CN213352047U - 一种用于硅麦芯片加工的研磨盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，包括研磨盘，所述研磨盘的底部周向设有若干固定脚板，所述研磨盘的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽，若干所述放置圆槽的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层，若干所述放置圆槽的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫，所述硬质研磨垫的顶部轴心处开设有螺孔；所述研磨盘的外壁涂覆有防护层，且所述防护层包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层、树脂纤维层和玻璃纳米层；解决了针对不同规格尺寸的硅麦芯片，需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘，导致生产成本加大、增加了企业的生产负担，同时对研磨盘的防护性能较差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于硅麦芯片加工的研磨盘。
背景技术
硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS升压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现"声--音"转换。
在涉及对硅麦芯片加工的研磨盘进行使用时，然而现有的硅麦芯片加工的研磨盘在对硅麦芯片进行研磨过程中，针对不同规格尺寸的硅麦芯片，需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘，导致生产成本加大、增加了企业的生产负担，同时对研磨盘的防护性能较差，因此亟需研发一种用于硅麦芯片加工的研磨盘来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，通过一系列结构的设计和使用，解决了针对不同规格尺寸的硅麦芯片，需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘，导致生产成本加大、增加了企业的生产负担，同时对研磨盘的防护性能较差的问题。
本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，包括研磨盘，所述研磨盘的底部周向设有若干固定脚板，所述研磨盘的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽，若干所述放置圆槽的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层，若干所述放置圆槽的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫，所述硬质研磨垫的顶部轴心处开设有螺孔；
所述研磨盘的外壁涂覆有防护层，且所述防护层包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层、树脂纤维层和玻璃纳米层。
优选的，所述固定脚板设置的数量至少为四组，且所述固定脚板上开设有安装耳孔。
优选的，所述研磨盘的底壁面和侧壁面呈圆角过渡结构设置。
优选的，所述放置圆槽设置的数量至少为四组，且由上至下依次开设的所述放置圆槽，其口径呈等差式递减，其厚度均相同。
优选的，由上至下的所述放置圆槽内分别对应放置的所述硬质研磨垫，其口径和厚度均与对应的所述放置圆槽的口径相匹配。
优选的，所述弹性垫层为防滑的橡胶密封层材质制成，且所述弹性垫层的厚度为5-10μm。
优选的，所述聚丙烯发泡层的厚度为20-30μm，所述树脂纤维层的厚度为10-15μm，所述玻璃纳米层的厚度为15-20μm。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型在采用上述的结构和设计使用下，解决了针对不同规格尺寸的硅麦芯片，需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘，导致生产成本加大、增加了企业的生产负担，同时对研磨盘的防护性能较差的问题；
而且本实用新型结构新颖，设计合理，使用方便，具有较强的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的分解图；
图2是本实用新型中研磨盘的结构示意图；
图3是本实用新型中研磨盘的仰视图；
图4是本实用新型中防护层的结构示意图。
图中：1-研磨盘、2-固定脚板、3-放置圆槽、4-弹性垫层、5-硬质研磨垫、6-螺孔、7-防护层、701-聚丙烯发泡层、702-树脂纤维层、703-玻璃纳米层。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，包括研磨盘1，研磨盘1的底部周向设有若干固定脚板2，研磨盘1的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽3，若干放置圆槽3的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层4，若干放置圆槽3的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫5，硬质研磨垫5的顶部轴心处开设有螺孔6；
研磨盘1的外壁涂覆有防护层7，且防护层7包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层701、树脂纤维层702和玻璃纳米层703。
具体的，固定脚板2设置的数量至少为四组，且固定脚板2上开设有安装耳孔。
具体的，研磨盘1的底壁面和侧壁面呈圆角过渡结构设置。
具体的，放置圆槽3设置的数量至少为四组，且由上至下依次开设的放置圆槽3，其口径呈等差式递减，且其口径用于与不同规格尺寸的硅麦芯片相匹配，其厚度均相同，且其厚度略小于不同规格尺寸的硅麦芯片厚度，可以在对硅麦芯片放置研磨时，使其硅麦芯片的顶部略微凸出于放置圆槽，更加便于硬质研磨垫对其进行研磨加工。
具体的，由上至下的放置圆槽3内分别对应放置的硬质研磨垫5，其口径和厚度均与对应的放置圆槽3的口径相匹配。
具体的，弹性垫层4为防滑的橡胶密封层材质制成，且弹性垫层4的厚度为5-10μm。
具体的，聚丙烯发泡层701的厚度为20-30μm，树脂纤维层702的厚度为10-15μm，玻璃纳米层703的厚度为15-20μm。
工作原理：本实用新型进行使用时，当需要对硅麦芯片进行放置研磨时，首先根据硅麦芯片的规格尺寸，选择识别与硅麦芯片尺寸相匹配的硬质研磨垫5和放置圆槽3进行使用；
上述识别好后，将待研磨的硅麦芯片放置于相匹配的放置圆槽3内，通过设置的弹性垫层4可以进一步提高对相匹配的硅麦芯片进行夹紧固定的效果（随后将相匹配的硬质研磨垫5通过螺孔6与转动的研磨杆相装配，随后驱动研磨杆下降至硅麦芯片的顶部表面，随后驱动研磨杆转动，带动硬质研磨垫5对硅麦芯片的表面进行研磨，此为现有技术中的常用手段，故不再详细对其结构和控制方式进行赘述）；
而且通过研磨盘1的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽3，若干放置圆槽3的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层4，若干放置圆槽3的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫5，可以适应不同规格尺寸的硅麦芯片进行研磨加工，可以达到同一研磨盘1就可以适应不同尺寸的硅麦芯片加工的目的；
而且通过研磨盘1的外壁涂覆有防护层7，且防护层7包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层701、树脂纤维层702和玻璃纳米层703，聚丙烯发泡层701可以达到对研磨加工时产生的震动进行减震缓冲吸收的目的，树脂纤维层702和玻璃纳米层703的配合使用，可以达到抗划痕损伤的目的，进一步提高其防护效果；
而且通过固定脚板2设置的数量至少为四组，且固定脚板2上开设有安装耳孔，在使用研磨盘1时，可以通过固定脚板2与机座进行相安装，进一步提高研磨盘1在使用时的稳固性，进一步提高其研磨效果；
而且通过研磨盘1的底壁面和侧壁面呈圆角过渡结构设置，可以进一步提高研磨盘1整体结构强度，避免应力集中的现象；
进而在上述结构的设计和使用下，本实用新型在进行使用过程中，解决了针对不同规格尺寸的硅麦芯片，需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘1，导致生产成本加大、增加了企业的生产负担，同时对研磨盘1的防护性能较差的问题。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，包括研磨盘（1），其特征在于：所述研磨盘（1）的底部周向设有若干固定脚板（2），所述研磨盘（1）的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽（3），若干所述放置圆槽（3）的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层（4），若干所述放置圆槽（3）的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫（5），所述硬质研磨垫（5）的顶部轴心处开设有螺孔（6）；
所述研磨盘（1）的外壁涂覆有防护层（7），且所述防护层（7）包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层（701）、树脂纤维层（702）和玻璃纳米层（703）。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述固定脚板（2）设置的数量至少为四组，且所述固定脚板（2）上开设有安装耳孔。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述研磨盘（1）的底壁面和侧壁面呈圆角过渡结构设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述放置圆槽（3）设置的数量至少为四组，且由上至下依次开设的所述放置圆槽（3），其口径呈等差式递减，其厚度均相同。
5.根据权利要求4所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：由上至下的所述放置圆槽（3）内分别对应放置的所述硬质研磨垫（5），其口径和厚度均与对应的所述放置圆槽（3）的口径相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述弹性垫层（4）为防滑的橡胶密封层材质制成，且所述弹性垫层（4）的厚度为5-10μm。
7.根据权利要求1所述的一种用于硅麦芯片加工的研磨盘，其特征在于：所述聚丙烯发泡层（701）的厚度为20-30μm，所述树脂纤维层（702）的厚度为10-15μm，所述玻璃纳米层（703）的厚度为15-20μm。
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| CN202022350223.4U CN213352047U (zh) | 2020-10-21 | 2020-10-21 | 一种用于硅麦芯片加工的研磨盘 |
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2020
- 2020-10-21 CN CN202022350223.4U patent/CN213352047U/zh active Active
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