CN213368421U - 电子产品用吹胀板式均温散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，包括热源部件、面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板和第二铝板水平设置且第二铝板位于第一铝板的正上方，所述第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起；位于下方的所述第一铝板作为受热区，位于上方的第二铝板作为散热区，所述热源部件与第一铝板的外表面接触，所述流道内壁对应第一铝板的区域设置有一亲水层，所述流道内壁对应第二铝板的区域设置有一疏水层。本实用新型电子产品用吹胀板式均温散热结构解决了传统吹胀板必须竖直放置使用的缺陷，使得其应用范围更加广泛。

Description

电子产品用吹胀板式均温散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，属于通讯产品及便携式终端产品散热领域。

背景技术

当今社会通讯行业快速发展，通讯产品不断更新迭代，5G技术、大数据云计算的发展，将通讯行业的发展推向了新的高度。无论是5G技术还是大数据、云计算都需要大量的数据统计、整合和处理，同时要求最低的延时，这就使得硬件的性能不断提升，由处理器的摩尔定律可知，硬件性能提升，势必带来热功率的增加。目前5G通讯设备、服务器等热流密度已达1.2W/cm3，甚至更高，散热技术面临严峻挑战。另外，产品的小型化、轻量化已作为通讯产品的竞争优势，在硬件及外观件不变的前提下，缩减散热器件的体积和重量，成为行之有效的方法之一。

发明内容

本实用新型目的是提供一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，该电子产品用吹胀板式均温散热结构解决了传统吹胀板竖直放置时必须将热源部件放置在下部使用的局限，实现了热源部件放置在上部，仍能沿逆重量方向有效散热，使得其应用范围更加广泛。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，包括热源部件、面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板和第二铝板沿重力方向设置且第二铝板位于第一铝板的一侧，所述第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起；

所述第一铝板和第二铝板各自的非边缘区域通过若干个隔间分布的衔接点连接，从而形成一空腔，此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道，所述流道内填充有冷凝剂；

所述第一铝板上部区域用于接收来自热源部件的热量且作为蒸发区，位于第一铝板另一侧的第二铝板作为冷凝区，所述热源部件与第一铝板上部区域的外表面接触，所述流道内壁对应第一铝板的区域设置有一亲水层，所述流道内壁对应第二铝板的区域设置有一疏水层。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，位于所述第一铝板上的亲水层为聚四氟乙烯层或者有机硅树脂层。

2. 上述方案中，位于所述第二铝板上的疏水层为铁氟龙层或者高分子聚合物层。

3. 上述方案中，所述第二铝板均相对衔接点向一侧外凸，从而形成所述流道。

4. 上述方案中，所述冷凝剂填充量占流道体积的20%~30%。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型电子产品用吹胀板式均温散热结构，解决了传统吹胀板竖直放置时必须将热源部件放置在下部使用的局限，其在第一铝板和第二铝板上产生冷凝液回流的动力，实现了吹胀式均热板沿重力方向的使用，实现了热源部件放置在上部，能沿逆重量方向有效散热，仍能使通讯设备或便携式计算机设备的散热能力得以提升，同时，实现了散热器件的减重。

附图说明

附图1为本实用新型可抗重力的吹胀式均热板的结构示意图；

附图2为附图1的局部剖面结构示意图；

附图3为附图2的局部放大结构示意图；

附图4为本实用新型电子产品用吹胀板式均温散热结构的局部结构示意图。

以上附图中：1、第一铝板；2、第二铝板；3、衔接点；4、空腔；5、流道；6、亲水层；7、疏水层；8、热源部件。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，包括热源部件8、面对面设置的第一铝板1和第二铝板2，此第一铝板1和第二铝板2沿重力方向设置且第二铝板2位于第一铝板1的一侧，所述第一铝板1、第二铝板2各自边缘连接在一起；

所述第一铝板1和第二铝板2各自的非边缘区域通过若干个隔间分布的衔接点3连接，从而形成一空腔4，此若干个衔接点3将位于第一铝板1和第二铝板2之间的所述空腔4分割为若干个流道5，所述流道5内填充有冷凝剂；

所述第一铝板1上部区域用于接收来自热源部件8的热量且作为蒸发区，位于第一铝板1另一侧的第二铝板2作为冷凝区，所述热源部件8与第一铝板1上部区域的外表面接触，所述流道5内壁对应第一铝板1的区域设置有一亲水层6，所述流道5内壁对应第二铝板2的区域设置有一疏水层7。

位于所述第一铝板1上的亲水层6为聚四氟乙烯层。

位于所述第二铝板2上的疏水层7为铁氟龙层，上述冷凝剂填充量占流道5体积的22%。

实施例2：一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，包括热源部件8、面对面设置的第一铝板1和第二铝板2，此第一铝板1和第二铝板2沿重力方向设置且第二铝板2位于第一铝板1的一侧，所述第一铝板1、第二铝板2各自边缘连接在一起；

所述第一铝板1和第二铝板2各自的非边缘区域通过若干个隔间分布的衔接点3连接，从而形成一空腔4，此若干个衔接点3将位于第一铝板1和第二铝板2之间的所述空腔4分割为若干个流道5，所述流道5内填充有冷凝剂；

所述第一铝板1上部区域用于接收来自热源部件8的热量且作为蒸发区，位于第一铝板1另一侧的第二铝板2作为冷凝区，所述热源部件8与第一铝板1上部区域的外表面接触，所述流道5内壁对应第一铝板1的区域设置有一亲水层6，所述流道5内壁对应第二铝板2的区域设置有一疏水层7。

位于所述第一铝板1上的亲水层6为有机硅树脂层。

位于所述第二铝板2上的疏水层7为高分子聚合物层。

上述第二铝板2均相对衔接点3向一侧外凸，从而形成所述流道5，上述冷凝剂填充量占流道5体积的26%。

采用上述电子产品用吹胀板式均温散热结构时，解决了传统吹胀板竖直放置时必须将热源部件放置在下部使用的局限，其在第一铝板和第二铝板上产生冷凝液回流的动力，实现了吹胀式均热板沿重力方向的使用，实现了热源部件放置在上部，能沿逆重量方向有效散热，仍能使通讯设备或便携式计算机设备的散热能力得以提升，同时，实现了散热器件的减重。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，其特征在于：包括热源部件（8）、面对面设置的第一铝板（1）和第二铝板（2），此第一铝板（1）和第二铝板（2）沿重力方向设置且第二铝板（2）位于第一铝板（1）的一侧，所述第一铝板（1）、第二铝板（2）各自边缘连接在一起；

所述第一铝板（1）和第二铝板（2）各自的非边缘区域通过若干个隔间分布的衔接点（3）连接，从而形成一空腔（4），此若干个衔接点（3）将位于第一铝板（1）和第二铝板（2）之间的所述空腔（4）分割为若干个流道（5），所述流道（5）内填充有冷凝剂；

所述第一铝板（1）上部区域用于接收来自热源部件（8）的热量且作为蒸发区，位于第一铝板（1）另一侧的第二铝板（2）作为冷凝区，所述热源部件（8）与第一铝板（1）上部区域的外表面接触，所述流道（5）内壁对应第一铝板（1）的区域设置有一亲水层（6），所述流道（5）内壁对应第二铝板（2）的区域设置有一疏水层（7）。

2.根据权利要求1所述的电子产品用吹胀板式均温散热结构，其特征在于：位于所述第一铝板（1）上的亲水层（6）为聚四氟乙烯层或者有机硅树脂层。

3.根据权利要求1所述的电子产品用吹胀板式均温散热结构，其特征在于：位于所述第二铝板（2）上的疏水层（7）为铁氟龙层或者高分子聚合物层。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子产品用吹胀板式均温散热结构，其特征在于：所述第二铝板（2）均相对衔接点（3）向一侧外凸，从而形成所述流道（5）。

5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子产品用吹胀板式均温散热结构，其特征在于：所述冷凝剂填充量占流道（5）体积的20%~30%。

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