CN212907665U - 一种解键合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种解键合装置和方法，解键合装置包括上晶圆装载组件、下晶圆装载组件和装载本体；上晶圆装载组件包括夹紧环和夹紧控制机构，夹紧环为开口环且用于夹持上晶圆，夹紧控制机构用于控制夹紧环的开口度以实现对上晶圆夹紧程度的控制；夹紧环和夹紧控制机构均安装于装载本体；下晶圆装载组件用于装载下晶圆，且安装于装载本体。采用本实用新型解键合装置，可以减少甚至消除因夹持上晶圆过松而脱落或过紧而夹碎的情况的发生，从而顺利完成上晶圆与下晶圆的解键合工艺。

Description

一种解键合装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种解键合装置及方法。

背景技术

在先进的晶圆工艺制程中，常常会将两片晶圆(或晶圆与载片)临时贴合到一起以便完成后续工艺，这种方法被称为临时键合。临时键合的目的是在完成后续工艺步骤后，通过不同技术手段，能够重新分离成两片独立的晶圆。对于较大尺寸的晶圆对，其正向分离拉力巨大，从原理和操作上都不可能沿相背离的方向将整片晶圆同时拉开，而需要首先从一侧将两片晶圆分离，逐渐将两片晶圆撕开。

现有技术中，一种方法是直接通过真空吸嘴的形变吸附上晶圆并利用插刀刺破键合层边缘，实现晶圆对从一侧到另一侧撕开，但这个过程中晶圆必然发生变形，可能会造成晶圆永久性翘曲甚至破碎；还有一种方法是利用可弯曲的环形卡环带动上晶圆向上运行，但环形卡环利用人工调整对上晶圆的卡合，装卡太紧会直接将上晶圆夹碎，装卡太松分离时上晶圆容易脱落。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是现有技术中晶圆对的解键合装置容易造成晶圆破碎、脱落的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种解键合装置，包括上晶圆装载组件、下晶圆装载组件和装载本体；

所述上晶圆装载组件包括夹紧环和夹紧控制机构，所述夹紧环为开口环且用于夹持上晶圆，所述夹紧控制机构用于控制所述夹紧环的开口度以实现对上晶圆夹紧程度的控制；所述夹紧环和所述夹紧控制机构均安装于所述装载本体；

所述下晶圆装载组件用于装载下晶圆，且安装于所述装载本体。

进一步的，所述夹紧控制机构包括控制所述夹紧环开口开/合的开合驱动件和用于检测开口度的夹紧传感器，所述开合驱动件安装于所述装载本体，所述夹紧传感器安装于所述装载本体或所述夹紧环。

进一步的，所述夹紧控制机构包括弧形导轨和与所述弧形导轨滑动配合的导向座，所述弧形导轨安装于所述装载本体或导向座，所述导向座固设于所述夹紧环开口部位。

进一步的，所述夹紧环包括第一环体和第二环体，所述第一环体的一端与第二环体的一端转动连接，第一环体的另一端与所述第二环体的另一端能够在所述开合驱动件的驱动作用下做相对靠近或远离运动以形成用于夹持上晶圆的夹持空间；

所述第一环体和/或所述第二环体固设有所述导向座。

进一步的，所述第一环体和所述第二环体均为半圆环结构。

进一步的，所述夹紧环具有用于夹持上晶圆的夹紧槽，所述夹紧槽的开口朝向所述夹紧环的轴线方向。

进一步的，所述上晶圆装载组件包括用于吸附上晶圆的上吸盘(130)，所述上吸盘安装于所述装载本体，且靠近于所述夹紧环的中心孔部位。

进一步的，所述上晶圆装载组件包括俯仰机构，所述俯仰机构包括俯仰轴和俯仰驱动件，所述俯仰轴安装于所述装载本体，且与所述夹紧环转动连接，所述俯仰驱动件安装于所述装载本体，且其驱动端连接于所述夹紧环。

进一步的，所述下晶圆装载组件包括升降机构和用于吸附下晶圆的下吸盘，所述下吸盘安装于所述升降机构，所述升降机构安装于所述装载本体。

进一步的，所述升降机构包括拉压力传感器、导向杆、托架和用于驱动所述托架升降的升降驱动件，所述拉压力传感器一端连接于所述下吸盘，另一端连接于所述托架，所述托架与所述导向杆滑动连接，所述导向杆和所述升降驱动件均安装于所述装载本体，所述升降驱动件的驱动端连接于所述托架。

进一步的，所述升降机构包括平移组件，所述平移组件包括支架、滑轨和滑槽，所述支架设置于所述拉压力传感器与所述下吸盘之间，且与所述拉压力传感器连接，所述滑轨与所述滑槽滑动连接，所述滑轨和所述滑槽两者之一连接于所述下吸盘，另一者连接于所述支架。

进一步的，所述托架为环形，所述拉压力传感器有多个，且沿所述托架周向均匀分布。

进一步的，所述下吸盘的吸附区域表面具有多个点状凸起，所述多个点状凸起呈阵列排布。

本实用新型第二方面提供一种解键合方法，应用于上述解键合装置，所述解键合方法包括：

将上晶圆安装于夹紧环；

判断夹紧环开口度是否位于预设开口度范围，若是，则控制下晶圆下降第一位移；

判断上晶圆与下晶圆之间的键合拉力是否位于预设拉力范围；若是，则控制下晶圆继续下降第二位移；若否，则控制下晶圆上升第三位移。

进一步的，在所述控制下晶圆下降之前，包括步骤：控制上晶圆吸附于上吸盘，控制下晶圆吸附于下吸盘。

采用以上的解键合装置和方法后，本实用新型和现有技术相比具有以下有益效果：本实用新型的解键合装置，通过夹紧控制机构将上晶圆夹紧于夹紧环中，并使夹紧环开口度保持于合适范围，以减少甚至消除因夹持上晶圆过松而脱落或过紧而夹碎的情况的发生，从而顺利完成上晶圆与下晶圆的解键合工艺。

附图说明

图1为本实用新型实施例解键合装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中上晶圆装载组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中夹紧环、夹紧控制机构、上吸盘的俯视示意图；

图4为本实用新型实施例中夹紧环的局部剖视示意图；

图5为本实用新型实施例中下晶圆装载组件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例解键合方法的流程示意图；

图7为本实用新型实施例解键合方法的另一种流程示意图；

图8为本实用新型实施例解键合方法的再一种流程示意图；

图9为本实用新型实施例解键合方法的又一种流程示意图。

附图标记：

100-上晶圆装载组件；110-夹紧环；120-夹紧控制机构；130-上吸盘；

140-俯仰机构；

1101-第一环体；1102-第二环体；1103-夹紧槽；

1201-夹紧传感器；1202-弧形导轨；1203-导向座；

1401-俯仰轴；1402-俯仰驱动件；

200-下晶圆装载组件；210-升降机构；211-平移组件；220-下吸盘；

2101-拉压力传感器；2102-导向杆；2103-托架；

2111-支架；2112-滑轨；2113-滑槽；

300-装载本体；

400-上晶圆；

500-下晶圆。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

本实用新型实施例提供一种解键合装置，如图1-图5所示，该解键合装置包括上晶圆装载组件100、下晶圆装载组件200和装载本体300。

其中，如图1、图2所示，上晶圆装载组件100包括夹紧环110和夹紧控制机构120，如图3所示，夹紧环110为开口环且用于夹持上晶圆400，夹紧控制机构120用于控制夹紧环110的开口度以实现对上晶圆400夹紧程度的控制；夹紧环110和夹紧控制机构120均安装于装载本体300。

下晶圆装载组件200用于装载下晶圆500，且下晶圆装载组件200安装于装载本体300。

本实用新型实施例所提供的晶圆对解键合装置，由于夹紧控制机构120 能够控制夹紧环110的开口度于合理范围内，当开口度较大超过了该开口度合理范围时，说明夹紧环110对上晶圆400夹持的太松，容易使上晶圆 400脱落，当开口度较小而超过了该开口度合理范围时，说明夹紧环110对上晶圆400夹持的太紧，容易将上晶圆400夹碎。而本实施例中，通过夹紧控制机构120将上晶圆400夹紧于夹紧环110中，并使夹紧环110的开口度保持于合适范围，即夹紧控制机构120使夹紧环110对上晶圆400保持合适的夹紧力度，不会太松也不会太紧，从而可以减少甚至消除因夹持上晶圆400过松而脱落或过紧而夹碎的情况的发生，从而顺利完成上晶圆 400与下晶圆500的解键合工艺。

本实用新型实施例中，如图1-图3所示，夹紧控制机构120包括控制夹紧环110开口开/合的开合驱动件和用于检测开口度的夹紧传感器1201，开合驱动件安装于装载本体300，夹紧传感器安装于装载本体300或夹紧环 110。

具体的，开合驱动件(图中未示出)可以为能够提供直线运动的直线电缸、气缸、液压缸等，还可以为连杆机构，或者其他传动机构等，该驱动方式比较常见，故在此不再赘述。具体的，夹紧传感器1201可以为接近开关、行程开关、距离传感器等，只要能够感应夹紧环110开口度的传感器即可，多种现有传感器均可实现，故在此不再赘述。通过设置开合驱动件驱动夹紧环110的开口实现开/合动作，并通过夹紧传感器1201配合开合驱动件实现该开口度的合理控制，具有结构简单、容易实现的优点。

此外，本实用新型实施例中，如图3所示，夹紧控制机构120包括弧形导轨1202和与弧形导轨1202滑动配合的导向座1203，弧形导轨1202安装于装载本体300或导向座1203，导向座1203固设于夹紧环110开口部位。

具体的，弧形导轨1202和导向座1203的设置可以限定夹紧环110开口进行开/合动作时的运动轨迹，从而保证运动稳定性及准确性。弧形导轨 1202的安装方式有多种，可以根据夹紧环110的具体结构进行选择。

本实用新型实施例中，请继续参见图3，夹紧环110包括第一环体1101 和第二环体1102，第一环体1101的一端与第二环体1102的一端转动连接，第一环体1101的另一端与第二环体1102的另一端能够在开合驱动件的驱动作用下做相对靠近或远离运动以形成用于夹持上晶圆400的夹持空间；第一环体1101和/或第二环体1102固设有导向座1203，且第一环体1101 和/或第二环体1102均安装于装载本体300。

具体的，如图1、图2所示，第一环体1101、第二环体1102的其中一个端部可以通过转轴转动连接，且两者相对于装载本体300均能够转动，此时，在两环体上均设置有导向座1203，环形导轨1202两端分别滑动连接于第一环体1101、第二环体1102上的导向座1203，且环形导轨1202固接于装载本体300；或者，环形导轨1202固接于第一环体1101，第二环体1102 与环形导轨1202滑动连接。当然还可以采用其他方式，只要能够实现对第一环体1101、第二环体1102两者之间相向或相反运动进而实现夹紧环110 开口的开/合即可。

本实用新型实施例中，如图3所示，第一环体1101和第二环体1102 均为半圆环结构。将第一环体1101、第二环体1102设置成半圆环结构，具有结构简单、容易实现的优点，且更加容易实现对上晶圆400的夹紧控制。

此外，本实用新型实施例中，如图4所示，夹紧环110具有用于夹持上晶圆400的夹紧槽1103，夹紧槽1103的开口朝向夹紧环110的轴线方向。需要说明的是，在此“朝向夹紧环110的轴线方向”并非绝对的开口方向垂直于该轴线，而是指开口方向大致朝向该轴线方向，即夹紧槽1103开口处具有上、下边缘，从而对上晶圆400在上、下方向(夹紧环110的轴线方向)进行限位，将上晶圆400夹紧于该夹紧槽1103内，以避免上晶圆400 掉落。

本实用新型实施例中，如图1、图2所示，上晶圆装载组件100还包括用于吸附上晶圆400的上吸盘130，上吸盘130安装于装载本体300，且靠近于夹紧环110的中心孔部位。上吸盘130的设置，可以实现对上晶圆400 的支撑，从而增强上晶圆400的刚性，较少甚至避免上晶圆400在解键合过程中发生损坏性的弯曲或翘曲，有效保护上晶圆400。

另外，本实用新型实施例中，如图1、图2所示，上晶圆装载组件100 包括俯仰机构140，俯仰机构140包括俯仰轴1401和俯仰驱动件1402，俯仰轴1401安装于装载本体300，且与夹紧环110转动连接，俯仰驱动件1402 安装于装载本体300，且其驱动端连接于夹紧环110。具体的如图1、图2 所示，俯仰轴1401设置于夹紧环110开口位置附近，俯仰驱动件1402设置于与夹紧环110开口位置相对的位置处，即将俯仰轴1401和俯仰驱动件 1402分别设置于第一环体1101或第二环体1102的两端部，在俯仰驱动件 1402的驱动作用下，夹紧环110将绕着俯仰轴1401上、下摆动。

上面主要针对本实用新型实施例中的上晶圆装载组件100进行的详细说明，下面主要针对下晶圆装载组件200进行详细说明。

本实用新型实施例中，如图1、图5所示，下晶圆装载组件200包括升降机构210和用于吸附下晶圆500的下吸盘220，下吸盘220安装于升降机构210，升降机构210安装于装载本体300。升降机构210工作带动下吸盘 220升降，从而实现下晶圆500的升降，以完成上晶圆400、下晶圆500的解键合工艺。

具体的，本实用新型实施例中，如图1、图5所示，升降机构210包括拉压力传感器2101、导向杆2102、托架2103和用于驱动托架2103升降的升降驱动件，拉压力传感器2101一端连接于下吸盘220，另一端连接于托架2103，托架2103与导向杆2102滑动连接，导向杆2102和升降驱动件均安装于装载本体300，升降驱动件的驱动端连接于托架2103。导向杆2102 的设置可以限定托架2103的运动轨迹，进一步保证下晶圆500的运动轨迹，实现下晶圆500的稳定、精确运动。升降驱动件(图中未示出)可以采用多种方式，例如：直线电缸、液压缸、气缸，连杆机构或其他传动机构，其实现方式比较常见，故在此不再赘述。

具体的，请继续参见图1、图5，升降机构210包括平移组件211，平移组件211包括支架2111、滑轨2112和滑槽2113，支架2111设置于拉压力传感器2101与下吸盘220之间，且与拉压力传感器2101连接，滑轨2112 与滑槽2113滑动连接，滑轨2112连接于下吸盘220，滑槽2113连接于支架2111。平移组件211的设置，可以为下晶圆500提供水平方向的相对运动，以此补偿下晶圆500在解键合过程中所产生的水平分力，避免上晶圆 400、下晶圆500局部横向受力过大而被破坏。

需要说明的是，滑轨2112和滑槽2113的设置还可以采用其他方式，例如，将滑轨2112连接于支架2111，将滑槽2113连接于下吸盘220；或者滑轨2112与滑槽2113还可以间接连接于下吸盘220和支架2111之间，只要能够起到补偿下晶圆500在解键合过程中所产生的水平分力，避免上晶圆400、下晶圆500因局部横向受力过大即可。

具体的，本实用新型实施例中，将托架2103设置为环形，拉压力传感器2101有3个，且沿托架2103周向均匀分布。当然，拉压力传感器2101 还可以设置为其他数量，例如2、4、5、6......等。拉压力传感器2101的设置，可以精确检测下晶圆500在解键合过程中受到的拉力，实现对上晶圆400、下晶圆500分离状态的精确感知。

如图1、图5所示，本实用新型实施例中，下吸盘220的吸附区域表面具有多个点状凸起，多个点状凸起呈阵列排布。点状凸起的设置，与现有技术中凸棱相比，可以减少下吸盘220与下晶圆500之间的接触面积，进而保证有效真空吸附面积的最大化。

本实用新型实施例第二方面提供一种解键合方法，应用于上述解键合装置。

第一种解键合方法包括如下步骤，如图6所示。

S602将上晶圆400安装于夹紧环；

S604判断夹紧环110开口度是否位于预设开口度范围；

S606若夹紧环110开口度位于预设开口度范围，则控制下晶圆500 下降第一位移；

S608判断上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力是否位于预设拉力范围；

S604若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力未位于预设拉力范围，则控制下晶圆500上升第三位移；

S612若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力位于预设拉力范围，则控制下晶圆500继续下降第二位移。

本实用新型实施例中，通过夹紧控制机构120实现对夹紧环110开口度的控制，当下晶圆500下降第一位移，经判断上晶圆400与下晶圆500 之间的键合拉力未位于预设拉力范围，即超出了该预设拉力范围，说明上晶圆400和/或下晶圆500受力变形量可能处于被破坏的状态，则控制下晶圆500上升第三位移，以减少上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力，同时，再次执行步骤S608；当上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力位于预设拉力范围之内，则说明两者受力变形量处于安全状态，则控制下晶圆500继续下降第二位移，此时执行步骤S608，直至上晶圆400与下晶圆 500解键合完成。

总之，下晶圆500反复升降运动，此时上晶圆400在下晶圆500的向下的键合力以及俯仰驱动件1402的共同作用下做绕俯仰轴1401做俯仰运动，下晶圆500受到向上的键合力导致发生局部拱形形变，如图5所示；通过实时对下晶圆500下降位移与拉力值的重复判断，使得下晶圆500的受力形变量始终在安全范围内，实现分离拉力和下降位移的闭环控制，最大程度的保证了下晶圆500不受损。

本实用新型实施例中，请参见图7，第二种解键合方法包括如下步骤。

S702将上晶圆400安装于夹紧环；

S704控制下晶圆500吸附于下吸盘220；

S706控制上晶圆400吸附于上吸盘130；

S708判断夹紧环110开口度是否位于预设开口度范围；

S710若夹紧环110开口度位于预设开口度范围，则控制下晶圆500 下降第一位移；

S712判断上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力是否位于预设拉力范围；

S714若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力未位于预设拉力范围，则控制下晶圆500上升第三位移；

S716若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力位于预设拉力范围，则控制下晶500圆继续下降第二位移。

该方法中，在第一种方法的前提下，增加了对上晶圆400、下晶圆500 的吸附步骤，即在判断夹紧环110开口度是否位于预设开口范围的步骤之前，还包括步骤：控制下晶圆500吸附于下吸盘220；控制上晶圆400吸附于上吸盘130。

本实用新型实施例中，请参见图8，第三种解键合方法包括如下步骤。

S802将上晶圆400安装于夹紧环；

S804判断夹紧环110开口度是否位于预设开口度范围；

S806若夹紧环110开口度位于预设开口度范围，则控制下晶圆500 下降第一位移；

S808判断上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力是否位于预设拉力范围；

S810若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力未位于预设拉力范围，则控制下晶圆500上升第三位移；

S812若夹紧环110开口度未位于预设开口度范围，则调整夹紧环110 开口度至位于预设开口范围；

S814若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力位于预设拉力范围，则控制下晶圆500继续下降第二位移；

S816上晶圆400、下晶圆500解键合完成。

该方法中，在上述第一种方法的前提下，增加了对夹紧环110开口度不满足预设开口度范围时，对夹紧环110调整至预设开口度范围的步骤，即在判断夹紧环110开口度是否位于预设开口范围的步骤之后，还包括步骤：若夹紧环100开口度未位于预设开口范围，则调整夹紧环110开口度至预设开口范围。

本实用新型实施例，请参见图9，第四种解键合方法包括如下步骤。

S902将上晶圆400安装于夹紧环。

S904控制下晶圆500吸附于下吸盘220；

S906控制上晶圆400吸附于上吸盘130；

S908判断夹紧环110开口度是否位于预设开口度范围；

S910若夹紧环110开口度位于预设开口度范围，则控制下晶圆500 下降第一位移；

S912判断上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力是否位于预设拉力范围；

S914若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力未位于预设拉力范围，则控制下晶圆500上升第三位移；

S916若夹紧环110开口度未位于预设开口度范围，则调整夹紧环110 开口度至位于预设开口范围；

S918若上晶圆400与下晶圆500之间的键合拉力位于预设拉力范围，则控制下晶500圆继续下降第二位移。

该方法中，在上述第三种方法的前提下，增加了对上晶圆400、下晶圆 500的吸附步骤，即在判断夹紧环110开口度是否位于预设开口范围的步骤之前，还包括步骤：控制下晶圆500吸附于下吸盘220；控制上晶圆400吸附于上吸盘130。

综上所述，本实用新型实施例中的解键合装置和方法，不仅可以控制夹紧环100始终处于合适的开口度，以保证上晶圆400的合适夹持状态，避免上晶圆400在解键合过程中受损，还可以实时控制下晶圆500往复运动，且保证在往复运动过程中始终处于安全状态，进而使得下晶圆500在解键合过程中的受力形变量始终处于安全范围之内，进而避免下晶圆500 在解键合过程中受损。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (13)

1.一种解键合装置，其特征在于，包括上晶圆装载组件(100)、下晶圆装载组件(200)和装载本体(300)；

所述上晶圆装载组件(100)包括夹紧环(110)和夹紧控制机构(120)，所述夹紧环(110)为开口环且用于夹持上晶圆(400)，所述夹紧控制机构(120)用于控制所述夹紧环(110)的开口度以实现对上晶圆(400)夹紧程度的控制；所述夹紧环(110)和所述夹紧控制机构(120)均安装于所述装载本体(300)；

所述下晶圆装载组件(200)用于装载下晶圆(500)，且安装于所述装载本体(300)。

2.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧控制机构(120)包括控制所述夹紧环(110)开口开/合的开合驱动件和用于检测开口度的夹紧传感器(1201)，所述开合驱动件安装于所述装载本体(300)，所述夹紧传感器(1201)安装于所述装载本体(300)或所述夹紧环(110)。

3.根据权利要求2所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧控制机构(120)包括弧形导轨(1202)和与所述弧形导轨(1202)滑动配合的导向座(1203)，所述弧形导轨(1202)安装于所述装载本体(300)或导向座(1203)，所述导向座(1203)固设于所述夹紧环(110)开口部位。

4.根据权利要求3所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧环(110)包括第一环体(1101)和第二环体(1102)，所述第一环体(1101)的一端与第二环体(1102)的一端转动连接，第一环体(1101)的另一端与所述第二环体(1102)的另一端能够在所述开合驱动件的驱动作用下做相对靠近或远离运动以形成用于夹持上晶圆(400)的夹持空间；

所述第一环体(1101)和/或所述第二环体(1102)固设有所述导向座(1203)。

5.根据权利要求4所述的解键合装置，其特征在于，所述第一环体(1101)和所述第二环体(1102)均为半圆环结构。

6.根据权利要求5所述的解键合装置，其特征在于，所述夹紧环(110)具有用于夹持上晶圆(400)的夹紧槽(1103)，所述夹紧槽(1103)的开口朝向所述夹紧环(110)的轴线方向。

7.根据权利要求6所述的解键合装置，其特征在于，所述上晶圆装载组件(100)包括用于吸附上晶圆(400)的上吸盘(130)，所述上吸盘(130)安装于所述装载本体(300)，且靠近于所述夹紧环(110)的中心孔部位。

8.根据权利要求7所述的解键合装置，其特征在于，所述上晶圆装载组件(100)包括俯仰机构(140)，所述俯仰机构(140)包括俯仰轴(1401)和俯仰驱动件(1402)，所述俯仰轴(1401)安装于所述装载本体(300)，且与所述夹紧环(110)转动连接；所述俯仰驱动件(1402)安装于所述装载本体(300)，且其驱动端连接于所述夹紧环(110)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的解键合装置，其特征在于，所述下晶圆装载组件(200)包括升降机构(210)和用于吸附下晶圆(500)的下吸盘(220)，所述下吸盘(220)安装于所述升降机构(210)，所述升降机构(210)安装于所述装载本体(300)。

10.根据权利要求9所述的解键合装置，其特征在于，所述升降机构(210)包括拉压力传感器(2101)、导向杆(2102)、托架(2103)和用于驱动所述托架(2103)升降的升降驱动件，所述拉压力传感器(2101)一端连接于所述下吸盘(220)，另一端连接于所述托架(2103)，所述托架(2103)与所述导向杆(2102)滑动连接，所述导向杆(2102)和所述升降驱动件均安装于所述装载本体(300)，所述升降驱动件的驱动端连接于所述托架(2103)。

11.根据权利要求10所述的解键合装置，其特征在于，所述升降机构(210)包括平移组件(211)，所述平移组件(211)包括支架(2111)、滑轨(2112)和滑槽(2113)，所述支架(2111)设置于所述拉压力传感器(2101)与所述下吸盘(220)之间，且与所述拉压力传感器(2101)连接，所述滑轨(2112)与所述滑槽(2113)滑动连接，所述滑轨(2112)和所述滑槽(2113)两者之一连接于所述下吸盘(220)，另一者连接于所述支架(2111)。

12.根据权利要求11所述的解键合装置，其特征在于，所述托架(2103)为环形，所述拉压力传感器(2101)有多个，且沿所述托架(2103)周向均匀分布。

13.根据权利要求12所述的解键合装置，其特征在于，所述下吸盘(220)的吸附区域表面具有多个点状凸起，所述多个点状凸起呈阵列排布。

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