CN213318547U - 一种用于陶瓷介质滤波器和pcb板焊接的焊接工装 - Google Patents

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CN213318547U CN202021444282.1U CN202021444282U CN213318547U CN 213318547 U CN213318547 U CN 213318547U CN 202021444282 U CN202021444282 U CN 202021444282U CN 213318547 U CN213318547 U CN 213318547U
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李龙章
滕艳芬
谢海杰
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Abstract

一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,包括焊接工装本体,在焊接工装本体的一面设有用以放置PCB板的容纳槽,容纳槽的深度等于PCB板的厚度,容纳槽的四周设有对PCB板定位的定位块,以卡住PCB板,在容纳槽的表面设有多个支撑柱,支撑柱的高度大于所述容纳槽的深度,以使支撑柱能够从PCB板上的避让孔中伸出,在焊接时抵在陶瓷介质滤波器上,限定陶瓷介质滤波器和PCB板之间的焊接间隙。本实用新型的焊接工装采用一体化设计,便于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接时的定位,保持陶瓷介质滤波器和PCB板之间间隙良好的均匀性,且该工装可以重复多次使用,降低产品的生产成本。

Description

一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装
技术领域
本实用新型属于微波通信领域,具体涉及一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装。
背景技术
现有陶瓷介质滤波器的焊接结构是靠金属垫片来保证陶瓷介质滤波器和PCB板之间的间隙,如图1所示,金属垫片安装困难且无法定位,造成金属垫片位置不统一。因为陶瓷介质滤波器和PCB板之间的间隙大小取决于金属垫片的高度,而且往往需要多个金属垫片分散支撑在PCB板的不同位置,因此对金属垫片高度上的加工精度以及高度的一致性要求较高,但是金属垫片整体体积很小,所以在加工时候,加工难度较大,不易保持多个金属垫片的同一高度,这样就会导致PCB板和陶瓷介质滤波器之间间隙的不均匀。此外,金属垫片需要安装在PCB板上,在完成焊接后需要将金属垫片拆除,一来造成金属垫片的用量巨大,二来不易拆除,或者拆除中可能会对PCB板和陶瓷介质滤波器的焊接造成损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,该焊接工装采用一体化设计,便于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接时的定位,保持陶瓷介质滤波器和PCB板之间间隙良好的均匀性,且该工装可以重复多次使用,降低产品的生产成本。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,包括焊接工装本体,在焊接工装本体的一面设有用以放置PCB板的容纳槽,容纳槽的深度等于PCB板的厚度,容纳槽的四周设有对PCB板定位的定位块,以卡住PCB板,在容纳槽的表面设有多个支撑柱,支撑柱的高度大于所述容纳槽的深度,以使支撑柱能够从PCB板上的避让孔中伸出,在焊接时抵在陶瓷介质滤波器上,限定陶瓷介质滤波器和PCB板之间的焊接间隙。
所述支撑柱、定位块和焊接工装本体为一体结构。
所述定位块为“凹”字形结构,使得定位块和PCB板的边沿具有一个缺口,以便于焊接后取下焊接工装本体。
所述焊接工装本体上设有一个或多个所述的容纳槽。
所述焊接工装本体以及支撑柱为金属材质。
所述焊接工装本体以及支撑柱为铝材。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在焊接工装本体上设置容纳槽,焊接时,PCB板放置在容纳槽内,并由四周的定位块对PCB板进行定位,使得容纳槽表面的支撑柱可以从PCB板上预先开设的避让孔穿过,从而顶在陶瓷介质滤波器上,这样就能够对焊接间隙进行限定,并且在焊接过程中,焊接间隙始终保持如一,而且,支撑柱和定位块的配合还可以避免PCB板在焊接时出现晃动或错位,始终保持定位的准确。
本实用新型中支撑柱、定位块和焊接工装本体为一体结构,便于加工成型,也有利于成型精度的控制。所述定位块呈“凹”字形结构,在焊接后,可以通过“凹”字形结构上的缺口将焊接工装本体取下。
本实用新型的焊接工装本体可以设有多个容纳槽,提高陶瓷介质滤波器和PCB板的焊接效率。
附图说明
图1为现有技术中陶瓷介质滤波器和PCB板焊接时的示意图;
图2为本实用新型所述的焊接工装和PCB板的配合关系图;
图3为陶瓷介质滤波器和PCB板利用本实用新型所述焊接工装进行焊接的示意图;
图中标记:1、陶瓷介质滤波器,2、PCB板,3、金属垫圈,4、焊接工装本体,5、定位块,6、支撑柱,7、避让孔,8、容纳槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不作为对实用新型做任何限制的依据。
参照附图所示,一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,包括焊接工装本体4,焊接工装本体4为金属材质的长方体形,在焊接工装本体4上表面开设一个可以容纳PCB板2的容纳槽8,容纳槽8的深度等于PCB板2的厚度,容纳槽8的四周各设置一块位于焊接工装本体4上表面边沿的定位块5,定位块5的长度小于所在边沿的长度,定位块5内侧设有缺口,使得定位块5的平面形状呈“凹”字形,PCB板2放置在容纳槽8后,定位块5内侧的两端可以卡在PCB板2的边缘,所述缺口与PCB板2保持一定的间隔,便于在焊接后通过该缺口将焊接工装本体4取下;在容纳槽8的表面设有多个分散布置的支撑柱6,支撑柱6的高度大于所述容纳槽8的深度,以使支撑柱6能够从PCB板2上的避让孔7中伸出,在焊接时抵在陶瓷介质滤波器1上,限定陶瓷介质滤波器1和PCB板2之间的焊接间隙。
所述支撑柱6、定位块5和焊接工装本体4为一体结构,且材质相同,均为铝材。
为了提高焊接效率,所述焊接工装本体4上设有多个所述的容纳槽8。如图3所示的焊接工装本体4上设有两个容纳槽8,可以满足两对PCB板2和陶瓷介质滤波器1的焊接。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制,所属领域的普通技术人员应当理解,参照上述实施例可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换,这些未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换均在申请待批的权利要求保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,其特征在于:包括焊接工装本体,在焊接工装本体的一面设有用以放置PCB板的容纳槽,容纳槽的深度等于PCB板的厚度,容纳槽的四周设有对PCB板定位的定位块,以卡住PCB板,在容纳槽的表面设有多个支撑柱,支撑柱的高度大于所述容纳槽的深度,以使支撑柱能够从PCB板上的避让孔中伸出,在焊接时抵在陶瓷介质滤波器上,限定陶瓷介质滤波器和PCB板之间的焊接间隙。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,其特征在于:所述支撑柱、定位块和焊接工装本体为一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,其特征在于:所述定位块为“凹”字形结构,使得定位块和PCB板的边沿具有一个缺口,以便于焊接后取下焊接工装本体。
4.根据权利要求1~3任一项所述的一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,其特征在于:所述焊接工装本体上设有一个或多个所述的容纳槽。
5.根据权利要求4所述的一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,其特征在于:所述焊接工装本体以及支撑柱为金属材质。
6.根据权利要求5所述的一种用于陶瓷介质滤波器和PCB板焊接的焊接工装,其特征在于:所述焊接工装本体以及支撑柱为铝材。
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