CN213280229U - 插接式电路板及电器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插接式电路板及电器，所述插接式电路板包括：插接孔，其设于第一电路板上，所述第一电路板的表面上设有包围所述插接孔的第一导电层；插接柱，其设于第二电路板上，所述插接柱的外壁上包覆有第二导电层；所述插接柱和所述插接孔插接配合，所述第一导电层和所述插接孔内壁接触导电，所述第一导电层和第二导电层接触导电。与现有技术相比，本实用新型通过减少了排针和排线的使用，在一定程度上降低了成本，同时连接方便简单，提高了效率，还实现了电路板的立体化设计，能够利用原本未利用的空间，实现器件小型化发展的趋势。

Description

插接式电路板及电器

技术领域

本实用新型涉及电器领域，特别是一种插接式电路板及电器。

背景技术

1、由于产品功能的增多，有时候一块电路板无法满足需求，需要多块电路板组合使用，才能满足需求；

2、由于一些特殊结构的设计，需要两块电路板焊接在一起使用，以确保功能的实现；

3、电路板间的连接方式多种多样，有的通过卡扣连接，有的通过板间连线连接，有的通过邮票孔的方式焊接连接，方式各异，卡扣连接和板间连线连接都会占用较大的空间，并且增加成本；

4、随着产品小型化趋势的发展，已经没有足够的空间可满足多块电路板占用较多空间的连接方式，急需更节省空间的电路板间连接方式产生。

专利CN107404805A公开了一种插接式电路板，其是通过设置在第二电路板上的插条插入第一电路板上的第一凹槽固定，其均设于电路板的侧面上，只能进行平面扩展，不能利用其余空间，同时，其只能完成两个电路板的插接，不能实现电路板间的电气连接。

因此，如何设计一种插接式电路板及电器，能够解决电路板间连接方式浪费空间的问题是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术中，多个电路板连接时往往会浪费大量空间的问题，本实用新型提出了一种插接式电路板及电器。

本实用新型的技术方案为，提出了一种插接式电路板包括：

插接孔，其设于第一电路板上；

插接柱，其设于第二电路板上，所述插接柱的外壁上包覆有第二导电层；

所述插接柱和所述插接孔插接配合，所述第二导电层和所述插接孔内壁接触导电。

进一步，所述第一电路板的表面设有包围所述插接孔的第一导电层，所述第一导电层和所述第二导电层接触导电。

进一步，所述插接柱和所述插接孔通过锡焊连接在一起。

进一步，所述插接孔为连通所述第一电路板正面和背面的通孔。

进一步，所述插接柱设于所述第二电路板的侧面。

进一步，所述第一导电层有两层，分别设于所述插接式电路板的正面和背面。

进一步，所述插接孔的形状为椭圆形。

进一步，所述第二导电层包覆所述插接柱的所有表面。

进一步，所述第一导电层和所述第二导电层的材料为铜。

本实用新型还提出了一种电器，所述电器采用上述插接式电路板。

与现有技术相比，本实用新型至少具有如下有益效果：

1、由于插接柱设置在第二电路板的侧面，插接孔设置在第一电路板的正面，插接时，能够充分利用电路板的上方空间。

2、第二电路板上插接柱上设置了导电层，第二电路板插接到第一电路板后，能够通过导电层实现两个电路板的电气连接，省去了原本连接方式中的接线，在一定程度上也降低了成本。

3、本实用新型还可以实现多个电路板之间的电气连接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型插接式电路板设置插接柱的示意图；

图2为本实用新型插接式电路板设置插接孔的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。

请参考图1、图2，本实用新型插接式电路板包括插接孔、插接柱，插接孔设于第一电路板上，插接柱设于第二电路板上，插接孔为连通第一电路板正面和背面的通孔，插接柱设置在第二电路板的侧面，其大小和插接孔的大小相匹配。拼接时将第二电路板上的插接柱插接到第一电路板上的插接孔处实现位置固定，然后通过锡焊焊接固定住第一电路板和第二电路板。

插接柱的长度略长于插接孔的深度，插接柱插入插接孔后，其会有一部分凸出，在该凸出部分通过锡焊焊接，使插接柱固定在插接孔处，从而实现两个插接式电路板的固定。

同时，在第一电路板上设有包围插接孔的第一导电层，第一导电层设置有两层，分别位于第一电路板的正面和背面，由于插接孔为连通第一电路板正面和背面的通孔，与电路板正面和背面均有连接，故在第一电路板的正面和背面均设有导电层便于导电。为满足两个电路板之间的电气连接，在第二电路板的插接柱上涂覆了第二导电层，第二导电层覆盖住插接柱的全部侧面，插接柱插接到插接孔后，第二导电层能够与第一电路板孔壁充分接触，进行电气交互。

插接孔的形状为椭圆形，椭圆形可以保证插接时的稳定性，相比于圆形插接孔，椭圆形不会发生旋转。

当只有两个插接式电路板需要拼接时，按照图1、图2设置即可，在第一电路板上设置插接孔，在第二电路板上设置插接柱，拼接时，将第二电路板上的插接柱插接到第一电路板上的插接孔处，插接柱的长度略长于插接孔的深度，插接柱插接到插接孔后，通过锡焊将插接柱多余的部分焊接在第一电路板上，从而实现两个电路板的连接。

连接完成后，由于第二电路板的插接柱上设有导电层，其与第一电路板上的插接孔内壁接触导电，从而实现第一电路板和第二电路板之间的电气连接。第一电路板上设有第一导电层，能使第一电路板和第二电路板更好的接触导电。

通过本方式连接后，不用再通过排线或者卡针固定连接，省去了卡针或者排线的使用，同时，相比于传统的技术方案，本实用新型能够更好的固定。

当有多个插接式电路板拼接时，在插接式电路板上同时设置插接孔和插接柱。假设其有四个插接式电路板进行拼接，可以在插接式电路板1上只设置插接孔，在插接式电路板2、插接式电路板3上同时设置插接孔和插接柱，在插接式电路板4上设置插接柱。在进行拼接时，插接式电路板2上的插接柱插接到插接式电路板1上的插接孔，插接式电路板3上的插接柱插接到插接式电路板2上的插接孔，插接式电路板4上的插接柱插接到插接到电路板3上的插接孔，以此实现4个插接式电路板的拼接。拼接完成后，可以通过对插接孔和插接柱连接处进行锡焊，即可实现多个电路板之间的电气连接。

每个插接式电路板的插接柱上均涂覆了第二导电层，插接孔边缘处设置第一导电层，第一导电层和第二导电层的材料为铜，保证电路板之间的电气连接。

根据所需拼接的插接式电路板数量，可以相应设置插接式电路板的结构，从而实现多个插接式电路板的电气连接。

由于本实用新型插接式电路板的插接孔为连通插接板正面和背面的通孔，且插接式电路板的插接柱设置在插接式电路板的侧面，在进行拼接时，是一个插接式电路板的侧面拼接到另一个插接式电路板的正面或者背面，故拼接后两个插接式电路板连接的空间位置为立体垂直的。现有技术中通过排针连接后，两个电路板往往位于同一个平面，从而使得位于电路板上方的空间被完全浪费掉了，本实用新型公开的方案可以充分利用电路板周围的空间，实现电器的小型化。

需要说明的是，本实用新型中插接式电路板上的插接孔设置需根据电路板上的元器件设置，在元器件少的地方设置，保证不影响电路元器件工作的情况下进行打孔。

本实用新型还提出了另一实施例，该实施例中两个插接式电路板之间直接通过焊接的方式连接。

本实用新型还提出了一种电器，所述电器采用上述插接式电路板。

与现有技术相比，本实用新型通过插接柱和插接孔的连接，实现了电路板之间的立体化设计，能够充分利用电路板周围的空间，利于器件的小型化。同时，取消了原本卡针或者排线连接的方式，直接通过插接柱和插接孔实现安装，确定好位置后通过锡焊即可实现固定，操作简单，提高了生产效率。取消排线或者卡针，也省去了卡针以及连接线的成本，降低了生产成本，相比传统焊接方式，本实用新型焊接更加牢固，而且连接更加灵活，具有更高的实用性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种插接式电路板，其特征在于，包括：

插接孔，其设于第一电路板上；

插接柱，其设于第二电路板上，所述插接柱的外壁上包覆有第二导电层；

所述插接柱和所述插接孔插接配合，所述第二导电层和所述插接孔内壁接触导电。

2.如权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述第一电路板的表面设有包围所述插接孔的第一导电层，所述第一导电层和所述第二导电层接触导电。

3.如权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述插接柱和所述插接孔通过锡焊连接在一起。

4.如权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述插接孔为连通所述第一电路板正面和背面的通孔。

5.如权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述插接柱设于所述第二电路板的侧面。

6.如权利要求2所述的插接式电路板，其特征在于，所述第一导电层有两层，分别设于所述插接式电路板的正面和背面。

7.如权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述插接孔的形状为椭圆形。

8.如权利要求1所述的插接式电路板，其特征在于，所述第二导电层包覆所述插接柱的所有表面。

9.如权利要求2所述的插接式电路板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的材料为铜。

10.电器，其特征在于，所述电器采用如权利要求1至9任意一项权利要求所述的插接式电路板。

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