CN213244488U - 具有散热功能的电路板和可穿戴设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有散热功能的电路板，包括：印制电路板、导热铜管、石墨层、裸露铜皮和散热风扇，其中，印制电路板的上表面设置有电子元器件；裸露铜皮设置在印制电路板的下表面；导热铜管连接在裸露铜皮与石墨层之间；散热风扇设置于裸露铜皮的下方，且进风口朝向裸露铜皮。本实用新型提供的一种可穿戴设备，包含上述的具有散热功能的电路板。本实用新型通过在印制电路板的主板表层设置裸露铜皮结构的方式，解决了电路板热量传导不均匀、导热不够迅速的问题。

Description

具有散热功能的电路板和可穿戴设备

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别地，涉及一种具有散热功能的电路板和可穿戴设备。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。电源管理单元(Power Management Unit,PMU)是一种控制数字平台电源功能的微控制器。该微芯片具有许多与普通计算机相似的组件，包括固件和软件、存储器、CPU、输入/输出功能，测量时间间隔的定时器，以及用于测量主电池或电源的电压的模数转换器。即使计算机完全关闭，由备用电池供电，PMU也是少数几个保持活动状态的项目之一。

经过检索，专利文献CN202998641U公开了一种散热电路结构及采用上述散热电路结构的终端，该现有技术是通过高导热系数的石墨膜将高温区的热量传导到低温区，使电子器件散发的热量尽可能快的均匀到达印刷电路板表面。但是该现有技术的不足之处在于并不能使得温度传导均匀且迅速，也就是说散热的功效并不理想。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的电路板和可穿戴设备。

根据本实用新型提供的一种具有散热功能的电路板，包括：印制电路板、导热铜管、石墨层、裸露铜皮和散热风扇，

其中，印制电路板的上表面设置有电子元器件；裸露铜皮设置在印制电路板的下表面；导热铜管连接在裸露铜皮与石墨层之间；散热风扇设置于裸露铜皮的下方，且进风口朝向裸露铜皮。

优选地，还包括屏蔽罩，屏蔽罩包围设置在电子元器件上。

优选地，还包括导热硅胶，导热硅胶设置在屏蔽罩和电子元器件之间。

优选地，还包括金属过孔，金属过孔的两端连通电子元器件所在印制电路板位置的上表面和下表面。

优选地，电子元器件包括：主芯片、第一电源管理单元、第二电源管理单元和电路组成单元，主芯片、第一电源管理单元、第二电源管理单元和电路组成单元设置在印制电路板上表面。

优选地，裸露铜皮、空气和散热风扇构成第一导热路径；裸露铜皮、导热铜管和石墨层构成第二导热路径。

优选地，裸露铜皮由印制电路板下表面的中心位置覆盖到印制电路板下表面的边缘位置。

优选地，裸露铜皮各部分的厚度一致。

优选地，金属过孔内设置有导热介质。

根据本实用新型提供的一种可穿戴设备，包含上述的具有散热功能的电路板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型通过在印制电路板的主板表层设置裸露铜皮结构的方式，使得印制电路板的温度传导更均匀、导热更迅速。

2、本实用新型通过设置散热风扇，能够将热源快速扩散到其他区域，最终实现印制电路板的温度能够降到理想工作温度区域。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型中的印制电路板的整体结构示意图。

图中：

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。

如图1所示，根据本实用新型提供的一种具有散热功能的印制电路板，包括印制电路板1、主芯片2、第一电源管理单元3、第二电源管理单元4、其他电路组成单元5、屏蔽罩6、导热硅胶7、导热铜管8、石墨层9、金属过孔10、裸露铜皮11和散热风扇13，

其中，主芯片2设置在印制电路板1上；第一电源管理单元3和第二电源管理单元4设置在印制电路板1上；其他电路组成单元5设置在印制电路板1上；裸露铜皮11设置在印制电路板1的表层下方；散热风扇13的进风口朝向印制电路板1。

进一步来说，屏蔽罩6包围设置在主芯片2上；导热硅胶7设置在屏蔽罩6的内部；导热铜管8设置在裸露铜皮11的下方；石墨层9设置在导热铜管8的下方；印制电路板1通过空气传导热量；金属过孔9设置在印制电路板1中，金属过孔9能够使各个电路元器件所在印制电路板位置的上表面和下表面导通。

再进一步来说，裸露铜皮11、空气12和散热风扇13构成第一导热路径；裸露铜皮11、导热铜管8和石墨层9构成第二导热路径。

本实用新型的优选例，作进一步说明。

基于上述基础实施例，本实用新型中的裸露铜皮11由印制电路板1下表面的中心位置覆盖到印制电路板1下表面的边缘位置。

基于上述基础实施例，裸露铜皮11完全包裹住印制电路板1的下表面。

基于上述基础实施例和优选例，裸露铜皮11各部分的厚度一致。

基于上述基础实施例，金属过孔9内设置有导热介质，如导热硅胶片、导热硅脂、导热双面胶等等。

工作原理：

当印制电路板1工作时，芯片产生热量，通过电路板主板表层的裸露铜皮11快速均匀的把热源，包括主芯片2、第一电源管理单元3、第二电源管理单元4和其他电路组成电源5的热量传导到印制电路板1的每个区域，接着通过裸露铜皮11把热量快速传导的空气12里，再进一步的通过散热风扇13热源扩散到空中，最终把印制电路板1的温度降低到理想工作温度区域。

本实用新型通过印制电路板1的主板表层设置裸露铜皮11的方式结构，解决了热量不均匀、导热不够迅速的问题，使得印制电路板的温度传导均匀、导热更迅速。

根据本实用新型提供的一种可穿戴设备，包含上述的具有散热功能的电路板。

本实用新型的变化例，作进一步说明。

基于上述基础实施例，本实用新型的可穿戴设备能够是AR眼镜、VR眼镜和MR眼镜等。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (10)

1.一种具有散热功能的电路板，其特征在于，包括：印制电路板(1)、导热铜管(8)、石墨层(9)、裸露铜皮(11)和散热风扇(13)，

所述印制电路板(1)的上表面设置有电子元器件；

所述裸露铜皮(11)设置在所述印制电路板(1)的下表面；

所述导热铜管(8)连接在所述裸露铜皮(11)与所述石墨层(9)之间；

所述散热风扇(13)设置于所述裸露铜皮(11)的下方，且进风口朝向所述裸露铜皮(11)。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，还包括屏蔽罩(6)，所述屏蔽罩(6)包围设置在所述电子元器件上。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，还包括导热硅胶(7)，所述导热硅胶(7)设置在所述屏蔽罩(6)和所述电子元器件之间。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，还包括金属过孔(10)，所述金属过孔(10)的两端连通电子元器件所在印制电路板(1)位置的上表面和下表面。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，所述电子元器件包括：主芯片(2)、第一电源管理单元(3)、第二电源管理单元(4)和电路组成单元(5)，所述主芯片(2)、第一电源管理单元(3)、第二电源管理单元(4)和所述电路组成单元(5)设置在所述印制电路板(1)上表面。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，所述裸露铜皮(11)、空气(12)和散热风扇(13)构成第一导热路径；所述裸露铜皮(11)、导热铜管(8)和石墨层(9)构成第二导热路径。

7.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，所述裸露铜皮(11)由所述印制电路板(1)下表面的中心位置覆盖到所述印制电路板(1)下表面的边缘位置。

8.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，所述裸露铜皮(11)各部分的厚度一致。

9.根据权利要求4所述的一种具有散热功能的电路板，其特征在于，所述金属过孔(10)内设置有导热介质。

10.一种可穿戴设备，其特征在于，包含权利要求1-9中任一项所述的具有散热功能的电路板。

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