CN108419403B - 一种电子安装夹持装置 - Google Patents
一种电子安装夹持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108419403B CN108419403B CN201810459145.6A CN201810459145A CN108419403B CN 108419403 B CN108419403 B CN 108419403B CN 201810459145 A CN201810459145 A CN 201810459145A CN 108419403 B CN108419403 B CN 108419403B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- baffle
- base
- heat dissipation
- block
- heat conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 8
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 241000561734 Celosia cristata Species 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子安装夹持装置，包括底座、凸槽、导线孔、第二固定块、弹簧板、导热硅胶层、凸块和螺栓，所述底座的底端设置有散热脚，且散热脚的底端设置有螺纹层，所述凸槽设置于底座的左端，且底座的右端设置有滑槽，所述导线孔设置于底座的内部，且底座的顶端内部设置有滑道，所述滑道的顶端安装有散热片，且滑道的内部两侧安装有滑块，所述滑块的顶端安装有第一挡板，且第一挡板的正上方安装有第二挡板。该电子安装夹持装置使用范围较广且灵活性较高，底座的底端设置有五个散热脚，且散热脚等距均匀的分布在底座底端上，散热脚的设置使底座的底端呈锯齿状结构，该结构可加快装置内部散热的速度。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体为一种电子安装夹持装置。
背景技术
电子产品是指供日常消费者生活使用之电子产品，第一代电子产品以电子管为核心。它属于特定的家用电器，内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途。
现有的电子夹持装置使用范围较单一，不能对不同类型尺寸的电子进行固定和安装，且不能对电子部件在使用时会产生的热量快速对其进行吸附和释放，从而导致装置内部温度过高对其与其内部的电子部件造成破坏，为此，我们提出一种电子安装夹持装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子安装夹持装置，以解决上述背景技术中提出的电子夹持装置使用范围较单一，不能对不同类型尺寸的电子进行固定和安装，且不能对电子部件在使用时会产生的热量快速对其进行吸附和释放，从而导致装置内部温度过高对其与其内部的电子部件造成破坏的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子安装夹持装置，包括底座、凸槽、导线孔、第二固定块、弹簧板、导热硅胶层、凸块和螺栓，所述底座的底端设置有散热脚，且散热脚的底端设置有螺纹层，所述凸槽设置于底座的左端，且底座的右端设置有滑槽，所述导线孔设置于底座的内部，且底座的顶端内部设置有滑道，所述滑道的顶端安装有散热片，且滑道的内部两侧安装有滑块，所述滑块的顶端安装有第一挡板，且第一挡板的正上方安装有第二挡板，所述第二挡板的一端的正下方安装有第三挡板，且第三挡板的顶端外壁表面设有第一固定块，所述第二固定块设置于第一挡板与第二挡板之间，所述弹簧板设置于滑道离底座的中轴线较远的一侧，所述散热片的底端设置有导热硅脂层，且导热硅脂层的顶端设置有导热石墨层，所述导热硅胶层设置于导热石墨层的顶端，所述第一固定块的内壁表面设置有凹槽，所述凸块设置于第三挡板的外壁的表面，且第三挡板的内部安装有强劲柱，所述螺栓固定于第一固定块与第三挡板之间。
优选的，所述底座的底端呈锯齿状结构，且散热脚等距均匀的分布在底座底端上。
优选的，所述凸槽与滑槽构成卡合结构，且凸槽与滑槽之间通过螺栓固定在一起。
优选的，所述第一挡板与第二挡板和第二挡板与第三挡板之间分别通过第二固定块和第一固定块连接在一起，且第一挡板与第二挡板和第二挡板与第三挡板之间分别与第二固定块和第一固定块构成滑动机构。
优选的，所述弹簧柱设置有两个，且弹簧柱关于底座的中轴线对称，并且弹簧柱的左右两端的表面分别与底座一端的表面和滑块一端的表面之间紧密贴合。
优选的，所述凸块与凹槽之间的尺寸相吻合，且凸块与凹槽分别等距均匀的分布在第三挡板的外壁的表面与第一固定块的内壁的表面上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该电子安装夹持装置使用范围较广且灵活性较高，底座的底端设置有五个散热脚，且散热脚等距均匀的分布在底座底端上，散热脚的设置使底座的底端呈锯齿状结构，该结构可加快装置内部散热的速度，避免装置内部温度过高对装置内部的电子部件造成损坏，从而缩短了电子部件的使用的寿命，在底座的顶端内部设置有散热片，且散热片内部设置有三层分别为：导热硅脂层、导热石墨层和导热硅胶层，且每层本身具有较高的散热性能，故散热片可将电子部件工作时产生的热量较快的将该热量快速的进行吸附和释放，避免电子部件自身方产生的热量不能够及时的排出对其本身造成破坏，从而影响电子部件的使用性能，且通过散热片与散热脚之间的配合进一步加快了装置内部的散热的速度，从而对装置和电子部件进行保护，弹簧柱内部设置有三根弹簧，且等距均匀的分布在弹簧柱两侧的挡板内，弹簧柱的设置增强了电子部件与挡板之间的连接性能，避免二者的连接处连接有缝隙，导致该电子部件不能够正常的使用，从而对装置的使用性能造成影响，第一挡板与第二挡板、第三挡板构成了一个可以伸缩的移动接口，从而可以对不同类型和尺寸的电子部件进行固定和安装，且第一挡板与第二挡板和第二挡板与第三挡板分别通过第二固定块和第一固定块对以上二者的连接处进行固定，该设置避免了装置在使用时由于固定不牢靠导致电子部件与装置内部的接口有接触不良等现象的产生，从而降低了装置的使用的性能。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明散热片结构示意图；
图3为本发明第一固定块结构示意图。
图中：1、底座，2、散热脚，3、螺纹层，4、凸槽，5、滑槽，6、导线孔，7、滑道，8、散热片，9、移动接口板，10、第一挡板，11、第二挡板，12、第三挡板，13、第一固定块，14、第二固定块，15、弹簧板，16、导热硅脂层，17、导热石墨层，18、导热硅胶层，19、凹槽，20、凸块，21、强劲柱，22、螺栓。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种电子安装夹持装置，包括底座1、凸槽4、导线孔6、第二固定块14、弹簧板15、导热硅胶层18、凸块20和螺栓22，底座1的底端设置有散热脚2，且散热脚2的底端设置有螺纹层3，底座1的底端呈锯齿状结构，且散热脚2等距均匀的分布在底座1底端上，底座1的底端设置有五个散热脚2，且散热脚2等距均匀的分布在底座1底端上，散热脚2的设置使底座1的底端呈锯齿状结构，该结构可加快装置内部散热的速度，避免装置内部温度过高对装置内部的电子部件造成损坏，从而缩短了电子部件的使用的寿命，凸槽4设置于底座1的左端，且底座1的右端设置有滑槽5，凸槽4与滑槽5构成卡合结构，且凸槽4与滑槽5之间通过螺栓22固定在一起，凸槽4与滑槽5之间的结合可以对相同类型的该装置进行组合，且通过导线孔6将其内部的电路进行连接，从而提高了装置的使用性能，导线孔6设置于底座1的内部，且底座1的顶端内部设置有滑道7，滑道7的顶端安装有散热片8，且滑道7的内部两侧安装有滑块9，滑块9的顶端安装有第一挡板10，且第一挡板10的正上方安装有第二挡板11，第一挡板10与第二挡板11和第二挡板11与第三挡板12之间分别通过第二固定块14和第一固定块13连接在一起，且第一挡板10与第二挡板11和第二挡板11与第三挡板12之间分别与第二固定块14和第一固定块13构成滑动机构，第一挡板10与第二挡板11、第三挡板12构成了一个可以伸缩的移动接口，从而可以对不同类型和尺寸的电子部件进行固定和安装，且第一挡板10与第二挡板11和第二挡板11与第三挡板12分别通过第二固定块14和第一固定块13对以上二者的连接处进行固定，该设置避免了装置在使用时由于固定不牢靠导致电子部件与装置内部的接口有接触不良等现象的产生，从而降低了装置的使用的性能，第二挡板11的一端的正下方安装有第三挡板12，且第三挡板12的顶端外壁表面设有第一固定块13，第二固定块14设置于第一挡板10与第二挡板11之间，弹簧板15设置于滑道7离底座1的中轴线较远的一侧，弹簧柱15设置有两个，且弹簧柱15关于底座1的中轴线对称，并且弹簧柱15的左右两端的表面分别与底座1一端的表面和滑块9一端的表面之间紧密贴合，弹簧柱15的设置增强了电子部件与挡板之间的连接性能，避免二者的连接处连接有缝隙，导致该电子部件不能够正常的使用，从而对装置的使用性能造成影响，散热片8的底端设置有导热硅脂层16，且导热硅脂层16的顶端设置有导热石墨层17，导热硅胶层18设置于导热石墨层17的顶端，第一固定块13的内壁表面设置有凹槽19，凹槽19与凸块20之间的尺寸相吻合，且凹槽19与凸块20分别等距均匀的分布在第三挡板12的外壁的表面与第一固定块13的内壁的表面上，通过凹槽19与凸块20的结合可以将第一挡板10、第二挡板11和第三挡板12之间的距离进行调节，进而可以对不同类型的电子部件进行固定和安装，提高装置的实用性和可靠性，凸块20设置于第三挡板12的外壁的表面，且第三挡板12的内部安装有强劲柱21，螺栓22固定于第一固定块13与第三挡板12之间。
工作原理：对于这类的电子安装夹持装置首先根据使用者的使用需求对其进行针对性的调节，将电子部件放置至底座1的顶端，将移动接口板9通过滑道7对其进行移动，第一挡板10与第二挡板11、第三挡板12构成了一个可以伸缩的移动接口，通过移动接口板9的左右的滑动和第一挡板10与第二挡板11和第三挡板12之间的相对滑动，从而可以对不同类型和尺寸的电子部件进行固定和安装，且第一挡板10与第二挡板11和第二挡板11与第三挡板12分别通过第二固定块14和第一固定块13对以上二者的连接处进行固定，该设置避免了装置在使用时由于固定不牢靠导致电子部件与装置内部的接口有接触不良等现象的产生，从而降低了装置的使用的性能，弹簧柱15内部设置有三根弹簧，且等距均匀的分布在弹簧柱15两侧的挡板内，通过弹簧柱15增强了电子部件与挡板之间的连接性能，避免二者的连接处连接有缝隙，导致该电子部件不能够正常的使用，从而对装置的使用性能造成影响，电子部件在工作时可通过散热片8对其产生的热量进行吸附和释放，底座1的底端设置有五个散热脚2，且散热脚2等距均匀的分布在底座1底端上，散热脚2的设置使底座1的底端呈锯齿状结构，该结构可加快装置内部散热的速度，避免装置内部温度过高对装置内部的电子部件造成损坏，从而缩短了电子部件的使用的寿命，通过散热脚2与散热片8之间的配合可加快装置内部的散热的速度，从而对装置和其内部的电子部件进行保护，这样便完成了整个装置的使用的过程。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种电子安装夹持装置，包括底座(1)、凸槽(4)、导线孔(6)、第二固定块(14)、弹簧板(15)、导热硅胶层(18)、凸块(20)和螺栓(22)，其特征在于：所述底座(1)的底端设置有散热脚(2)，且散热脚(2)的底端设置有螺纹层(3)，所述凸槽(4)设置于底座(1)的左端，且底座(1)的右端设置有滑槽(5)，所述导线孔(6)设置于底座(1)的内部，且底座(1)的顶端内部设置有滑道(7)，所述滑道(7)的顶端安装有散热片(8)，且滑道(7)的内部两侧安装有滑块(9)，所述滑块(9)的顶端安装有第一挡板(10)，且第一挡板(10)的正上方安装有第二挡板(11)，所述第二挡板(11)的一端的正下方安装有第三挡板(12)，且第三挡板(12)的顶端外壁表面设有第一固定块(13)，所述第二固定块(14)设置于第一挡板(10)与第二挡板(11)之间，所述弹簧板(15)设置于滑道(7)离底座(1)的中轴线较远的一侧，所述散热片(8)的底端设置有导热硅脂层(16)，且导热硅脂层(16)的顶端设置有导热石墨层(17)，所述导热硅胶层(18)设置于导热石墨层(17)的顶端，所述第一固定块(13)的内壁表面设置有凹槽(19)，所述凸块(20)设置于第三挡板(12)的外壁的表面，且第三挡板(12)的内部安装有强劲柱(21)，所述螺栓(22)固定于第一固定块(13)与第三挡板(12)之间。
2.根据权利要求1所述的一种电子安装夹持装置，其特征在于：所述底座(1)的底端呈锯齿状结构，且散热脚(2)等距均匀的分布在底座(1)底端上。
3.根据权利要求1所述的一种电子安装夹持装置，其特征在于：所述凸槽(4)与滑槽(5)构成卡合结构，且凸槽(4)与滑槽(5)之间通过螺栓(22)固定在一起。
4.根据权利要求1所述的一种电子安装夹持装置，其特征在于：所述第一挡板(10)与第二挡板(11)和第二挡板(11)与第三挡板(12)之间分别通过第二固定块(14)和第一固定块(13)连接在一起，且第一挡板(10)与第二挡板(11)和第二挡板(11)与第三挡板(12)之间分别与第二固定块(14)和第一固定块(13)构成滑动机构。
5.根据权利要求1所述的一种电子安装夹持装置，其特征在于：所述弹簧柱(15)设置有两个，且弹簧柱(15)关于底座(1)的中轴线对称，并且弹簧柱(15)的左右两端的表面分别与底座(1)一端的表面和滑块(9)一端的表面之间紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的一种电子安装夹持装置，其特征在于：所述凸块(19)与凹槽(20)之间的尺寸相吻合，且凸块(19)与凹槽(20)分别等距均匀的分布在第三挡板(12)的外壁的表面与第一固定块(13)的内壁的表面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810459145.6A CN108419403B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种电子安装夹持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810459145.6A CN108419403B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种电子安装夹持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108419403A CN108419403A (zh) | 2018-08-17 |
| CN108419403B true CN108419403B (zh) | 2020-01-21 |
Family
ID=63139324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810459145.6A Active CN108419403B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种电子安装夹持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108419403B (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2295927A (en) * | 1994-12-08 | 1996-06-12 | Gareth Rhys Baron | Mounting of an integrated circuit on a printed circuit board |
| US7193851B2 (en) * | 2004-12-09 | 2007-03-20 | Cray Inc. | Assemblies for holding heat sinks and other structures in contact with electronic devices and other apparatuses |
| CN206472441U (zh) * | 2017-03-02 | 2017-09-05 | 深圳市诚之益电路有限公司 | 一种散热铝基板用的夹具 |
| CN107261401B (zh) * | 2017-08-08 | 2019-04-12 | 青岛海盈智高新技术有限公司 | 一种用于患者脚部训练装置 |
| CN107524896A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-12-29 | 浙江耀耀科技有限公司 | 一种便携式电子通讯设备固定夹具 |
| CN207067925U (zh) * | 2017-08-21 | 2018-03-02 | 万秀君 | 一种电脑信息处理模块连接结构 |
-
2018
- 2018-05-15 CN CN201810459145.6A patent/CN108419403B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108419403A (zh) | 2018-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103811435B (zh) | 一种可插拔热源的散热器 | |
| CN108419403B (zh) | 一种电子安装夹持装置 | |
| CN201846551U (zh) | 控制箱外壳用铝合金型材 | |
| CN212064717U (zh) | 一种散热效果较好的散热片 | |
| CN203378192U (zh) | 一种长条状散热件 | |
| CN203686956U (zh) | 一种散热器 | |
| CN210272328U (zh) | 一种mos管的封装结构 | |
| CN206442651U (zh) | 一种新型铝合金散热型材 | |
| CN205040135U (zh) | 一种电柜用散热器 | |
| CN206331212U (zh) | 一种高效散热的液晶电视背光源铝散热条 | |
| CN210469653U (zh) | 一种智能音箱主板散热器 | |
| CN221329419U (zh) | 一种5g路由器散热片 | |
| CN218336995U (zh) | 一种传热效率好的铝型材散热器 | |
| CN213340342U (zh) | 一种半导体元器件封装结构 | |
| CN219938795U (zh) | 电子设备散热器 | |
| CN217825743U (zh) | 一种易于固定的散热器结构 | |
| CN214014883U (zh) | 一种带有连接结构的散热器用散热片 | |
| CN216818051U (zh) | 一种用于塑胶网络变压器的贴合式散热片 | |
| CN211702861U (zh) | 一种一体式散热器 | |
| CN213876624U (zh) | 一种超薄散热器 | |
| CN207471161U (zh) | Led灯散热结构 | |
| CN209118217U (zh) | Cpu散热板 | |
| CN207820439U (zh) | 一种鳍片式散热装置 | |
| CN202869342U (zh) | 散热器 | |
| CN216123411U (zh) | 一种用于电力电子的新型散热组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20191028 Address after: 750001 No. 166 Beijing Middle Road, Jinfeng District, Yinchuan City, Ningxia Hui Autonomous Region Applicant after: Wang Xinqing Address before: 243000 E32, 3 floor, 9 building, 1369 Jiuhua Road, Yushan, Ma'anshan, Anhui Applicant before: MAANSHAN ANHUIZHI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20191231 Address after: 276200 No. 1 Wenhe Road, Mengyin Economic Development Zone, Linyi City, Shandong Province Applicant after: Shandong huanbang Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: 750001 No. 166 Beijing Middle Road, Jinfeng District, Yinchuan City, Ningxia Hui Autonomous Region Applicant before: Wang Xinqing |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An electronic installation and clamping device Effective date of registration: 20220729 Granted publication date: 20200121 Pledgee: Shandong Mengyin Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: Shandong huanbang Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022980011621 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230727 Granted publication date: 20200121 Pledgee: Shandong Mengyin Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: Shandong huanbang Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022980011621 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An electronic installation clamping device Effective date of registration: 20230731 Granted publication date: 20200121 Pledgee: Shandong Mengyin Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: Shandong huanbang Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980050371 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |