CN213069671U - 服务器及机箱散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种服务器及机箱散热装置，机箱散热装置包括机箱本体、机箱本体设有进风端以及出风端，进风端与出风端之间设有用于分隔相邻两个硬盘区的分隔件。导热件设置在分隔件上。冷却组件用于制冷，冷却组件设置在机箱本体上，并且导热件与冷却组件连接。上述机箱散热装置能使得风流进入下一层硬盘区前温度降低，避免了风流的温度被层层叠加而导致的风流对机箱本体出风端的硬盘区的散热效果较差问题，从而达到逐级控温的目的，进而提高了对机箱本体的散热效果。

Description

服务器及机箱散热装置

技术领域

本实用新型涉及服务器散热技术领域，特别是涉及一种服务器及机箱散热装置。

背景技术

随着云计算技术、通信业务和互联网数据业务的快速发展，企业数据中心开始大量使用高密度储存服务器。高密度储存服务器最大限度地减小了对物理空间的占用，但高密度储存服务器也大幅度提高了功率密度，运行中要产生大量的热量，导致高密度服务器机箱的总散热量会超出已有机房空调系统的设计负荷，高密度服务器机箱增加的散热量必须要由附加的机箱制冷系统消化。

传统的高密度储存服务器通常采用风冷为主要散热手段，然而在风冷方案中，当风流从服务器机箱头部进入再从机箱尾部流出后，风流会流过多层器件，每经过一层器件风流的温度便会叠加一层，因此当风流进入机箱尾部时对机箱尾部器件的散热效果便会大打折扣，继而使得高密度储存服务器的机箱散热效果较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对如何提高服务器机箱散热效果问题，提供一种服务器及机箱散热装置。

一种机箱散热装置，包括：

机箱本体，所述机箱本体设有进风端以及出风端，所述进风端与所述出风端之间设有用于分隔相邻两个硬盘区的分隔件，并且所述分隔件设有连通相邻两个所述硬盘区的通风孔；

导热件，所述导热件设置在所述分隔件上；以及，

冷却组件，所述冷却组件用于制冷，所述冷却组件设置在机箱本体上，并且所述冷却组件与所述导热件连接。

上述机箱散热装置通过在机箱本体的分隔件上设置导热件，并在机箱本体上设置能够制冷的冷却组件，通过将导热件与分隔件连接，从而当风流从机箱本体的进风端流向出风端时，风流流过上一层硬盘区后产生的热量能被导热件传递至冷却组件上，再在冷却组件的制冷作用下快速地将热量排出机箱本体，从而使得风流进入下一层硬盘区前温度降低，避免了风流的温度被层层叠加而导致的风流对机箱本体出风端的硬盘区的散热效果较差问题，从而达到逐级控温的目的，进而保证风流对机箱本体出风端的硬盘区的散热效果与对机箱本体进风端的硬盘区的散热效果一致，整体提高了对机箱本体的散热效果。

在其中一个实施例中，所述机箱本体还包括连接所述进风端与所述出风端的侧壁，所述散热件与所述侧壁连接。

在其中一个实施例中，所述侧壁与所述散热件之间设有导热垫，并且所述导热垫与所述侧壁以及所述散热件紧密连接。

在其中一个实施例中，沿所述进风端到所述出风端方向，所述机箱本体间隔地设有多个分隔件，每个所述分隔件上均设有导热件，所述散热件上设有多个所述制冷件，并且多个所述制冷件的数量以及位置与多个所述导热件的数量以及位置一一对应。

在其中一个实施例中，所述导热件包括沿所述分隔件设置的本体部以及与所述本体部相交设置的弯折部，所述弯折部与所述制冷件的所述制冷面抵接。

在其中一个实施例中，所述分隔件包括层叠设置的第一板以及第二板，所述导热件嵌设在所述第一板与所述第二板之间。

在其中一个实施例中，所述导热件在所述分隔件上的投影与所述通风孔相错开或部分重叠。

在其中一个实施例中，所述进风端设有进风口，所述出风端设有抽风件；或者，所述出风端设有出风口，所述进风端设有吹风件。

一种服务器，包括上述的机箱散热装置。

上述服务器通过在机箱本体的分隔件上设置导热件，并在机箱本体上设置能够制冷的冷却组件，通过将导热件与分隔件连接，从而当风流从机箱本体的进风端流向出风端时，风流流经上一层硬盘区产生的热量能被导热件传递至冷却组件上，再在冷却组件的制冷作用下快速地将热量排出机箱本体，从而使得风流进入下一层硬盘区前温度降低，避免了风流的温度被层层叠加而导致的风流对机箱本体出风端的硬盘区的散热效果较差问题，从而达到逐级控温的目的，进而保证风流对机箱本体出风端的硬盘区的散热效果与对机箱本体进风端的硬盘区的散热效果一致，整体提高了对服务器的散热效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例的服务器的结构示意图；

图2为图1中所示的服务器的结构爆炸图。

附图标记说明:

10、机箱本体；11、进风端；12、出风端；121、抽风件；13、硬盘区；14、分隔件；141、通风孔；15、侧壁；20、导热件；21、本体部；22、弯折部；30、冷却组件；31、散热件；32、制冷件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

参阅图1-2，本申请提供了一种机箱散热装置，用于对服务器机箱进行散热，值得说明的是，机箱散热装置也可用于其他设备机箱的散热。具体地，一实施例的机箱散热装置包括机箱本体10、机箱本体10设有进风端11以及出风端12，进风端11与出风端12之间设有用于分隔相邻两个硬盘区13的分隔件14，并且分隔件14设有连通相邻两个硬盘区13的通风孔141。导热件20设置在分隔件14上。冷却组件30用于制冷，冷却组件30设置在机箱本体10上，并且导热件20与冷却组件30连接。

具体地，进一步地，机箱本体10设有用于容纳硬盘的容纳腔，分隔件14设置在容纳腔内用以将容纳腔分隔成至少两个硬盘区13，每个硬盘区13内均可容纳硬盘。并且通过在分隔件14上开设通风孔141，从而保证风流能从进风端11流入，再由出风端12流出。较佳地，通风孔141朝向相邻两个硬盘的间隙，从而避免硬盘区13内的硬盘将通风孔141堵塞。进一步地，分隔件14上开设有多个通风孔141，多个通风孔141沿分隔件14的长度方向间隔设置，从而加快机箱内风流流通效率，保证风流能充分流过硬盘区13各个角落，进而提高散热效率。较佳地，导热件20可嵌设在分隔件14内，从而使得机箱整体结构紧凑，节省空间。优选地，导热件20可以为导热金属，例如导热件20为铜管，从而能快速地传导硬盘工作时产生的热量。较佳地，冷却组件30能通电制冷，从而通过导热件20与冷却组件30连接，能快速地将导热件20传递的热量排出机箱本体10。

上述机箱散热装置通过在机箱本体10的分隔件14上设置导热件20，并在机箱本体10上设置能够制冷的冷却组件30，通过将导热件20与分隔件14连接，从而当风流从机箱本体10的进风端11流向出风端12时，风流经过上一层硬盘区13后产生的热量能被导热件20传递至冷却组件30上，再在冷却组件30的制冷作用下快速地将热量排出机箱本体10，从而使得风流进入下一层硬盘区13前温度降低，避免了风流的温度被层层叠加而导致的风流对机箱本体10出风端12的硬盘区13的散热效果较差问题，从而达到逐级控温的目的，进而保证风流对机箱本体10出风端12的硬盘区13的散热效果与对机箱本体10进风端11的硬盘区13的散热效果一致，整体提高了对机箱本体10的散热效果。

进一步地，参见图1-2，冷却组件30包括散热件31与制冷件32。散热件31与机箱本体10连接，散热件31用于将制冷件32排出的热量传递到机箱本体10上，进而使得机箱体内的温度被排出机箱本体10外，较佳地，散热件31为散热板。制冷件32能通电制冷，制冷件32具有制冷面以及散热面，制冷面与导热件20连接，散热面与散热件31连接。进一步地，制冷件32的制冷面以及散热面相对设置。制冷面用于吸收热量，从而将导热件20传递的热量快速高效地吸收。散热面用于放出热量，从而将制冷面吸收的热量排出到散热件31，进而使散热件31将热量排出机箱本体10外。较佳地，制冷件32为电热制冷片，也叫半导体制冷片，电热制冷片是一种热泵，电热制冷片的两端可分别吸收热量和放出热量，进一步地，电热制冷片可直接粘接在散热件31上，电热制冷片也可通过导热材料与散热件31热耦合连接。

进一步地，机箱本体10还包括连接进风端11与出风端12的侧壁15，散热件31与侧壁15热耦合连接，从而使得散热件31能将热量排出到机箱本体10的侧壁15上。通过将散热件31设置在侧壁15上，能使得冷却组件30直接与导热件20连接，使得机箱散热装置的结构更为合理紧凑。

进一步地，侧壁15与散热件31之间设有导热垫，并且导热垫与侧壁15以及散热件31紧密连接，通过在侧壁15与散热件31之间设有导热垫，从而避免了侧壁15与散热件31之间留有空隙，进而提高了侧壁15与散热件31之间热量传递效率，进一步提高了机箱散热装置的散热效率。从较佳地，导热件20可以为导热硅胶片或导热矽胶垫，导热件20具有良好的粘性、柔性以及良好的压缩性能，从而使得导热件20能有效地填满侧壁15与散热件31之间空隙，导热件20还具有良好的热传导率，从而能高效地将散热件31的热量传递至机箱本体10的侧壁15上。

进一步地，参见图1-2，沿进风端11到出风端12方向，机箱本体10间隔地设有多个分隔件14，从而使得多个分隔件14能将机箱本体10内分隔成多个硬盘区13。进一步地，每个分隔件14上均设有导热件20，从而保证风流每流过一个硬盘区13，均有对应的导热件20对风流进行降温。对应地，散热件31上设有多个制冷件32，并且制冷件32的数量以及位置与导热件20的数量以及位置一一对应，从而使每一个导热件20均有对应的制冷件32对其进行降温。较佳地，多个分隔件14沿机箱的侧壁15延伸方向间隔层设设置，散热件31设置在侧壁15上并沿侧壁15延伸，散热件31上设有多个制冷件32，多个制冷件32沿导热件20的层设方向间隔设置，从而使得制冷件32的位置与导热件20的位置相对应，即一个制冷件32用于对一个导热件20进行降温。进一步地，各个制冷件32的功率可根据每层硬盘区13的热量不同独立调控，从而达到精准控温的目的。

进一步地，导热件20包括沿分隔件14设置的本体部21以及与本体部21相交的弯折部22，弯折部22与制冷件32的制冷面抵接。较佳地，弯折部22设置在本体部21的一端且与本体部21垂直相交，从而通过弯折部22与制冷件32的制冷面抵接，增大了导热件20与制冷件32的接触面积，进一步提高了导热件20与制冷件32的传热效率。较佳地，本体部21与弯折部22为一体成型结构，弯折部22由本体部21向外弯折而成。

进一步地，分隔件14包括层叠设置的第一板以及第二板，导热件20嵌设在第一板与第二板之间。通过将导热件20嵌设在第一板与第二板之间的间隙中能使得导热件20两侧均与分隔件14紧密接触，提高了导热效率，并且使得机箱散热装置结构更为紧凑，节省了机箱内部空间。进一步地，通过将导热件20嵌设在第一板与第二板之间的间隙中也避免了在分隔件14上开槽，避免了破坏分隔件14原有结构，保证了分隔件14刚度，同时也降低了加工难度。

进一步地，导热件20在分隔件14上的投影与通风孔141相错开或部分重叠。例如，导热件20的宽度小于通风孔141的宽度，或者导热件20与通风孔141不重叠，从而避免了导热件20封堵通风孔141，保证通风孔141风流流通顺畅。

进一步地，机箱本体10的进风端11设有进风口，出风端12设有抽风件121，抽风件121用于将机箱本体10内的气流排出机箱本体10外，较佳地，机箱本体10的进风端11设有多个进风口，从而增大进入机箱本体10内风流流量，机箱本体10的出风端12设有多个两通机箱本体10内部与外界的出风口，出风口内设有抽风件121，从而通过抽风件121的吸力将风流由进风口抽入并由出风口排出，增加了箱体内风流流通，从而配合上导热件20以及冷却组件30的降温作用，大大提高了机箱本体10内的散热效率。较佳地，抽风件121可以为风扇，并且风扇的进风侧与机箱本体10内部连通，风扇的出风侧朝向机箱本体10外。值得说明的是，在其他实施例中，也可以在机箱本体10的出风端12设有出风口，在进风端11设置吹风件，从而通过吹风件的吹风作用将风流吹进机箱本体10内并在风流依次流过各层硬盘区13后由出风口排出，增加了箱体内风流流通速度，从而配合上导热件20以及冷却组件30的降温作用，也同样能起到提高机箱本体10内的散热效率的目的。较佳地，较佳地，吹风件也可以为风扇，此时风扇的进风侧与机箱本体10外部连通，风扇的出风侧与机箱本体10内部连通。

进一步地，本申请一实施例还提供一种服务器，具体地，服务器包括上述任一实施例的机箱散热装置。具体地，机箱散热装置包括机箱本体10、机箱本体10设有进风端11以及出风端12，进风端11与出风端12之间设有用于分隔相邻两个硬盘区13的分隔件14。导热件20设置在分隔件14上。冷却组件30用于制冷，冷却组件30设置在机箱本体10上，并且导热件20与冷却组件30连接。

具体地，服务器还包括硬盘。机箱本体10设有用于容纳硬盘的容纳腔，分隔件14设置在容纳腔内用以将容纳腔分隔成至少两个硬盘区13，每个硬盘区13内均可容纳硬盘。较佳地，导热件20可嵌设在分隔件14内，从而使得机箱整体结构紧凑，节省空间。优选地，导热件20可以为导热金属，例如导热件20为铜管，从而能快速地传导硬盘工作时产生的热量。较佳地，冷却组件30能通电制冷，从而通过导热件20与冷却组件30连接，能快速地将导热件20传递的热量排出机箱本体10。较佳地，沿进风端11到出风端12方向，机箱本体10间隔地设有多个分隔件14，从而使得多个分隔件14能将机箱本体10内分隔成多个硬盘区13。每个硬盘区13内均可设置多个硬盘。进一步地，每个分隔件14上均设有导热件20，从而保证风流每流过一个硬盘区13，均有对应的导热件20对风流进行降温。对应地，散热件31上设有多个制冷件32，并且制冷件32的数量以及位置与导热件20的数量以及位置一一对应，从而使每一个导热件20均有对应的制冷件32对其进行降温。

上述服务器通过在机箱本体10的分隔件14上设置导热件20，并在机箱本体10上设置能够制冷的冷却组件30，通过将导热件20与分隔件14连接，从而当风流从机箱本体10的进风端11流向出风端12时，风流流经上一层硬盘区13产生的热量能被导热件20传递至冷却组件30上，再在冷却组件30的制冷作用下快速地将热量排出机箱本体10，从而使得风流进入下一层硬盘区13前温度降低，避免了风流的温度被层层叠加而导致的风流对机箱本体10出风端12的硬盘区13的散热效果较差问题，从而达到逐级控温的目的，进而保证风流对机箱本体10出风端12的硬盘区13的散热效果与对机箱本体10进风端11的硬盘区13的散热效果一致，整体提高了对服务器的散热效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (10)

1.一种机箱散热装置，其特征在于，包括：

机箱本体，所述机箱本体设有进风端以及出风端，所述进风端与所述出风端之间设有用于分隔相邻两个硬盘区的分隔件,并且所述分隔件设有连通相邻两个所述硬盘区的通风孔；

导热件，所述导热件设置在所述分隔件上；以及，

冷却组件，所述冷却组件用于制冷，所述冷却组件设置在机箱本体上，并且所述冷却组件与所述导热件连接。

2.根据权利要求1所述的机箱散热装置，其特征在于，所述冷却组件包括：

散热件，所述散热件与所述机箱本体连接；

制冷件，所述制冷件能通电制冷，所述制冷件具有制冷面以及散热面，所述制冷面与所述导热件连接，所述散热面与所述散热件连接。

3.根据权利要求2所述的机箱散热装置，其特征在于，所述机箱本体还包括连接所述进风端与所述出风端的侧壁，所述散热件与所述侧壁连接。

4.根据权利要求3所述的机箱散热装置，其特征在于，所述侧壁与所述散热件之间设有导热垫，并且所述导热垫与所述侧壁以及所述散热件紧密连接。

5.根据权利要求2所述的机箱散热装置，其特征在于，沿所述进风端到所述出风端方向，所述机箱本体间隔地设有多个分隔件，每个所述分隔件上均设有导热件，所述散热件上设有多个所述制冷件，并且多个所述制冷件的数量以及位置与多个所述导热件的数量以及位置一一对应。

6.根据权利要求2所述的机箱散热装置，其特征在于，所述导热件包括本体部以及与所述本体部相交设置的弯折部，所述弯折部与所述制冷件的所述制冷面抵接。

7.根据权利要求1所述的机箱散热装置，其特征在于，所述分隔件包括层叠设置的第一板以及第二板，所述导热件嵌设在所述第一板与所述第二板之间。

8.根据权利要求1所述的机箱散热装置，其特征在于，所述导热件在所述分隔件上的投影与所述通风孔相错开或部分重叠。

9.根据权利要求1所述的机箱散热装置，其特征在于，所述进风端设有进风口，所述出风端设有抽风件；或者，所述出风端设有出风口，所述进风端设有吹风件。

10.一种服务器，其特征在于，包括上述权利要求1-9中任一项所述的机箱散热装置。

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