CN220342691U - 一种半导体用散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身，所述半导体用散热机身下方设置有散热区。该半导体用散热结构，通过设置有安装夹持组件，通过在半导体用散热机身与散热区之间设置有连接板，则在定位弹簧弹力的带动下，将外压侧板内端的安装插块插设至弹性端头内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄，可带动安装插块向远离半导体用散热机身和散热区端移动，使得内活动杆活动在内活动开槽内部时，对定位弹簧拉伸，以调整两组外压侧板对散热区的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性。

Description

一种半导体用散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热设备领域，具体为一种半导体用散热结构。

背景技术

半导体散热结构本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西，它是分冷面和热面，主要是通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面，热面的发热量比较大，该设备主要应用在市面上对一些电子元器件的散热操作，主要是将其贴合在热面，以进行散热的操作，进行导热导冷的操作；

目前传统的半导体用散热结构，主要是由散热机身内所设的翅片，结合散热扇等结构，来对电子产品进行及时散热的操作，在使用时，将其贴合在产品热面，以进行后续的操作，由于待散热的产品接触面大小存在不同，此时并不能够安装的需求，对其两者之间的固定区域进行调整，以适用多数产品进行固定的同时，确保安拆时的便捷性。

针对上述问题，在原有的半导体用散热结构的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体用散热结构，以解决上述背景技术中提出的目前传统的半导体用散热结构，主要是由散热机身内所设的翅片，结合散热扇等结构，来对电子产品进行及时散热的操作，在使用时，将其贴合在产品热面，以进行后续的操作，由于待散热的产品接触面大小存在不同，此时并不能够安装的需求，对其两者之间的固定区域进行调整，以适用多数产品进行固定的同时，确保安拆时的便捷性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身，所述半导体用散热机身上端设置有散热扇，所述半导体用散热机身下方设置有散热区，所述半导体用散热机身与散热区之间设置有安装夹持组件；

所述安装夹持组件包括连接板，所述连接板设置在散热区与半导体用散热机身之间，所述连接板的一端安装在半导体用散热机身底端的中部，所述连接板的另一端与散热区的上表面设置有稳定防滑组件，所述连接板的内部开设有内活动开槽，所述内活动开槽内部的前后端皆对称活动安装有相对应的内活动杆，两组所述内活动杆之间设置有定位弹簧，且内活动杆的另一端延伸至内活动开槽的外部活动安装有外压侧板，所述外压侧板内端的下方固接有安装插块，所述散热区内部上端的前后端皆对称开设有弹性端头，且安装插块的另一端插设在相匹配的弹性端头内部。

优选的，所述外压侧板外壁的上端安装有手柄，所述外压侧板内表面的上端胶粘有内保护凸层。

优选的，所述安装插块与弹性端头之间设置有稳固端头，所述稳固端头胶粘在相对应的安装插块插设端。

优选的，所述稳固端头为橡胶的材质设计，且稳固端头与弹性端头内表面处于相互挤压的状态。

优选的，所述稳定防滑组件包括底板，所述底板设置在连接板的底部，所述底板的底部皆均匀分布胶粘有多组防滑凸层，且防滑凸层的另一端与散热区的上表面处于相互贴合的状态，所述底板的底端中部安装有底凸插板，所述底板的顶端中部开设有内凹卡槽，所述内凹卡槽内壁的一端胶粘有弹性内板，且底凸插板的另一端插设在内凹卡槽的内部，所述连接板底部两端皆安装有定位卡块，且定位卡块的另一端卡设在底板上设置对应的槽内。

优选的，所述内凹卡槽内壁的另一端胶粘有侧凸层，所述底凸插板背离弹性内板的一端安装有后置板，且后置板的另一端与侧凸层之间处于相互挤压的状态。

优选的，所述底凸插板背离后置板的一端胶粘有弧形杆，且弧形杆的另一端插设在弹性内板的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置有安装夹持组件，通过在半导体用散热机身与散热区之间设置有连接板，则在定位弹簧弹力的带动下，将外压侧板内端的安装插块插设至弹性端头内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄，可带动安装插块向远离半导体用散热机身和散热区端移动，使得内活动杆活动在内活动开槽内部时，对定位弹簧拉伸，以调整两组外压侧板对散热区的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性；

2、通过设置有稳定防滑组件，将底板设置在连接板与散热区之间，此时底板接触散热区的一面设置有防滑凸层，底凸插板又与连接板底部为连接状态，侧凸层和弹性内板都具有一定的弹性，只需将底凸插板卡设在内凹卡槽内部后，使之处于弹性内板与侧凸层之间，带动弧形杆插设在弹性内板槽内，即可完成对底板整体结构的安装，此时在接触面所设的防滑凸层具有弹性，同时也可增加两者接触面的摩擦力，使得连接处更加稳定的同时，避免安装后易产生滑动的现象。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视立体剖面结构示意图；

图3为本实用新型的左侧视立体剖面结构示意图；

图4为本实用新型的俯视立体剖面结构示意图；

图5为本实用新型的右侧视立体剖面结构示意图；

图6为本实用新型图3中A处的放大结构示意图；

图7为本实用新型图5中B处的放大结构示意图；

图8为本实用新型图5中C处的放大结构示意图。

图中：1、半导体用散热机身；101、散热扇；102、散热区；2、连接板；201、内活动开槽；202、内活动杆；203、定位弹簧；204、外压侧板；205、手柄；206、内保护凸层；207、安装插块；208、弹性端头；209、稳固端头；3、底板；301、防滑凸层；302、定位卡块；304、内凹卡槽；305、底凸插板；306、后置板；307、侧凸层；308、弹性内板；309、弧形杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身1，为了根据安装的需求，对安装距离进行一定程度上调整，半导体用散热机身1上端设置有散热扇101，半导体用散热机身1下方设置有散热区102，半导体用散热机身1与散热区102之间设置有安装夹持组件，安装夹持组件包括连接板2，连接板2设置在散热区102与半导体用散热机身1之间，连接板2的一端安装在半导体用散热机身1底端的中部，连接板2的内部开设有内活动开槽201，内活动开槽201内部的前后端皆对称活动安装有相对应的内活动杆202，两组内活动杆202之间设置有定位弹簧203，且内活动杆202的另一端延伸至内活动开槽201的外部活动安装有外压侧板204，外压侧板204内端的下方固接有安装插块207，散热区102内部上端的前后端皆对称开设有弹性端头208，且安装插块207的另一端插设在相匹配的弹性端头208内部；通过在两者之间设置有连接板2，此时由于内活动杆202活动安装在内活动开槽201的内部，内活动杆202与外压侧板204之间为一体式结构设计，此时在定位弹簧203弹力的带动下，将设置在外压侧板204内端的安装插块207插设在对应的弹性端头208内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄205，可带动安装插块207向远离半导体用散热机身1和散热区102端移动，使得内活动杆202活动在内活动开槽201内部时，对定位弹簧203拉伸，以调整两组外压侧板204对散热区102的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性；通过在半导体用散热机身1与散热区102之间设置有连接板2，此时由于内活动杆202活动安装在内活动开槽201的内部，则在定位弹簧203弹力的带动下，将外压侧板204内端的安装插块207插设至弹性端头208内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄205，可带动安装插块207向远离半导体用散热机身1和散热区102端移动，使得内活动杆202活动在内活动开槽201内部时，对定位弹簧203拉伸，以调整两组外压侧板204对散热区102的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性。

请参阅图3、图4、图5和图6，为了提高移动外压侧板204时的便利，外压侧板204外壁的上端安装有手柄205，外压侧板204内表面的上端胶粘有内保护凸层206；安装插块207与弹性端头208之间设置有稳固端头209，稳固端头209胶粘在相对应的安装插块207插设端；稳固端头209为橡胶的材质设计，且稳固端头209与弹性端头208内表面处于相互挤压的状态；手柄205与外压侧板204为一体式结构设计，在手握手柄205外拉时，即可带动外压侧板204整体移动，提高便利；在将安装插块207插设至弹性端头208内部后，使得稳固端头209与弹性端头208内壁产生较大的摩擦力，即可对连接处进行定位操作。

请参阅图5、图6、图7和图8，为了使得连接处更加稳定的同时，避免安装后易产生滑动的现象，连接板2的另一端与散热区102的上表面设置有稳定防滑组件，稳定防滑组件包括底板3，底板3设置在连接板2的底部，底板3的底部皆均匀分布胶粘有多组防滑凸层301，且防滑凸层301的另一端与散热区102的上表面处于相互贴合的状态，底板3的底端中部安装有底凸插板305，底板3的顶端中部开设有内凹卡槽304，内凹卡槽304内壁的一端胶粘有弹性内板308，且底凸插板305的另一端插设在内凹卡槽304的内部，连接板2底部两端皆安装有定位卡块302，且定位卡块302的另一端卡设在底板3上设置对应的槽内；内凹卡槽304内壁的另一端胶粘有侧凸层307，底凸插板305背离弹性内板308的一端安装有后置板306，且后置板306的另一端与侧凸层307之间处于相互挤压的状态；底凸插板305背离后置板306的一端胶粘有弧形杆309，且弧形杆309的另一端插设在弹性内板308的内部；将底板3设置在连接板2与散热区102之间，此时底板3接触散热区102的一面设置有防滑凸层301，底凸插板305又与连接板2底部为连接状态，侧凸层307和弹性内板308都具有一定的弹性，只需将底凸插板305卡设在内凹卡槽304内部后，使之处于弹性内板308与侧凸层307之间，带动弧形杆309插设在弹性内板308槽内，即可完成对底板3整体结构的安装，此时在接触面所设的防滑凸层301具有弹性，同时也可增加两者接触面的摩擦力，使得连接处更加稳定的同时，避免安装后易产生滑动的现象；后置板306与底凸插板305之间为一体式结构设计，在底凸插板305安装时，带动其与侧凸层307之间产生较大的摩擦力，以提高其连接处的稳固性。

工作原理：首先目前传统的半导体用散热结构，主要是由半导体用散热机身1内所设的翅片，结合散热扇101等结构，来对电子产品进行及时散热的操作，以半导体用散热机身1冷面接触散热区102热面，以完成散热操作，此时通过在两者之间设置有连接板2，此时由于内活动杆202活动安装在内活动开槽201的内部，内活动杆202与外压侧板204之间为一体式结构设计，此时在定位弹簧203弹力的带动下，将设置在外压侧板204内端的安装插块207插设在对应的弹性端头208内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄205，可带动安装插块207向远离半导体用散热机身1和散热区102端移动，使得内活动杆202活动在内活动开槽201内部时，对定位弹簧203拉伸，以调整两组外压侧板204对散热区102的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性；

将底板3设置在连接板2与散热区102之间，此时底板3接触散热区102的一面设置有防滑凸层301，底凸插板305又与连接板2底部为连接状态，侧凸层307和弹性内板308都具有一定的弹性，只需将底凸插板305卡设在内凹卡槽304内部后，使之处于弹性内板308与侧凸层307之间，带动弧形杆309插设在弹性内板308槽内，即可完成对底板3整体结构的安装，此时也带动连接板2底部对应位置所设的定位卡块302插设在底板3槽内，对整体进行定位处理，此时在接触面所设的防滑凸层301具有弹性，同时也可增加两者接触面的摩擦力，使得连接处更加稳定的同时，避免安装后易产生滑动的现象，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身（1），其特征在于：所述半导体用散热机身（1）上端设置有散热扇（101），所述半导体用散热机身（1）下方设置有散热区（102），所述半导体用散热机身（1）与散热区（102）之间设置有安装夹持组件；

所述安装夹持组件包括连接板（2），所述连接板（2）设置在散热区（102）与半导体用散热机身（1）之间，所述连接板（2）的一端安装在半导体用散热机身（1）底端的中部，所述连接板（2）的另一端与散热区（102）的上表面设置有稳定防滑组件，所述连接板（2）的内部开设有内活动开槽（201），所述内活动开槽（201）内部的前后端皆对称活动安装有相对应的内活动杆（202），两组所述内活动杆（202）之间设置有定位弹簧（203），且内活动杆（202）的另一端延伸至内活动开槽（201）的外部活动安装有外压侧板（204），所述外压侧板（204）内端的下方固接有安装插块（207），所述散热区（102）内部上端的前后端皆对称开设有弹性端头（208），且安装插块（207）的另一端插设在相匹配的弹性端头（208）内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述外压侧板（204）外壁的上端安装有手柄（205），所述外压侧板（204）内表面的上端胶粘有内保护凸层（206）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述安装插块（207）与弹性端头（208）之间设置有稳固端头（209），所述稳固端头（209）胶粘在相对应的安装插块（207）插设端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述稳固端头（209）为橡胶的材质设计，且稳固端头（209）与弹性端头（208）内表面处于相互挤压的状态。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述稳定防滑组件包括底板（3），所述底板（3）设置在连接板（2）的底部，所述底板（3）的底部皆均匀分布胶粘有多组防滑凸层（301），且防滑凸层（301）的另一端与散热区（102）的上表面处于相互贴合的状态，所述底板（3）的底端中部安装有底凸插板（305），所述底板（3）的顶端中部开设有内凹卡槽（304），所述内凹卡槽（304）内壁的一端胶粘有弹性内板（308），且底凸插板（305）的另一端插设在内凹卡槽（304）的内部，所述连接板（2）底部两端皆安装有定位卡块（302），且定位卡块（302）的另一端卡设在底板（3）上设置对应的槽内。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述内凹卡槽（304）内壁的另一端胶粘有侧凸层（307），所述底凸插板（305）背离弹性内板（308）的一端安装有后置板（306），且后置板（306）的另一端与侧凸层（307）之间处于相互挤压的状态。

7.根据权利要求6所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述底凸插板（305）背离后置板（306）的一端胶粘有弧形杆（309），且弧形杆（309）的另一端插设在弹性内板（308）的内部。