此波长范围的红外线可以部分穿透透光面板1,所以第二红外探测器5的第二红外线7一部分为待加热器具2的红外线,一部分为透光面板1本身的红外线。基于成本考虑,在本实施方式中,第一红外探测器4与第二红外探测器5均为热电堆红外探测器。
在另一实施方式中,第一波长范围为大于4μm,第二波长范围为小于3μm。在本实施方式中,第一红外探测器4为热电堆红外探测器,第二红外探测器5为红外光电探测器。
当然,在本申请的其他实施例中,第一红外探测器4、第二红外探测器5也可选用其他类型的红外探测器,只要达到探测第一红外线6、第二红外线7的效果,即可实现本申请的目的。
本申请还提出了一种温度检测组件。同样地,温度检测组件包括第一红外探测器4和第二红外探测器5,第一红外探测器4的响应波长范围为第一波长范围,用于接收第一波长范围的第一红外线;第二红外探测器5的响应波长范围为第二波长范围,用于接收第二波长范围的第二红外线;并且,同样地,温度检测组件还包括导热组件14,其中,第一红外探测侧4及第二红外探测器5均嵌设于导热组件14内,且第一红外探测器4的第一探测端41及第二红外探测器5的第二探测端51显露于导热组件14。通过第一红外信号和第二红外信号即可获取不同波长范围的温度,进而可以便于排除测温对象之外的其他物体的干扰,提高测温对象的测温精确度。
由此,本申请的温度检测组件不仅可以应用于如上文所述的电磁加热装置,例如电磁炉等,还可应用在其他需要测温的设备中,在此不作限制。
为了方便理解,以下还是结合各具体实施例以电磁加热装置角度进行进一步描述:
实施例1
如图1所示,在本申请的第一实施例中,第一红外探测器4的第一探测端41与第二红外探测器5的第二探测端51设置为朝向相同。为了尽量减小透光面板1各部分温度分布不均匀造成的测温偏差影响,在本实施例中,第一探测端41的中心轴和第二探测端51的中心轴的间距小于等于20mm,例如第一探测端41的中心轴和第二探测端51的中心轴的间距可以为15mm、或10mm、或5mm、或2mm等。理论上,第一探测端41的中心轴与第二探测端51的中心轴的间距越小,测温效果越好。
当然,在本申请的其他实施例中,上述第一探测端41的中心轴和第二探测端51的中心轴的间距范围也可根据实际情况调整,只要达到提高测温精度的目的,即可实现本申请的目的。
具体地,在本实施例中,第一红外探测器4的第一探测端41与第二红外探测器5的第二探测端51均正对透光面板1,且第一探测端41与第二探测端51与透光面板1的间隔距离相等,即第一红外线6与第二红外线7均沿图1所示的垂直于透光面板1的方向分别投射至第一探测端41及第二探测端51。
实施例2
如图2所示,在本申请的第二实施例中,由于第一红外探测器4的第一探测端41与第二红外探测器5的第二探测端51朝向相同,且均非正对透光面板1,即第一红外线6与第二红外线7均无法直接沿垂直于透光面板1的方向投射至第一红外探测器4及第二红外探测器5。
因此,为了导引第一红外线6与第二红外线7,相较于第一实施例,本实施例的区别在于:电磁加热装置100还包括设置于透光面板1和温度检测组件之间的导光结构8,用于将第一波长范围的第一红外线6导引至第一红外探测器4,将第二波长范围的第二红外线7导引至第二红外探测器5。
具体地,在本实施例中,导光结构8包括垂直于透光面板1的第一导光段81、以及连接于第一导光段81远离透光面板1的一端且平行于透光面板1的第二导光段82。在第二导光段82远离第一导光段81的一端设置有第一红外探测器4及第二红外探测器5,且第一探测端41与第二探测端51均朝向第二导光段82远离第一导光段81的一端。由此,第一红外线6与第二红外线7均先沿第一导光段81投射,而后90度弯折至第二导光段82继续投射,直至达到第一探测端41及第二探测端51。
本实施例中的导光结构8可以采用多种设置方式,只要达到了导引红外线投射路线的作用,即可实现本申请的目的,在此不作限制。例如在一可选实施例中,导光结构8可以设置为直角状塑料筒。
当然,在本申请的其他实施例中,第一探测端41与第二探测端51也可设置在除图2中所示的其他位置,导光结构8也可以设置为其他形状结构,例如圆弧状等,均能实现本申请的目的,在此不作限制。
实施例3
如图3所示,在本申请的第三实施例中,其与第一实施例的区别在于:第一红外探测器4的第一探测端41与第二红外探测器5的第二探测端51朝向不同;导光结构8中设置有分光件83。通过分光件83将第一波长范围的第一红外线6和第二波长范围的第二红外线7引导至不同方向,使第一波长范围的第一红外线6透射至第一探测端41,第二波长范围的第二红外线7透射至第二探测端51。
具体地,在本实施例中,第一红外探测器4的第一探测端41非正对透光面板1,第二红外探测器5的第二探测端51正对透光面板1,且第一红外探测器4位于第二红外探测器5的右上方。因此,本实施例中导光结构8包括沿垂直于透光面板1的方向延伸至第二红外探测器5的第三导光段84,以及连接于第三导光段84并沿与透光面板1平行的方向延伸至第一红外探测器4的第四导光段85,即第三导光段84与第四导光段85呈T形结构。
上述分光件83设置于第三导光段84中,且在第三导光段84至第四导光段85的方向上,倾斜向下延伸设置。由此,第一红外线6经分光件83反射至第一红外探测器4的第一探测端41,第二红外线7经分光件83透射至第二红外探测器5的第二探测端51。
当然,在本申请的其他可选实施例中,第一红外探测器4与第二红外探测器5的位置也可位于除图3所示的其他位置,对应地导光结构8与分光件83的设置方式也根据第一红外探测器4和第二红外探测器5的位置具体调整设置,均在本申请的保护范围之内,在此不再赘述。
实施例4
如图4所示,在本申请的第四实施例中,其与第一实施例的区别在于:设置热敏温度传感器9代替第一红外探测器4,且热敏温度传感器9安装于第二探测区域中。通过热敏温度传感器9的设置,检测透光面板1的温度,继而在计算待加热器具2的温度时,扣除透光面板1的温度即可。需要说明的是,在本实施例中,上述方式需要基于尽量小改变透光面板1的透光性的前提下实施。
实施例5
由于待加热器具2表面的发射率对测温精度影响较大,例如不锈钢材质的待加热器具2与黑色铁材质的待加热器具2的测温偏差可超过30度,且实际加热过程中,待加热器具2表面的发射率是不确定的。
如图5a所示,在本申请的第五实施例的一实施方式a中,为了减少不同材质的待加热器具2自身表面的发射率影响,其与第一实施例的区别在于:本实施例的电磁加热装置100未设有第一红外探测器4,而仅设有第二红外探测器5,并增加红外发射件10用于向待加热器具2发射第三波长范围的第三红外线12,以及第三红外探测器11用于接收第三红外线12经待加热器具2反射的第三反射线13。
由此,通过第二红外探测器5、红外发射件10及第三红外探测器11的配合设置,实时检测待加热器具2表面的红外反射率,进而对待加热器具2进行温度测量时考虑其表面红外反射率的影响,以使本实施例中的电磁加热装置100适用于各种不同的待加热器具,且对不同材质的待加热器具2,检测精度的差异不会太大。
如图5b所示,在本申请第五实施例的另一实施方式b中,其与第一实施例的区别在于:在第一实施例的基础上,电磁加热装置100还增设了发射检测组件,即本实施方式中设有第一红外探测器4、第二红外探测器5、红外发射件10、第三红外探测器11。发射检测组件包括设于透光面板1下方的红外发射件10和第三红外探测器11,红外发射件10用于向待加热器具2发射第三波长范围的第三红外线12,第三红外探测器11用于接收第三红外线12经待加热器具2反射的第三反射线13。
由此,通过发射检测组件的设置,实时检测待加热器具2表面的红外反射率,进而根据红外反射率推算待加热器具2表面的红外发射率,以在第一实施例中根据第一红外探测器4、第二红外探测器5计算的探测结果上,对待加热器具2的最终测量温度进行补偿,避免了待加热器具2表面的发射率对最终测温精度的影响,以使本实施例中的电磁加热装置100适用于各种不同的待加热器具2。
具体地,在本实施例中,控制器除第一实施例中提及的作用之外,还用于获取第三红外线12的第三红外信号,以及第三红外探测器11接收第三反射线13测出的第三反射信号。从而,根据第三红外信号和第三反射信号计算待加热器具2的反射率,并根据反射率、第一红外信号和第二红外信号计算待加热器具2的温度。
需要说明的是,根据待加热器具2的上述反射率推算待加热器具2表面的红外发射率的原理为:根据光学原理,对于金属材质的待加热器具2,其红外发射率等于红外吸收率,而红外吸收率与红外反射率相加等于1,因此可以通过测量待加热器具2的反射率,继而计算出红外吸收率,最终计算出红外发射率。
另外,在本实施例中,红外发射件10及第三红外探测器11与第一红外探测器4、第二红外探测器5一样,均朝向透光面板1设置,且由垂直于透光面板1的方向观察,第一红外探测器4、第二红外探测器5、红外发射件10及第三红外探测器11阵列排布。具体地,与第一实施例相同,第一红外探测器4、第二红外探测器5、红外发射件10及第三红外探测器11与透光面板1的间隔距离均相等。
需要说明的是,在本申请的其他实施方式中,第一红外探测器4与第二红外探测器5的可以设置于非正对透明面板的其他位置,且也可与透光面板1的间隔距离不相等,相应地,只需增加导光结构8、分光件83导引第一红外线6及第二红外线7,即可实现本申请的目的。
并且,为了避免透光面板1各部分温度分布不均匀造成的测温偏差影响,本实施例的透光面板1对应温度检测组件的温度探测区域与透光面板1对应发射检测组件的发射探测区域至少部分重合,以进一步提高测温精度。
在一实施方式中,第三波段的范围为小于1μm。具体的,红外发射件10与第三红外探测器11为工作在800nm-1μm范围内的红外光电对管。
当然,为了获得透光面板1的温度,也可采用其他方式,例如将本实施例中的第一红外探测器4替换为热敏温度传感器9。该热敏温度传感器9贴附于透光面板1下表面,以用于检测透光面板1的温度,且在透光面板1上对应第二红外探测器5具有第二探测区域,热敏传感器位于该第二探测区域。
实施例6
如图6所示,在本申请的第六实施例中,其与第五实施例的区别在于:为了方便温度检测组件及发射检测组件的设置,透光面板1上对应温度检测组件的温度探测区域与透光面板1上对应发射检测组件的发射探测区域部不重合,即温度探测区域与发射探测区域不同,同样也可实现本申请的目的。
实施例7
如图7-9所示,在本申请的第七实施例中,其与第一实施例的区别在于:温度检测组件还包括导热组件14,第一红外探测器4及第二红外探测器5均嵌设于导热组件14内,且第一红外探测器4的第一探测端41及第二红外探测器5的第二探测端51显露于导热组件14。
因此,由于导热组件14的导热性,增大了整个温度检测组件的热容,故可保证第一红外探测器4及第二红外探测器5不因电磁加热、散热风扇等因素而产生温度突变,进而使得整个温度检测组件各部分的温度相同,以恒定第一红外探测器4与第二红外探测器5的温度。
进一步地,在本实施例中,温度检测组件还包括温度传感器,其设置于导热组件14、第一红外探测器4或第二红外探测器5中,以使控制器进一步获取温度检测组件的温度,进而根据温度检测组件的温度对待加热器具2的温度进行温度补偿。因而,消除温度检测组件自身的温度影响,以进一步提高最终的待加热器具2的温度精度。具体地,上述控制器包括控制电路板15,控制电路板15上有模拟信号测量电路以及信号采集处理控制器,以通过测量和运算得到待加热件的温度。并且,上述温度传感器为NTC温度敏感电阻。
当然,在本申请的其他实施例中,温度传感器也可设置为其他类型,且其也可采用其他设置方式,例如区别于上述内置温度传感器的方式,另外单独设置一个温度传感器,只要达到使控制器获取温度检测组件温度的效果,即可实现本申请的目的。
另外,为了屏蔽加热线圈3产生的强电磁干扰,提高信号信噪比,本实施例中的导热组件14为金属材质,控制电路板15上设置有金属屏蔽罩151;导热组件14与金属屏蔽罩151连接并接地。由此,金属屏蔽罩151与导热组件14相互接触并接地形成金属屏蔽体,以屏蔽加热线圈3产生的强电磁干扰。
具体地,在本实施例中,控制电路板15的上端面和下端面均焊接有金属屏蔽罩151。并且,该金属屏蔽罩151为洋白铜,进而避免被电磁加热。当然,在本申请的其他实施例中,也可不设置金属屏蔽罩151,导热组件14直接通过控制电路板15接地,同样可以实现本申请的目的。
此外,在一可选实施方式中,导热组件14包括一个导热块,且第一红外探测器4及第二红外探测器5均嵌设于一个导热块内。或者,在另一可选实施方式中,导热组件14包括两个导热块,第一红外探测器4嵌设于其中一个导热块内,第二红外探测器5嵌设于另一个导热块内。
本实施例中导热组件14可以为铜制导热组件、或氧化铝导热组件、或氧化锆导热组件,以保证导热组件14具有良好导热性的同时可最小程度被感应加热。
实施例8
如图10所示,在本申请的第八实施例一实施方式中,其与第五实施例其一实施方式b的区别在于:温度检测组件还包括导热组件14,第一红外探测器4、第二红外探测器5均嵌设于导热组件14内,且第一红外探测器4的第一探测端41及第二红外探测器5的第二探测端51显露于导热组件14,而红外发射件10及第三红外探测器11可不必嵌入导热组件14内。
当然,在本实施例的另一实施方式中,也可基于第五实施例另一实施方式a的基础上,增加导热组件14,从而第二红外探测器5嵌设于导热组件14内,且第二红外探测器5的第二探测端51显露于导热组件14,而红外发射件10及第三红外探测器11可不必嵌入导热组件14内,此实施方式同样可以实现本发明的目的。
与第七实施例相似,由于导热组件14的导热性,增大了整个温度检测组件的热容,故可保证第一红外探测器4及第二红外探测器5不因电磁加热、散热风扇等因素而产生温度突变,进而使得整个温度检测组件各部分的温度相同,以恒定第一红外探测器4与第二红外探测器5的温度。
并且,类似地,在本实施例中,温度检测组件还包括温度传感器,其设置于导热组件14、第一红外探测器4或第二红外探测器5中,以使控制器进一步获取温度检测组件的温度,进而根据温度检测组件的温度对待加热器具2的温度进行温度补偿。因而,消除温度检测组件自身的温度影响,以进一步提高最终的待加热器具2的温度精度。具体地,上述控制器包括控制电路板15,控制电路板15上有模拟信号测量电路以及信号采集处理控制器,以通过测量和运算得到待加热件的温度。并且,上述温度传感器为NTC温度敏感电阻。
另外,类似地,为了屏蔽加热线圈3产生的强电磁干扰,提高信号信噪比,本实施例中的导热组件14为金属材质,控制电路板15上设置有金属屏蔽罩151;导热组件14与金属屏蔽罩151连接并接地。由此,金属屏蔽罩151与导热组件14相互接触并接地形成金属屏蔽体,以屏蔽加热线圈3产生的强电磁干扰。
综上,本申请通过设置响应第一波长范围的第一红外探测器4及响应第二波长范围的第二红外探测器5,使得第一红外探测器4仅探测透光面板1发出的第一红外线6,第二红外探测器5探测透光面板1和待加热器具2发出的第二红外线7。因而,本申请在透光面板1和待加热器具2的第二红外线7的基础上,扣除透光面板1本身的第一红外线6的辐射贡献,进而获得了待加热器具2本身所辐射的红外线,从而能够精准推算出待加热器具2的温度。上述方式不仅保证了透光面板1的完整性,避免由于透光面板1完整性破坏后强度降低及渗水等问题,而且该方式避免了透光面板1的透明度、待加热器具2的温度高低、以及待加热器具2的导热性对测量温度精度的影响,实现了待加热器具2更精准的温度测量,且测温实时性好。较现有技术,本申请的电磁加热装置100的测温偏差小于5℃,测温响应时间小于1s;另外,通过发射检测组件的设置,实时检测待加热器具2表面的红外反射率,进而根据红外反射率推算待加热器具2表面的红外发射率,以对待加热器具2的最终测量温度进行补偿,避免了待加热器具2表面的发射率对最终测温精度的影响,以使本实施例中的电磁加热装置100适用于各种不同的待加热器具2;并且,通过导热组件14的导热性,增大了整个温度检测组件的热容,故可保证第一红外探测器4及第二红外探测器5不因电磁加热、散热风扇等因素而产生温度突变,进而使得整个温度检测组件各部分的温度相同,以恒定第一红外探测器4与第二红外探测器5的温度;通过导热组件14内温度传感器的设置,以使控制器进一步获取温度检测组件的温度,进而根据温度检测组件的温度对待加热器具2的温度进行温度补偿。因而,消除温度检测组件自身的温度影响,以进一步提高最终的待加热器具2的温度精度;通过导热组件14的接地设置,屏蔽了加热线圈3产生的强电磁干扰,提高信号信噪比。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种电磁加热装置,其特征在于,包括:
透光面板,用于承载待加热器具,所述透光面板不能被第一波长范围的红外线穿透,且能被第二波长范围及第三波长范围的红外线穿透;
加热线圈,设于所述透光面板下方,用于产生电磁场以加热所述待加热器具;
温度检测组件,包括设于所述透光面板下方的第一红外探测器及第二红外探测器,所述第一红外探测器的响应波长范围为所述第一波长范围,用于接收所述透光面板发出的所述第一波长范围的第一红外线,所述第二红外探测器的响应波长范围为所述第二波长范围,用于接收所述透光面板和所述待加热器具发出的所述第二波长范围的第二红外线;
所述温度检测组件还包括导热组件,所述第一红外探测器及所述第二红外探测器均嵌设于所述导热组件内,且所述第一红外探测器的第一探测端及所述第二红外探测器的第二探测端显露于所述导热组件。
2.根据权利要求1所述的电磁加热装置,其特征在于,所述电磁加热装置还包括;
控制器,连接所述温度检测组件,用于获取所述第一红外探测器接收所述第一红外线测出的第一红外信号,以及所述第二红外探测器接收所述第二红外线测出的第二红外信号;以根据所述第一红外信号和所述第二红外信号计算所述待加热器具的温度。
3.根据权利要求2所述的电磁加热装置,其特征在于,所述温度检测组件还包括:
温度传感器,设置于所述导热组件、第一红外探测器或第二红外探测器中,所述温度传感器与所述控制器连接,以使所述控制器获取所述温度检测组件的温度,进而根据所述温度检测组件的温度对所述待加热器具的温度进行温度补偿。
4.根据权利要求2所述的电磁加热装置,其特征在于,所述导热组件为金属材质,所述控制器包括控制电路板,所述控制电路板上设置有金属屏蔽罩;所述导热组件与所述金属屏蔽罩连接并接地。
5.根据权利要求4所述的电磁加热装置,其特征在于,所述控制电路板的上端面和下端面均焊接有金属屏蔽罩。
6.根据权利要求2所述的电磁加热装置,其特征在于,所述导热组件包括一个导热块,且所述第一红外探测器及所述第二红外探测器均嵌设于一个所述导热块内;
或者,所述导热组件包括两个导热块,且所述第一红外探测器嵌设于其中一个所述导热块内,所述第二红外探测器嵌设于另一个所述导热块内。
7.根据权利要求1所述的电磁加热装置,其特征在于,所述导热组件为铜制导热组件、或氧化铝导热组件、或氧化锆导热组件。
8.根据权利要求1所述的电磁加热装置,其特征在于,所述第一红外探测器的第一探测端与所述第二红外探测器的第二探测端朝向相同,所述第一探测端的中心轴和所述第二探测端的中心轴的间距小于等于20mm。
9.根据权利要求1所述的电磁加热装置,其特征在于,
所述第一波长范围为大于4μm,所述第二波长范围为大于2.5μm且小于4.5μm;
所述第一红外探测器与所述第二红外探测器均为热电堆红外探测器。
10.根据权利要求1所述的电磁加热装置,其特征在于,所述第一波长范围为大于4μm,所述第二波长范围为小于3μm;
所述第一红外探测器为热电堆红外探测器,所述第二红外探测器为红外光电探测器。
11.一种温度检测组件,其特征在于,所述温度检测组件包括:
第一红外探测器和第二红外探测器,所述第一红外探测器的响应波长范围为第一波长范围,用于接收所述第一波长范围的第一红外线;所述第二红外探测器的响应波长范围为第二波长范围,用于接收所述第二波长范围的第二红外线;
导热组件;
其中,所述第一红外探测器及所述第二红外探测器均嵌设于所述导热组件内,且所述第一红外探测器的第一探测端及所述第二红外探测器的第二探测端显露于所述导热组件。
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