CN213343127U - 一种高弹力导热硅胶片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆。本实用新型通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴合CPU，且不会出现过度的缝隙，相较黏合的方式，贴合度更高。

Description

一种高弹力导热硅胶片

技术领域

本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片。

背景技术

高弹力导热硅胶片，它是传热界面材料中的一种，具有非常优异的导热、良好的绝缘性、优良的防火性等优点，而目前用于CPU散热的导热硅胶片通常使用黏合的方式进行安装，但是黏合的方式牢固性较差，且贴合面容易因为黏合不均匀而出现空隙，从而使得导热效率不好，为此我们提出了一种高弹力导热硅胶片来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高弹力导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出的目前用于CPU散热的导热硅胶片通常使用黏合的方式进行安装，但是黏合的方式牢固性较差，且贴合面容易因为黏合不均匀而出现空隙，从而使得导热效率不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆，所述铜板上开设有与导向杆相适配的导向孔，所述导向杆竖向插设在导向孔内，所述导向杆的外侧设置有限位块，所述导向杆的下端内侧胶合有橡胶卡块。

优选的，所述连接机构包括插块和卡槽，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述硅胶片本体的上端中心位置开设有卡槽，且卡槽与插块相适配，所述插块自卡槽的开口处插入。

优选的，所述铜板的上端焊接有鳍片，且鳍片等距排列在铜板的上端。

优选的，所述硅胶片本体的下表面设置为平面，所述硅胶片本体的边缘及上表面均开设有蜂窝状凹槽。

优选的，所述支撑杆共设置有四组，且四组所述支撑杆呈十形。

优选的，所述橡胶卡块的下表面设置为倾斜状，所述橡胶卡块的上表面设置为平面，所述橡胶卡块的上表面设置有防滑纹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高弹力导热硅胶片，通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴合CPU，且不会出现过度的缝隙，相较黏合的方式，贴合度更高；

通过设置橡胶卡块，导向杆可通过橡胶卡块卡在CPU的四边，以将硅胶片本体保持贴合在CPU上，稳固性较高，并且硅胶片本体的表面开设的蜂窝孔能够增大硅胶片本体与外部空气的接触面积，以增加硅胶片本体的换热效率，使得硅胶片本体的导热散热效果更好，配合铜板上的鳍片能够有效地增加硅胶片本体的散热效果。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图；

图2为本实用新型的结构俯视示意图；

图3为本实用新型的结构俯视剖面示意图；

图4为本实用新型图1中A的局部放大示意图。

图中：1、铜板；2、插块；3、硅胶片本体；4、卡槽；5、鳍片；6、螺杆；7、旋钮；8、螺套；9、套块；10、支撑杆；11、导向杆；12、导向孔； 13、限位块；14、橡胶卡块。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种高弹力导热硅胶片，包括铜板1和硅胶片本体3，铜板1的下端中心位置固定安装有插块2，铜板 1下侧通过连接机构安装有硅胶片本体3，铜板1的上端通过轴承竖向安装有螺杆6，且螺杆6的上端固定安装有旋钮7，螺杆6上套接有螺套8，且螺套 8固定安装在套块9的内部，套块9上等距横向焊接有支撑杆10，且支撑杆 10远离套块9的一侧下端竖向焊接有导向杆11，铜板1上开设有与导向杆11相适配的导向孔12，导向杆11竖向插设在导向孔12内，导向杆11的外侧设置有限位块13，导向杆11的下端内侧胶合有橡胶卡块14；

进一步的，连接机构包括插块2和卡槽4，铜板1的下端中心位置固定安装有插块2，硅胶片本体3的上端中心位置开设有卡槽4，且卡槽4与插块2 相适配，插块2自卡槽4的开口处插入，如图1，该结构用于将硅胶片本体3 与铜板1进行连接，结构简单，便于更换拆卸。

进一步的，铜板1的上端焊接有鳍片5，且鳍片5等距排列在铜板1的上端，如图1和图2，该结构通过鳍片5能够将硅胶片本体3传导给铜板1的热量快速散热。

进一步的，硅胶片本体3的下表面设置为平面，硅胶片本体3的边缘及上表面均开设有蜂窝状凹槽，如图1和图3，该结构用于增加硅胶片本体3的表面积，使得硅胶片本体3与空气的换热效率增加。

进一步的，支撑杆10共设置有四组，且四组支撑杆10呈十形，如图2，该结构使得支撑杆10能够赋予整个装置较好的稳定性。

进一步的，橡胶卡块14的下表面设置为倾斜状，橡胶卡块14的上表面设置为平面，橡胶卡块14的上表面设置有防滑纹，如图4，该结构使得橡胶卡块14的倾斜面在接触CPU的边缘时，通过挤压能够顺利的越过CPU的边缘卡在CPU边缘的下侧。

工作原理：使用时，先将硅胶片本体3上的卡槽4对准插块2套接上，使得插块2插入卡槽4内，随后需保证硅胶片本体3的四边与铜板1的四边对齐，接着将橡胶卡块14对准CPU的四边并朝下挤压，使得橡胶卡块14的斜面受力发生形变，待橡胶卡块14通过挤压越过CPU的边缘后，橡胶卡块14 会处于CPU的边缘下侧，随后将旋钮7转动，使得旋钮7带动螺杆6转动与螺套8进行螺纹作用，螺杆6会通过螺纹作用带动铜板1朝下移动，而铜板1 通过导向孔12沿着导向杆11朝下移动的同时，会带动硅胶片本体3朝CPU 表面移动，待硅胶片本体3贴合CPU的表面后，通过转动旋钮7，将橡胶卡块 14在CPU底端收紧，以将装个装置卡在CPU上，并需要保证硅胶片本体3良好的贴合在CPU上，此时硅胶片本体3即能够稳固的贴合CPU的表面，且硅胶片本体3表面的蜂窝状凹槽，可以增大硅胶片本体3与外部空气的接触面，这样能够增大硅胶片本体3与空气的换热效率，致使硅胶片本体3的散热效率增加，并且铜板1上的鳍片5能够将硅胶片本体3导向铜板1的热能进行快速散发，从而能够增加硅胶片本体3的散热效果，以上为本实用新型的全部工作原理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，其特征在于：所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆，所述铜板上开设有与导向杆相适配的导向孔，所述导向杆竖向插设在导向孔内，所述导向杆的外侧设置有限位块，所述导向杆的下端内侧胶合有橡胶卡块。

2.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片，其特征在于：所述连接机构包括插块和卡槽，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述硅胶片本体的上端中心位置开设有卡槽，且卡槽与插块相适配，所述插块自卡槽的开口处插入。

3.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片，其特征在于：所述铜板的上端焊接有鳍片，且鳍片等距排列在铜板的上端。

4.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片本体的下表面设置为平面，所述硅胶片本体的边缘及上表面均开设有蜂窝状凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片，其特征在于：所述支撑杆共设置有四组，且四组所述支撑杆呈十形。

6.根据权利要求1所述的一种高弹力导热硅胶片，其特征在于：所述橡胶卡块的下表面设置为倾斜状，所述橡胶卡块的上表面设置为平面，所述橡胶卡块的上表面设置有防滑纹。

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