CN212843486U - 一种接触式硅片测厚仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅片测厚技术领域，尤其是一种接触式硅片测厚仪。其包括测量平台，所述测量平台上表面固定支撑立柱，所述支撑立柱上端面通过连接件可拆卸的连接显示器，支撑立柱一侧连接悬臂；所述悬臂一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座，悬臂一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座，下安装座上通过销轴转动连接与悬臂相互垂直设置的活动座的转动端，活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片。本实用新型能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患；测量结果准确可靠，测量效率大大提高。

Description

一种接触式硅片测厚仪

技术领域

本实用新型涉及硅片测厚技术领域，尤其是一种接触式硅片测厚仪。

背景技术

硅片是制造集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。在集成电路的制造过程中，需要对来料硅片的厚度进行检测。

现有技术中，硅片测厚仪分为接触式和非接触式两大类。非接触类硅片测厚仪包括激光测厚仪或白光衍射测厚仪等设备，但由于采用激光测厚和白光衍射测厚需要光束的同轴性较高，环境的变量波动对测厚结果的稳定性也有影响；且设备成本较高，存在一定的弊端。

其他传统测厚仪，检测时检测者的手要始终竖直拿着硅片，很不方便，容易弄碎硅片，存在安全隐患。因此，我们研制了一种接触式硅片测厚仪，以高精度岩石平台为基体，进口探头实现高精度测量。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的接触式硅片测厚仪，能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种接触式硅片测厚仪，包括测量平台，所述测量平台上表面固定支撑立柱，所述支撑立柱上端面通过连接件可拆卸的连接显示器，支撑立柱一侧连接悬臂；所述悬臂一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座，悬臂一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座，下安装座上通过销轴转动连接与悬臂相互垂直设置的活动座的转动端，活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片；所述活动座的拨动端和上安装座之间设有弹性组件；所述活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接支撑板，所述上安装座内竖直设置能够上下滑动的位移传感器，位移传感器下端连接测头，位移传感器的线缆电连接显示器；所述位移传感器上套装挡环，支撑板一端延伸到挡环下端面并托起挡环。

进一步的，弹性组件包括竖直设置的拉簧，拉簧上端连接上拉簧座，上拉簧座通过螺纹连接在上安装座上，拉簧下端连接下拉簧座，下拉簧座通过螺纹连接在活动座的拨动端。

进一步的，活动座的拨动端上固定连接挂钩，上安装座上固定连接限位板，限位板位于挂钩一侧。

进一步的，悬臂上通过连接件可拆卸的连接微动开关支架，微动开关支架上通过连接件可拆卸的连接微动开关，微动开关位于挂钩的下压路径上。

进一步的，上安装座上端面通过连接件可拆卸的连接传感器保护套，传感器保护套上端连接线缆耐扭保护接头。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，成本较低；操作方便，能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患；测量结果准确可靠，测量效率大大提高。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型侧视图。

图3为本实用新型俯视图。

图4为图2中A处放大图。

其中：1、测量平台；2、支撑立柱；3、显示器；4、悬臂；5、上安装座； 6、下安装座；7、活动座；8、拨片；9、拉簧；10、上拉簧座；11、下拉簧座； 12、挂钩；13、限位板；14、支撑板；15、挡环；16、测头；17、位移传感器； 18、微动开关支架；19、微动开关；20、传感器保护套；21、线缆耐扭保护接头。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1～3所示，本实用新型主要包括放置硅片的测量平台1，测量平台1 采用岩石平板材料制作，能够提高硅片厚度测量精度。测量平台1上表面固定支撑立柱2，支撑立柱2上端面通过连接件可拆卸的连接显示器3。支撑立柱2 一侧连接悬臂4。

如图1～3所示，悬臂4一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座5，悬臂4一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座6，下安装座6上通过销轴转动连接与悬臂4相互垂直设置的活动座7的转动端，活动座7的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片8，在使用时，通过下压拨片8能够带动活动座7沿着转动端逆时针转动。

如图1所示，活动座7的拨动端和上安装座5之间设有弹性组件，弹性组件能够在拨动力消失情况下带动活动座7的拨动端复位。

如图4所示，弹性组件包括竖直设置的拉簧9，拉簧9上端连接上拉簧座 10，上拉簧座10通过螺纹连接在上安装座5上，拉簧9下端连接下拉簧座11，下拉簧座11通过螺纹连接在活动座7的拨动端。上、下拉簧座10、11能够上下调节位置，从而调节拉簧9的伸长尺寸。

如图3所示，活动座7的拨动端通过连接件可拆卸的连接支撑板14，上安装座5内竖直设置能够上下滑动的位移传感器17，位移传感器17夹紧连接在悬臂4上，位移传感器17下端连接测头16。位移传感器17上套装挡环15，支撑板14一端延伸到挡环15下端面并托起挡环15。下压拨片8带动活动座7沿着转动端逆时针转动时，支撑板14背向挡环15移动，位移传感器17和测头 16随之下移接触测量平台1上的硅片进行厚度测量。

如图2所示，位移传感器17的线缆电连接显示器3，位移传感器17测得的数据显示在显示器3上。上安装座5上端面通过连接件可拆卸的连接传感器保护套20，传感器保护套20上端连接线缆耐扭保护接头21，线缆耐扭保护接头21用于夹紧位移传感器17的线缆，线缆耐扭保护接头21能够防止位移传感器17的线缆受到拉扯而损坏。

为了限制拨片8的移动距离，如图1所示，活动座7的拨动端上固定连接挂钩12，上安装座5上固定连接限位板13，限位板13位于挂钩12一侧，当拨片8下压到一定距离时，挂钩12能够接触限位板13，实现对拨片8下压位置的限制。

如图2和图3所示，悬臂4上通过连接件可拆卸的连接微动开关支架18，微动开关支架18上通过连接件可拆卸的连接微动开关19，微动开关19位于挂钩12的下压路径上。挂钩12下压过程中，支撑板14背向挡环15移动，位移传感器17和测头16随之下移接触测量平台1上的硅片进行厚度测量，当挂钩 12接触微动开关19时，本实用新型开始采集测得的硅片的厚度数据。

本实用新型的工作过程是：在测试时，将硅片放置在测量平台1上，然后向下按压拨片8，拨片8带动动活动座7沿着转动端逆时针转动。活动座7随之带动支撑板14背向挡环15移动，位移传感器17和测头16随之下移接触测量平台1上的硅片进行厚度测量。当挂钩12接触微动开关19时，本实用新型开始采集测得的硅片的厚度数据。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。

Claims (5)

1.一种接触式硅片测厚仪，包括测量平台(1)，其特征在于：所述测量平台(1)上表面固定支撑立柱(2)，所述支撑立柱(2)上端面通过连接件可拆卸的连接显示器(3)，支撑立柱(2)一侧连接悬臂(4)；所述悬臂(4)一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座(5)，悬臂(4)一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座(6)，下安装座(6)上通过销轴转动连接与悬臂(4)相互垂直设置的活动座(7)的转动端，活动座(7)的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片(8)；所述活动座(7)的拨动端和上安装座(5)之间设有弹性组件；所述活动座(7)的拨动端通过连接件可拆卸的连接支撑板(14)，所述上安装座(5)内竖直设置能够上下滑动的位移传感器(17)，位移传感器(17)下端连接测头(16)，位移传感器(17)的线缆电连接显示器(3)；所述位移传感器(17)上套装挡环(15)，支撑板(14)一端延伸到挡环(15)下端面并托起挡环(15)。

2.如权利要求1所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述弹性组件包括竖直设置的拉簧(9)，拉簧(9)上端连接上拉簧座(10)，上拉簧座(10)通过螺纹连接在上安装座(5)上，拉簧(9)下端连接下拉簧座(11)，下拉簧座(11)通过螺纹连接在活动座(7)的拨动端。

3.如权利要求1所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述活动座(7)的拨动端上固定连接挂钩(12)，上安装座(5)上固定连接限位板(13)，限位板(13)位于挂钩(12)一侧。

4.如权利要求3所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述悬臂(4)上通过连接件可拆卸的连接微动开关支架(18)，微动开关支架(18)上通过连接件可拆卸的连接微动开关(19)，微动开关(19)位于挂钩(12)的下压路径上。

5.如权利要求1所述的一种接触式硅片测厚仪，其特征在于：所述上安装座(5)上端面通过连接件可拆卸的连接传感器保护套(20)，传感器保护套(20)上端连接线缆耐扭保护接头(21)。

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