CN213226779U - 一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构 - Google Patents

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李享儒
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Abstract

本实用新型公开了一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,包括保温箱,保温箱的内部设有由冒口组合砂型和浇注砂型体拼装组成的砂型,冒口组合砂型由盛液冒口砂型、引导腔砂型和注射砂型依次嵌入构成,注射砂型的底部开设有若干呈线性阵列分布的过液孔,注射砂型被装配用于使热溶液通过过液孔引流至浇注砂型体的空腔内。本实用新型提供的电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,采用组合式的拼装砂型的设计,方便该设计砂型的制取,并且对砂型的冒口进行优化处理,避免了由于冒口造成的温度差异带来的砖块易出现龟裂的问题,并且采用的密集而小口的过液孔进行灌液的方式,只需要进行打磨即可,不需要进行切割的多余步骤。

Description

一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构
技术领域
本实用新型涉及电熔砖生产技术领域,具体来说涉及一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构。
背景技术
当电熔砖体积定型后,由于内部液体的热胀冷缩的过程在缓缓进行,然在重力作用下,内部液态下行,而冒口部位的熔液温度会持续补充收缩。因此冒口表层溶液在外界常温下凝固速度快,凝固后结成一层硬壳,阻止大气压力延缓冒口内溶液对砖体补缩,这是使冒口内的层状空洞形成主要原因,在实际的实验检测过程中我们发现,在两个小时内没有有效完成补缩过程就会使电熔砖内部疏松、致密度一般,并且由于靠近冒口处的溶液温度下降的较快,因此会使得靠近冒口部位的溶液较远离的溶液温度下降的快,从而使砖块出现龟裂的问题。
由此可见,成为了现阶段亟待解决的问题!
实用新型内容
鉴于现有技术存在的上述问题,本实用新型的一方面目的在于提供一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,用于解决冒口溶液温度下降较快,从而使得砖块出现内部疏松、致密度一般以及局部龟裂的问题,且浇注定型之后,需要对冒口进行切割,切口较大处理较繁琐的问题。
技术方案
为了实现上述目的,本实用新型提供的一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,包括保温箱,所述保温箱的内部设有由冒口组合砂型和浇注砂型体拼装组成的砂型,所述冒口组合砂型由盛液冒口砂型、引导腔砂型和注射砂型依次嵌入构成,所述注射砂型的底部开设有若干呈线性阵列分布的过液孔,所述注射砂型被装配用于使热溶液通过所述过液孔引流至所述浇注砂型体的空腔内。
作为优选,所述盛液冒口砂型顶部的中心处开设有盛液口,且顶部中心处向上顶托出内腔I,并通过所述内腔I使所述盛液口的顶部向上隆起,所述盛液口相邻内壁的底部设有呈圆周阵列分布的引流道,所述引流道与所述内腔I相连通。
作为优选,所述引导腔砂型由底部向顶部隆起形成弧顶,所述弧顶贴合于内腔I的内壁,所述注射砂型嵌入于所述引导腔砂型的底部,并使所述引导腔砂型的内部形成汇液腔以及位于所述汇液腔两侧相连通的连接孔,所述连接孔与引流道相连通。
作为优选,所述注射砂型相邻所述引导腔砂型内部一侧的外壁由外侧向中心倾斜。
有益效果
与现有技术相比较,本实用新型提供的一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,具备以下有益效果:采用组合式的拼装砂型的设计,方便该设计砂型的制取,并且对砂型的冒口进行优化处理,扩大了溶液浇注的冒口面积,避免在冒口表面形成硬壳的问题,而溶液是从盛液冒口砂型进入,再经过引导腔砂型和注射砂型组合形成的汇液腔,最后通过过液孔流入浇注砂型体内部,从而避免了由于冒口造成的温度差异带来的砖块易出现龟裂的问题。
此外,采用的密集而小口的过液孔进行灌液的方式,方便对后续对砖块的冒口处理,只需要进行打磨即可,不需要进行切割的多余步骤,降低了生产工序。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型盛液冒口砂型结构示意图;
图3为本实用新型注射砂型结构示意图;
图4为本实用新型引导腔砂型结构示意图。
主要附图标记:
1、保温箱;2、冒口组合砂型;3、浇注砂型体;4、盛液冒口砂型;41、盛液口;42、内腔I;43、引流道;5、引导腔砂型;51、弧顶;52、汇液腔;53、连接孔;6、注射砂型; 61、过液孔。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明,本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
请参阅图1-4,一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,包括保温箱1,保温箱1的内部设有由冒口组合砂型2和浇注砂型体3拼装组成的砂型,冒口组合砂型2由盛液冒口砂型 4、引导腔砂型5和注射砂型6依次嵌入构成,注射砂型6的底部开设有若干呈线性阵列分布的过液孔61,注射砂型6被装配用于使热溶液通过过液孔61引流至浇注砂型体3的空腔内。采用组合式的拼装砂型的设计,方便该设计砂型的制取,并且对砂型的冒口进行优化处理,使得扩大了溶液浇注的冒口面积,避免在冒口表面形成硬壳的问题,而溶液是从盛液冒口砂型4进入,再经过引导腔砂型5和注射砂型6组合形成的汇液腔52,最后通过过液孔61流入浇注砂型体3内部,从而避免了由于冒口造成的温度差异带来的砖块易出现龟裂的问题。
进一步结合图2所示,可以看到,在一些实施方式中,盛液冒口砂型4顶部的中心处开设有盛液口41,且顶部中心处向上顶托出内腔I42,并通过内腔I42使盛液口41的顶部向上隆起,盛液口41相邻内壁的底部设有呈圆周阵列分布的引流道43,引流道43与内腔I42相连通。在制取的时候,采用粘结液体与硅砂进行混合,然后在将相应形状的模具对砂体进行塑形形成盛液冒口砂型4外观结构。
进一步结合图3所示,可以看到,在一些实施方式中,引导腔砂型5由底部向顶部隆起形成弧顶51,弧顶51贴合于内腔I42的内壁,注射砂型6嵌入于引导腔砂型5的底部,并使引导腔砂型5的内部形成汇液腔52以及位于汇液腔52两侧相连通的连接孔53,连接孔53 与引流道43相连通。在制取的时候,采用粘结液体与硅砂进行混合,然后在将相应形状的模具对砂体进行塑形形成引导腔砂型5外观结构。
进一步结合图4所示,可以看到,在一些实施方式中,注射砂型6相邻引导腔砂型5内部一侧的外壁由外侧向中心倾斜。在制取的时候,采用粘结液体与硅砂进行混合,然后在将相应形状的模具对砂体进行塑形形成注射砂型6外观结构。
以上实施例仅为本实用的示例性实施例,不用于限制本实用,本实用的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用的实质和保护范围内,对本实用做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本实用的保护范围内。

Claims (4)

1.一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,包括保温箱(1),其特征在于,所述保温箱(1)的内部设有由冒口组合砂型(2)和浇注砂型体(3)拼装组成的砂型,所述冒口组合砂型(2)由盛液冒口砂型(4)、引导腔砂型(5)和注射砂型(6)依次嵌入构成,所述注射砂型(6)的底部开设有若干呈线性阵列分布的过液孔(61),所述注射砂型(6)被装配用于使热溶液通过所述过液孔(61)引流至所述浇注砂型体(3)的空腔内。
2.根据权利要求1所述的一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,其特征在于,所述盛液冒口砂型(4)顶部的中心处开设有盛液口(41),且顶部中心处向上顶托出内腔I(42),并通过所述内腔I(42)使所述盛液口(41)的顶部向上隆起,所述盛液口(41)相邻内壁的底部设有呈圆周阵列分布的引流道(43),所述引流道(43)与所述内腔I(42)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,其特征在于,所述引导腔砂型(5)由底部向顶部隆起形成弧顶(51),所述弧顶(51)贴合于内腔I(42)的内壁,所述注射砂型(6)嵌入于所述引导腔砂型(5)的底部,并使所述引导腔砂型(5)的内部形成汇液腔(52)以及位于所述汇液腔(52)两侧相连通的连接孔(53),所述连接孔(53)与引流道(43)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种电熔砖浇铸用组合式砂型冒口结构,其特征在于,所述注射砂型(6)相邻所述引导腔砂型(5)内部一侧的外壁由外侧向中心倾斜。
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