CN213368249U - 一种hdi线路板的表面沉金装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种HDI线路板的表面沉金装置，属于HDI线路板加工技术领域。包括有：底座、箱体、电热管、框架、隔板、旋转轴、驱动电机、过滤管以及过滤泵体；驱动电机嵌于底座上；旋转轴固定于框架的底壁，旋转轴的下端竖直贯穿箱体与驱动电机的动力输出端固定连接；隔板将框架内部分为两个用于放置HDI线路板的空腔，隔板的上下两端面均固定有第一弹簧、框架的上下两端面均固定有第二弹簧，第一弹簧与第二弹簧对称设置，第一弹簧的末端、第二弹簧的末端均固定有球体；箱体的侧壁固定有第一喷头、第二喷头，过滤泵体与过滤管连通；本实用新型可均匀对HDI线路板全面沉金处理，效率高。

Description

一种HDI线路板的表面沉金装置

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板加工技术领域，尤其涉及一种HDI线路板的表面沉金装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化，即行业内所说的HDI线路板。传统的表面沉积处理设备已无法满足HDI线路板的加工处理要求。现有的沉金装置难以保证全面均匀沉积处理，从而效率底下。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种 HDI线路板的表面沉金装置，本实用新型可均匀对HDI线路板全面沉金处理，效率高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种HDI线路板的表面沉金装置，包括有：底座、箱体、电热管、框架、隔板、旋转轴、驱动电机、过滤管以及过滤泵体；

所述过滤泵体、所述过滤管、所述箱体分别从左至右依次固定于所述底座的顶部，所述电热管、所述框架、所述隔板、所述旋转轴均位于所述箱体内，所述驱动电机位于所述箱体下方，并嵌于所述底座上；所述旋转轴固定于所述框架的底壁，所述旋转轴的下端竖直贯穿所述箱体与所述驱动电机的动力输出端固定连接；所述隔板水平固定于所述框架的左右两侧壁，将所述框架内部分为两个用于放置HDI线路板的空腔，所述隔板的上下两端面均固定有第一弹簧、所述框架的上下两端面均固定有第二弹簧，所述第一弹簧与所述第二弹簧相对设置，所述第一弹簧远离所述隔板的末端、所述第二弹簧远离所述框架上下两端面的末端均固定有球体；

所述箱体的左右两侧壁分别固定有第一喷头、第二喷头，所述过滤泵体与过滤管连通，所述过滤管分别通过第一导管、第二导管分别与所述第一喷头、所述第二喷头连通。

进一步地，所述框架的上下两端面开设有多个通孔。

进一步地，所述箱体的顶部设置有温度传感器，所述温度传感器的检测端贯穿所述箱体的顶壁延伸至所述箱体内。

进一步地，所述旋转轴套设有密封圈，所述密封圈固定于所述箱体底壁。

进一步地，所述箱体的右侧壁设置有用于清理所述箱体内杂质的清理端口。

进一步地，所述框架的左右两端面设置有过滤板。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过框架内设置隔板固定带有球体的第一弹簧，框架上设置带有球体的第二弹簧，从而可弹性夹持HDI线路板，驱动电机通过旋转轴带动框架进行旋转，过滤泵体通过过滤管过滤后经过第一喷头、第二喷头对旋转的HDI 线路板进行沉金药水喷淋，从而可实现全面沉金处理；

第一弹簧、第二弹簧通过球体夹持HDI线路板，减少夹持的接触面积，从而均匀对HDI线路板全面沉金处理，减少夹持的接触面积阻挡沉金药水接触。且有效缓冲冲击力以及震动，保护HDI线路板。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种HDI线路板的表面沉金装置的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的框架的侧视结构示意图。

图中：

1、底座；2、箱体；3、电热管；4、框架；41、第二弹簧；5、隔板；51、第一弹簧；6、旋转轴；7、驱动电机；8、过滤管；9、过滤泵体；10、球体； 11、第一喷头；12、第二喷头；13、通孔；14、温度传感器；15、密封圈；16、清理端口；17、过滤板；18、HDI线路板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1以及图2所示，一种HDI线路板18的表面沉金装置，包括有：底座 1、箱体2、电热管3、框架4、隔板5、旋转轴6、驱动电机7、过滤管8以及过滤泵体9；过滤泵体9、过滤管8、箱体2分别从左至右依次固定于底座1的顶部，电热管3、框架4、隔板5、旋转轴6均位于箱体2内，驱动电机7位于箱体2下方，并嵌于底座1上；旋转轴6固定于框架4的底壁，旋转轴6的下端竖直贯穿箱体2与驱动电机7的动力输出端固定连接；隔板5水平固定于框架4的左右两侧壁，将框架4内部分为两个用于放置HDI线路板18的空腔，隔板5的上下两端面均固定有第一弹簧51、框架4内的上下两端面均固定有第二弹簧41，第一弹簧51与第二弹簧41相对设置，第一弹簧51远离隔板5的末端、第二弹簧41远离框架4上下两端面的末端均固定有球体10；箱体2的左右两侧壁分别固定有第一喷头11、第二喷头12，过滤泵体9与过滤管8连通，过滤管 8分别通过第一导管、第二导管分别与第一喷头11、第二喷头12连通。

本实用新型框架4内设置有隔板5将框架4内分为两个用于放置HDI线路板18的空腔，在同一空腔，即位于框架4且在隔板5同一侧上第一弹簧51、第二弹簧41对对应的HDI线路板18进行夹持，通过第一弹簧51上的球体10、第二弹簧41上的球体10顶紧；开启驱动电机7，驱动电机7通过旋转轴6带动框架4旋转，过滤泵体9通过过滤管8过滤后分别通过第一导管、第二导管后最终经过第一喷头11、第二喷头12对框架4喷淋，第一喷头11、第二喷头12分别相对设置，位于框架4左右两侧，当框架4旋转，从而带动HDI线路板 18旋转，第一喷头11、第二喷头12对HDI线路板18全方位喷淋沉金药水，从而全面沉金。球体10对HDI线路板18夹持，减少接触，从而更大面积接触沉金药水，全面沉金处理，另外第一弹簧51、第二弹簧41可有效缓冲震动以及冲击，有效保护HDI线路板18。过滤泵体9提供动力，使得沉金药水进行冲击喷淋HDI线路板18。设置电热管3可保证沉金药水的温度以及控制箱体2内的温度，从而提高沉金处理效率。HDI线路板18由图1上标出，分别位于框架4内，并放置隔板5的上下两侧。

进一步地，框架4的上下两端面开设有多个通孔13。设置通孔13可提高液体的流通，保证液体在框架4内充分流动。

进一步地，箱体2的顶部设置有温度传感器14，温度传感器14的检测端贯穿箱体2的顶壁延伸至箱体2内。设置温度传感器14可检测箱体2内的温度，可选取DS18B20型号的温度传感器14，具有体积小，抗干扰能力强，精度高的特点。

进一步地，旋转轴6套设有密封圈15，密封圈15固定于箱体2底壁。设置密封圈15可避免旋转轴6与箱体2之间泄漏液体。

进一步地，箱体2的右侧壁设置有用于清理箱体2内杂质的清理端口16。设置清理端口16用于清理箱体2内部堆积杂质，可方便回收。

进一步地，框架4的左右两端面设置有过滤板17。设置过滤板17可对HID 线路板进行限位，过滤板17可由不锈钢材料制成，避免生锈，可设置过滤板17 的目数可选取10目至50目之间，保证液体流动。过滤板17嵌于框架4左右两侧壁。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于，包括有：底座、箱体、电热管、框架、隔板、旋转轴、驱动电机、过滤管以及过滤泵体；

所述过滤泵体、所述过滤管、所述箱体分别从左至右依次固定于所述底座的顶部，所述电热管、所述框架、所述隔板、所述旋转轴均位于所述箱体内，所述驱动电机位于所述箱体下方，并嵌于所述底座上；所述旋转轴固定于所述框架的底壁，所述旋转轴的下端竖直贯穿所述箱体与所述驱动电机的动力输出端固定连接；所述隔板水平固定于所述框架的左右两侧壁，将所述框架内部分为两个用于放置HDI线路板的空腔，所述隔板的上下两端面均固定有第一弹簧、所述框架内的上下两端面均固定有第二弹簧，所述第一弹簧与所述第二弹簧相对设置，所述第一弹簧远离所述隔板的末端、所述第二弹簧远离所述框架上下两端面的末端均固定有球体；

所述箱体的左右两侧壁分别固定有第一喷头、第二喷头，所述过滤泵体与过滤管连通，所述过滤管分别通过第一导管、第二导管分别与所述第一喷头、所述第二喷头连通。

2.如权利要求1所述的HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：

所述框架的上下两端面开设有多个通孔。

3.如权利要求1所述的HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：

所述箱体的顶部设置有温度传感器，所述温度传感器的检测端贯穿所述箱体的顶壁延伸至所述箱体内。

4.如权利要求1所述的HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：

所述旋转轴套设有密封圈，所述密封圈固定于所述箱体底壁。

5.如权利要求1所述的HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：

所述箱体的右侧壁设置有用于清理所述箱体内杂质的清理端口。

6.如权利要求1所述的HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：

所述框架的左右两端面设置有过滤板。

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