CN213093321U - 一种新型射频负载片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型射频负载片，包括：陶瓷基板、焊盘、接地端、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体；所述焊盘固设于陶瓷基板上，焊盘的数量为两个，两个所述焊盘之间连接有电阻片；所述防湿保护膜贴合于电阻片上，且防湿保护膜面积大于电阻片面积，使防湿保护膜的边缘贴合在焊盘上；所述防腐蚀膜覆盖防湿保护膜；所述陶瓷基板的背面设置有背面导体；所述接地端呈长条状，贴合于陶瓷基板的两侧面，且所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体相接触。本申请通过设置多层保护膜，防止含硫气体对外部电极区域印刷银层的侵蚀，增强了负载片的可靠性。本申请通过SMT贴装要求设计，便于客户的直接贴装。

Description

一种新型射频负载片

技术领域

本实用新型涉及负载片技术领域，尤其是涉及一种新型射频负载片。

背景技术

第5代通讯系统已经进入我们的生活，而作为第5代通讯系统的信号收发传输基站进入了大量的布网时期，基站分为宏站，和微基站，宏站是树干，其为5G网络的躯干部分，微基站是宏基站的延伸，把信号送到宏基站覆盖不到的地方。5G通讯基站目前有分为64通道，32通道，16通道等，但是无论多少通道，每一个通道上都需要有一路环形器，而在环形器的第三端口都需要匹配一只射频负载。

随着宏基站布站的不断推进，作为宏基站的补充基站微基站也开始进入布网时期，因微基站功率小，体积小，所以其需要更小体积的的负载片，同时微基站也会布局在一些环境相对恶劣的地区，以保证信号的覆盖。而现有负载片都是采用的银浆印刷作为导体，在酸性特别是硫含量较高的区域，会因为硫化作用对银层形成侵蚀作用，从而对负载片的可靠性产生影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型射频负载片。

为实现上述目的，本实用新型采用以下内容：

一种新型射频负载片，包括：陶瓷基板、焊盘、接地端、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体；所述焊盘固设于陶瓷基板上，焊盘的数量为两个，两个所述焊盘之间连接有电阻片；所述防湿保护膜贴合于电阻片上，且防湿保护膜面积大于电阻片面积，使防湿保护膜的边缘贴合在焊盘上；所述防腐蚀膜覆盖防湿保护膜；所述陶瓷基板的背面设置有背面导体；所述接地端呈长条状，贴合于陶瓷基板的两侧面，且所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体相接触。

优选的是，所述焊盘为82％～85％银含量的银浆焊盘，两个焊盘均为矩形，并且焊盘对齐于陶瓷基板的表面边缘。

优选的是，所述电阻片若干个电阻单片组成的网格状电阻片，且电阻单片两两之间均覆盖有防湿保护膜。

优选的是，所述防腐蚀膜包括第一防腐蚀膜和第二防腐蚀膜；所述第二防腐蚀膜长度小于第一防腐蚀膜长度0.3mm；所述第一防腐蚀膜和第二防腐蚀膜均为环氧树脂型防腐蚀膜，且第一防腐蚀膜与第二防腐蚀膜相互叠加。

优选的是，所述背面导体分为两块，并通过SMT贴装与陶瓷基板上；两个所述背面导体与陶瓷基板上表面的焊盘相对应。

优选的是，所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体接触部位呈阶梯状。

本实用新型具有以下优点：

1、本申请通过设置多层保护膜，防止含硫气体对外部电极区域印刷银层的侵蚀，增强了负载片的可靠性。

2、本申请通过SMT贴装要求设计，便于客户的直接贴装，用于客户的自动化生产。

3、本申请通过设置电阻单片，防止电阻因受潮而受到质量影响，增强了电阻的可靠性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的一种新型射频负载片结构示意图。

图2是本实用新型的一种新型射频负载片去膜结构示意图。

图3是本实用新型的一种新型射频负载片背面结构示意图。

图中，各附图标记为：

1-陶瓷基板，2-焊盘，3-接地端，4-电阻片，401-电阻单片，5-防湿保护膜，6-防腐蚀膜，601-第一防腐蚀膜，602-第二防腐蚀膜，7-背面导体。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例对本实用新型做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1至3所示，一种新型射频负载片包括：陶瓷基板1、焊盘2、接地端3、电阻片4、防湿保护膜5、防腐蚀膜6和背面导体7；所述焊盘2固设于陶瓷基板1上，焊盘2的数量为两个，两个所述焊盘2之间连接有电阻片4；所述焊盘2为82％～85％银含量的银浆焊盘，两个焊盘均为矩形，并且焊盘2对齐于陶瓷基板1的表面边缘。陶瓷基板1的尺寸为1.27*2.0*0.3mm，并且采用氮化铝陶瓷基板。

进一步地，所述电阻片4为若干个电阻单片401组成的网格状电阻片，且电阻单片两两之间均覆盖有防湿保护膜。将传统的电阻片分为若干个电阻电片，避免了传统电阻片因为受潮而引起的质量问题。特别的，若干个电阻单片每一列为串联，每一行为并联。

需要说明的是，电阻片采用丝网印刷，经过850度高温烧结，在烧结好的电阻上再印刷一层绿色的防湿气保护膜，防湿气保护膜需要采用600℃的温度烧结5分钟，烧结后经过激光阻值调试，达到50±1欧姆的精度。

需要说明的是，银浆采取烘干处理，烘干采用5温区隧道炉，5温区分别为第一温区220℃，第二温区210℃，第三温区200℃，第四温区200℃，第五温区180℃，隧道炉的链速为140mm/分钟。

进一步地，所述防湿保护膜5贴合于电阻片4上，且防湿保护膜5面积大于电阻片4面积，使防湿保护膜5的边缘贴合在焊盘2上；

进一步地，所述防腐蚀膜6覆盖防湿保护膜5。所述防腐蚀膜6包括第一防腐蚀膜601和第二防腐蚀膜602；所述第二防腐蚀膜602长度小于第一防腐蚀膜601长度0.3mm；所述第一防腐蚀膜601和第二防腐蚀膜602均为环氧树脂型防腐蚀膜，且第一防腐蚀膜601与第二防腐蚀膜602相互叠加。

可以理解的是，第一防腐蚀膜的膜层厚度为10-15um，第二层防腐蚀膜为5-10um，两端相比于第一防腐蚀膜减少0.15um，防腐蚀保护膜采用改性的环氧树脂，在环氧树脂中加入了纳米材料，通过两层保护膜的叠加以及纳米材料的封孔，防止含硫气体对内部电路的侵蚀。

进一步地，所述陶瓷基板1的背面设置有背面导体7；所述背面导体7分为两块，并通过SMT贴装与陶瓷基板1上；两个所述背面导体7与陶瓷基板1上表面的焊盘2相对应。

需要说明的是，SMT贴合技术是一种现有技术中的表面贴装技术，(surfacemounting technology)，使用一定的工具将贴装元件准确的放置到需要印刷焊膏或者点胶的PCB板上。两个背面导体用于连接外部元件。

进一步地，所述接地端3呈长条状，贴合于陶瓷基板1的两侧面，且所述接地端3与焊盘2、电阻片4、防湿保护膜5、防腐蚀膜6和背面导体7相接触。接触部位呈阶梯状。

需要说明的是，接地端近似于夹持板，阶梯状的抵接面，更好的接触上述焊盘、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体。后期通过电镀加厚接地端，防止含硫气体对外部电极区域印刷银层的侵蚀。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (5)

1.一种新型射频负载片，其特征在于，包括：陶瓷基板(1)、焊盘(2)、接地端(3)、电阻片(4)、防湿保护膜(5)、防腐蚀膜(6)和背面导体(7)；所述焊盘(2)固设于陶瓷基板(1)上，焊盘(2)的数量为两个，两个所述焊盘(2)之间连接有电阻片(4)；所述防湿保护膜(5)贴合于电阻片(4)上，且防湿保护膜(5)面积大于电阻片(4)面积，使防湿保护膜(5)的边缘贴合在焊盘(2)上；所述防腐蚀膜(6)覆盖防湿保护膜(5)；所述陶瓷基板(1)的背面设置有背面导体(7)；所述接地端(3)呈长条状，贴合于陶瓷基板(1)的两侧面，且所述接地端(3)与焊盘(2)、电阻片(4)、防湿保护膜(5)、防腐蚀膜(6)和背面导体(7)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种新型射频负载片，其特征在于，所述电阻片(4)为若干个电阻单片(401)组成的网格状电阻片，且电阻单片两两之间均覆盖有防湿保护膜。

3.根据权利要求1所述的一种新型射频负载片，其特征在于，所述防腐蚀膜(6)包括第一防腐蚀膜(601)和第二防腐蚀膜(602)；所述第二防腐蚀膜(602)长度小于第一防腐蚀膜(601)长度0.3mm；所述第一防腐蚀膜(601)和第二防腐蚀膜(602)均为环氧树脂型防腐蚀膜，且第一防腐蚀膜(601)与第二防腐蚀膜(602)相互叠加。

4.根据权利要求1所述的一种新型射频负载片，其特征在于，所述背面导体(7)分为两块，并通过SMT贴装与陶瓷基板(1)上；两个所述背面导体(7)与陶瓷基板(1)上表面的焊盘(2)相对应。

5.根据权利要求1所述的一种新型射频负载片，其特征在于，所述接地端(3)与焊盘(2)、电阻片(4)、防湿保护膜(5)、防腐蚀膜(6)和背面导体(7)接触部位呈阶梯状。

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