CN212894958U - 一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及镀膜设备技术领域，具体涉及一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机，其中用于芯片组镀膜的载具包括定位机构，包括U型构件和配合构件，U型构件和配合构件为分体设计且可配接成定位框架；支撑机构，具有两个相对设置的支撑组件，支撑组件具有支撑表面，配合构件具有舌部及导向结构，舌部可穿过导向结构以抵压芯片组，使得抵靠于支撑表面的芯片组固定于定位框架内。通过将定位机构的U型构件和配合构件设计呈分体结构，先利用吸笔将芯片组叠摞在U型构件的底部，避免了芯片与定位框架或者镀膜载具的其它部分相互刮擦，提高了芯片的可靠性。同时也提高了生产效率，提升了产能。

Description

一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机

技术领域

本实用新型属于镀膜设备技术领域，具体涉及一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机。

背景技术

镀膜是通过物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜或金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性。不同应用对透过率有不同的要求，需要采用光学镀膜方法，光学镀膜机就是一种专门用于光学镀膜的设备。

光学镀膜机具有镀膜腔室，镀膜腔室中设有工件盘，镀膜载具置于工件盘上。

现有的镀膜载具具有闭环型的定位框架，使用吸笔从他处逐个吸附芯片并依次叠摞于定位框架内，叠摞方向为定位框架的长度方向或者宽度方向，当芯片叠摞到一定高度后，闭环形状的定位框架会干涉吸笔的移动，使得吸笔难以在合适的角度继续叠摞芯片，芯片被吸笔以不合适的角度移送至定位框架内的过程中，芯片很容易与闭环型的定位框架或者镀膜载具的其它部分相互刮擦，降低了芯片的可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中的问题，从而提供一种用于芯片组镀膜的载具和光学镀膜机。

为此，本实用新型的其中一个目的在于提供一种用于芯片组镀膜的载具，包括：

定位机构，包括U型构件和配合构件，所述U型构件和配合构件为分体设计且可配接成定位框架；

支撑机构，具有两个相对设置的支撑组件，所述支撑组件具有支撑表面；

所述配合构件具有舌部及导向结构，所述舌部可穿过所述导向结构以抵压所述芯片组，使得抵靠于所述支撑表面的所述芯片组固定于所述定位框架内。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，还包括固定构件，所述固定构件包括抵压杆，所述抵压杆沿所述舌部抵压所述芯片组的方向抵压所述舌部，使得所述舌部抵压所述芯片组。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，所述定位机构具有防呆结构。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，每个所述支撑组件包括相邻设置的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部设置于两个所述第二支撑部之间，所述支撑表面包括位于所述第一支撑部的第一支撑表面和位于所述第二支撑部的第二支撑表面，所述第一支撑表面适于支撑所述芯片组的一部分芯片，所述第二支撑表面适于支撑所述芯片组的另一部分芯片。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，两个所述支撑组件之间设置有间隔空间。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，所述第一支撑表面和所述第二支撑表面不共面。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，所述第一支撑表面和所述第二支撑表面皆设有至少一个沿芯片组叠摞方向延伸的吸缝，所述吸缝吸附抵靠于所述支撑表面的所述芯片组。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，还包括支撑台座，所述支撑台座包括支撑斜面；所述支撑机构、所述定位机构均设置于所述支撑斜面上。

可选的，所述的用于芯片组镀膜的载具，所述支撑台座还包括设置于所述支撑斜面的第一定位组件和第二定位组件，所述第一定位组件包括至少一个凸伸于所述支撑斜面的定位柱，所述定位机构和所述支撑机构可抵靠所述定位柱，以使所述定位柱阻止所述支撑机构和定位机构沿所述支撑斜面滑动，所述第二定位组件包括设置于所述支撑斜面的定位本体和可枢转地连接于所述定位本体的压块，所述压块可沿垂直于所述支撑斜面方向抵压所述定位机构和支撑机构，使所述支撑机构和定位机构固定于所述支撑斜面。

本实用新型的另一个目的在于提供一种光学镀膜机，包括镀膜腔室和设置于所述镀膜腔室内的至少一个工件盘及可拆卸地放置于所述工件盘的至少一个载具，所述载具为上述任一项所述的载具。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的用于芯片组镀膜的载具，包括：

定位机构，包括U型构件和配合构件，所述U型构件和配合构件为分体设计且可配接成定位框架；

支撑机构，具有两个相对设置的支撑组件，所述支撑组件具有支撑表面；

所述配合构件具有舌部及导向结构，所述舌部可穿过所述导向结构以抵压所述芯片组，使得抵靠于所述支撑表面的所述芯片组固定于所述定位框架内。

上述用于芯片组镀膜的载具，通过将定位机构的U型构件和配合构件设计呈分体结构，利用吸笔从U型构件的底部叠摞，由于U型构件具有开放型端口，吸笔在叠摞芯片组时，开放型端口为吸笔提供了较大的移动空间，因此吸笔不会被U型构件干涉，从而芯片可被吸笔以合适的角度沿定位框架的长度或宽度方向叠摞，使芯片不会与定位框架或者镀膜载具的其它部分相互刮擦，提高了芯片的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的主视立体结构示意图；

图2为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的后视立体结构示意图；

图3为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的定位机构(包含有芯片组)的结构示意图；

图4为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的定位机构的U型构件的结构示意图((a)为U型构件的正面俯视结构图，(b)为U型构件的背面俯视结构图)；

图5为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的配合构件的配合基体的结构示意图((a)为配合基体的正面俯视结构图，(b)为配合基体的背面俯视结构图)；

图6为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的固定构件的舌部的结构示意图；

图7为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的固定构件的外框的结构示意图；

图8为本实用新型的用于芯片组镀膜的载具的支撑组件的结构示意图((a)为支撑基板的正面俯视结构图，(b)为支撑基板的背面俯视结构图)；

图9为图1中芯片组定位在载具内的沿垂直于支撑斜面的方向上的结构示意图。

附图标记说明：

1-定位机构；11-U型构件；110-第一中空腔；111-垫块；12-配合构件；121-配合基体；1211-导向孔；1212-第一连接孔；1213-定位孔；1214-第二连接孔；122-舌部；1221-限位部；13-固定构件；131-外框；1310-让位孔；1311-定位销；1312-第三连接孔；132-抵压杆；

2-支撑机构；21-支撑组件；211-第一支撑部；212-第二支撑部；213-第一真空吸缝；214-第二真空吸缝；22-支撑基板；23-定位槽；

3-支撑台座；31-支撑底座；32-支撑斜面；

4-芯片组；41-待镀膜芯片；42-陪片；

5-第一定位组件；

6-第二定位组件；

7-第二防呆结构；

8-第一防呆结构。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例的用于芯片组镀膜的载具，如图1至图9所示，包括定位机构1、支撑机构2和支撑台座3，定位机构1支撑固定在支撑台座3上，支撑机构2支撑固定在定位机构1上。其中支撑台座3包括支撑底座31和支撑斜面32，具体的，支撑台座3呈直角梯形状，支撑斜面32与支撑底座31底端的夹角α不做详细描述和限定，可以为锐角比如45°、30°、60°等等，也可以为钝角，比如120°、135°、150°等等，优选为45°。设置支撑斜面32的目的是使得芯片组4的待镀膜芯片41在叠摞过程中可以在自身重力分力的作用下沿支撑斜面32由上而下滑动实现依次自动叠摞。定位机构1为具有装载框的定位框架，由U型构件11、配合构件12和固定构件13三部分通过紧固件比如弹簧螺丝或销钉等连接组装而成，也就是说三部分为分体设计，固定构件13连接在配合构件12远离U型构件11的一端外也即如图1所示的支撑斜面32的右斜上方，固定构件13适于对配合构件12施加朝向U型构件11方向也即如图1所示的沿平行于支撑斜面32的方向斜向下的压紧力，配合构件12适于抵压在芯片组4朝向配合构件12的一端上并将固定构件13通过舌部122施加的压紧力施加到芯片组4上，使得芯片组4压实固定在定位机构1内。芯片组4由远离配合构件12的一端朝向配合构件12的方向也即如图1所示的平行于支撑斜面32的方向具体为沿支撑斜面32斜向上的方向依次叠摞并在压紧力作用压紧固定在定位机构1内。支撑机构2设置在定位机构1上并支撑在支撑斜面32上，包括一个支撑基板22和两组相对间隔设置的支撑组件21，支撑基板22适于与定位机构1连接并支撑在支撑斜面32上，支撑组件21凸伸与支撑基板22的表面而位于定位机构1的闭环型框架内，芯片组4适于叠摞并抵靠在两组支撑组件21的支撑表面而固定在定位机构1内。

对于定位机构1的三部分结构而言，具体的，如图4至图6所示，U型构件11为具有第一中空腔110；配合构件12包括配合基体121和舌部122，配合基体121可选为具有第二中空腔的U型结构也可以为一块与U型构件相配合的方形板块也即不开设有第二中空腔，U型构件11和配合基体121相匹配，可拼接组装成一个方形定位机构1，第一中空腔110和第二中空腔也正好可以围合成一个方形中空腔，从而使得定位机构1组装成一个中空的定位框架。如图4所示，在U型构件11的远离配合构件12的内壁上设有朝向配合构件12方向凸出延伸的垫块111，垫块111的设置适于在芯片组4固定在定位机构1内时对芯片组4进行抵靠支撑，也即垫块111抵靠支撑在芯片组4远离配合构件12的一端上，而配合构件12抵压在芯片组4的另一端，通过垫块111和配合构件12将芯片组4限位在两者之间的间隔内也即中空框内，中空框也即上述的装载框。可选的，垫块111为铁等金属材质的垫块。由于采用分体结构，在芯片组4叠摞过程中，可以将配合构件12先不锁死固定在U型构件11上，具体通过弹簧螺丝连接但不锁死，也即第一中空腔110和第二中空腔没有形成一个闭环的中空腔，从而使得U型构件11的第一中空腔110上端也即芯片叠摞方向或者沿支撑斜面32由下而上的方向上的上端不存在阻挡干涉，从而可以充分利用第一中空腔110的空间进行芯片组4的叠摞，提高芯片组4中可叠摞的芯片的数量，当芯片组4叠摞完成后，再通过扭力起子固定弹簧螺丝，使得配合构件12朝向U型构件11方向移动并在弹簧螺丝的作用下实现配合构件12与U型构件11的固定锁死，在弹簧螺丝固定过程中，配合构件12对芯片组4施加斜向下的压紧力将芯片组4压合固定在中空框内。

对于配合构件12而言，如图5和图6所示，配合基体121上设有一沿配合基体121的宽度方向也即如图5中(a)和(b)所示的前后方向延伸的条形结构的供舌部(122)活动插置的导向结构，该导向结构优选为导向孔或导向槽，图5中配合构件12设置导向孔1211，在配合基体121上还开设有三组通孔，其中一组为孔径较大的两个对称设置的第一连接孔1212，另外一组为与第一连接孔1212孔径差不多的第二连接孔1214，还有一组为孔径较小的两个对称设置的定位孔1213，第一连接孔1212适于通过弹簧螺丝与U型构件11连接，定位孔1213适于通过定位销或销钉等与U型构件11连接。如图6中(a)和(b)所示，舌部122包括一可活动插置于导向孔1211内的与导向孔1211相适配的平板部和设置在该平板部的一端也即如图1所示的远离U型构件11的一端上的厚度大于平板部的限位部1221，具体的，如图5至图6所示，该限位部1221的高度a是要大于导向孔1211的高度b，从而使得该限位部1221不能穿过导向孔1211并固定在配合基体121远离U型构件11的一端的一侧，平板部的长度要大于导向孔1211的深度，从而使得平板部能够有足够的长度伸入到导向孔1211内对芯片组4施加抵压力。

如图7所示，固定构件13包括U型外框131和抵压杆132，U型外框131可以通过紧固件比如弹簧螺丝固定连接在配合基体121外侧，抵压杆132转动连接在U型外框131上且可朝向或远离配合基体121方向活动，并在朝向配合基体121活动时抵压在舌部122的限位部1221上施加压紧力。具体的，U型外框131上设有一贯穿U型外框131的宽度方向也即如图7所示的左右方向的让位孔1310，抵压杆132转动连接在该让位孔1310内，U型外框131面向配合构件12的一端也即如图7所示的左端面上设有两个相互对称的定位销1311和两个相互对称的第三连接孔1312，该两个定位销1311适于与配合基体121的两个定位孔1213配合，第三连接孔1312适于通过弹簧螺丝与配合基体121的两个第二连接孔1214固定。

对于支撑机构2而言，在一实施例中，支撑机构2包括支撑基板22和两组支撑组件21，其中支撑基板22呈方形板块结构，如图8中(b)所示，支撑基板22中间开设有两个对称的定位槽23，两个定位槽23之间还设有一通孔，两个定位槽23适于一一对应卡接固定两组支撑组件21。具体的，对于任一组支撑组件21而言，均包括第一支撑部211和第二支撑部212，两个支撑组件21的两个第一支撑部211相邻设置且两个第二支撑部212远离设置，也即如图8中(a)所示的左侧的支撑组件21的第一支撑部211设置在右侧，第二支撑部212设置在左侧。右侧的支撑组件21的第一支撑部211设置在左侧，第二支撑部212设置在右侧。第一支撑部211具有第一支撑表面，第二支撑部212具有第二支撑表面，较佳地，两个第一支撑部211之间具有间隔空间。优选地，第一支撑部211和第二支撑部212为一体结构。第一支撑表面和第二支撑表面不共面，也就是说第一支撑部211和第二支撑部212具有高度差，具体地，此高度差为如图8中(a)所示的第二支撑部212由顶面到底面的高度与第一支撑部211由顶面到底面的高度之间的差值，对于高度差不做详细描述和限定。此外，在第一支撑表面和第二支撑表面上均设有真空吸缝，为了便于描述区分，将第一支撑部211上的真空吸缝描述为第一真空吸缝213，将第二支撑部212上的真空吸缝描述为第二真空吸缝214，第一真空吸缝213和第二真空吸缝214均沿芯片组4的叠摞方向延伸也即沿支撑斜面由下而上延伸。需要说明的是，第一支撑表面和第二支撑表面均平行于支撑斜面32的。也就是说第一支撑表面和第二支撑表面与支撑底座31的夹角与支撑斜面32与支撑底座31的夹角一致，从而使得在芯片组4叠摞过程中待镀膜芯片41沿第一支撑表面自动下滑实现由下而上自动叠摞。在另一实施例中，支撑机构2仅包括相对设置的两组支撑组件21，支撑组件21的一部分嵌设于定位框架的内侧，且支撑组件21的支撑表面外露于定位框架内，以支撑芯片组4.

对于芯片组4而言，如图9所示，包括待镀膜芯片41和陪片，待镀膜芯片41和陪片42交替叠摞，从而使得相邻两个待镀膜芯片41之间具有间隔，不会发生粘连。待镀膜芯片41跨设在两个支撑组件21的第一支撑部211之间，陪片42跨设在两个支撑组件21的第二支撑部212之间。也就是说，待镀膜芯片41的长度是要小于陪片42的长度的，比如待镀膜芯片41的长度为12mm，陪片42的长度为18mm。芯片组4的一部分芯片跨设并支撑于所述第一支撑表面，芯片组4的另一部分芯片跨设并支撑于所述第二支撑表面。具体地，由于待镀膜芯片41的长度较小，则待镀膜芯片41横跨并支撑在第一支撑部211，陪片42可以越过第一支撑部211而横跨并支撑在相对较高的第二支撑部212上，由于第一支撑表面和第二支撑表面不共面，使得在垂直于支撑斜面32的方向上，待镀膜芯片41与陪片42产生高度差，且该高度差的值由支撑组件21的第一支撑表面和第二支撑表面的台阶差的值决定，实现了陪片42与待镀膜芯片41的高度差可控。此处需要说明的是，如图1所示的芯片组4中的待镀膜芯片41面向支撑组件21的端面为镀膜面，陪片42和待镀膜芯片41在待镀膜面的高度方向上是不共面的，也就是说陪片42和待镀膜芯片41是存在高度差的，具体的，待镀膜芯片41的高度要稍微高于陪片42，更具体，由于待镀膜芯片41是支撑在第一支撑表面上，陪片42是支撑在第二支撑表面上的，而第一支撑表面和第二支撑表面是存在台阶差的，实际上，本实施例的定位机构1为下载具，在将定位机构1放入至光学镀膜机的真空镀膜腔室内时需要将定位机构1翻面，使得定位机构1朝下，芯片组4的各待镀膜芯片41的镀膜面以便于对其进行镀膜，所以第一支撑表面和第二支撑表面的台阶差实际上就是待镀膜芯片41高出陪片42的高度。因为如果陪片42高度高于待镀膜芯片41，薄膜沉积过程中，沉积到有源区的光学薄膜会不均匀也即腔面异色，从而诱发芯片发生COD现象(光学灾变损伤)。进一步地，若陪片42相对于待镀膜芯片41的高度差超出一定范围，则会导致光学薄膜沉积至芯片的P、N面的面积过大(即芯片翻膜)，从而使光学薄膜占用了器件封装后的散热区域，会诱发芯片提前发生COD现象。本实施例中，将支撑待镀膜芯片41的第一支撑表面和支撑陪片42的第二支撑表面设置为不共面，从而可以不用改变陪片的制作尺寸，即可使支撑于支撑表面上的陪片42与待镀膜芯片41的高度差控制于合理范围内。真空吸缝的设置是为了在芯片组4叠摞过程中待镀膜芯片41能够更好的贴合第一支撑表面上并且陪片42能够更好的贴合第二支撑表面上，通过真空吸附的方式，使得待镀膜芯片41组能够贴合在支撑组件21上，保证第一支撑部211和第二支撑部212的高度差，从而使得芯片41和陪片42的高度差处于可控范围内。

支撑台座3包括支撑底座31和支撑底座31上的支撑斜面32构成，由于支撑台座3的支撑斜面32与支撑底座31成45°夹角设置，而定位机构1和支撑机构2构成的整体放置在支撑斜面32上，故而在支撑斜面32的较低处也即底端设有两个第一定位组件5，比如定位柱，定位机构1具体为U型构件11的下端抵靠在两个定位柱上而固定在支撑斜面32上，第一定位组件32的设置可以对定位机构1沿平行于支撑斜面32的方向上对定位机构1限位，防止定位机构1滑落支撑斜面32。另外为了防止定位机构1在垂直于支撑斜面32的方向上发生翻倾，在支撑斜面32上位于定位机构1的两侧也即如图1所示的左右两侧分别设有一个第二定位组件6，第二定位组件6由定位本体和压块构成，压块枢转连接在定位本体上方，可沿垂直于支撑斜面32的方向抵压定位机构1和支撑机构2，使支撑机构2和定位机构1固定在支撑斜面上。可选的，压块成板状，压块一端通过螺钉螺纹连接在定位本体上，另一端可绕螺钉自由转动，能够在转动抵压至U型构件11的表面上并对定位机构1和支撑机构2施加朝向于支撑斜面32的抵压力的压紧状态和转动至U型构件11的侧边并不对定位机构1和支撑机构2施加抵压力的放开状态之间切换；也就是说当压块朝向U型构件11方向转动时实际压块是会朝向U型构件11的表面下移的也即会对定位机构1和支撑机构2施加下压力以将定位机构1和支撑机构2压紧固定在支撑斜面32上，而当压块转动至U型构件11外侧也即远离U型构件11方向转动时，压块会朝向远离U型构件11的表面方向上移。具体的，当需要压块压紧定位机构1和支撑机构2时，比如顺时针转动压块至U型构件11的上表面，此时为螺丝拧紧过程，螺丝相对于定位本体会发生下移并带动压块下移压紧在U型构件11的上表面，反之同理，逆时针将螺丝拧松，螺丝相对于定位本体上移并带动压块上移离开U型构件11的上表面。

另外，由于待镀膜芯片41在定位机构1内时，无法通过外表判断待镀膜芯片41的腔面，因此，为了方便操作人员确定待镀膜芯片41的腔面，在舌部122的两个端面也即如图1所示的朝向支撑组件21的端面和背向支撑组件21的端面上设计了第一防呆结构8。具体的，在舌部122的两个端面上分别设计了大写字母A和B用于方便芯片叠摞人员确定待镀膜芯片41的腔面，在芯片组4叠摞完成后，也方便镀膜人员在镀膜机中对定位机构1翻面，以对待镀膜芯片41的镀膜面进行镀膜。此外，由于镀膜腔室较暗，很难看清所有的定位机构1已经翻面，因此，在定位机构1上设有第一防呆结构7，具体为U型构件11的下端其中一个角也即如图4中(a)所示的左前方位置设有一个缺口，具体地，该缺口为三角形，该缺口并不是一个完整的三角形缺角，实际上在U型构件11的上表面也即如图4中(a)所示的正面上设有三角形缺口，而在U型构件11的下表面也即如图4中(a)所示底面与该三角形缺口对应位置并没有三角形缺口。需要说明的是所有定位机构1的该三角形缺口统一，从而使得镀膜人员能够确认定位机构1放置在工件盘上的夹具的位置是否正确。

本实用新型还提供一种光学镀膜机，如图1至图9所示，包括镀膜腔室和设置于镀膜腔室内的至少一个工件盘及设置在工件盘上的至少一个载具，载具为实施例1的载具。需要说明的是，工件盘上设有用于夹取固定载具具体为定位机构1的夹具，对于夹具的结构在此不做详细描述和限定，与定位机构1的形状结构相适配即可。由于该光学镀膜机设置了实施例1中的载具，因此也具备了实施例1中的载具的所有优点。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种用于芯片组镀膜的载具，其特征在于，包括：

定位机构(1)，包括U型构件(11)和配合构件(12)，所述U型构件(11)和配合构件(12)为分体设计且可配接成定位框架；

支撑机构(2)，具有两个相对设置的支撑组件(21)，所述支撑组件(21)具有支撑表面；

所述配合构件(12)具有舌部(122)及导向结构，所述舌部(122)可穿过所述导向结构以抵压所述芯片组(4)，使得抵靠于所述支撑表面的所述芯片组(4)固定于所述定位框架内。

2.如权利要求1所述的载具，其特征在于，还包括固定构件(13)，所述固定构件(13)包括抵压杆(132)，所述抵压杆(132)沿所述舌部(122)抵压所述芯片组(4)的方向抵压所述舌部(122)，使得所述舌部(122)抵压所述芯片组(4)。

3.如权利要求1或2所述的载具，其特征在于，所述定位机构(1)具有防呆结构。

4.如权利要求1或2所述的载具，其特征在于，每个所述支撑组件(21)包括相邻设置的第一支撑部(211)和第二支撑部(212)，所述第一支撑部(211)设置于两个所述第二支撑部(212)之间，所述支撑表面包括位于所述第一支撑部(211)的第一支撑表面和位于所述第二支撑部(212)的第二支撑表面，所述第一支撑表面适于支撑所述芯片组的一部分芯片，所述第二支撑表面适于支撑所述芯片组的另一部分芯片。

5.如权利要求4所述的载具，其特征在于，两个所述支撑组件之间设置有间隔空间。

6.如权利要求4所述的载具，其特征在于，所述第一支撑表面和所述第二支撑表面不共面。

7.如权利要求4所述的载具，其特征在于，所述第一支撑表面和所述第二支撑表面皆设有至少一个沿芯片组(4)叠摞方向延伸的吸缝，所述吸缝适于吸附抵靠于所述支撑表面的所述芯片组(4)。

8.如权利要求1或2所述的载具，其特征在于，还包括支撑台座(3)，所述支撑台座(3)包括支撑斜面(32)；所述支撑机构(2)、所述定位机构(1)设置于所述支撑斜面(32)上。

9.如权利要求8所述的载具，其特征在于，所述支撑台座(3)还包括设置于所述支撑斜面(32)的第一定位组件(5)和第二定位组件(6)，所述第一定位组件(5)包括至少一个凸伸于所述支撑斜面(32)的定位柱，所述定位机构(1)和所述支撑机构(2)可抵靠所述定位柱，以使所述定位柱阻止所述支撑机构(2)和定位机构(1)沿所述支撑斜面(32)滑动，所述第二定位组件(6)包括设置于所述支撑斜面(32)的定位本体和可枢转地连接于所述定位本体的压块，所述压块可沿垂直于所述支撑斜面(32)方向抵压所述定位机构(1)和支撑机构(2)，使所述支撑机构(2)和定位机构(1)固定于所述支撑斜面(32)。

10.一种光学镀膜机，包括镀膜腔室和设置于所述镀膜腔室内的至少一个工件盘及可拆卸地放置于所述工件盘的至少一个载具，其特征在于，所述载具为上述权利要求1-9任一项所述的载具。

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