CN216437864U - 一种具有高散热结构的精密pcb基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有高散热结构的精密PCB基板，包括基板，所述基板正面的顶部与底部均固定连接有固定贴板，所述固定贴板的正面通过转轴活动连接有活动杆，所述活动杆的内侧固定连接有散热风扇，所述基板的顶部与底部均固定连接有散热鳍板，所述散热鳍板的外侧固定连接有导热铜片，所述基板的两侧均固定连接有散热框板，所述散热框板的外侧固定连接有垫片。本实用新型达到可以高效散热的效果，该具有高散热结构的精密PCB基板，解决了现有的精密PCB基板通常是采用铜箔吸热散热，而铜箔本体也是通过自然散热，这就导致了PCB基板的散热效果慢，跟不上其使用的频率，影响了PCB基板使用寿命的问题。

Description

一种具有高散热结构的精密PCB基板

技术领域

本实用新型涉及精密PCB基板技术领域，具体为一种具有高散热结构的精密PCB基板。

背景技术

精密PCB基板是电路板中的一种，但现有的精密PCB基板通常是采用铜箔吸热散热，而铜箔本体也是通过自然散热，这就导致了PCB基板的散热效果慢，跟不上其使用的频率，影响了PCB基板的使用寿命。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种具有高散热结构的精密PCB基板，具备高效散热的优点，解决了现有的精密PCB基板通常是采用铜箔吸热散热，而铜箔本体也是通过自然散热，这就导致了PCB基板的散热效果慢，跟不上其使用的频率，影响了PCB基板使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有高散热结构的精密PCB基板，包括基板，所述基板正面的顶部与底部均固定连接有固定贴板，所述固定贴板的正面通过转轴活动连接有活动杆，所述活动杆的内侧固定连接有散热风扇，所述基板的顶部与底部均固定连接有散热鳍板，所述散热鳍板的外侧固定连接有导热铜片，所述基板的两侧均固定连接有散热框板，所述散热框板的外侧固定连接有垫片。

作为本实用新型优选的，所述散热风扇正面的顶部与底部均固定连接有铝片，所述铝片配合散热风扇使用。

作为本实用新型优选的，所述散热框板内腔的内侧固定连接有导热层，所述导热层配合散热框板使用。

作为本实用新型优选的，所述导热层的外侧设置有热处理层，所述热处理层的外侧设置有冷却层。

作为本实用新型优选的，所述基板正面的顶部与底部且位于散热风扇的底部均固定连接有横板，所述横板配合基板使用。

作为本实用新型优选的，所述横板的正面固定连接有防护垫，所述防护垫配合横板使用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过基板、固定贴板、活动杆、散热风扇、散热鳍板、导热铜片、散热框板和垫片的配合使用，达到可以高效散热的效果，该具有高散热结构的精密PCB基板，解决了现有的精密PCB基板通常是采用铜箔吸热散热，而铜箔本体也是通过自然散热，这就导致了PCB基板的散热效果慢，跟不上其使用的频率，影响了PCB基板使用寿命的问题。

2、本实用新型通过铝片的设置，能够使散热风扇的散热效率更好，使其更加快速的将热量导出。

3、本实用新型通过导热层的设置，能够使基板上的热量更加便捷的导入散热框板的内部，避免出现热量导出过慢的现象。

4、本实用新型通过热处理层和冷却层的设置，能够对导热层导出的热量进行冷却处理，加大了散热效率。

5、本实用新型通过横板的设置，能够使基板正面的底部强度更好，加大了其韧性。

6、本实用新型通过防护垫的设置，能够使横板更加稳定，避免横板出现断裂的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构图1中A处放大结构图；

图3为本实用新型局部结构立体图；

图4为本实用新型局部结构正视剖视图。

图中：1、基板；2、固定贴板；3、活动杆；4、散热风扇；5、散热鳍板；6、导热铜片；7、散热框板；8、垫片；9、铝片；10、导热层；11、热处理层；12、冷却层；13、横板；14、防护垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图4所示，本实用新型提供的一种具有高散热结构的精密PCB基板，包括基板1，基板1正面的顶部与底部均固定连接有固定贴板2，固定贴板2的正面通过转轴活动连接有活动杆3，活动杆3的内侧固定连接有散热风扇4，基板1的顶部与底部均固定连接有散热鳍板5，散热鳍板5的外侧固定连接有导热铜片6，基板1的两侧均固定连接有散热框板7，散热框板7的外侧固定连接有垫片8。

参考图2，散热风扇4正面的顶部与底部均固定连接有铝片9，铝片9配合散热风扇4使用。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过铝片9的设置，能够使散热风扇4的散热效率更好，使其更加快速的将热量导出。

参考图4，散热框板7内腔的内侧固定连接有导热层10，导热层10配合散热框板7使用。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过导热层10的设置，能够使基板1上的热量更加便捷的导入散热框板7的内部，避免出现热量导出过慢的现象。

参考图4，导热层10的外侧设置有热处理层11，热处理层11的外侧设置有冷却层12。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过热处理层11和冷却层12的设置，能够对导热层10导出的热量进行冷却处理，加大了散热效率。

参考图1，基板1正面的顶部与底部且位于散热风扇4的底部均固定连接有横板13，横板13配合基板1使用。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过横板13的设置，能够使基板1正面的底部强度更好，加大了其韧性。

参考图1，横板13的正面固定连接有防护垫14，防护垫14配合横板13使用。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过防护垫14的设置，能够使横板13更加稳定，避免横板13出现断裂的现象。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先，使用者启动散热风扇4，散热风扇4对基板1进行降温处理，然后可以根据需求拨动活动杆3，使散热风扇4吹到不同的角度，然后散热鳍板5和导热铜片6将基板1外侧的热量导出，然后基板1两边的热量被导热层10导出，导热层10导出的热量被热处理层11和冷却层12进行冷却处理，致使达到可以高效散热的效果。

综上所述：该具有高散热结构的精密PCB基板，通过基板1、固定贴板2、活动杆3、散热风扇4、散热鳍板5、导热铜片6、散热框板7和垫片8的配合使用，达到可以高效散热的效果，该具有高散热结构的精密PCB基板，解决了现有的精密PCB基板通常是采用铜箔吸热散热，而铜箔本体也是通过自然散热，这就导致了PCB基板的散热效果慢，跟不上其使用的频率，影响了PCB基板使用寿命的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种具有高散热结构的精密PCB基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)正面的顶部与底部均固定连接有固定贴板(2)，所述固定贴板(2)的正面通过转轴活动连接有活动杆(3)，所述活动杆(3)的内侧固定连接有散热风扇(4)，所述基板(1)的顶部与底部均固定连接有散热鳍板(5)，所述散热鳍板(5)的外侧固定连接有导热铜片(6)，所述基板(1)的两侧均固定连接有散热框板(7)，所述散热框板(7)的外侧固定连接有垫片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有高散热结构的精密PCB基板，其特征在于：所述散热风扇(4)正面的顶部与底部均固定连接有铝片(9)，所述铝片(9)配合散热风扇(4)使用。

3.根据权利要求1所述的一种具有高散热结构的精密PCB基板，其特征在于：所述散热框板(7)内腔的内侧固定连接有导热层(10)，所述导热层(10)配合散热框板(7)使用。

4.根据权利要求3所述的一种具有高散热结构的精密PCB基板，其特征在于：所述导热层(10)的外侧设置有热处理层(11)，所述热处理层(11)的外侧设置有冷却层(12)。

5.根据权利要求1所述的一种具有高散热结构的精密PCB基板，其特征在于：所述基板(1)正面的顶部与底部且位于散热风扇(4)的底部均固定连接有横板(13)，所述横板(13)配合基板(1)使用。

6.根据权利要求5所述的一种具有高散热结构的精密PCB基板，其特征在于：所述横板(13)的正面固定连接有防护垫(14)，所述防护垫(14)配合横板(13)使用。

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