CN213126064U - 一种国产mcu无线网关设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种国产MCU无线网关设备，属于物联网网关的技术领域。其包括网关设备本体，还包括底座，所述底座的顶面固定有导热杆，所述导热杆远离底座的一端固定有盒体，所述盒体的相对两内侧固定有两横板，两所述横板远离盒体侧壁的一边设置有散热件，所述网关设备本体放置于散热件内，所述横板与散热件将盒体上下划分为散热腔和容纳腔，所述盒体的顶部设置有散热风扇，所述散热风扇的出风端朝向散热件，所述散热风扇的出风端设置有集风装置，所述盒体靠近横板的侧壁开设有出风孔。本申请方案中网关设备本体产生的热量传递到散热件内，散热风扇和集风装置组合使用，对散热件进行降温，带走散热件的热量，从而对网关设备本体进行降温。

Description

一种国产MCU无线网关设备

技术领域

本申请涉及物联网网关技术的领域，尤其是涉及一种国产MCU无线网关设备。

背景技术

网关是一种充当转换重任的计算机系统或设备。使用在不同的通信协议、数据格式或语言，甚至体系结构完全不同的两种系统之间，网关是一个翻译器。与网桥只是简单地传达信息不同，网关对收到的信息要重新打包，以适应目的系统的需求。

一般的网关设备设置有连通设备内部及外部的通风散热孔，以进行散热，然而一些灰尘以及蚊虫等容易通过散热孔进入网关设备内，灰尘等在网关设备表面或内部积蓄过多，容易造成散热不均，网关设备热量无法很好地排出，容易造成网关的损坏。

针对上述中的相关技术，申请人认为存在有以下缺陷：网关设备在工作时会产生热量，过高的温度对网关设备的工作性能有一定负面影响，不利于良好的工作。

实用新型内容

为了有助于改善网关设备温度容易过高不利于使用的问题，本申请提供一种国产MCU无线网关设备。

本申请提供的一种国产MCU无线网关设备采用如下的技术方案：

一种国产MCU无线网关设备，包括网关设备本体，还包括底座，所述底座的顶面固定有导热杆，所述导热杆远离底座的一端固定有盒体，所述盒体的相对两内侧固定有两横板，两所述横板远离盒体侧壁的一边设置有散热件，所述网关设备本体放置于散热件内，所述横板与散热件将盒体上下划分为散热腔和容纳腔，所述盒体的顶部设置有散热风扇，所述散热风扇的出风端朝向散热件，所述散热风扇的出风端设置有集风装置，所述盒体靠近横板的侧壁开设有出风孔。

通过采用上述技术方案，网关设备本体产生的热量传递到散热件内，散热风扇和集风装置组合使用，对散热件进行降温，带走散热件的热量，从而对网关设备本体进行降温，同时由于网关设备本体安装在散热件内，网关设备本体不与外界空气直接接触，基本隔绝了在散热风扇降温过程中灰尘对网关设备本体的影响，保证了网关设备本体的正常工作。

可选的，所述散热件包括上壳体和下壳体，所述横板远离盒体侧壁的一边与上壳体的外侧壁一体连接，所述上壳体的两端面与盒体的内侧壁抵接，所述上壳体与下壳体之间设置有连接件，所述网关设备本体的大部分外侧壁与上壳体的内侧壁抵接。

通过采用上述技术方案，上壳体与下壳体将网关设备本体夹持住，上壳体与网关设备本体的大部分体积进行接触，从而网关设备本体产生的大部分热量可以传递给上壳体，以便于散热风扇对上壳体进行降温，从而对网关设备本体进行降温，提高对网关设备本体的降温效果。

可选的，所述连接件为弹簧，所述弹簧的两端分别与上壳体和下壳体相互靠近的一侧相连接，所述弹簧具有将下壳体拉向上壳体的弹性趋势。

通过采用上述技术方案，弹簧的设置可以保证网关设备本体在散热件内的固定，同时弹簧可以使上壳体与下壳体之间预留一定的缝隙，增强了网关设备本体底部的散热能力，并且弹簧的设置使该散热件可以安装不同尺寸的网关设备，进一步该提高散热件的适用范围。

可选的，所述下壳体的底部外侧贴附有散热片。

通过采用上述技术方案，散热片提高了下壳体的散热速度，进而进一步提高网关设备本体的散热效果，保证网关设备本体的正常运行。

可选的，所述集风装置包括集风罩和集风斗，所述集风罩固定在盒体的顶部内侧壁，所述集风罩开设有多个通孔，所述集风斗固定在集风罩远离散热风扇的一侧，所述集风斗的进风口正对通孔，所述集风斗的出风口朝向上壳体，所述集风斗的进风口的直径大于出风口的直径。

通过采用上述技术方案，进风口大，出风口小，可以提高空气的流速，从而在单位时间内可以使空气带走更多的热量，提高网关设备本体的散热效果，并且这样设置的方式无需增大散热风扇的功率，集风装置无需额外用电，在保证降温效果的同时还节省了电量的使用。

可选的，所述集风罩靠近盒体的顶壁的一侧设置有锁紧件，所述锁紧件包括安装在集风罩边沿处的卡扣件，所述盒体的顶壁沿竖直方向开设有卡扣孔，所述卡扣件穿设于卡扣孔内并与盒体的顶壁卡扣连接。

通过采用上述技术方案，集风罩通过卡扣件与盒体的顶壁可拆卸式连接，当需要清理集风罩时，方便进行拆装清理，采用卡扣的连接方式同时还能保证集风罩在盒体上的固定，进而确保对散热风扇风力的有效加强。

可选的，所述横板与盒体的侧壁滑动连接，所述横板的滑移方向与横板的延伸方向相一致。

通过采用上述技术方案，这样设置的目的是当上壳体和横板的顶面积累较多的灰尘时，可通过拆出上壳体和横板进行清理，避免灰尘积累过多影响上壳体的散热效果，从而保证网关设备本体的散热。

可选的，所述盒体沿横板的滑移方向的一侧铰接有启闭门。

通过采用上述技术方案，当需要拆装处网关设备本体时，可开启启闭门，从而取出或装回网关设备本体，同时启闭门的设置可以保证盒体的密封性，减少灰尘进入网关设备本体内，保证了网关设备本体的正常运行。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.网关设备本体产生的热量传递到散热件内，散热风扇和集风装置组合使用，对散热件进行降温，带走散热件的热量，从而对网关设备本体进行降温，同时由于网关设备本体安装在散热件内，网关设备本体不与外界空气直接接触，基本隔绝了在散热风扇降温过程中灰尘对网关设备本体的影响，保证了网关设备本体的正常工作；

2.弹簧的设置可以保证网关设备本体在散热件内的固定，同时弹簧的设置可以使上壳体与下壳体之间预留一定的缝隙，增强了网关设备本体底部的散热能力，并且弹簧的设置使该散热件可以安装不同尺寸的网关设备，进一步该提高散热件的适用范围。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图。

图2是本申请实施例的整体结构的剖视图。

图3是本申请实施例的集风装置的结构示意图。

图4是图2中A部分的放大示意图。

附图标记说明：10、网关设备本体；1、底座；11、导热杆；2、盒体；21、出风孔；22、散热腔；23、容纳腔；3、横板；4、散热件；41、上壳体；42、下壳体；43、弹簧；44、散热片；5、散热风扇；61、集风罩；611、卡扣件；612、卡扣孔；62、通孔；63、集风斗；7、启闭门。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种国产MCU无线网关设备。参照图1，包括底座1，底座1的顶面固定有多根导热杆11，导热杆11远离底座1的一端固定有盒体2，盒体2的相对两内侧滑动连接有横板3，横板3远离盒体2侧壁的一边设置有散热件4，散热件4的端面与盒体2的内侧壁相抵接，散热件4与横板3将盒体2上下划分为散热腔22和容纳腔23，散热件4内安装有网关设备本体10，盒体2的顶部安装有散热风扇5，散热风扇5的出风端设置有集风装置，集风装置的出风端朝向散热件4，盒体2靠近横板3的相对两侧壁上开设有多个出风孔21。

网关设备本体10的热量传递给散热件4，在散热风扇5和集风装置的组合作用下，外界空气被抽吸到盒体2内，流经散热件4的外侧，然后经过出风孔21排出，从而完成对网关设备本体10的降温。这样的设置可以使外界空气在经过散热腔22时带走散热件4的大部分热量，保证了对网关设备本体10的降温，同时网关设备本体10不与散热风扇5抽吸的外界空气直接接触，可以有效降低灰尘对网关设备本体10的影响。

参照图2，散热件4包括上壳体41和上壳体41，网关设备本体10安装在上壳体41与下壳体42之间，网关设备本体10的大部分外侧壁与上壳体41的内侧壁抵接，从而保证网关设备本体10的大部分热量可以传递给上壳体41，确保可以有效对网关设备本体10降温。同时，上壳体41沿长度方向的两外侧与横板3远离盒体2内侧壁的一边一体连接，上壳体41沿宽度方向的两端面与盒体2的内侧壁相抵接，保证散热腔22和容纳腔23的隔绝，减少网关设备本体10与灰尘的接触。

此外，上壳体41与下壳体42之间设置有连接件。本实施例中，连接件为弹簧43，弹簧43设置为多个，多个弹簧43沿上壳体41的长度方向等间距分布，弹簧43的两端分别与上壳体41和下壳体42相互靠近的一侧相连接，弹簧43具有将下壳体42拉向上壳体41一侧的弹性趋势，从而可以保证对网关设备本体10的固定，同时弹簧43的设置可以使上壳体41与下壳体42之间预留一定的缝隙，增强网关设备本体10底部的散热能力。

此外，下壳体42远离上壳体41的一侧贴附有多片散热片44，散热片44包括但不限制于散热铜片、铝挤型散热片、石墨散热片等，散热片44的设置可以进一步提高网关设备本体10的散热能力。

参照图2和图3，散热装置包括集风罩61和集风斗63，集风罩61固定在盒体2的顶部内壁上，散热风扇5的出风口正对集风罩61的进风口，集风罩61上开设有多个通孔62，集风斗63通过胶粘剂固定在集风罩61的通孔62内，集风斗63的出风口朝向上壳体41的外侧，此外，集风斗63的进风口的直径小于出风口的直径，从而使经过集风斗63后的空气流速增快，增强对网关设备本体10的散热效果。

参照图2和图4，集风罩61靠近盒体2顶壁的一侧边沿处设置有锁紧件，本实施例中，锁紧件包括卡扣件611，卡扣件611主要由两个具有弹性的倒钩组成，卡扣件611沿集风罩61的圆周设置为多个并且多个卡扣件611等间距分布，盒体2的顶壁沿竖直方向开设有卡扣孔612，卡扣孔612与卡扣件611相适配。安装集风罩61时，从下往上使倒钩穿入卡扣孔612内，当倒钩到达盒体2的顶面时，两倒钩朝向相互远离的一侧弹开，倒钩勾住盒体2的顶面，从而实现集风罩61在盒体2内的安装固定。

参照图1，盒体2沿横板3的滑移方向的一侧铰接有启闭门7，启闭门7的设置可以方便网关设备本体10的拆装，同时可以保证盒体2的密封性，减少灰尘进入网关设备本体10内，保证了网关设备本体10的正常运行。

本申请实施例一种国产MCU无线网关设备的实施原理为：网关设备本体10安装在上壳体41与下壳体42内，散热风扇5开启，外界空气被抽吸到盒体2内，经过集风装置的加强作用，风速加快，外界空气沿轨迹经过上壳体41的外侧，将上壳体41表面的热量带走，然后经过出风孔21排出，从而完成对网关设备本体10的降温。这样的设置可以使外界空气在经过散热腔22时带走散热件4的大部分热量，保证了对网关设备本体10的降温，同时网关设备本体10不与散热风扇5抽吸的外界空气直接接触，可以有效降低灰尘对网关设备本体10的影响。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种国产MCU无线网关设备，包括网关设备本体(10)，其特征在于：还包括底座(1)，所述底座(1)的顶面固定有导热杆(11)，所述导热杆(11)远离底座(1)的一端固定有盒体(2)，所述盒体(2)的相对两内侧固定有两横板(3)，两所述横板(3)远离盒体(2)侧壁的一边设置有散热件(4)，所述网关设备本体(10)放置于散热件(4)内，所述横板(3)与散热件(4)将盒体(2)上下划分为散热腔(22)和容纳腔(23)，所述盒体(2)的顶部设置有散热风扇(5)，所述散热风扇(5)的出风端朝向散热件(4)，所述散热风扇(5)的出风端设置有集风装置，所述盒体(2)靠近横板(3)的侧壁开设有出风孔(21)。

2.根据权利要求1所述的一种国产MCU无线网关设备，其特征在于：所述散热件(4)包括上壳体(41)和下壳体(42)，所述横板(3)远离盒体(2)侧壁的一边与上壳体(41)的外侧壁一体连接，所述上壳体(41)的两端面与盒体(2)的内侧壁抵接，所述上壳体(41)与下壳体(42)之间设置有连接件，所述网关设备本体(10)的大部分外侧壁与上壳体(41)的内侧壁抵接。

3.根据权利要求2所述的一种国产MCU无线网关设备，其特征在于：所述连接件为弹簧(43)，所述弹簧(43)的两端分别与上壳体(41)和下壳体(42)相互靠近的一侧相连接，所述弹簧(43)具有将下壳体(42)拉向上壳体(41)的弹性趋势。

4.根据权利要求3所述的一种国产MCU无线网关设备，其特征在于：所述下壳体(42)的底部外侧贴附有散热片(44)。

5.根据权利要求1所述的一种国产MCU无线网关设备，其特征在于：所述集风装置包括集风罩(61)和集风斗(63)，所述集风罩(61)固定在盒体(2)的顶部内侧壁上，所述集风罩(61)开设有多个通孔(62)，所述集风斗(63)固定在集风罩(61)远离散热风扇(5)的一侧，所述集风斗(63)的进风口正对通孔(62)，所述集风斗(63)的出风口朝向上壳体(41)，所述集风斗(63)的进风口的直径大于出风口的直径。

6.根据权利要求5所述的一种国产MCU无线网关设备，其特征在于：所述集风罩(61)靠近盒体(2)的顶壁的一侧设置有锁紧件，所述锁紧件包括安装在集风罩(61)边沿处的卡扣件(611)，所述盒体(2)的顶壁沿竖直方向开设有卡扣孔(612)，所述卡扣件(611)穿设于卡扣孔(612)内并与盒体(2)的顶壁卡扣连接。

7.根据权利要求1所述的一种国产MCU无线网关设备，其特征在于：所述横板(3)与盒体(2)的侧壁滑动连接，所述横板(3)的滑移方向与横板(3)的延伸方向相一致。

8.根据权利要求7所述的一种国产MCU无线网关设备，其特征在于：所述盒体(2)沿横板(3)的滑移方向的一侧铰接有启闭门(7)。

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