CN209648488U - 一种半包内丝小磨盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及磨削加工使用的磨盘,公开了一种半包内丝小磨盘,包括塑料制成的基底盘,基底盘中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔,基底盘下表面的外部环面呈倾斜面,且倾斜面远离基底盘中部的一侧高于倾斜面靠近基底盘中部的一侧,倾斜面上设有减震片,减震片上设有弹性连接片,且弹性连接片和基底盘连接,弹性连接片上设有磨削层。本实用新型一方面解决了现有磨盘的磨削层消磨不均匀的问题,另一方面解决了现有磨盘,基底盘受力过大,存在易损坏和加工噪音过大的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及磨削加工使用的磨盘,特别涉及一种半包内丝小磨盘。
背景技术
磨料广泛应用于机械加工领域。如将颗粒磨料粘结在设置有安装构件的基底盘上制成磨盘,用于对金属和非金属的磨削,以起到对工件表面研磨、抛光之目的。
一方面目前使用的磨盘的下表面呈平面状,为了便于加工,磨盘与工件进行研磨、抛光时,磨盘与被加工工件的被加工表面呈一定角度,磨盘与被加工工件表面的接触面积减少,磨盘与被加工工件的接触区域不易控制,存在磨盘的磨削层消磨不均匀的问题,另一方面目前使用的磨盘,基底盘与磨削层直接接触,在磨盘的磨削层与工件进行加工时,基底盘瞬间受力过大,存在易损坏和加工噪音过大的问题。
实用新型内容
基于以上问题,本实用新型提供了一种半包内丝小磨盘,一方面解决了现有磨盘的磨削层消磨不均匀的问题,另一方面解决了现有磨盘,基底盘瞬间受力过大,存在易损坏和加工噪音过大的问题。
为解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:
一种半包内丝小磨盘,包括塑料制成的基底盘,基底盘中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔,基底盘下表面的外部环面呈倾斜面,且倾斜面远离基底盘中部的一侧高于倾斜面靠近基底盘中部的一侧,倾斜面上设有减震片,减震片上设有弹性连接片,且弹性连接片和基底盘连接,弹性连接片上设有磨削层。
在本实用新型的使用过程中,当基底盘与被加工工件呈一定角度倾斜加工时,倾斜面下方的磨削层与被加工工件的下表面接近于平行,使小磨盘磨削层与被加工工件的表面接触面积增多,磨削层与被加工工件的接触面相对均匀,解决了磨盘的磨削层消磨不均匀的问题,磨削层与被加工工件接触时,被加工工件施加给磨削层一个反作用力,磨削层将该反作用力施加给弹性连接片,弹性连接片将该反作用力传给减震片,在减震片的减震作用下,将改反作用力传给基底盘,解决了现有基底盘与磨削层直接接触,在磨盘的磨削层与工件进行加工时,基底盘瞬间受力过大,存在易损坏和加工噪音过大的问题。
作为一种优选的方式,基底盘的上表面呈阶梯状,基底盘的下表面呈碗口状。
作为一种优选的方式,减震片粘结在基底盘的倾斜面上,减震片由橡胶材料制成。
作为一种优选的方式,基底盘下表面的内部环面上设有连接基底盘和弹性连接片的连接块,且连接块由塑料制成,连接块、基底盘、弹性连接片一体成型。
作为一种优选的方式,磨削层为多块砂布沿圆周方向交错叠置粘结在基底盘工作盘面上,磨削层呈圆环形,且磨削层的外径大于基底盘的外径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过基底盘下表面倾斜面的设计,改变了加工时磨削层与被加工工件的接触面积解决了现有磨盘的磨削层消磨不均匀的问题,通过磨削层与基底盘之间减震片的设计解决了现有磨盘,基底盘瞬间受力过大,存在易损坏和加工噪音过大的问题。
(2)本实用新型通过基底盘的上表面呈阶梯状,基底盘的下表面呈碗口状。基底盘的上表面设置为阶梯状,便于增大基底盘上表面与安装于小磨盘上的设备之间的距离,通过将基底盘的下表面设置为碗口状,便于在碗口内实施内螺纹和安装小磨盘设备之间的螺纹连接。
(3)本实用新型通过减震片粘结在基底盘的倾斜面上,减震片由橡胶材料制成。通过减震片粘结在基底盘的倾斜面上,粘结具有连接稳定的特点,可实现减震片和基底盘稳定快速连接,使此加工工艺更快,橡胶的形变能力强,使减震片能迅速形变。
(4)本实用新型通过基底盘下表面的内部环面上设有连接基底盘和弹性连接片的连接块,且连接块由塑料制成,连接块、基底盘、弹性连接片一体成型。连接块能实现基底盘和弹性连接片的间隙连接,使弹性连接片具有支撑力的作用,避免了弹性连接片对减震片施加额外附加力的作用,连接块、基底盘、弹性连接片一体成型的设计,小磨盘的整体构架更具有稳定性。
(5)本实用新型通过磨削层为多块砂布沿圆周方向交错叠置粘结在基底盘工作盘面上,磨削层呈圆环形,且磨削层的外径大于基底盘的外径。通过交错叠置,能增加纱布的数量,使磨削层的整体质量更好,磨削层的外径大于基底盘的外径,避免了倾斜加工时,工件与基底盘接触,造成基底盘的损坏。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
图2是图1中A的局部放大图;
图3是图1的仰视图;
图中的标记为:1-磨削层、2-基底盘、3-内螺纹贯穿孔、4-连接块、5-减震片、6-弹性连接片、7-倾斜面。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例1:
参见图1、图2、图3,一种半包内丝小磨盘,包括塑料制成的基底盘2,基底盘2中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔3,基底盘2下表面的外部环面呈倾斜面7,且倾斜面7远离基底盘2中部的一侧高于倾斜面7靠近基底盘2中部的一侧,倾斜面7上设有减震片5,减震片5上设有弹性连接片6,且弹性连接片6和基底盘2连接,弹性连接片6上设有磨削层1。
在本实用新型的使用过程中,当基底盘2与被加工工件呈一定角度倾斜加工时,倾斜面7下方的磨削层1与被加工工件的下表面接近于平行,使小磨盘磨削层1与被加工工件的表面接触面积增多,磨削层1与被加工工件的接触面相对均匀,解决了磨盘的磨削层1消磨不均匀的问题,磨削层1与被加工工件接触时,被加工工件施加给磨削层1一个反作用力,磨削层1将该反作用力施加给弹性连接片6,弹性连接片6将该反作用力传给减震片5,在减震片5的减震作用下,将改反作用力传给基底盘2,解决了现有基底盘2与磨削层1直接接触,在磨盘的磨削层1与工件进行加工时,基底盘2瞬间受力过大,存在易损坏和加工噪音过大的问题。
实施例2:
参见图1、图2、图3,一种半包内丝小磨盘,包括塑料制成的基底盘2,基底盘2中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔3,基底盘2下表面的外部环面呈倾斜面7,且倾斜面7远离基底盘2中部的一侧高于倾斜面7靠近基底盘2中部的一侧,倾斜面7上设有减震片5,减震片5上设有弹性连接片6,且弹性连接片6和基底盘2连接,弹性连接片6上设有磨削层1。
基底盘2的上表面呈阶梯状,基底盘2的下表面呈碗口状。基底盘2的上表面设置为阶梯状,便于增大基底盘2上表面与安装于小磨盘上的设备之间的距离,通过将基底盘2的下表面设置为碗口状,便于在碗口内实施内螺纹和安装小磨盘设备之间的螺纹连接。
作为一种优选的方式,减震片5粘结在基底盘2的倾斜面7上,减震片5由橡胶材料制成。通过减震片5粘结在基底盘2的倾斜面7上,粘结具有连接稳定的特点,可实现减震片5和基底盘2稳定快速连接,使此加工工艺更快,橡胶的形变能力强,使减震片5能迅速形变。
本实施例的其他部分与实施例1相同,这里就不再赘述。
实施例3:
参见图1、图2、图3,一种半包内丝小磨盘,包括塑料制成的基底盘2,基底盘2中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔3,基底盘2下表面的外部环面呈倾斜面7,且倾斜面7远离基底盘2中部的一侧高于倾斜面7靠近基底盘2中部的一侧,倾斜面7上设有减震片5,减震片5上设有弹性连接片6,且弹性连接片6和基底盘2连接,弹性连接片6上设有磨削层1
基底盘2下表面的内部环面上设有连接基底盘2和弹性连接片6的连接块4,且连接块4由塑料制成,连接块4、基底盘2、弹性连接片6一体成型。连接块4能实现基底盘2和弹性连接片6的间隙连接,使弹性连接片6具有支撑力的作用,避免了弹性连接片6对减震片5施加额外附加力的作用,连接块4、基底盘2、弹性连接片6一体成型的设计,小磨盘的整体构架更具有稳定性。
作为一种优选的方式,磨削层1为多块砂布沿圆周方向交错叠置粘结在基底盘2工作盘面上,磨削层1呈圆环形,且磨削层1的外径大于基底盘2的外径。通过交错叠置,能增加纱布的数量,使磨削层1的整体质量更好,磨削层1的外径大于基底盘2的外径,避免了倾斜加工时,工件与基底盘2接触,造成基底盘2的损坏。
本实施例的其他部分与实施例1相同,这里就不再赘述。
如上即为本实用新型的实施例。上述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述本实用新型的验证过程,并非用以限制本实用新型的专利保护范围,本实用新型的专利保护范围仍然以其权利要求书为准,凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种半包内丝小磨盘,包括塑料制成的基底盘(2),其特征在于,所述基底盘(2)中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔(3),所述基底盘(2)下表面的外部环面呈倾斜面(7),且倾斜面(7)远离基底盘(2)中部的一侧高于倾斜面(7)靠近基底盘(2)中部的一侧,所述倾斜面(7)上设有减震片(5),所述减震片(5)上设有弹性连接片(6),且弹性连接片(6)和基底盘(2)连接,所述弹性连接片(6)上设有磨削层(1)。
2.根据权利要求1所述的一种半包内丝小磨盘,其特征在于,所述基底盘(2)的上表面呈阶梯状,基底盘(2)的下表面呈碗口状。
3.根据权利要求2所述的一种半包内丝小磨盘,其特征在于,所述减震片(5)粘结在基底盘(2)的倾斜面(7)上,所述减震片(5)由橡胶材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种半包内丝小磨盘,其特征在于,所述基底盘(2)下表面的内部环面上设有连接基底盘(2)和弹性连接片(6)的连接块(4),且连接块(4)由塑料制成,所述连接块(4)、基底盘(2)、弹性连接片(6)一体成型。
5.根据权利要求4所述的一种半包内丝小磨盘,其特征在于,所述磨削层(1)为多块砂布沿圆周方向交错叠置粘结在基底盘(2)工作盘面上,所述磨削层(1)呈圆环形,且磨削层(1)的外径大于基底盘(2)的外径。
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